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芯原股份(688521)公司档案
公司名称芯原微电子(上海)股份有限公司
公司英文名称VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
A股扩位简称芯原微电子
成立日期2001-08-21
首次注册登记地点上海市工商局
统一社会信用代码91310115703490552J
法人代表WAYNE WEI-MING DAI
注册资本(元)485518649.0000
注册地址中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
注册地省份上海市
注册地城市上海市
注册地区县浦东新区
总经理Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
董事会秘书施文茜
董秘电话021-51334800
董秘传真021-51331119
董秘电子邮件IR@verisilicon.com
办公地址中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
办公地址邮编201203
联系地址中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
联系地址邮编201203
联系人电话021-51334800
联系人传真021-51331119
联系人电邮IR@verisilicon.com
公司官方网站http://www.verisilicon.com
公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,为IDM、芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司等各类客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司股票于2020年8月18日在上海证券交易所科创板上市。

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