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立立电子(002257)经营总结    日期:
截止日期2007-12-31
信息来源招股意向书
经营评述
    一、公司主营业务及其变化情况
    (一)公司主营业务和主要产品
    公司目前主营业务为半导体硅材料和半导体分立器件的研发、生产和销售。
    主要产品包括:4-6英寸硅抛光片、4-6英寸硅外延片,以及6英寸功率肖特基二极管芯片。
    (二)公司主营业务和主要产品的变化情况
    公司设立时从事的主要业务为硅单晶锭和硅外延片的生产、销售。
    2002年立昂电子、宁波海纳成为公司的控股子公司(详情参见“第五节 发行人基本情况——五、历次重大资产重组和收购兼并”),其中立昂电子主要从事功率肖特基二极管芯片的生产、销售,而宁波海纳主要从事硅抛光片的生产和销售。
    上述收购完成后,公司合理延伸了产业链,形成了目前的主营业务和主导产品结构。
    公司本次拟公开发行股票的募集资金将全部用于以下两个项目:6-8英寸硅抛光片扩产项目和8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程项目。该两项目的投产预计将大大提高公司的大尺寸硅抛光片和硅外延片等高端半导体硅材料的生产能力,进一步强化公司主营业务。
    二、公司所处行业基本情况
    (一)公司所处行业
    公司主营业务分属半导体行业下的硅材料和分立器件两个子行业。公司主营业务及其产品在半导体产业链中的地位如下图所示:
    消费电子、计算机及外设、网络通讯、
    汽车电子等终端产品
    半导体分立器件行业
    集成电路制造行业
    肖特基二级管   其他分立器件
    硅外延片制造
    半导体硅材料行业
    硅抛光片制造
    硅单晶锭拉制
    多晶硅制造
    注:阴影部分为公司主营业务在半导体产业链中的位置
    (二)所处行业简况
    半导体硅材料行业和半导体分立器件行业是信息技术产业的重要组成部分。
    信息产业作为国民经济的基础产业、先导产业、支柱产业和战略性产业,正对国民经济、国家安全、人民生活和社会进步发挥着越来越重要的作用。坚持优先发展信息产业和走新型工业化道路,是我国国民经济发展的重要战略指针;“提升我国的电子信息制造业”更是我国“十一五规划”的重要内容。
    作为信息产业的基础和核心,得益于国家政策的支持和半导体产业新一轮景气周期的带动,中国半导体产业在近年来实现了快速发展。在半导体产业发展的强势拉动下,半导体硅材料行业和分立器件行业也取得了高速发展。
    1、半导体硅材料行业
    支撑半导体工业的基础半导体材料包括硅材料、化合物半导体材料等,其中硅材料最为重要、应用最为广泛。硅片是集成电路的基础材料,90%以上的大规模集成电路、超大规模集成电路都是制作在硅抛光片或硅外延片上的。因此,半导体硅材料行业的发展对集成电路产业的发展具有重要的支撑作用,而集成电路产业的发展又反过来带动了半导体硅材料行业的扩张。从某种程度上讲,硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片的制造水平是一个国家集成电路产业是否能够独立自主发展的重要保证之一。
    2、半导体分立器件行业
    半导体分立器件主用应用于消费电子、计算机及其外设和网络通信等领域,而随着信息技术的进一步发展,工业自动化、仪器仪表、医疗电子、汽车电子、电子显示等行业也正在成为半导体分立器件的新兴应用市场。
    根据半导体分立器件的结构及用途,半导体分立器件产品可划分为二极管、光电二极管、三极管、功率晶体管以及其它半导体器件五大类。作为功率整流器的基本部件,肖特基二极管在汽车、电动自行车、液晶彩电、家用电器、数码产品、讯设备、计算机电源和手机等领域都有着广泛的用途。2006年国内肖特基二极管的市场销售量达到285亿支,较上年增长6.9%,为各类二极管产品中增长最快的一种。公司下属控股子公司立昂电子的主要产品就是功率肖特基二级管芯片。
    (二)行业监管体制
    公司所处行业的主管部门为国家信息产业部,其主要职责为:拟订并组织实施产业发展战略、总体规划、产业政策和价格政策;拟定电子信息产品制造业、通信业和软件业的法律、法规,发布行政规章;行政执法和执法监督;指导行业结构调整,参与行业体制改革、技术改造和质量管理等。
    中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会为本公司所处行业的自律组织和协调机构。作为政府与企事业单位之间的桥梁和纽带,其主要职能为:广泛收集行业信息,为行业内企业提供指导、咨询、学术交流等服务,并协助政府主管部门实施行业自律管理,为行业发展规划提出建议等。本公司是中国电子材料行业协会的常务理事单位,中国半导体行业协会会员,宁波电子行业协会的副会长单位。
    (三)行业政策
    公司所处半导体产业是国家重点鼓励、扶持发展的产业。我国政府在WTO框架内针对国内半导体产业提供了各项优惠政策,从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备国产化以及知识产权保护等方面对国内半导体产业发展加大了扶持力度,相关政策和规定主要包括:《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》、《国务院关于实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知(国发[2006]6号)》、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策(国发[2000]18号)》、《鼓励软件产业和集成电路产业发展政策细则》、《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知(财税[2000]25号)》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知(财税[2002]70号)》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》等。
    此外,国家改革与发展委员会颁布的《产业结构调整指导目录(2005年本)》将“6英寸及以上单晶硅、多晶硅及晶片制造”列入鼓励类目录;国家改革与发展委员会、科学技术部和商务部联合发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2004年度)》将“8-12英寸单晶硅及硅外延片”列入优先发展的电子材料。
    三、公司所处行业的现状及其发展前景
    (一)半导体硅材料行业
    1、半导体硅材料行业市场情况
    (1)全球市场情况
    据SEMI  统计,2006年全球硅片市场销售额为106亿美元,较2005年增长29.27%;硅片销售量达到了 79.94 亿平方英寸,较比 2005 年增长 20.20%。
    2000-2006年全球硅片销售量、销售额及其结构如下:
    2002-2006全球硅片销售量及销售收入情况
    数据来源:SEMI
    2002-2006年全球硅片销售量结构
    数据来源:SEMI
    由于分立器件和中低端集成电路从6英寸(相当于150mm )向8英寸(相当于200mm )过渡比较缓慢,因此在相当长时间内市场对6英寸硅片仍会保持较高数量的稳定需求。全球不同直径尺寸硅片市场发展趋势见下图:
    200mm
    2,500
   150     mm300 mm
  100  mm          
     2,000
     1,500
  75mm 125   mm    
    1,000
    500
    19781979198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000200120020032200420052006F2007F2008F
    0
    单位:百万平方英寸
    数据来源:SEMI
    注:12英寸相当于300mm
    (2)我国市场情况
    近年来,我国电子信息产业保持了持续快速发展势头,随着电子消费产品的生产能力和消费能力不断增强,以及国际半导体业巨头向我国内地转移其集成电路产业,我国集成电路产业蓬勃发展。根据万胜博讯的统计,到2007年2月为止,我国已有15条8英寸、2条12英寸集成电路生产线建成投产,占行业总投片量的50%以上,成为集成电路芯片制造业的主要力量。2006年半导体用硅片需求量为4.3亿平方英寸,比2005年增长了23.6%;销售额则达到了40亿元,比2005年增长了25.6%。
    2002-2006年中国半导体用硅材料市场需求量
    数据来源:赛迪顾问  2007.1
    从产品结构上看,硅抛光片仍是半导体领域中最大的硅材料产品种类。2006年,硅抛光片和硅外延片的需求量达到4亿多平方英寸。
    2006年中国半导体用硅材料分产品市场需求量
    数据来源:赛迪顾问
    从尺寸结构上看,目前国内对6英寸硅片保持旺盛市场需求,并仍呈上升趋势,对6寸硅片需求量2006年达0.91亿平方英寸;同时8英寸硅片需求量增长迅速,2006年达1.64亿平方英寸;随着国内12英寸集成电路生产线的投产,对12寸硅片的需求量也迅猛增加,2006年需求量达0.07亿平方英寸。
    (3)行业内竞争格局和主要企业
    根据赛迪顾问的研究报告,全球范围内硅材料行业经过多年的发展和竞争,已形成垄断竞争格局,日本、德国和美国的六大硅片公司(Shin-Etsu、SUMCO   、MEMC    、Wacker、Komatsu 、Toshiba,)的总销量占全球的90%以上,短期内这种格局很难被扭转。我国半导体硅材料企业在国内外市场上,参与竞争的主要为目前仍有广泛且稳定市场需求的4、5、6英寸硅片产品,而国际大厂已经停产了4、5英寸硅片产品,6英寸硅片也不再被大厂商列为重点产品。目前,国内4英寸、5英寸硅抛光片市场竞争较为激烈,但因国外主要硅片生产企业已基本停产该两种产品,采购渠道相对较窄,市场较为稳定。而在8英寸以上大直径硅片领域中,我国目前仍不能量产,尚未进入这一细分市场与国际主要硅片厂商展开竞争。
    尽管我国半导体硅材料行业的全球市场份额仍然较低,我国硅片生产企业尚未能对国际主要硅材料生产企业构成实质性的竞争威胁,但国内厂商经过多年的发展实力也所有增强,特别是本公司以及有研硅股等企业发展快速,已进入国内市场销量前10名。根据赛迪顾问研究报告,2006年国内销量前10名的厂商销售额占整体市场的95.5%,其中前七名均为国外著名硅材料生产企业。
    由于硅材料的生产具有较高的技术门槛,所以能够从事硅材料厂商数量不多,厂商集中度较高。国内生产硅抛光片的主要企业除了本公司外,还有有研硅股、上海合晶硅材料有限公司(以下简称:“上海合晶”)、麦斯克电子材料有限公司(以下简称“麦斯克”)、上海申和热磁电子有限公司(以下简称:“申和热磁”)等企业。特别是在6英寸硅抛光片市场中,目前中国大陆企业仅有本公司、有研硅股开始量产,韩国LGSiltron 、台湾合晶科技股份有限公司(以下简称:“台湾合晶科技”)也是有力竞争对手。从事硅外延片研制、生产的单位主要还有南京国盛电子有限公司(以下简称:“南京国盛”)、河北普兴电子材料有限公司(以下简称:“河北普兴”)、上海新傲科技有限公司(以下简称:“上海新傲”)、上海银笛微电子科技有限公司(以下简称:“上海银笛”)等。就产品而言,目前国内企业主要生产4-6英寸硅单晶片,虽少量生产8英寸硅抛光片,但大都作为陪片使用,尚未实现量产。通过引进设备和自主开发,本公司和浙江大学、有研硅股已经掌握12英寸硅单晶锭的生长技术,为12英寸硅单晶锭的产业化奠定了基础。
    (4)市场前景
    世界半导体市场的增长由半导体终端产品需求拉动,目前全球半导体市场正经历一场深刻的变革,推动市场发展的动力正在由计算机和通信产品演变到数字消费类电子产品,即主要来自手机、数码相机、数字电视和MP3 播放器等消费类电子产品终端市场的驱动。从2006年起,消费类电子产品的快速增长已成为全球半导体市场最大推动力。
    随着数字消费类产品,3G 网络、笔记本电脑和PC 机的进一步普及,以及平板电视的增长,目前中国已成为全球最大的集成电路市场。根据赛迪顾问研究报告,2006年中国集成电路的销售额已达5000亿元,预计2007年仍将保持高速增长趋势,增长率可达33.6%,到2010年我国集成电路市场规模将达到9000亿元。
    集成电路的发展要求不断提高芯片集成度﹑减小器件特征尺寸,同时硅片面积不断加大。目前,国际市场集成电路用主流硅片以8英寸、12英寸为主,而中国硅片市场需求的主要动力来自8英寸硅片,未来中国集成电路制造业的产能提升也主要集中于8英寸。随着国内新建8英寸、12英寸集成电路生产线的陆续投产,目前国内8英寸及12英寸硅片的需求量已占总体市场需求(以平方英寸计)的50%左右,预计到2007年将进一步提高到70%左右。
    我国半导体硅材料市场情况预计
    数据来源:赛迪顾问
    但是,由于目前市场上的功率IC、LogicIC 、LinearIC 、消费类IC、MCU  、电力电子器件、光电器件、RF 元器件等大部分仍以6英寸及以下中小尺寸硅片来制作,因此中小尺寸硅片仍有一定市场空间,且市场需求稳定。由于国外硅材料厂商已经放弃了这部分中小尺寸硅片市场,因此国内厂商仍有相当大的市场机会。
    2、进入本行业的主要障碍
    (1)技术壁垒。半导体硅材料行业是一个高度技术密集型行业,特别是随着大直径硅片的发展,对于硅片的生产技术和制造工艺提出了越来越高的要求,后进企业如果不具备相当的技术积累和技术支持力度,以及高素质的技术团队,将很难跟上市场发展需求。
    (2)认证壁垒。鉴于集成电路芯片的高精密性和高技术性,对半导体硅材料质量要求极高,因此芯片生产企业都对于硅片供应商的选择相当谨慎,并设置了严格的认证程序和标准,后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍,需要经过长期认证,这也抬高了该行业的进入壁垒。
    (3)资金壁垒。半导体硅材料行业作为一个资金密集型的行业,要形成规模化、商业化生产,投资规模巨大,如一台关键生产设备价值就达数千万元人民币,进入该行业的企业需要有雄厚的资金实力。
    3、行业利润水平的变动趋势及变动原因
    (1)行业周期影响
    由于半导体硅材料行业处于半导体行业产业链的上游环节,因此半导体行业的周期性波动对半导体硅材料行业利润水平影响较大,在半导体行业景气上升阶段,行业利润水平呈现上升趋势,反之则呈下降趋势。
    (2)原材料价格波动影响
    近年来,由于全球多晶硅供应紧张,价格持续上涨,对半导体硅材料行业利润率影响较大。当硅片生产企业无法转嫁原材料价格上涨所带来的成本增加时,其利润空间将受到挤压。
    4、影响国内半导体硅材料行业发展的因素
    (1)有利因素
    国际半导体产业转移的影响
    进入二十一世纪以后,国际半导体制造业开始从发达国家向亚洲及发展中国家转移。上世纪80年代的全球第一次产业转移,使日本成为世界半导体强国。
    近年来,我国强大的内需促使亚洲成为全球芯片销售的龙头,中国已经成为全球半导体市场新的增长极。巨大的消费市场和优惠的产业政策,吸引了大批资金涌入我国内地投资建设集成电路和分立器件生产线。集成电路和分立器件产业的快速发展,带动了我国半导体硅材料市场的发展。而目前国内供给明显不足,基本依赖进口,这为我国的半导体硅片生产企业提供难得的发展机遇和广阔的发展空间。
    国家产业政策的扶持
    公司所处半导体硅材料行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。我国政府通过制定产业政策和颁布法律法规,从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备国产化以及知识产权保护等方面,对半导体硅材料行业给与大力扶持。
    国内市场需求旺盛
    近年来随着中国经济迅速增长,国内消费结构升级,以电子消费类产品、3G网络、计算机及外设为代表的电子信息产品市场扩展迅速, 由此带来中国集成电路和分立器件产业市场的急速发展。目前中国已成为全球最大的集成电路和分立器件市场,对半导体硅材料的需求旺盛。
    产品生命周期较长
    目前,硅材料约占半导体材料使用量的95%以上,与其他半导体材料相比,硅材料因具有原材料资源丰富、利于下游产业的高集成度和大规模化生产,降低生产成本等其他半导体材料不具备的优势,生命周期较长。在未来较长的一段时间内,硅材料在半导体制造业中的广泛运用尚无法被其它材料所替代。
    (2)不利因素
    国际垄断业已形成
    美国、日本、德国等少数国家已经垄断了国际半导体硅材料市场。日本信越、SUMCO   、德国Wacker、美国MEMC   等硅片公司垄断了全球绝大多数的硅片市场。这些国际级硅材料生产企业,与全球的集成电路生产巨头同步成长,拥有较为稳定的客户群体。从半导体硅材料技术发展来看,这些硅片公司具有雄厚的资本实力,多年的研发投入与技术积累,使其始终掌握着国际上最先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材料生产设备的制造技术。
    伴随着硅片大直径化发展趋势,硅单晶片的产品格局正在发生变化。目前,国际市场上8英寸硅单晶片的产量最大,12英寸硅片产量快速扩张,即将成为市场最主流产品;而6英寸硅片的生产规模趋于稳定,但将来有逐步缩小之势。
    在此情况下,发达国家逐步退出6英寸、8英寸硅片的生产,为我国半导体硅材料行业产品的更新换代提供了机会。
    多晶硅市场供应紧张
    多晶硅是生产硅单晶的直接原料,高纯度、高质量的多晶硅是生产分立器件和集成电路用硅单晶片的直接原料。世界半导体工业的迅猛发展,使多晶硅的全球需求量以每年10%-12% 的速度增长。太阳能光伏产业近年来迅猛发展,加剧了多晶硅市场供应的紧张局面,致使上游多晶硅价格持续上涨。
    目前,我国半导体级多晶硅需求几乎完全依赖进口,导致国内大多数半导体硅材料生产企业必须面对多晶硅价格上涨、供应不畅的被动局面。这种态势已经制约了我国半导体硅材料行业的发展。
    但是,全球多晶硅材料的短缺和丰厚的利润加速了国内外多晶硅项目的快速发展。目前,Hemlock 、Wacker、Tokuyama 、REC 、MEMC    等全球多晶硅供货商,纷纷扩大产能;而国内厂家如四川新光硅业科技有限责任公司、洛阳中硅高科技有限公司等多个多晶硅项目也纷纷上马,这有利于缓解我国多晶硅供应紧张的局面。
    根据 The third Solar Silicon Conference  的会议信息,七大多晶硅生产商2005-2010年产量及预测产量如下:
    单位:吨
2005年  2006年 2007年 2008年 2009年
                                                                            2010 年
     企业
产量     产量   预测   预测   预测 
                                                                         预测
 Hemlock
7,700   10,000 10,000 14,500 19,000
                                                                             19,000
 Tokuyama
5,600   5,600  5,600  5,600  5,600 
                                                                               5,600
 Wacker
5,000   5,500  5,500  10,000 14,500
                                                                              14,500
 RECSilivon
5,300   5,800  6,000  13,500 13,500
                                                                             13,500
 MEMC
3,700   3,700  3,700  8,000  8,000 
                                                                             8,000
 Mitsubishi
2,850   2,850  3,150  3,150  3,150 
                                                                               3,150
 Sumitomo
8,00      900  1,300  1,300  1,300 
                                                                              1,300
     合计
30,950  34,350 35,250 56,050 65,050
    65,050
    资料来源:TheThirdSolarSiliconConferenceApril3,2006;Munich,Germany.
    5、半导体硅材料行业技术水平及其发展趋势
    缩小特征尺寸和使用更大直径的硅片,是提高集成电路性能和降低生产成本的主要手段。现阶段全球半导体行业发展的技术特征呈现出“硅片直径的增大及芯片特征尺寸的缩小,其中尤以特征尺寸缩小为优先”的趋势。因此为了满足集成电路发展的需求,硅片的尺寸也在不断增大。
    国际先进硅片生产企业的12英寸硅片生产技术已成熟。日本、美国和德国等都已经开始逐步扩大12英寸硅片的产量。由于硅片直径的增大将提高集成电路的每片产出量,有效降低芯片生产成本,因此,国际先进硅片生产企业正在积极研发12英寸以上更大直径的硅片,目前研制水平已经达到16-18英寸硅片。
    伴随着硅片直径增大,因此对硅片表面局部平整度、表面附着的微量杂质、内部缺陷、氧含量等关键参数的要求也不断提高,对硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求。
    经过多年发展,我国半导体硅材料行业的技术水平有了显著提高,但与国际先进水平相比还存在较大的差距。在硅单晶片种类上,国内主流产品为4、5、6英寸,8、12英寸硅片尚未能实现量产。此外,国内半导体硅材料行业深加工能力较低,对于直拉硅单晶的后续加工,国产设备难以实现规模化生产,大尺寸硅片生产设备的引进又一直受到国外制约,这也限制了我国半导体硅材料行业的发展。
    随着我国半导体行业的快速发展,国内6-8英寸硅片市场需求量不断扩大,同时国内部分硅片生产厂家通过引进设备和自主研发等措施,已经掌握了6-8英寸硅片的相关生产技术。我国的硅片生产已开始从4、5、6英寸向8英寸过渡,在实现规模化量产后,6-8英寸硅片将成为我国硅材料行业的主流产品。
    6、半导体硅材料行业周期性、季节性
    半导体硅材料行业的下游客户主要为集成电路及分立器件厂商。因受市场格局变动、整机市场发展状况、产品技术升级等影响,半导体行业存在着较为明显的周期性波动,业内通常认为大约每隔四、五年全球半导体产业会经历一次“景气循环”。以2000-2006年为例,从销量、销售收入的变化趋势来看,全球半导体硅材料市场在2001年跌入低谷,2002年开始回升,2004年进入这一周期的高峰,2005年增长速度又有所放缓,而2006年全球硅片销售量增长又开始提速。
    未来几年,半导体行业将持续增长,并且波动性将会趋小,这也将大大有利于半导体硅材料行业的稳定发展。
    半导体硅材料行业的生产和销售受季节影响较小,行业季节性特征不明显。
    7、与上、下游行业的关系
    从传统意义上看,半导体硅材料行业处于半导体产业链的上游;紧接该行业段的是集成电路、分立器件行业;随后的消费电子、计算机与外设和网络通信是最主要的三大下游行业。而在半导体硅材料行业中,多晶硅又是整个硅材料行业的基础。半导体硅单晶材料行业的高速发展,是下游终端行业发展的有利保证;
    下游行业的景气度又会直接影响着上游半导体硅材料行业的发展。本公司兼处硅材料和半导体分立器件行业,具有产业纵向整合的能力,其赢利能力和财务稳健性较强。
    8、出口贸易情况
    由于国际上的主要硅片生产企业已经将主营产品转向8英寸、12英寸产品,而国际市场对4英寸、5英寸以及部分6英寸硅片产品仍有较大稳定需求,这便为我国硅材料生产企业的产品出口提供了一个较好契机。
    硅片属于高技术产品,从国际贸易争端历史来看,高技术产品占WTO  贸易争端总额的比例较低,半导体硅材料贸易引发争端的比例更低。2006 年我国硅抛光片产量仅占全球产量的4%,硅外延片产量仅占全球产量的3.3%,且我国出口的4-6英寸硅单晶片已经不是国际大厂商的主营产品,因此构成反倾销等贸易争端的可能很小。
    (二)半导体分立器件行业
    1、半导体分立器件行业市场情况
    (1)全球市场情况
    近几年全球分立器件市场呈现持续增长的态势,该市场虽然也受半导体行业发展周期性影响,但受影响程度小于集成电路市场。根据SIA 的统计,2006年全球分立器件市场规模为140.1亿美元,同比增长8.8%。
    近5年全球分立器件市场规模和增长情况
    数据来源:SIA,赛迪顾问
    (2)国内市场情况
    近年来,随着消费电子、计算机及外设、网络通讯、汽车电子等终端产品市场的迅速发展,我国分立器件市场规模不断扩大,2006年销售规模达到748.2亿元,同比增长16.2%。
    近5年中国分立器件市场规模和增长情况
    数据来源:赛迪顾问
    (3)竞争格局
    在半导体分立器件领域,日本、美国、欧洲以及中国台湾厂家凭借核心技术和质量优势具备较大的竞争优势,东芝、Fairchild、OnSemi 、ST 等厂商都是全球知名的分立器件生产企业,具有举足轻重的市场地位。而亚太地区是近年来全球半导体市场发展最快的地区,适应这一趋势,该地区分立器件企业发展迅速,虽然企业规模还普遍较小,但发展势头迅猛。
    近年来,我国先后从国外引进了先进的半导体分立器件生产设备和制造技术,新建和改建了多条生产线,在技术水平、研发能力、生产规模、产品质量、产品结构和经营管理等方面取得了长足的进步。根据CSIA 的统计,2006年中国分立器件总产量为833.2亿只,比2005年增长了25.7%,实现销售收入106.1亿元,同比增长了16.9%。
    近5年中国分立器件厂商产销量及增长情况
    年份
2002年度  2003年度 2004年度 2005年度
                                                                          2006 年度
       项目
 总产量(亿只)
351.50     498.70   585.50   662.80 
    833.20
    增长率(%)
    53.60       41.90    17.40    13.20
    25.70
    销售收入(亿元)
    50.60       58.50    75.20    90.80
    106.10
    增长率(%)
    5.00        15.60    28.60    31.40
    16.90
    数据来源:CSIA ,赛迪顾问
    但是,国内分立器件企业仍处在发展的起步阶段,产业集中度较低,产品档次不高,普遍以技术含量较低的传统二、三极管为主,市场急需的新型分立器件产品大多需要从国外采购。目前国内市场所需分立器件的60%以上依靠进口。
    2006年国内前20大供应商中,境外企业达到了19家,其中前四名厂商分别是ST、Fairchild、东芝和OnSemi 。
    (4)市场前景
    在全球计算机与外设产品、特别是笔记本电脑制造能力不断向国内转移趋势的带动下,包括分立器件在内的各类电子元器件产品的市场需求迅速扩大。此外,节能灯、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、汽车电子、电子显示等行业也已经成为分立器件的新兴应用市场。就今后5年的中长期发展趋势看,国内分立器件市场将会继续保持稳定的增长态势。到2011年,中国分立器件的市场规模将达到3574.6亿只,销售额将达到1443.2亿元。
    根据赛迪顾问的统计,肖特基二极管2006年市场销售量为284.6亿只,市场增幅达到6.9%,为各类二极管产品中增长最快。今后5年内随着电子制造业的蓬勃发展,肖特基二极管还将以每年6-15% 的速度增长。
    2、影响国内分立器件行业发展的因素
    目前影响国内分立器件的有利因素主要包括:
    (1)市场需求不断增长。目前中国电子信息产业正处于全面持续发展的周期,IT 产品和消费电子产品等电子整机产业的迅猛发展直接拉动国内分立器件市场需求的高速增长。这些都为中国分立器件市场带来了巨大的发展空间。
    (2)产业集群效应明显。随着以上海为中心,包括江苏和浙江两省在内的长江三角洲地区投资环境不断完善,国内外IT 制造业正在向该地区集中,进而带动该地区对各类电子元器件采购的迅速增长,长三角地区已经成为目前国内分立器件市场增长最快的地区。2006 年该地区在全国市场总额中所占的比例也已经提高到40%。长三角地区IT 相关产业的集群效应得不断显现,有利于我国半导体分立器件的规模化、集约化发展,也有利于地区内企业的做大做强。
    但是,核心技术上的缺失仍是制约国内分立器件生产企业健康发展的主要瓶颈。目前市场急需的高技术、高附加值的产品国内基本上都无法生产,国内企业的产品主要集中在低端产品领域。特别是在功率肖特基二极管芯片领域,除了立昂电子等少数企业,国内大部分企业只能生产小电流、低反压的芯片,目前国内企业主要在这类产品领域竞争,利润空间不断压缩,对行业的持续健康发展不利。
    3、分立器件行业技术水平及其发展趋势
    目前,国内分立器件产业仍处于规模小、技术低、产业集中度不高的状态,自主研发能力薄弱、缺乏核心技术,产品主要集中在低端领域。国内功率肖特基二极管芯片生产企业受装备和技术开发能力的制约,只能集中在以小电流、低反压为主导产品的低端市场,其主流产品规格为正向电流1-5A、反向电压100V 以下,尤以1-3A、40-60V 为常见,而国际市场上先进的功率肖特基二极管芯片已达正向电流200A、反向电压250V 的水平。
    功率肖特基二极管芯片未来的发展,将会朝着大电流、高反压,以及在特定条件下应用如低正向压降、高抗静电能力等方向发展。
    4、分立器件行业周期性、区域性和季节性
    作为半导体行业的子行业,分立器件行业也受到半导体行业周期性的影响,但相比半导体材料领域或集成电路领域,由于其产业成熟度高,产品生命周期长且价格弹性小,因此受行业周期波动影响并没有前两者明显。
    我国半导体分立器件市场呈现明显的区域性特征,即长江三角洲地区、珠江三角洲地区和京津环渤海地区是国内分立器件的主要区域市场,我国主要的分立器件生产企业也集中在这三个地区。半导体分立器件行业的生产和销售受季节影响较小,行业的季节性特征不明显。
    四、公司在行业中的竞争地位
    (一)半导体硅材料行业
    1、市场份额
    2006年,我国半导体硅材料行业整体实现销售收入40亿元。本公司是国内最主要的半导体硅片生产企业之一,也是国内唯一同时具备硅抛光片与硅外延片规模化生产能力的企业。2006年公司硅抛光片与硅外延片业务收入为2.66亿元,市场份额居于国内同行业领先地位。2004-2006年本公司硅抛光片和硅外延片的国产市场份额变化情况如下:
                  本公司半导体硅抛光片产量      我国半导体硅抛光片总产量
30000        25540  
万25000  1835619898 
平20000             
方                  
英15000             
寸10000             
          41005561  
5000          3638  
                      0
                               2004              2005              2006
                   本公司半导体硅外延片产量      我国半导体硅外延片总产量
7000      6229  
6000            
万              
平5000    4580  
方4000    3713  
英              
寸3000          
2000    6831001 
1000       460  
                     0
                              2004               2005               2006
    数据来源:万胜博讯 、本公司
    2、主要竞争对手
    (1) 硅抛光片
    在硅抛光片产品上,与本公司形成直接竞争的国内同行业企业包括有研硅股、上海合晶、麦斯克、申和热磁等,境外企业有韩国LGSiltron 、台湾合晶科技等。
    根据公司掌握的情况,有关竞争对手情况如下(以下信息与相关公司的实际情况可能存在一定差异):
    有研硅股,由北京有色金属研究总院独家发起,1999年2月8日设立,同年3月19日在上海证券交易所上市,是国内半导体硅材料行业主导企业之一,该公司的主要产品有:4、5、6英寸硅抛光片、区熔硅单晶钉、大直径硅单晶以及太阳能电池片等。
    上海合晶,国内最早实现硅材料工业化生产的企业,主要产品为4英寸硅抛光片。该公司主要为台湾合晶科技公司代工其产品主要在国内销售。
    麦斯克,国内较大的硅抛光片生产企业,其主要产品为4、5英寸硅抛光片,其产品主要在国内销售,国外主要销往韩国、新加坡。
    申和热磁,是日本Ferrotec集团的子公司,该公司是一家主要从事磁流体、真空密封、热电模块、生化仪器、硅材料等新型材料的开发研究和生产销售的高科技公司。该公司2002年从日本引进硅抛光片生产线,硅抛光片得主要产品为4、5、6英寸,产品主要销往日本,目前与公司无直接竞争关系。
    韩国LGSiltron ,成立于1985年,是韩国领先的半导体硅片生产商。该公司的主要产品为6-12英寸硅抛光片、硅外延片等,产品主要以轻掺硅片为主,该公司产品除本国销售外,还销往美国、中国台湾、新加坡、欧洲和中国大陆地区。
    台湾合晶科技,即WaferWorks ,该公司是台湾半导体硅片著名生产企业,其主要产品为半导体级及太阳能级硅片,其中半导体级硅抛光片的主要以4-6英寸为主,产品除本地销售外,还销往美国、欧洲、日本等国。
    (2)硅外延片
    国内硅外延片生产企业竞争主要集中在4-6英寸产品上。除本公司外,国内主要的硅外延片生产企业还包括南京国盛、河北普兴、上海新傲、上海银笛等,在国际市场上与本公司形成直接竞争的还有美国Globitech 公司。
    南京国盛,国内专业从事半导体硅外延材料的研发和生产的企业之一,该公司主要产品为3-6英寸的P型和N 型外延片,产品主要在国内销售为主,国外主要销往我国台湾地区,日本、韩国、俄罗斯等。
    河北普兴,国内较早从事硅外延片研究和生产的企业之一,该公司的主要产品为4-6英寸的P型和N 型外延片,产品主要在国内销售为主。
    上海新傲,是中国科学院上海微系统与信息技术研究所设立的一家新兴公司,具有较为雄厚的研发优势,除了常规外延产品外,公司还能向客户提供掺砷外延、厚膜外延、埋层外延、IGBT  等外延服务。公司主要产品为4-6英寸的P型和N 型外延片。该公司产品除国内销售外,主要销往国外如日本、印度、中国台湾地区等。
    美国Globitech 公司,位于美国德州达拉斯,成立于1999年,主要产品为6英寸和8英寸硅外延片,除在本国销售外,还销往中国台湾地区等。
    (二)分立器件行业
    1、市场份额
    在分立器件市场细分上,肖特基二极管市场容量每年约250-300亿只,其中来自国内企业生产的约为150-200亿只,大部分属于低端小电流器件。公司控股子公司立昂电子拥有目前国内唯一一条 6 英寸肖特基二极管芯片生产线,在技术、品质上具有相当的优势。该公司是在与国际知名企业OnSemi  有紧密合作的背景下成立,其技术和质量保证体系均完全符合OnSemi  的严格要求。目前,立昂电子的肖特基二极管芯片主要供应OnSemi  和国内一些分立器件封装企业,产品以中高端功率肖特基二极管芯片为主,立昂电子产品以正向电流5A 以上、反方电压100V 以上的大电流高反压产品为主,避开了与国内其它厂家在1-3A 以及低压产品领域的竞争。尤其是公司近期开发的面对国内高端市场应用的100-200V 高反压肖特基二极管芯片,性能优良,已批量进入市场。目前立昂电子高反压肖特基二极管芯片的月出货量在国内同类厂家中居于前列。
    2、主要竞争对手情况
    国内、国外主要功率肖特基二极管芯片制造商有:
          地区                                      厂商
 中国大陆              济南晶恒、天水天光半导体有限责任公司、上海新进
    强茂半导体股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、福昌半导体
    中国台湾
    股份有限公司
    国外                  IR、ST、Fairchild 、OnSemi  等
    (三)公司的竞争优势
    1、技术与研发优势
    公司非常注重产品研发和技术进步,并拥有一支高度专业化的技术团队,该技术团队具有较强的消化吸收国外先进技术和自主研发、创新的能力。在该技术团队的不懈努力下,公司已熟练掌握了硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片制造技术,特别是在重掺硅片领域有独特优势。目前,公司的硅材料产品以技术含量和附加值较高的重掺硅抛光片、重掺衬底硅外延片产品为主,并在相关技术领域获得了三项国家发明专利,在国内同行业中居领先地位;同时在集成电路用硅片的生产制造上,公司在国内同行中也具有显著优势。公司的重掺硅片制造技术与国际同步发展,已具备与国际同行业知名跨国公司竞争的实力。
    公司与浙江大学硅材料国家重点实验室(该领域中的唯一国家重点实验室)建立了长期、稳定的战略合作关系,并于2006年6月成立了浙江大学-立立电子硅材料联合研发中心。浙江大学硅材料国家重点实验室是在国内外享有较高声誉的硅材料研究机构。联合研发中心的任务是为公司产品质量的提高、新产品开发和人才队伍的建设提供智力支持和技术保障。通过与浙江大学硅材料国家重点实验室积极、有效的技术合作,公司确立了在国内同行业中的技术领先地位。
    2、高端定位优势
    公司自设立以来,始终坚持高品质标准,将满足半导体行业高端客户的要求作为公司努力的目标。为此,公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系,先后通过了瑞士SGS 公司的QS9000、ISO9001:2000、ISO/TS16949:2002 等质量体系认证和ISO14001:2004 环境体系认证。目前,公司能够分别按国际SEMI  标准、中国国家标准、销售目的地国家标准或顾客特殊要求控制产品质量。在严格和高标准的品质保证之下,公司已经成为国际知名跨国公司的稳定供应商,并通过了这些大公司对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。同时,这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动公司管理水平、质量控制水平的不断提高。
    经过多年的努力,公司已开发出一批包括ST、OnSemi 、CRSemi  、GlobiTechIncorporated 、Microsemi  等国际知名跨国公司,以及士兰微、上海先进、上海贝岭、华润晶芯等国内知名公司在内的稳定的高端客户群。半导体硅片行业的客户开发周期较长,这主要是由于集成电路、分立器件厂商对硅片的品质要求较高,一般需要长达半年以上的硅片质量考察,才能确定是否选定为基础材料供应商,因此,成为其硅片供应商的门槛较高。公司与众多高端客户业已建立起的良好互信合作关系,是公司未来持续经营的有力保障。同时由于此类高端客户大都实力雄厚,具有较强的抵御市场风险的能力,生产波动性相对较小,因此其对本公司的产品订单较为稳定。
    3、规模优势
    公司是我国国内半导体硅材料行业的龙头企业之一。根据万胜博讯统计,2006年我国硅抛光片、硅外延片的产量分别为25,540万平方英寸和6,229万平方英寸,同期公司硅抛光片、硅外延片的产量分别为5,561万平方英寸和1,001万平方英寸。本次发行募集资金拟投项目6-8英寸硅抛光片项目和8-12英寸硅外延片项目投产后,将进一步确立公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。
    4、半导体产业链上下游整合优势
    公司作为目前国内唯一家跨半导体硅材料和分立器件两个半导体子行业的半导体制造企业,涵盖了包括硅单晶拉制、硅抛光片、硅外延片以及分立器件芯片等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链,便于发挥产业链上下游整合的优势,具体表现在以下三方面:
    (1)有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的角度看,公司掌握半导体两个子行业之间的业务衔接和技术衔接,一方面有利于从硅材料行业的上游直接控制和保证下游的产品质量,即从单晶拉制的源头就可以控制、调整相关工艺和技术参数,以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外延片以及分立器件芯片;另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数,从而实现产业链上下游之间的双向、互动调节,保证了上下游产品的优良品质。
    (2)缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生产使用,特别是新开发的产品可以在最短的时间内得到使用、验证,从而大大缩短上游新产品的开发、市场推广的时间;公司下游新产品的研制开发可对材料环节直接提出新的要求、进行技术改进,也可以大大缩短下游新产品的开发时间。
    这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。
    (3)有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸,可以实现公司主导产品所需主要原材料的供给内部化,降低生产成本,提高公司的盈利能力和抗风险能力;另外,公司通过产业链的合理延伸,可以在拓展企业生存空间、提高盈利水平的同时,有效平抑上下游生产环节之间的供求波动或结构失衡。
    五、公司主营业务情况
    (一)主要产品及其用途
    公司以及下属控股子公司主要从事4英寸、5英寸、6英寸硅抛光片和硅外延片以及6英寸功率肖特基二极管芯片的生产、销售。公司主要产品及其用途如下:
    1、4英寸、5英寸及6英寸轻掺硼、轻掺磷硅抛光片。其中,4英寸、5英寸硅抛光片适用于金属-氧化物-半导体集成电路(MOS-IC  )和双极型集成电路(BipolarIC );6英寸硅抛光片可以满足线宽大于0.5 微米以上的金属氧化物半导体集成电路、双极型集成电路、电荷藕合器件(CCD  )等器件的要求。
    2、4英寸、5英寸及6英寸重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼硅抛光片。该类产品用作硅外延片的衬底和制造齐纳(Zener)二极管。
    3、以4英寸、5英寸及6英寸重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼硅抛光片作为衬底加工成的硅外延片。该类产品适用于分立器件以及高耐压集成电路,可以满足生产功率场效应器件、绝缘栅双极晶体管、肖特基二极管、微处理器、电荷藕合器件和快闪存储器等的要求。
    4、6 英寸功率肖特基二极管芯片。该类产品主要用于各类整流电路中,主导产品涵盖范围为正向电流1-100A,反向电压可达250V,皆达到国内领先水平,在国际上也处于先进行列。用功率肖特基二极管芯片制成的整流器,具有低功耗、高速度的特点,广泛应用于各种高频电源和功控电路中。
    (二)主要产品的工艺流程图
    1、主要产品总体工艺流程图
           多晶硅、掺杂剂           单晶生长
                                     晶锭切片
                                     硅片抛光            硅抛光片
                                     硅片外延             外延片
                                     器件制造          功率肖特基二极管芯片
      其中硅单晶锭生产工艺流程图如下:
       高纯多晶硅装入石英坩埚        加温融化多晶硅         掺杂          引晶
         分段            收尾           等径生长           转肩            放肩
         滚圆           晶锭检测
    2、硅抛光片工艺流程图
        晶锭粘结           切片           切片清洗          倒角          磨片清洗
                       贴片             背封           硅片热处理         硅片化腐
             粗抛光          精抛光          硅抛光片清洗          最终品质检验
                                                            出厂             包装
    3、硅外延片工艺流程图
       衬底面检              外延生长             外延片检测            处延片清洗
                                出厂                  包装               外延片面检
    4、功率肖特基二极管芯片工艺流程图
       氧化(TEOS 或干氧)         激光打标         兆声清洗         光刻保护环
        势垒金属溅射          光刻势垒         氧化、扩散            B+离子注入
         硅化物形成         正向金属多层蒸发       光刻正面金属       硅片减薄
       包装出厂           质检          圆片测试(中测)       背面金属多层蒸发
    (三)主要业务模式
    1、采购模式
    公司设置贸易部负责原辅材料采购。对于主要原辅材料,公司与供应商于每年年初进行协商,议定当年的交易价格、交易数量,其后如无特殊情况发生,公司将根据具体生产安排,向供应商发出订单,采购所需原辅材料。对于关键原材料供应商,公司会与其达成长期采购协议,以保证原材料采购数量和价格的相对稳定。
    公司制定有专门的采购控制程序,以保证所需原辅材料、外协件、零备件和整机设备符合公司规定的质量标准和采购计划的要求,同时在满足生产需要的情况下,减少物料库存,降低采购成本,使采购活动有计划地在受控状态下进行。
    公司采购活动均严格按采购控制程序进行。
    生产总监负责提出采购总量计划、公司贸易部据此编制具体采购计划,财务总监审核后报总经理批准。公司贸易部还具体负责采购的洽谈、签约、文件编制和控制,并对采购的适时、适价、适量、质量负责,保持与供方的沟通,妥善处理质量争端;
    2、生产模式
    本公司及其下属各子公司的生产模式为“以销定产”,即根据客户订单的要求,按照客户提供的产品规格、质量要求和供货时间组织所需各规格产品的生产。
    公司设置生产计划部统一负责公司的日常生产管理,协调组织各部门的生产活动。
    3、销售模式
    公司主要产品国内销售采取直接面向客户销售的方式,海外销售采取直接面向客户销售和代理销售相结合的方式。公司下设海外事业部、销售部,其中海外事业部主要负责开拓国外市场,销售部主要负责开拓国内市场。公司与主要客户通常于每年初就当年销售价格、销售数量和销售品种达成初步协议,其后根据客户的具体订单发售产品。公司对主要客户采取赊销的方式。报告期内,公司主要根据产品的质量、性能、市场的变化情况并结合客户的资信状况和重要性等制定并调整信用政策,在产品供求比较平稳的时候,一般给予客户不超过四个月的赊销期,对大客户可适当延长1个月左右;公司在产品供不应求比较明显的时候,赊销期相应缩短,一般为1-2个月。
    (四)主营业务情况
    1、主营产品种类及其结构
    报告期内,公司主营业务发展迅速。近三年公司主要产品种类收入及其结构情况如下表:
    单位:万元
                              2007年度           2006年度           2005年度
          项目
金额        占比      金额   占比      金额 
                                                                               占比
 硅抛光片
24,595.40  54.08% 19,480.59 53.66% 14,364.57
    55.58%
    硅外延片
    11,009.56  24.21% 7,156.92  19.71% 5,300.12
    20.51%
    功率肖特基二极管芯片
    9,830.15   21.62% 9,550.90  26.31% 6,181.40
    23.91%
    其他
    43.19      0.09%    118.00  0.33%         -
    -
                              2007年度           2006年度           2005年度
          项目
金额         占比      金额    占比             金额 
                                                                               占比
 合计
45,478.30  100.00% 36,306.41 100.00% 25,846.09100.00%
    2、主要产品的生产销售情况
    公司近三年主要产品的产能、产量和产销量情况如下:
    单位:万片
    6英寸硅抛光片:
         项目     2007年度                 2006年度                2005年度
         产能                     180              130.00                    110.00
         产量                     117              105.00                     86.90
         销量                   116.57              106.84                     84.51
        产销率                 99.63%            101.75%                    97.26%
      5英寸硅抛光片:
         项目     2007年度                   2006年度              2005年度
         产能                     105               80.00                     70.00
         产量                     73.2               70.13                     58.84
         销量                     72.9               68.55                     58.92
        产销率                 99.59%             97.74%                   100.15%
      4英寸硅抛光片:
         项目     2007年度                   2006年度              2005年度
         产能                      15               15.00                     15.00
         产量                    12.85               12.70                     12.01
         销量                    12.82               12.37                     11.90
        产销率                 99.76%             97.43%                    99.14%
      6英寸硅外延片:
         项目     2007年度                   2006年度              2005年度
         产能                     51.6               39.60                     20.00
         产量                     44.6               36.65                     19.75
         销量                    44.85               35.63                     18.69
        产销率                100.56%             97.22%                    94.59%
      5英寸硅外延片:
         项目     2007年度                   2006年度              2005年度
         产能                     19.2               19.20                      6.00
         产量                    13.83               16.67                      5.74
         销量                    13.92               16.19                      5.75
        产销率                100.65%             97.08%                   100.11%
      4英寸硅外延片:
         项目     2007年度                   2006年度              2005年度
         产能                      9.6                9.60                      6.00
         产量                     9.58                9.88                      4.17
         销量                     9.62                9.68                      3.83
        产销率                100.41%             98.00%                    91.85%
      功率肖特基二极管芯片
         项目     2007年度                  2006年度               2005年度
         产能                   14.4                14.40                     14.40
         产量                  10.81                10.10                      6.70
         销量                  10.56                10.00                      6.30
        产销率               97.68%                 99%                    94.03%
    3、主要产品价格变动情况
    目前行业普遍采取的定价策略是毛利率定价法,即在核算生产成本的基础上加上一定的毛利率,形成最终的销售价格,并同时参考同行业的同类产品的价格。
    本公司对不同的产品采取不同的定价策略。对生产时间较长、质量稳定,并且已经在用户中建立良好口碑的产品品种确定较高的毛利率;对生产时间相对较短,产品性能尚未完全被客户熟知的产品品种确定较低的毛利率,以期开拓市场。
    公司另一产品功率肖特基二极管芯片,市场价格透明度较高,行业内产品定价相对较为接近,价格差异主要由各厂商的质量水平、综合技术能力、生产能力等因素决定。公司在确定功率肖特基二极管芯片价格的时候,多参照市场同类产品价格,但在少数新研发的高端产品如150V 以上的高压器件上,公司自主定价。
    近三年公司主要产品平均销售价格变化情况如下:
    单位:元/片
                 品种                    2007年度      2006年度      2005年度
 硅抛光片(折合为五英寸硅片)                 138.17        115.71          100.34
 硅外延片(折合为五英寸硅片)                 223.54        204.27          216.30
 功率肖特基二极管芯片                         958.58        958.67          973.88
    4、主要客户情况
    公司硅抛光片、硅外延片的客户为集成电路、分立器件生产厂商,公司在多年的发展过程中,建立了稳定的客户合作关系。目前公司的国内客户主要包括上海先进、上海新进、华润晶芯、士兰微、扬州晶新、上海贝岭、北京燕东微电子有限公司等国内知名的集成电路、分立器件生产厂商;国外客户主要包括ST、OnSemi 、CRSemi  、GlobiTechIncorporated  、Microsemi 等国际知名半导体生产厂商。公司的功率肖特基二极管芯片的客户主要为功率器件封装企业,主要包括OnSemi 、济南晶恒、苏州固锝电子股份有限公司、银河半导体控股有限公司、绍兴旭昌科技企业有限公司等。
    本公司近三年向前5名客户销售情况如下:
    单位:万元
    2005年度
  序号                       客户名称                              销售金额
    1    ONSEMI                                                           3,234.44
    2    Evershine(STM)                                                     3,052.15
    3    上海新进半导体制造有限公司                                        2,576.82
    4    SCGINDUSTRIESMALASIASDNBH                                2,260.75
    5    杭州士兰集成电路有限公司                                          1,912.15
         前五名客户合计                                                    13,036.31
         前五名客户销售金额占主营业务收入的比例                            50.37%
 2006年度
  序号                       客户名称                              销售金额
    1    Evershine(STM)                                                     5,869.83
    2    ONSEMI                                                           4,337.65
    3    杭州士兰集成电路有限公司                                          3,021.98
    4    济南晶恒有限责任公司                                              2,567.13
    5    SCGINDUSTRIESMALASIASDNBH                                2,189.46
         前五名客户合计                                                    17,986.05
         前五名客户销售金额占主营业务收入的比例                            49.36%
 2007年度
  序号                       客户名称                              销售金额
    1    Evershine(STM)                                                    10,512.71
    2    杭州士兰集成电路有限公司                                          4,655.73
    3    ONSEMI                                                           3,256.58
    4
         扬州晶新微电子有限公司                                            2,696.75
    5    济南晶恒有限责任公司                                              2,571.11
         前五名客户合计                                                    23,692.88
         前五名客户销售金额占主营业务收入的比例                            51.84%
    近三年,本公司不存在向单个客户销售比例超过销售总额50%的情况。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其关联方或持有公司5%以上股份的股东与上述客户没有任何关联关系,也未在其中占有权益。
    5、 国内外销售情况
    本公司近三年外销和内销比例基本保持稳定,具体情况如下:
    单位:万元
         项目              2007年度            2006年度            2005年度
 内销                           26,554.99            18,708.61            13,538.60
 外销                           18,923.31            17,597.80            12,307.49
 合计                           45,478.30            36,306.41            25,846.09
    (五)主要供应情况
    1、原材料成本情况
    近三年公司主要产品原材料成本情况如下:
    单位:万元
项目          2007年度 2006年度
                                                                          2005 年度
原材料成本    7,297.23 5,947.00
                                                                             4,712.11
    硅抛光片
占成本的比重   57.38%   51.86% 
    53.43%
原材料成本    4,017.56 2,667.06
                                                                             1,730.80
    硅外延片
占成本的比重   59.89%   58.56% 
    51.18%
    功率肖特基二
原材料成本    3,610.92 3,459.06
                                                                             3,106.05
    极管芯片
占成本的比重   55.23%   50.73% 
    56.39%
    硅抛光片、硅外延片主要原材料包括:多晶硅、石英坩埚、石墨件、抛光材料、研磨料、包装盒、特气、化学试剂等。功率肖特基二极管芯片的主要原材料除了内部采购的硅外延片以外,主要是一些化学品和金属材料。近三年公司主要原材料成本占原材料总成本的比例情况如下:
    单位:万元
    材料名称           2007年度                  2006年度              2005年度
金额      比例     金额   比例     金额 
                                                                              比例
         (%)           (%)          
                                                                                       (% )
 多晶硅
4307.56  28.86% 3,008.25 24.92% 2,319.91
    24.29%
    石英坩埚
    1216.45  8.15%   978.32  8.10%   808.02
    8.46%
    贵金属等生产
    2249.30  15.07% 1,712.02 14.18% 1,392.91
    14.59%
    材料
    石墨件
    616.43   4.13%   513.64  4.25%   323.23
    3.38%
    包装盒
    671.65    4.5%   721.55  5.98%   598.94
    6.27%
    抛光材料
    1052.26  7.05%   807.14  6.69%   560.95
    5.87%
    材料名称           2007年度                  2006年度              2005年度
金额      比例     金额   比例     金额 
                                                                              比例
         (%)           (%)          
                                                                                       (% )
 研磨材料
628.37   4.21%   476.93  3.95%   332.73 
    3.48%
    特气
    947.78   6.35%   745.97  6.18%   589.42
    6.17%
    化学试剂
    1917.96  12.85% 1,834.32 15.19% 1,425.94
    14.93%
    2、原材料供应情况
    由于国内的半导体硅材料配套产业仍欠发达,公司生产所需的原材料除化学试剂、特殊气体和石墨件外主要依赖进口。由于多晶硅、涂层坩埚被国际上少数半导体硅材料生产企业垄断,公司供应商较为集中,因此对其存在一定程度的依赖。
    (1)近三年公司主要原辅材料供应渠道如下:
    2005 年度
归属                           2007年度                 2006年度 
 材料名称
主要产品                     主要供货商               主要供货商 
                                                                       主要供货商
   多晶硅
硅单晶                 Wacker、Tokuyama         Wacker、Tokuyama 
                                                                   Wacker、Tokuyama
硅单晶                 GEQuartzinc.、贺       GEQuartzinc.、贺利 
                                                                    GE Quartzinc.、贺利
  石英坩埚
                               利氏信越                   氏信越 
                                                                 氏信越
硅抛光片                  EntegrisInc、      EntegrisInc、E-pack 
   包装盒                                                           EntegrisInc、E-pack
                                E–pack                          
   研磨料
硅抛光片              FujimiIncorporated FujimiIncorporatedFujimi
                                                                       Incorporated
  抛光材料
硅抛光片                    RohmandHaas              RohmandHaas 
                                                                    RohmandHaas
                                                                    天津众邦、Arch
   化学品
功率肖特基二极管芯片  天津众邦、Fujifilm      天津众邦、Fujifilm 
                                                                    Chemical
功率肖特基二极管芯片      ACATechnology            ACATechnology 
                                                                    ACA     Technology
  金属材料
                          Inc.、Praxair            Inc.、Praxair 
    Inc.、Praxair
    目前,全球多晶硅市场供应紧张,价格持续上涨。根据SEMI 的研究报告,全球2006年多晶硅的产量总产量约3.3万吨。其中半导体级为1.9万吨,太阳能级为1.3万吨。而太阳能级的需求量为1.5万吨,严重供不应求,这不可避免地导致太阳能产业挤占半导体用多晶硅,影响了半导体级多晶硅的供应,并拉升了多晶硅的市场价格。1997-2012年全球多晶硅供需现状和趋势如下图所示:
    图3.4  世界多晶硅供需趋势预测    资料来源:SEMI2007在多晶硅全球供不应求、价格持续上涨的市场背景下,公司采取了以下几个主要应对措施:
    ①与国外大型多晶硅供应商建立长期、稳定的合作关系
    公司自成立以来一直专注于半导体硅材料的研发、生产与销售,近年来更是实现了快速、健康发展,已经成为国内最主要的半导体硅材料生产企业之一,在全球硅片市场上也具有一定的知名度。依靠自身的专业素质、市场地位和良好信誉,公司与国际上最大的多晶硅生产企业之一——德国Wacker在长期合作中建立了稳定、互信的合作关系,并与德国Wacker签订了长期供货协议,确定了稳定的多晶硅供应关系,有效保证了公司生产对多晶硅的基本需要,锁定了多晶硅采购价格。由于上述协议规定的采购价格远低于目前多晶硅的市场价格,因此在一定程度上降低了多晶硅价格上涨对公司的不利影响。
    除通过签订上述长期供货协议将公司对多晶硅的基本需求量和价格预先锁定之外,对其余的多晶硅需求,公司采取签订中短期合同的方式予以解决。由于主要供货商也是德国Wacker等与公司有长期友好合作关系的企业,因此公司与其签订的中短期合同的采购价格仍明显低于市场价格。
    ②进一步拓展长期、稳定的供货渠道
    目前,公司已与另外两家主要的多晶硅生产企业建立了多晶硅供应关系,并以低于市场价格的合同价格开始了实质性采购。同时,公司还正与它们协商建立长期、稳定的多晶硅供应关系,并已获重要进展。由于公司在硅材料领域的具有一定的市场地位,因此与新的长期供货商协商确定的多晶硅采购价格仍将明显低于同期市场价格。
    ③通过适当调整产品售价转移多晶硅价格上涨造成的成本上升由于公司产品质量优良、稳定,市场需求旺盛,公司具有较强的议价能力,特别是对部分产品具有相当的定价主导权。因此,公司具有一定的能力将多晶硅价格上涨带来的成本上升通过适当提高产品售价的方式转移给下游客户。
    ④通过提高技术、改进管理降低多晶硅耗材率
    公司将继续提高装备和工艺水平,加强生产管理、技术研发、员工培训,进一步降低废品率与耗材率,最大程度地节省多晶硅材料。如公司新上线使用的线切割机大大提高了单晶硅锭的出片率,节省了多晶硅原材料。
    ⑤密切关注国内多晶硅生产的技术水平和供货能力
    我国四川等地正投资新建多晶硅生产线,如四川新光硅业科技有限责任公司已建成投产,这种局面将有效缓解国内多晶硅供应紧张的情况。公司将密切关注上述多晶硅生产线的建设情况,并在其质量达到公司及公司客户要求时进行采购,以扩大多晶硅采购渠道,降低采购成本。
    (2)近三年公司主要原辅材料采购价格变动情况如下:
           材料名称               2007年度         2006年度         2005年度
 多晶硅(元/kg)                        647.39            405.00            230.87
 石英坩埚18〞(元/只)                4,002.81           4,308.12           4,303.42
 石英坩埚14〞(元/只)                1,891.39           1,485.39           1,481.49
 石英坩埚12〞(元/只)                  849.25            898.51            893.94
 包装盒(元/只)                         75.32             76.01             74.08
 研磨料(元/kg)                         52.26             50.24             49.27
 抛光材料(精抛垫)                   1,989.14           1,923.78           1,915.45
 15%镍铂靶材(元/块)               222,475.13         194,328.00         179,849.00
 60%镍铂靶材(元/块)               697,774.49         761,898.00                 -
 黄金靶材(元/块)                   960,294.13         659,342.00         633,502.00
    由于多晶硅全球市场供不应求,2005 年以来多晶硅市场价格出现较大幅度上涨。公司与长期供应商合作关系稳定而良好,并签有长期采购协议,因此2005年采购价格并未受太大影响。2006年5月公司与有关长期供应商重新签定了供货合同,采购价格有所上涨。
    (3)近三年公司向前五名供应商采购情况如下:
    单位:万元
             项目                    2007年度          2006年度      2005年度
 向前五名供应商采购金额                      8,134.27       6,735.86        5,217.05
 占采购总额的比例(%)                           49.26         50.83           49.49
    公司主要原辅材料多晶硅、坩埚、包装盒的供应商均为境外供应商。近三年公司向关键供应商的采购金额及占当期采购总额比例的情况如下:
    单位:万元
2007年度           2006年度        2005年度     
      项目
金额       比例     金额   比例     金额   比例 
 Wacker
4,978.15  30.15% 2,631.84 19.86% 2,431.04 23.06%
 GEQuartz
795.12    4.82%   764.87  5.77%   542.93  5.15% 
 ACATechnology
957.80     5.8%  1,562.03 11.79%  590.09  5.60% 
    公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员以及持有公司5%以上股份的股东在公司前五名供应商中不占有权益。
    3、水电供应情况
    本公司生产所需的水、电,主要由当地市政公共管网供应,能够满足生产所需。近三年公司能源消费情况如下:
              项目                   2007年度         2006年度       2005年度
 耗电(万度)                              4,589.04         4,553.24         4,141.23
 耗水(万吨)                                87.22           99.12           97.64
 电费(万元)                              2,591.47         2,518.11         2,278.23
 水费(万元)                               302.84          267.42          219.14
 占主营业务成本比例                        11.14%          12.11%          14.08%
    (六)公司环保情况
    本公司现有业务符合环保要求。公司严格按照国家及地方的有关环保标准和规定执行。浙江省环境保护局对公司本次申请公开发行及上市进行了环保核查,并于2007年9月7日出具了《关于宁波立立电子股份有限公司环保核查情况的函》(浙环函[2007]270号),指出本公司及本公司的控股子公司“能遵守国家环保法律法规,近三年来没有发生污染事故和纠纷,也没有违反环境法律法规而受到处罚”;“募集资金项目符合国家产业政策和环保投资导向”。
    六、公司的固定资产与无形资产
    (一)主要固定资产情况
    1、主要经营性房产
    截至2007年12月31日,公司拥有十宗房屋产权,共计40,566.96平方米,账面原值9,600.95万元,公司现有房产均为自建、自用,且使用状况良好。公司各房产情况如下:
分布情况       原值     净值   建筑面积 
                                                                              财务
          房屋建筑物
             (万元)   (万元) (平方米) 
                                                                        成新率
 甬房权证保字第20040022号
本公司      1,100.44  935.01   2,955.12 
    84.97%
    甬房权证保字第20050098号
    本公司       130.51   118.64     612.00
    90.90%
    甬房权证保字第20050099号
    本公司      2,557.91 2,325.03 18,070.78
    90.90%
    甬房权证保字第20040115号
    立立半导体   162.77   139.89     551.14
    85.95%
    甬房权证保字第20040116号
    立立半导体  2,577.00 2,107.81  5,298.73
    81.79%
    杭房权证经字第0006056号
    立昂电子    2,416.05 2,202.49 10,348.03
    91.16%
    杭房权证经字第0006057号
    立昂电子     215.05   196.15   1,048.54
    91.21%
    杭房权证经字第0006058号
    立昂电子     191.92   174.11   1,197.47
    90.72%
    杭房权证经字第0006059号
    立昂电子     158.21   144.28      35.10
    91.20%
    杭房权证经字第0006060号
    立昂电子      91.09    84.96     450.05
    93.27%
    2、主要生产设备
    本公司所使用设备为公司购置而来,目前均处于正常使用状态。截至 2007年12月31日,公司主要生产设备的名称、使用情况、分布情况如下:
                             数量      原值        净值                 剩余安全运
       生产设备类别                                        财务成新率
                           (台)    (万元)      (万元)                行时间(年)
 单晶生长所需关键设备:
 单晶炉KX150
1    358.00  312.65 87.33%
                                                                               15
 单晶炉CG6000
4    769.51  684.22   89% 
                                                                               15
 单晶炉CG6000
14  3,293.99 992.34   30% 
                                                                               12
 单晶炉CG3000
1     87.65   4.38     5% 
                                                                                 8
 单晶炉CG2000
5    112.94   5.65     5% 
                                                                                 8
 硅抛光片生产所需关键设备:
 切片机S-LM-227D
19   257.23  31.85  12%
                                                                               10
 倒角机WGM-200C-S
10   718.70  253.10 35%
                                                                              10
 抛光机MT-611-26S
17   891.23  110.35 12%
                                                                                12
 抛光机3806
4    173.16   8.66  5% 
                                                                                 12
 超声波清洗机
7    101.33  27.99  28%
                                                                                 12
 磨片机
4    521.93  193.13 37%
                                                                                 12
 线切割机
2   1,078.78 708.31 66%
                                                                                 15
 硅片测试仪 wafercheck
1    384.19  323.36 84%
                                                                                 15
 7200
 硅片测试仪Wis-cr82
1    291.06  244.97 84%
                                                                                15
 频率发生器
3    106.68  99.92  94%
                                                                                  15
 硅表面分析仪
1       143  133.94 94%
                                                                                  15
 硅外延片生产所需关键设备:
 桶式外延炉
6  6,788.59 1207.68 18%
                                                                                  10
 单片外延炉
1  1,820.83 1042.43 57%
                                                                                  13
 外延炉PE3061D
1   979.14  793.10  81%
                                                                                 15
 汞探针硅片电阻率测试仪
1   119.36  113.69  95%
                                                                                  15
 硅片扩展电阻率测试仪
1   250.81  238.90  95%
                                                                                  15
 红外测厚仪
1   131.43  127.27  97%
                                                                                  15
 肖特基功率芯片生产所需设备:
 显影仪
1  112.26 27.22  24.25%
                                                                                   8
 匀胶机
1  112.29 27.23  24.25%
                                                                                   8
 减薄机
1  123.04 30.95  25.15%
                                                                                   8
 探针台
6  137.80 33.35  24.20%
                                                                                   8
 纯水系统
2  282.40 189.22 67.00%
                                                                                   8
 溅射台
4  752.10 219.83 29.23%
                                                                                   8
 蒸发台
3  537.50 134.13 24.95%
                                                                                   8
 离子注入机
1  570.00 142.17 24.94%
                                                                                   8
 扩散炉
2  659.11 159.57 24.21%
                                                                                   8
 光刻机
3  999.70 421.6  42.17%
    8
    (二)无形资产情况
    1、土地使用权
    截至2007年12月31日,公司拥有土地使用权六宗,均为自有,具体情况如下:
    单位:万元
面积          取得  取得方  原值   净值   尚可使用期 
    土地使用权                                                            对应房产证号
(平方米)    时间     式                         限 
甬保土国用(2000)
10,418      2000/8   合法  152.36 129.38   36年5个月 
                                                                          甬房权证保字
   字第0084号
                     转让                         第 
                                                                            20040022 号
甬保土国用(2002)
22,415      2002/11  合法  173.49 158.07   36年5个月 
                                                                          甬房权证保字
   字第0132号
                     转让                         第 
                                                                            20050099 号
甬保土国用(2002)
5,060       2002/12  合法  39.14  35.33    36年5个月 
                                                                          甬房权证保字
   字第0159号
                     转让                         第 
                                                                            20050098 号
仑保土国用(2004)
                   合法                 甬房权证保字 
 3,604     2004/8         54.08  45.81  36年5个月    
   字第0064号
                   转让                 第           
                                                                            20040115 号
仑保土国用(2004)
10,569.12   2004/8   合法  481.97 382.75   36年5个月 
                                                                          甬房权证保字
   字第0065号
                     转让                         第 
                                                                            20040116 号
                   国有                              
杭经出国用(2003)                                                       杭房权证经字
 65,039    2003/9  土地   609.30 557.82 44年7个月    
   字第0058号                                                          第0006056号
    出让
    2、商标权
    公司正在使用的注册商标为:“   ”牌及“    ”牌,主要情况如下:
      注册商标       商标注册号      核定使用商品              有效期
                        3502682           第1类                2005/5/14-2015/5/13
                        3502681           第7类                2004/8/14-2014/8/13
                        3502676           第9类                 2004/9/7/-2014/9/6
                        3502680           第11类               2004/11/7-2014/11/6
                        3502679           第36类                2005/428-2015/4/27
                        3502688           第42类               2005/5/14-2015/5/13
                        3502687           第38类             2004/12/28-2014/12/27
                        3502683           第1类                2005/5/14-2015/5/13
                        3502684           第7类             2004/10/21-2014/10/20
                        3502675           第9类                  2004/9/7-2014.9/6
                        3502685           第11类               2004/11/7-2014/11/6
                        3502686           第36类               2005/4/28-2015/4/27
                        3502677           第42类               2005/5/14-2015/5/13
                        3502678           第38类             2004/12/28-2014/12/27
    公司不存在使用他人商标的情况,也不存在许可他人使用本公司商标的情形。
    3、专利权
    公司现拥有专利3项,具体情况如下:
    申请专利
类型           专利号  专利权人    有效期 
                                                                       用途及价值
     名称
 用于八英寸
                               自申请日   
 重掺砷硅单                                                      适用于8英寸重掺
发明                           (2003年   
 晶制造的熔
     ZL200310117760.2 本公司              
                                                                   砷直拉硅单晶锭的
专利                           12月30日) 
 体上部保温                                                      生产
                               起20年     
 装置
                                                                   适用于4、5、6、8
 用于重掺直                                                      英寸重掺直拉硅单
                               自申请日   
 拉硅单晶制                                                      晶锭的掺杂工艺,
发明                           (2003年   
 造的掺杂方
     ZL200310117761.7 本公司              
                                                                   用此掺杂方法生产
专利                           12月30日) 
    法及其掺杂                                                      的单晶,具有电阻
    起20年
    漏斗                                                             率低,电阻率均匀
    性好等优点
    适用于6英寸和8
    用于六英寸
    英寸重掺磷直拉硅
    及八英寸重
    自申请日
    单晶锭的生产,用
    掺磷直拉硅
发明                           (2003年   
     ZL200310117762.1 本公司              
                                                                   此热场拉制的重掺
 单晶制造的
专利                           12月30日) 
    磷单晶,具有电阻
    熔体上部保
    起20年
    率低,电阻率均匀
    温装置
    性好等优点
    4、其他无形资产
    截至2007年12月31日,公司还拥有其他无形资产,具体情况如下:
取得  数量  取得时间     原值     净值 
                                                                       尚可使用期限
      项     目
方式                 (万元) (万元) 
                                                                 (月)
     工程控制软件
购入  1套  2004年11月   13.50     7.62 
    82
    七、公司的技术水平及其研发情况
    (一)核心技术情况
    本公司是国内半导体硅材料行业内的“国家火炬计划重点高新技术企业”。公司自主掌握了4、5、6英寸集成电路和分立器件用硅抛光片制造技术,4、5、6英寸集成电路和分立器件用硅外延片制造技术,以及6英寸功率肖特基二极管芯片制造技术。公司还具备自主生产轻掺和重掺8英寸砷、磷、锑、硼硅单晶锭,12英寸硅单晶锭,以及8英寸硅抛光片和硅外延片等产品的能力。公司使用与掌握的技术处于国内同行业领先水平,部分达到国际先进水平。
    目前公司拥有三项发明专利:用于重掺直拉硅单晶制造的掺杂方法及其掺杂漏斗、用于六英寸及八英寸重掺磷直拉硅单晶制造的熔体上部保温装置、用于八英寸重掺砷硅单晶制造的熔体上部保温装置。
    公司下属子公司立昂电子自主开发的6英寸150-200V 高反压大电流功率肖特基二极管芯片技术获得浙江省2006年度新产品称号,该系列产品处于国内领先水平,已产生明显的经济效益。
    本公司及其子公司现有产品的生产处于大批量生产阶段,技术处于成熟阶段。
    (二)知识产权与非专利技术情况
    公司目前拥有3项发明专利及多项非专利技术。
    1、公司已获得的发明专利
    参见本招股意向书“第六节业务与技术”之“六、公司的固定资产与无形资产”。
    2、公司掌握的主要生产工艺与技术
    (1)4、5、6、8英寸重掺砷硅单晶锭制造技术;4、5、6、8英寸重掺硼硅单晶锭制造技术;4、5、6、8英寸重掺锑硅单晶锭制造技术;4、5、6、8英寸重掺磷硅单晶锭制造技术。
    使用以上技术加工成的硅单晶锭制作出来的硅抛光片,可直接用于半导体分立器件的制造或将硅抛光片用做外延衬底加工成硅外延片用于半导体分立器件和集成电路的加工制造。
    (2)4、5、6、8英寸集成电路用硅单晶锭制造技术。使用以上技术加工成的硅单晶锭制作出来的硅片的平坦度、表面金属沾污控制、硅片体内杂质控制、表面颗粒等指标可满足各种集成电路对硅抛光片的要求。
    (3)4、5、6、8英寸掺氮硅单晶锭制造技术。通过在硅单晶中掺氮来控制空洞型缺陷和提高硅片的本征吸杂能力,这项技术能显著降低器件的漏电流,满足高端用户的需要。
    (4)集成电路和分立器件用硅片的线切割技术。该技术的使用大大降低了硅片的翘曲度值(WARP  ),并提高了硅单晶锭的出片率。
    (5)多晶硅背封(LPCVD  )技术。该技术满足了高端用户提高硅片的吸杂能力的要求。
    (6)二氧化硅背封片边缘剥离技术。为减少外延的自掺杂效应需要在重掺衬底的背面生长二氧化硅密封层,用带二氧化硅背封层的重掺衬底长厚外延时,为保正光刻质量高端用户需要将边沿2mm  左右的二氧化硅层剥离掉。
    (7)有蜡抛光技术。该技术用于5、6、8英寸高平整度要求的硅抛光片的制造。
    (8)无蜡抛光技术。该技术用于4、5、6英寸一般平整度要求的硅片的制造,生产流程相对有蜡抛光简单。
    (9)4、5、6、8英寸外延片制造技术。该技术用于分立器件和集成电路用重掺、轻掺衬底硅外延片的制造。
    (10)4、5、6、8 英寸埋层外延技术。该技术用于集成电路制造,是许多集成电路产品制造必需的工序。
    (11)硅外延片、硅抛光片缺陷控制处理技术。通过各种工艺手段控制硅片体内的各种缺陷,使制造出的硅外延片和硅抛光片的缺陷浓度能够满足不同客户的要求,确保用户的产品良率。
    (12)多层外延技术。该技术用于结构较复杂的半导体器件所需的硅外延片的制造。
    (13)有关功率肖特基二极管芯片的生产工艺和技术。其主要生产工艺和技术主要有:离子注入、贵金属合金势垒制备、氧化硅薄膜的低温沉积、光刻和腐蚀、硅片表面清洗处理、多层金属薄膜制备和硅片减薄等。
    (三)公司主要产品的技术水平及其所处阶段
    1、4、5、6 英寸重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼、轻掺硼、轻掺磷硅抛
    光片
    公司设计生产的重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼硅单晶锭采用特殊的掺杂技术、特殊的热场设计,具有电阻率均匀性好、极限电阻率低、氧含量均匀可控、碳含量低以及微缺陷少等优点。公司生产的轻掺硼、轻掺磷硅抛光片具有电阻率均匀可控、氧含量均匀可控、碳含量少以及微缺陷低等优点。
    4英寸、5英寸硅抛光片采用无蜡抛光加工工艺,应用公司自主开发的自转技术可有效提高硅抛光片的技术指标;6英寸硅抛光片采用目前国际上最先进的有蜡抛光工艺,可保证硅抛光片达到高平坦度技术指标。采用酸腐蚀工艺使硅抛光片的背面光洁度高、颗粒沾污低。公司开发的硅片线切割工艺,不仅有效改善了硅片翘曲度和弯曲度等技术指标,还显著提高了硅片产出率。
    公司的各类4英寸、5英寸及6英寸硅抛光片产品已处于大批量生产阶段。
    2、4、5、6英寸重掺衬底硅外延片
    公司设计生产的掺磷硅外延片,是在重掺砷、磷、锑硅抛光片表面生长一层掺磷单晶硅;掺硼硅外延片,是在重掺硼硅抛光片表面生长一层掺硼单晶硅。用外延工艺生长的单晶硅具有电阻率均匀可控、微缺陷少、体质量好等优点。
    公司采用桶式(Batch)和单片式(single)气相外延生长技术生产外延片,解决了重掺砷、磷硅片自掺杂、P型外延层电阻率测量和硅片自掺杂等技术问题。
    内、外吸杂技术的使用使硅外延片的整体性能大大提高,产品性能达到国内领先水平。
    公司的各类4、5、6英寸硅外延片产品已处于大批量生产阶段。
    3、6英寸功率肖特基二极管芯片
    本公司的6英寸功率肖特基二极管芯片生产线从美国On Semi  公司整线引进,并在OnSemi  的帮助下,建立了符合国际半导体通行生产标准的工艺技术体系和质量保证体系,生产出电流从0.5A 到300A、电压从10V 到200V 的多种肖特基功率芯片。近年来,在现有的技术平台上,立昂电子自行开发了一系列产品以满足客户需求,例如高反压大电流系列肖特基二极管芯片已通过浙江省级新产品鉴定,并已批量生产和销售。
    (四)已开发或正在开发的新产品的技术水平
    1、8英寸重掺砷、磷、锑、硼硅单晶锭和轻掺磷、硼硅单晶锭
    8英寸硅抛光片是目前国际上使用的主流产品,适用于超大规模集成电路及分立器件。8英寸硅单晶锭则是生产8英寸硅抛光片的基础。公司采用磁场拉晶工艺(MCZ  )拉晶工艺拉制8英寸各种类硅单晶锭。采用MCZ  工艺拉制的硅单晶锭具有电阻率均匀性好、单晶氧含量可控、碳含量低、微缺陷少等特点。
    公司已具备大批量生产8英寸硅单晶锭的能力,为公司下一步生产8英寸硅抛光片打下了基础。
    2、12英寸轻掺磷、硼含氮硅单晶锭
    硅片直径越大其开发的难度越大,制造12英寸硅抛光片是目前国际半导体材料行业的发展趋势,适用于超大规模集成电路。公司采用磁场拉晶工艺(MCZ  )拉晶工艺拉制12英寸硅单晶锭。采用MCZ  工艺拉制的硅单晶锭具有电阻率均匀性好、单晶氧含量可控、碳含量低、微缺陷少等特点,掺氮技术的运用,使单晶体内的空洞型微缺陷的浓度得到了有效地控制。
    公司已具备小批量生产12英寸硅单晶锭的能力,为公司下一步生产12英寸硅抛光片打下了基础。
    3、特征线宽大于0.18微米的8英寸集成电路制造用硅抛光片
    该硅抛光片产品完全满足0.18微米和0.35微米8英寸集成电路和高端分立器件制程的使用要求,应用各种缺陷工程技术将硅片的微缺陷控制在最低水平。
    4、8英寸硅外延片
    利用单片式外延炉开发8英寸硅外延片生产技术,该技术解决了8英寸硅外延片厚度均匀性、电阻率均匀性、滑移线、自掺杂等方面的难题。目前,公司已具备大批量生产8英寸硅外延片的能力。
    5、埋层硅外延片
    埋层外延是双极型器件以及高压MOS  器件的一个工序。公司开发的埋层硅外延片产品解决了埋层外延图型漂移(pattern  shift)和图形畸变(patterndistortion)的难题,目前公司已具备小批量生产埋层硅外延片的能力。
    6、多层硅外延片
    随着国内器件产业的发展,多层硅外延片的用户逐渐增多,多层硅外延片主要适用于IGBT  、MOSFET   等一些特殊器件。目前,公司已经具备小批量生产能力。
    7、0.13微米 IC 用8英寸硅抛光片
    公司计划与浙江大学硅材料国家重点实验室合作,在其已有的缺陷工程研究成果的基础上,开发硅片的氩气热处理技术,以消除或减少硅片表面的晶体原生颗粒(COP) ,计划开发出无COP 或COP 密度达到≤3000个/片(≥0.12微米)标准的硅抛光片制造工艺。目前该产品正在研制过程中。
    8、抗静电放电(ESD )芯片
    由于国内外的客户对功率肖特基二极管芯片的抗ESD  能力的要求越来越高,为满足客户的需求,公司正在自主开发抗ESD  芯片,部分产品已经通过多家客户的测试要求,目前已具备批量生产能力。
    (五)研发费用
    为提高公司技术水平,改进工艺质量,公司不断加大研发投入。近三年公司研发费用情况如下:
           项  目               2007年度          2006年度          2005年度
      研发费用(万元)                2,819.28           1,327.36             521.35
    主营业务收入(万元)             45,478.30          36,306.41          25,846.09
          所占比例                      6.20%             3.66%             2.02%
    (六)技术创新机制
    公司作为国内半导体硅材料行业中的知名企业,十分重视产品开发和技术创新机制的建设,广泛吸纳同行业先进科技成果和高水平科技人才,加强产、学、研合作和技术交流,利用一切可利用资源提高公司的研究开发能力。同时,通过实行全方位资源整合机制、研发过程保证机制和多样化激励机制,为技术创新提供了制度保障。
    1、研发体系构建
    为保证公司研发工作的有序开展,促进技术创新,公司构建了总经理统一领导、分管技术的副总经理总负责、工程技术部与研发中心为实施主体的研发体系。
    其中,工程技术部负责各工序具体工艺的研究开发、设备调试、工艺指导、控制计划、失效分析的制定、工艺纪律检查、员工培训;研发中心负责新产品及相关工艺技术的开发,生产中重点和难点工艺技术问题的解决,新战略领域的研究及相关技术储备,以及专利的申报。
    公司研发机构结构如下:
    副总经理
                             研发中心                     工程技术部
         联合研发中心                   研发技术组
    2、全方位的资源整合
    公司利用研发中心这一平台,通过与行业协会、同行业企业、科研院所等的交流,加强国内外科技资源的全面整合,形成有形资源和无形资源的相互转化,建立全方位资源整合机制。
    公司已通过与浙江大学硅材料国家重点实验室等科研院所的合作,进行自主基础上的联合研发。2006年6月,公司与浙江大学签订了《建立“浙江大学-立立电子硅材料联合研发中心”的协议》,建立联合研发中心。该中心研究人员由本公司工程师和浙江大学从事硅材料研究的人员组成,其主要职能是为企业提供材料的分析测试、技术培训、技术咨询等服务,承担公司的研究项目等。联合研发中心的研究经费由公司提供,在专项经费支持下取得的成果若要申请专利,则需双方共同署名,各拥有50%的所有权,但公司享有独家无偿使用权;在未经双方共同授权的情况下,任何一方均不得向第三方转让或授权使用。另外,公司还邀请相关行业专家对公司技术人员进行培训与指导,进行技术交流,借此提高公司自身技术人员的整体素质。
    3、严格研发工作管理
    为保证项目目标的实现,在立项及研发过程中,项目组成员和项目评估小组吸收有关市场和财务人员及专家参加,以便及时传递市场压力,实施有效的成本控制,并通过定期报告,定期评审验收,实行全过程控制。
    4、多样化的激励机制
    为激活现有科技资源、留住优秀人才、吸引优秀人才、淘汰不合格人员,实现人力资源优化配置,公司建立了多样化的研发激励机制。为使每一个研发人员均能各尽所能、各展所长,公司通过绩效考评,实行优胜劣汰;通过加大同职位的差距及相邻职级的重叠,使每位员工都能根据实际的工作量与绩效获得相应的报酬。公司还在固定薪酬的基础上推行目标激励机制,提取研究开发成果产业化后所取得的部分利润奖励给课题组及研发人员,对获得重大发明、省级以上科技成果奖或申请专利的人员将再给予特殊奖励。在将来条件许可的时候,公司还计划通过股权、期权等形式,进一步丰富激励手段。
    此外,公司还为研究人员提供继续培训和深造的机会。公司采取内部专业业务培训、专家学者定期讲座、提供深造资助、提供出国学习机会等多种方式提高公司研发技术人员的专业素质。
    八、公司境外经营情况
    截至本招股意向书签署日,本公司除开展正常进出口业务外,未在中华人民共和国境外设立分支机构以及开展其他经营活动。
    九、公司产品质量控制情况
    (一)质量控制标准
    立立电子于2000年6月开始运行质量保证体系,并先后通过了瑞士SGS 公司的 QS9000 、ISO9001:2000 、ISO/TS16949:2002  等质量体系认证和ISO14001:2004 环境体系认证。公司控股子公司杭州立昂也已通过ISO/TS16949 :
    2002质量体系认证。目前,除顾客有特殊要求,公司按国际SEMI  标准、销售目的地国家标准以及我国国家标准控制产品质量。
    (二)质量控制措施
    为符合公司 “追求纯净完美、满足顾客期望”的质量方针,公司制定了一整套详尽、完备的质量体系文件,包括质量手册、质量体系程序文件、作业指导书及质量记录四部分。按照相关文件的要求,公司的生产制造部在生产过程中严格按照工艺标准,坚持“质量第一”的原则,对半成品、成品从生产、检验、包装、入库等进行跟踪管理,并及时做好在制产品和最终产品的检验,保证产品的各项技术指标符合用户的要求。
    公司专设品质保证部,负责质量/环境体系的建立、运行,以及日常生产全过程的质量检验和监控。
    (三)质量纠纷处理
    “百分之百认真及时处理用户意见,追求顾客的百分之百满意”是本公司的郑重承诺,公司为此专门制定了《顾客抱怨及退货处理程序》,目的是通过对顾客抱怨及退货的及时处理,了解和分析产品存在的问题,在增加顾客满意度的同时,为持续改进工艺技术和工艺管理提供支持。
    根据《顾客抱怨及退货处理程序》,市场营销部和品质保证部负责顾客反馈信息的接收和投诉的登记;品质保证部同时负责组织处理及答复,并负责组织相关人员进行退货分析,并提出退货处理意见;贸易部负责办理退货的相关手续;
    生产计划部(仓库)负责查收和确认退货;其他相关部门在职责范围内给与积极配合。通过这一质量纠纷处理程序既可以对公司存在的质量、技术问题实施切实有效的整改,又可以努力降低质量纠纷给公司造成的不良影响,使客户在获得满意服务的同时,增加对公司产品质量的信赖感,维护公司产品在市场上的良好口碑。

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