中财网 中财网股票行情
上证指数:0000.00 +0.00% 深成指数: 0000.00 +0.00% 恒生指数:0000.00 +0.00%
鸿远电子(603267)经营总结    日期:
截止日期2018-12-31
信息来源招股意向书
经营评述
    第六节 业务与技术
    一、发行人主营业务、主要产品及其变化情况
    公司从事以多层瓷介电容器(MLCC)为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售。公司主营业务包括自产业务和代理业务两大类,符合“军民融合”的国家战略。
    公司自产业务的主要产品包括片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器以及直流滤波器等,采用国标、国军标、宇航用行业标准以及各类专项工程用规范,涉及宇航级、国军标、七专、普军等 11 个军用质量等级和 1 个国标等级。
    公司产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,满足军工及民用高端工程对产品的技术要求和应用需求。公司核心产品 MLCC 具有可靠性高、一致性好以及体积小、重量轻的特点,较早得到航天用户的关注,成功参与了载人航天工程的项目配套,并逐渐应用于各高可靠领域。
    至今,在航天领域,公司以其核心产品参与并圆满完成了神舟系列、嫦娥、天宫系列、大推力火箭等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了航空大飞机等多型号机型建设;在船舶领域,公司亦参与了多项重点工程型号的配套任务。
    公司多次获得了原信息产业部、原总装备部以及相关用户单位的立功嘉奖和表彰。
    公司代理业务的主要产品为多种系列的电子元器件,包括陶瓷电容、电解电容、薄膜电容、超级电容、贴片电阻、压敏电阻、热敏电阻、传感器、电感变压器、滤波器、断路器、继电器等,主要面向工业类及消费类民用市场。公司代理业务客户数量众多,稳定合作的客户达到上千家,行业分布广泛,覆盖了汽车电子、轨道交通、新能源、智能电网、通讯、消费电子、医疗设备等多个领域。
    公司凭借多年累积的专业知识、专有技术和丰富的实践经验,在产品研发、技术创新等方面,根据国家战略需要和用户的具体需求,取得了一定的成效。公司坚持“诚信为本,技术领先,客户至上”的经营原则,与航天科技集团、航天 
   
    科工集团、航空工业集团、兵器工业集团、电子科技集团等多家企业集团建立了良好稳定的合作关系,是航天科技集团、航天科工集团等客户的核心或优秀供应商。
    公司是高新技术企业。公司具有国防科工局和总装备部颁发的《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》;拥有中国军用电子元器件质量认证委员会认证的多层瓷介电容器国军标生产线并取得《军用电子元器件制造厂生产线认证合格证书》,多项核心产品通过了军用电子元器件质量认证;公司还承担了多项军品研制的科研任务。自 2013 年以来,公司连续被工业和信息化部运行监测协调局及中国电子元件行业协会联合评定为“中国电子元件百强企业”。
    公司自设立至今,主营业务和主要产品均未发生变化。
    二、发行人所处行业的基本情况
    (一)行业主管部门、行业监管体制和主要法规政策
    1、行业主管部门与监管体制根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”。目前本行业产业管理体系由政府管理系统和社会自律管理系统共同组成。
    政府管理系统由各级相关政府部门组成,主管部门为国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、财政部等,其主要负责产业政策和产业规划的制定,提出高新技术产业发展和产业技术进步的战略、规划、政策、重点领域和相关建设项目,指导行业发展。
    社会自律管理系统主要由接受政府部门业务指导的行业协会或其他相关自律组织组成。本行业最主要的自律组织为中国电子元件行业协会,是由电子元件行业的企(事)业单位自愿组成的行业性、全国性、非营利性的社会组织,其下设电容器分会等多个分会。行业协会协调指导本行业的发展,其主要工作是通过民主协商、协调,为行业的共同利益,发挥提供服务、反映诉求、规范行为的作用。
     
    2、军工资质管理体系
    公司自产产品大部分面向军工类客户销售,受军工资质管理体系管理。
    我国允许和鼓励民营企业成为军工产品的供应商或服务提供商。相关的政策依据包括《非公有制经济参与国防科技工业建设的指导意见》、《关于推进军工企业股份制改造的指导意见》以及《非公有制经济参与国防科技工业建设指南》等。但本行业内企业进入军工行业供应链仍然需要取得下述相关的军工资质认证。
    生产许可类认证是为了维护武器装备科研生产秩序,以及加强武器装备科研生产管理,保障武器装备质量合格稳定可控,国家相关部门对配套武器装备的生产厂家制定了严格的标准,组织进行生产许可类资质的认证与管理。作为生产厂家,需要取得《保密资格单位证书》、《武器装备质量体系认证证书》、《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》。产品认证是以国家军用标准为依据,由中国军用电子元器件质量认证委员会组织对生产厂家进行认证与管理,并颁发《军用电子元器件制造厂生产线认证合格证书》以及《军用电子元器件质量认证合格证书》。在对生产线及产品进行认证后,产品将列入 QPL 目录。
    行业内企业获得上述认证并进入相关目录的门槛较高,且相关认证和目录管理均处于严格的持续动态管理过程中。
    3、主要产业政策及法规
    电子元器件制造业属于国家鼓励发展的行业,军工类电子元器件制造同时受到军工法规管理和相关产业政策支持。
     
    (1)与公司所在行业相关的法律法规如下:
    序号 法律或法规名称 颁发单位 相关内容
    1 《中华人民共和国国防法》 全国人大
    为了建设和巩固国防,保障社会主义现代化建设的顺利进行,根据宪法,制定本法《中华人民共和国国家安全法》全国人大
    对维护国家安全的任务与职责,国家安全制度,国家安全保障,公民、组织的义务和权利等方面进行了规定《中华人民共和国保守国家秘密法》全国人大
    为了保守国家秘密,维护国家安全和利益,保障改革开放和社会主义建设事业的顺利进行,制定本法《武器装备科研生产许可管理条例》
    国务院、中央军委国家对列入武器装备科研生产许可目录的武器装备科研生产活动实行许可管理《军工关键设备设施管理条例》
    国务院、中央军委对企事业单位对军工关键设备设施的
    登记、使用、处置等行为作了相关规定《中华人民共和国保守国家秘密法实施条例》国务院规定从事武器装备科研生产等涉及国
    家秘密的业务的企事业单位,应当由保密行政管理部门或者保密行政管理部门会同有关部门进行保密审查
    7 《武器装备质量管理条例》 中央军委
    武器装备论证、研制、生产、试验和维修应当执行军用标准以及其他满足武
    器装备质量要求的国家标准、行业标准和企业标准;鼓励采用适用的国际标准和国外先进标准
    8《军工产品质量监督管理暂行规定》原国防科工委
    对军工产品研制、生产过程中的质量监督作出了具体要求
    9《武器装备科研生产协作配套管理办法》原国防科工委武器装备科研生产应当充分利用社会
    资源的优势,开展专业化协作配套;鼓励具有先进技术和经济实力的企事业单位通过竞争承担协作配套任务
    10《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》
    国 家 保 密
    局、国防科工局、总装备部对承担涉密武器装备科研生产任务的
    企事业单位,实行保密资格审查认定制度。承担涉密武器装备科研生产任务,应当取得相应保密资格
    11《武器装备科研生产许可实施办法》
    工信部、总装备部对武器装备科研生产许可管理的全过
    程包括准入、监管、处罚和退出等方面作出了规范化、程序化的规定
    (2)公司所在行业主要的行业政策如下:
    1)《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》指出:健全国防工业体系,完善国防科技协同创新体制,改革国防科研生产管理和武器装备采购体制机制,引导优势民营企业进入军品科研生产和维修领域;
    2)《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》要求实施工业强基工程,重点突破关键基础材料、核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、产业技术基础等“四基”瓶颈;实施军民融合发展战略,形成全要素、多领域、高效益的军民深度融合发展格局;深化国防科技工业体制改革,建立国防科技协同创新机制,实施国防科技工业强基工程;
    3)《“十三五”国家科技创新规划》强调要持续攻克“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片、基础软件)、大型飞机、载人航天与探月工程等关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题;
    4)《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》提出了我国科学技术发展的总体目标,确定并安排了 16 个国家科技重大专项,其中包括“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”;
    5)2011 年,国家发改委发布的《当前优先发展的高科技产业化重点领域指南》,将高档片式元器件、高频器件列入优先发展的高技术产业化重点领域;
    6)国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2011)年本》及最新的修订版本中,新型电子元器件(片式元器件、频率元器件等)制造均被列入国家鼓励类产业;
    7)2012 年,国防科工局、总装备部联合印发了《国防科工局总装备部关于鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域的实施意见》,要求大力推行竞争性装备采购,吸纳符合条件的民营企业承担武器装备科研生产任务。民营企业可以通过与军工单位合作承担武器装备科研生产任务,也可以独立承担武器装备科研生产任务;
    8)2014 年,总装备部、国防科工局、国家保密局联合下发了《关于加快吸纳优势民营企业进入武器装备科研生产和维修领域的措施意见》,明确加快吸纳优势民营企业进入武器装备科研生产和维修领域,消除准入壁垒,建立准入协调 
    
    机制、畅通受理渠道、简化工作程序、降低进入门槛、强化监督管理,提高武器装备建设资源配置效率和公平性,构建协调顺畅、简明规范、高效有序、安全保密的武器装备科研生产和维修领域准入管理制度;
    9)2017 年,国务院办公厅下发《关于推动国防科技工业军民融合深度发展的意见》,要求在中央统一领导下,加强国防科技工业军民融合政策引导、制度创新,健全完善政策,打破行业壁垒,推动军民资源互通共享。充分发挥市场在资源配置中的作用,激发各类市场主体活力,推动公平竞争,实现优胜劣汰,促进技术进步和产业发展,加快形成全要素、多领域、高效益的军民融合深度发展格局;针对制约国防科技工业军民融合深度发展的障碍,围绕“军转民”、“民参军”、军民两用技术产业化、军民资源互通共享等重点领域,突出解决深层次和重点、难点问题,向更广范围、更高层次、更深程度推动军民融合发展;充分发挥有关部门和地方政府作用,调动军工集团公司、军队科研单位和中科院、高等学校以及包括民营企业在内的其他民口单位等多方面积极性,形成各方密切合作、协同推进的强大合力。注重政策统筹协调,有序推进,成熟一项、落实一项;
    10)2017 年,国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》,新型元器件(新型片式元件等)被列入战略性新兴产业重点产品。
    (二)行业概况电子元器件是电子元件和电子器件的总称。电子元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。电子器件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品,例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子,它对电压、电流有控制和变换作用(放大、开关、整流等),所以又称有源器件。
    电子元器件制造业是整个电子信息产业的基础支撑。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、智能设备、物联网等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,我国电子元器件行业得到了快速发展。我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一,电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。随着下游整机产品的 
    
    轻薄化、便携化、复杂化及集成化,电子元器件行业的制造工艺也在不断进步,以片式化、微型化、高频化、模块化、低功耗、响应速率快、高精度等为代表特征的新型电子元器件逐渐成为电子元器件行业的主流。
    电容器是电子线路中必不可少的基础电子元件,它是通过静电的形式储存和释放电能,在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间,主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。几乎所有的电子设备中都需要规模化的配置。
    根据介质不同,电容器产品可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。
    陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器(SLCC)和多层瓷介电容器(MLCC),其中 MLCC 的市场规模占整个陶瓷电容器的 90%以上。单层陶瓷电容器是在陶瓷基片两面印涂金属层,然后经低温烧成薄膜作极板制作而成,其外形以圆片形居多。MLCC 则采用多层堆叠的工艺,将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中,然后再经高温烧结而形成。
    典型的 MLCC 产品如下图所示,具有类似独石的形状。
    典型的 MLCC 产品形状和外观
    与其他种类的电容器相比,MLCC 具有以下优良特性:
    1、容量范围宽一方面,由于陶瓷介质材料种类丰富,相对介电常数从几至几千,另一方面,MLCC 工艺水平的提高,使得介质层厚度的范围较宽,从零点几微米至几百微米,堆叠层数从几层至一千多层,使得单只 MLCC 的电容量范围可以做到零点几皮 
    法至上千微法。
    2、频率特性好
    由于陶瓷材料体系种类多,系列多,如一类瓷、二类瓷等,根据不同瓷料制作出的 MLCC,在不同频率段都可以实现低 ESR 和阻抗,使得 MLCC 可以应用在几百千赫兹至几十吉赫兹的频率范围内。
    3、工作电压和工作温度范围宽
    由于 MLCC 用介质材料的耐电强度高,通过灵活的结构设计,使其工作电压范围从几伏至几万伏;通过调节陶瓷介质材料的组成,可以拓宽其使用温度范围,目前 MLCC 的使用温度范围可以达到零下几十摄氏度至两百摄氏度以上。
    4、超小体积
    电子产品朝着小型化的方向发展,促使处于产业链上游的 MLCC 向微型化方向发展,目前 MLCC 产品的尺寸正由 0805、0603 向 0402、0201、01005 发展,超小体积的电容器将实现电子设备的高密度安装,有利于电子设备向小型化发展。
    5、无极性
    MLCC 具有无极性的特性,更为适合电路的装配,特别随着下游电子产品的
    微型化发展,其优势越发明显。
    MLCC 具有上述的诸多优势,是噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电路等的基本元件,被广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、医疗设备、轨道交通、汽车电子等军事和工业领域,其市场规模约为整个电容器市场规模的
    50%,远远高于其他类型的电容器。
    根据中国电子元件行业协会信息中心数据,2017 年全球 MLCC 市场规模超
    过 109.4 亿美元。近年来,随着电子制造业发展迅速,互联网持续深化发展及相
    关的各种智能硬件不断普及,各类整机产量迅猛增长,MLCC 等电子元器件的市场前景广阔。
    我国 MLCC 产品应用于军用及民用领域,按照不同的质量等级和标准主要分为下述市场:
     
    1、民用市场:民用市场分为消费类市场和工业类市场,其中消费类市场主
    要涵盖移动电话、笔记本电脑等消费类电子产品;工业类市场主要包括轨道交通、医疗设备、仪器仪表等,对产品质量等级要求较高。
    2、军用市场:应用于航天、航空、船舶、兵器等国防科技领域,是我国国
    防科技工业的一部分,对产品的质量等级要求非常高。
    国防科技工业作为国家战略性高科技产业,是一国国防现代化的重要物质基础和技术基础,是国家先进制造业的重要组成部分和国家创新体系的重要力量,直接扮演着引领技术发展和提高综合国力的重要角色。我国国防科技工业主要围绕着军事装备的研发和生产展开,主要涉及电子信息装备、机械化装备和其他装备。
    我国军工电子行业以电子信息装备的研发和生产为中心,目前已建立了包括整机、系统、模块、电子元器件等层级丰富、专业门类齐全的科研生产体系,对基础电子元器件有着大规模的稳定需求。
    随着我国国防事业的发展,装备现代化进程加快,特别是装备电子化、信息化、智能化、国产化持续推进,高性能、高品质的军用 MLCC 作为基础单元,其用量规模庞大,需求增长趋势明显。
    (三)行业竞争格局和市场化程度
    1、自产业务
    (1)MLCC 国际市场
    从国际市场看,日系厂商占有较明显的领先优势。在全球前十大 MLCC 厂商中,日系厂商全球市场销量占有率达到 44%,主要原因在于日系厂商在尖端高容量产品及材料粉末技术及产能规模上领先其他国家和地区厂商。
    按 MLCC 的销量排名,第一位是日本村田,其产品规格和电容量范围相当
    齐全,2017 年全球市场占有率为 25.8%;韩国厂商三星电机占第二位,2017 年
    市场占有率达到 21.0%;日本太阳诱电 2017 年全球市场占有率约为 8.7%,占第
    五位;日本的 TDK 2017 年全球市场占有率约为 5.0%,占第六位;京瓷 2017 年
    全球市场占有率约为 4.7%,占第七位。
    中国台湾国巨占全球第三位,其市场占有率约为 12.2%。华新科技排名全球
    第四位,市场占有率为 9.8%。达方全球排名第十。
    中国深圳宇阳 2017 年的市场占有率为 4.1%,排名全球第八位。广东风华高
    科 2017 年的市场占有率为 2.7%,排名全球第九。
    以上数据引用自中国电子元件行业协会信息中心出具的《2018 年版中国
    MLCC 市场竞争研究报告》。
    2017 年全球 MLCC 主要企业市场份额分布图(按销量)
    村田 25.8%
    三星电机 21.0%
    国巨 12.2%
    华新科技 9.8%
    太阳诱电 8.7%
    TDK 5.0%
    京瓷 4.7%
    宇阳 4.1%
    风华 2.7%
    达方 1.8% 其他 4.3%
    数据来源:中国电子元件行业协会信息中心
    (2)MLCC 国内市场
    1)民用市场
    国内的陶瓷电容器民用市场竞争较为充分,该领域一般依靠规模优势取胜,体现为“数量大、单价低”的特点。从目前的竞争格局来看,大部分国际知名陶瓷电容器生产企业在国内均设有生产基地,凭借其技术、规模优势,占据民用陶瓷电容器市场较大的份额,部分高端产品处于相对垄断地位。与国外知名厂商相比,国内的陶瓷电容器生产厂家多为中小型企业,产品大多处于中低档水平。
     目前,中国主要的民用 MLCC 生产厂商约有 30 家左右,主要分布于珠江三角洲、长江三角洲和环渤海京津地区,各个地区均形成了各自的产业链和竞争优势。
    珠江三角洲地区电子信息产业发达,是中国最大的家电生产基地,也是全球
    重要的计算机硬件生产基地,以东莞为中心的 IT 制造业已经成为全球 IT 采购链
    中重要一环。该地区最具代表性的 MLCC 供应商包括太阳诱电、东莞华科电子
    有限公司、深圳宇阳、风华高科等。
    长江三角洲以半导体制造、笔记本电脑、手机及零部件为主。台湾地区的电
    脑产业主要向该地区投资,促进了该地区电子信息产业的发展。目前该地区的主要 MLCC 厂商有无锡村田、国巨电子、华新科技等,从而使得这一地区的 MLCC产业得到快速发展。
    环渤海京津地区逐渐形成一个电子信息产业的生产和科研基地,多家国际巨头均在这里设立了研发与生产中心,同时也吸引了大批的日韩企业投资。该地区
    MLCC 产业发展较充分,其代表企业有天津三星电机。
    以上数据引用自中国电子元件行业协会信息中心出具的《2018 年版中国
    MLCC 市场竞争研究报告》。
    2)军用市场
    随着我国综合国力的日益提升,已具备了大力发展国防工业的经济基础。我国的国防工业自本世纪开始进入补偿式发展阶段,现代化国防工业仍然具有非常广阔的增长空间。
    在国内军工电子领域,MLCC 大量应用于卫星、飞船、火箭、雷达、导弹等武器装备。上述各类军用电子系统所处的环境更严酷,具有特殊性,不仅要求电容器常温特性优良,还需要按照不同的军用标准,在高温、高压、严寒、高冲击等条件下进行严格的可靠性控制和检验,以适应不同的武器装备总体要求。
    由于 MLCC 产品在生产技术中工艺质量控制难度较大,专项检测技术要求较高,军品使用的市场准入门槛较高。当前,国内能够生产高可靠 MLCC 专业厂家为数不多。而且更为关键的是,军用客户在选用 MLCC 产品时,均将配套厂家的产品使用可靠性历史作为其至关重要的必备条件。目前,航天、航空等军 
    
    品市场的配套者基本为产品可靠性高、配套历史长的国内企业。行业用户主要采用定制供应商目录的管理模式。MLCC 军品市场格局相对稳定,现有国内军品配套厂家除公司外,主要还有成都宏明电子科大新材料有限公司和福建火炬电子科技股份有限公司等。
    成都宏明电子科大新材料有限公司,产品主要为电容器、滤波器等,应用于航天、航空、兵器、船舶、电子等装备领域和消费类电子仪器等。
    福建火炬电子科技股份有限公司,主要产品包括电容器等,部分产品应用于航天、航空、舰船、兵器等领域。
    由于军工行业的特殊性,公司无法获得行业内各家军工配套企业具体的市场占有率情况,仅能对行业内主要的生产厂家市场份额做定性说明。
    根据公司营销部门通过参与市场活动获得的信息综合分析,目前在国产军用高可靠 MLCC 领域,上述主要厂家的市场份额相近。根据公司目前的市场销量及市场占有率推算,市场容量约为 20 亿元人民币,从行业趋势和目前发行人营销部门获得的信息分析,未来高可靠 MLCC 的市场容量仍将持续快速增长,可为行业内生产厂家带来机遇。
    (3)直流滤波器市场目前,国内直流滤波器市场需求量大,但受国内厂商的生产规模和技术水平的约束,当前国内军工市场使用的高性能直流滤波器主要依靠进口。进口直流滤波器虽然满足了国内市场对高质量高性能直流滤波器的需求,但是其价格昂贵且交付周期较长的缺点给国内厂商创造了进入该市场的机遇。
    根据公司营销部门通过参与市场活动获得的信息综合分析,目前军用高可靠直流滤波器初步国产化市场规模大概在 2-3 亿元人民币。国内生产军用高可靠直流滤波器的企业数量约有 5 家,公司主要的竞争对手为无锡天和电子有限公司、成都必控科技有限责任公司。公司在直流滤波器领域刚刚起步,产品已得到下游客户的认可,但受公司生产规模的限制,目前市场占有率不足 5%(公司营销部门统计数据),而竞争对手起步较早,其市场占有率均高于公司。
     
    2、代理业务
    受 4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网、新能源等领域发展的带动,整个代理业务市场发展迅速,呈现供不应求的状态。目前与公司从事同产品的企业数量众多,公司主要竞争对手包括厦门信和达电子有限公司、北京晶川电子技术发展有限公司、南京商络电子股份有限公司、创意电子有限公司等。同时,因代理市场容量规模大,市场较为分散,公司市场占有率较小。
    (四)进入军用 MLCC 行业的主要障碍
    1、特定的准入条件
    军品生产厂家必须通过国家和用户的资质认证及产品认证,列入合格供应商目录后,方可承担配套任务。因此,获得上述认证成为 MLCC 生产厂家进入军品行业的首要条件。
    MLCC 作为在电子系统中大量使用的基础元件,其可靠性直接影响系统的可靠性和稳定性。因此,军工用户对 MLCC 产品的采购极为慎重,会按照其优选目录选择军工配套历史长、产品质量稳定可靠的厂家。使用中,军工用户还会持续对配套厂家及其产品实行动态管理。配套生产厂家长期的使用可靠性统计数据积累极为关键,是军工用户选择和评定配套厂家最重要的参考依据。一般来说,军工用户整机定型后,对配套的电子元器件供应商具有较强的采购路径锁定特性,很少更换新的供应商,行业外潜在竞争对手较难进入。
    2、资质条件壁垒
    国家相关主管部门对军品配套的生产厂家制定了严格的标准,厂家进入军工供应链必须取得资质认证。上述资质认证包括《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》、《武器装备科研生产单位三级保密资格证书》、《武器装备质量体系认证证书》、《军用电子元器件制造厂生产线认证合格证书》以及《军用电子元器件质量认证合格证书》等。
    上述资质的取得要求生产厂家从科研生产能力、质量管理水平、产品质量保障、保密体系实施等诸方面进行逐项审查、审核与评价。资质评审的周期较长,获得资质后还要实行动态管理。能够获取认证资质的生产厂家,需要具备较强的质量控制管理能力、成熟的专业生产技术以及较强的研发能力。上述资质的取得 
    
    成为实现军品配套的先决条件,形成了较高的业务壁垒。
    3、信息的特殊沟通方式
    军工类重点工程的配套需求信息通过专用的渠道进行传达和交流,具有严格的保密要求。上述重点工程的专项会议只有具备特定资质和配套历史的厂商才能参加。这使得相关需求信息只能在特定系统内流转,对行业外潜在竞争对手进入该市场形成较大障碍。
    4、技术壁垒
    军用高可靠 MLCC 产品的性能、可靠性以及供货有着更高或更特殊的要求,技术含量高。生产厂家需要具备从客户需求分析、原材料配方、生产工艺、质量判定到可靠性保障等一系列技术流程的深刻理解和技术积累。对于市场需求的不同规格和标准的产品,需要企业在短时间提供解决方案。同时还要求企业拥有先进的研发平台、试验设备及较强的研发团队,不断推出适应特种需求的新型产品,及时满足用户需求。因此,对于新进入市场的企业来说,存在较高的技术门槛。
    5、资金壁垒
    MLCC 产品的生产需要严格的专用环境、精密的专用设备和检测设备,相关
    设备设施大多数需要定制,生产线建设需要大量资金投入方能实现。同时,产品研发周期长、难度大,需要占用大量资金。另外,打造一支专业化程度较高的研发、工艺、质量、管理人员组成的团队,也需要持续大量的进行资金投入。对于新进入市场的生产厂家来说,存在一定的资金壁垒。
    (五)市场供求状况及变动原因
    1、民用市场情况
    民用 MLCC 市场处于充分的市场竞争状况。整体市场需求规模极大,同时供应也非常充分,总的来说供需相对平衡。其需求增长与全球经济形势高度相关,另外互联网的深入发展、智能硬件产品的不断推出亦是其增长的重要推动因素。
    根据中国电子元件行业协会信息中心的数据,2015 年全球 MLCC 销量约为
    31290 亿只;2016 年全球 MLCC 销量约为 32180 亿只,同比增长约 2.8%。2017年 MLCC 行业受益于行业供需格局优化,全球 MLCC 销量约为 38030 亿只,同 
    
    比增长约 18.2%。中国电子元件行业协会信息中心预计,2018 年全球 MLCC 市场销量约为 43150 亿只,到 2022 年将达 53410 亿只,五年平均增长率约为 7%。
    2015 年全球 MLCC 市场规模约为 88.5 亿美元;2016 年全球 MLCC 市场规
    模约为 87.2 亿美元,同比下降约 1.5%。2017 年全球 MLCC 市场规模约为 109.4亿美元,同比增长约 25.4%。中国电子元件行业协会信息中心预计,2018 年全球
    MLCC 市场规模达 146.4 亿美元,到 2022 年将达 189.4 亿美元。
    2015-2022 年全球 MLCC 市场规模发展趋势与预测
    -
    2000
    4000
    6000
    8000
    10000
    12000
    14000
    16000
    18000
    20000
    2015 2016 2017 2018f 2019f 2020f 2021f 2022f
    单位:百万美元
    数据来源:中国电子元件行业协会信息中心
    在过去的几年,随着中国日益成为全球主要的电子信息产品制造基地,国内电子元器件市场需求总量呈现快速增长态势,其中 MLCC 的产销及进出口都呈快速增长态势。近两年全球经济景气度下滑,中国经济发展速度放缓,MLCC 产业亦受到影响,但由于智能互联网产品及新能源等行业的高速发展,中国 MLCC产业依旧保持着较高速度的发展。
    根据中国电子元件行业协会信息中心的数据,2017 年中国 MLCC 产量为
    24740 亿只,同比增长 16.5%,销量为 24840 亿只,同比增长 16.8%,出口量为
    13830 亿只,同比增长 3.0%。预计 2018 年中国 MLCC 销量将达 28570 亿只,
    到 2022 年将达 37070 亿只。
     目前,公司受生产规模的限制,在通用 MLCC 市场占有率有限。公司的通用 MLCC 产品主要定位在汽车电子、民用大飞机等领域。
    2、军用高可靠市场情况
    随着我国的综合国力不断增强,我国的国防科技工业目前正处于补偿式发展阶段,军工电子产业受益明显。
    2006~2017 年我国国防支出
    0
    2000
    4000
    6000
    8000
    10000
    12000
    2017年2016年2015年2014年2013年2012年2011年2010年2009年2008年2007年2006年
    单位:亿元
    数据来源:财政部全国公共财政支出数据
    2006-2017 年我国的国防费用增长尤为明显,年复合增长率达到 12.36%。但即便如此,我国的国防费用与美国相比还有很大的差距,2017 年我国国防费用预算支出达 10226.35 亿元人民币,而 2017 年美国国防预算达到 6190 亿美元,约是我国的 4 倍。我国的国防费用与相应的综合国力和国际地位并不匹配,难以满足日益增长的国防需要,因此我国的现代化国防工业仍然具有非常广阔的增长空间。
    随着全球军事工业信息化、数字化的发展,武器等系统装备均开始大量的装备电子信息系统。MLCC 作为必不可少及大量使用的基础电子元件,在军工电子产业中用量规模化,需求持续增长。目前国内能够提供高可靠 MLCC 厂商数量较少,行业发展前景较为广阔,主要表现在以下方面:
     
    (1)航天领域
    根据航天科技集团《“十三五”发展综合规划纲要》,未来五年内我国将完成空间站、探月工程三期、新一代运载火箭、新功能卫星等重点工程。可以预见,在航天应用“万无一失”的工作标准下,高可靠高性能的 MLCC 产品需求将会持续高涨。
    (2)火箭军高端装备
    2015 年底我国火箭军部队正式成立。火箭军是一支高科技、数字化的战略部队,火箭军的大力发展将会带动相关战略、战术装备和相关配套车载、地面装备的高速发展,亦会对高可靠 MLCC 产品形成持续增长的需求。
    (3)航空领域近年来,随着国家航空事业的飞速发展,我国空军部队按照“空天一体、攻防兼备”的战略要求,更新升级相应的控制系统和设备,对高可靠 MLCC 需求量激增。而在通用航空领域,对基础电子元器件产品的质量要求也不断提高,客户对 MLCC 的采购要求也开始由原本的通用产品转向军用质量等级产品,成为军品生产的新的增长点。
    (4)船舶领域我国海军部队正逐步由近海防御型向远海护卫结合型进行战略转型。为了适应上述战略转型,我国海军亦不断进行新一代的装备换装升级。同时随着我国对海洋权益维护意识的加强,行政执法船的装备需求持续增加,也将带动 MLCC军用质量等级产品需求量的增长。
    (5)兵器领域
    我国陆军部队按照“机动作战、立体攻防”战略要求,逐步建设成高度机械化和信息化的现代化国防力量,将会带动新型武器装备和单兵信息化装备等的蓬勃发展,也将直接提升军用高可靠 MLCC 产品的需求。
    (6)其他高端领域
    为了适应国民经济建设的需要,国内科技水平与经济建设相结合,诸多高端工程,如大飞机、高速轨道交通、电子信息等的立项和建设,也将提升高可靠军 
    
    用等级 MLCC 产品的持续需求。
    (六)行业利润水平的变动趋势及变动原因
    民用普通电容器行业在当前的市场竞争下已接近大宗商品市场。从 2007 年开始,全球主要的陶瓷电容器厂商纷纷提高产能,采用规模化的市场战略,竞争日益激烈,再加上工艺的成熟、贱金属化比例提高、产品尺寸的缩小、成本下降及下游消费类客户产品降价后需转移成本压力等因素,普通民用 MLCC 产品整体单价呈逐年下降趋势,行业利润相对稳定在较低水平。
    对于军用高可靠类的 MLCC 产品而言,其产品的附加值高。一方面,配套产品批次多、数量少、特殊要求多;另一方面,产品技术含量高,质量控制及检测要求严格,工艺控制难度大,设备性能要求高。另外,军工行业准入门槛较高,配套企业承担的责任重大,市场竞争格局相对稳定,因此相关产品的利润率处于较高水平。
    总体而言,MLCC 行业利润水平变动趋势主要受下游市场需求变动、市场竞争激烈程度、产品技术水平、原材料成本等因素影响。从长期看,持续投入研发积累、保持有技术和成本优势的企业将取得高于行业平均水平的利润率及利润水平。
    (七)影响行业发展的有利和不利因素
    1、有利因素
    (1)国家产业政策支持行业的高速发展
    《国家中长期科学与技术发展规划纲要(2006-2020)》指出要基本实现关键
    材料与关键零部件的自主设计制造,掌握集成电路及关键元器件、高性能计算、宽带无线移动通信等核心技术,同时确定并安排了 16 个国家科技重大专项,其中包括“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”;
    《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011 年度)》和《产业结构调整指导目录(2011 年本)》,将新型电子元器件列为国家鼓励类产业,其中高档片式元器件、高频器件为优先发展的高技术产业化重点领域;
    《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》强调实施工业强基工程,重
    点突破关键基础材料、核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、产业技术基
    础等“四基”瓶颈;
    《“十三五”国家科技创新规划》强调要持续攻克“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片、基础软件)、大型飞机、载人航天与探月工程等关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。
    (2)政策鼓励并支持民营企业进入国防科技工业领域
    现代科技的发展速度日新月异,为了吸收先进科技成果和先进生产力为国防建设服务,自 2005 年《关于鼓励支持和引导个体私营等非公有制经济发展的若干意见》出台以来,国务院、国防科工局、总装备部及相关部门相继出台一系列政策,鼓励和引导非公有资本进入国防科技工业建设领域。允许非公有制企业按有关规定参与军工科研生产任务的竞争,鼓励非公有制企业参与军民两用高技术开发及其产业化,以充分发挥市场化分工协作的比较优势,形成军工集团与民营企业之间有利的补充与良性互动关系。具有积累的民营企业能够进一步深入为国防科技行业服务,面临机遇。
    (3)下游行业迅速更新换代,需求不断增长
    随着移动互联网发展的不断深化,电子设备智能化和互联网化已经成为趋势。消费电子行业的范畴越来越广泛,甚至连传统的家电,如电冰箱、电视、洗衣机等均通过加装智能电子系统的方式接入互联网。其他产品,如无人机、智能机器人等新的智能设备应用也越来越广泛,汽车电子也开始不断的向智能化和互联网化发展。医疗设备、工业控制设备也逐渐智能化和互联网化。
    随着行业下游的整机产品大规模的进行更新换代,变得越来越智能化和互联网化,升级周期也大幅缩短,MLCC 作为基础电子元件,其需求将随之增长。
    (4)高端产品国产化需求迫切
    国内厂商生产的 MLCC 产品水平虽有提升,但是在部分特殊型号或特殊要求的产品方面,受制于核心原材料性能或少数关键技术方面的短板,仍然需要通过进口国外产品满足需求。但随着近几年我国电子行业的高速发展,下游客户已经可以开始大批量生产中高端的电子产品,对高性能、高可靠性的 MLCC 产品的需求增长明显,产品需求旺盛。另外,出于对产品供应的安全性、供给的可靠 
    
    性等战略考虑,军工行业更是对产品的国产化供给提出了进一步的要求。迫切的高端产品国产化需求对行业内企业而言既是挑战亦是机遇。
    (5)中国本地市场规模大
    中国目前已经成为全球最大的消费电子产品生产国,本地市场规模大。中国旺盛的市场需求和相对较低的生产成本吸引了全球几乎所有的大型MLCC厂商,上述厂商通过在中国发展代理经销商及在中国设立生产基地的方式开展业务。上述国际厂商的进入,带来了大量的人才、先进的管理经验和技术等,提升了整个行业的水平和竞争能力,客观上促进了国内 MLCC 行业的发展。
    (6)产品应用领域正不断扩大
    MLCC 本身具有耐高压、工作温度范围宽、电容量范围大、介质损耗小、频
    率特性好、等效串联电阻低、等效串联电感小等优异特性,且具有全固态、无极性、体积小、片式化程度高等优点。
    随着产品的不断研发升级,MLCC 相对其他种类电容器的短板也在不断地被弥补,其在规模化、自动化生产应用方面又拥有明显的优势,因此多层瓷介电容器正逐步取代其他品类的电容器,扩大其应用领域及市场份额。
    (7)军工领域需求有望高速增长
    随着智能制造、电子信息产业迅猛发展带来的国内基础电子工业飞速提升,将加快军工配套自主可控长期目标的推进落实。国防建设现已进入补偿式发展阶段,国家投入增长空间大。电子化、信息化、智能化和实战化的趋势带来目前各项武器装备对军工电子迫切的提升换代需求,军工电子系统均面临着从上游到下游的整体迭代替换趋势。上述趋势将激活整个军工电子行业的市场空间。
    2、不利因素
    (1)部分核心原材料依赖进口
    部分关键的原材料配方及工艺技术方面与国际厂商之间还存在差距,少数具有大容量、高频高 Q 值等特殊性能的高端陶瓷电容器产品以及相应的瓷料、电极浆料等国内供应无法完全满足下游用户的需求,需要通过进口解决。上述情况导致我国军工电子元器件的生产制造和研发在一定程度上受到部分国家的政策、 
   策略和相关厂商销售策略的影响。
    (2)研发需要配置较多的资源
    军工类电子元器件应用于各项尖端装备,技术水平要求高,前期研制具有周期长、投入高、风险大等特点,甚至涉及大量材料学的基础性研究。对于本行业企业而言,一方面为推动研发进展,实现技术突破,需要组建高水平研发团队,相应配置研发资源,另一方面由于研发成功之后的定型周期较长,存在不确定性,企业可能面临较长时期内无法盈利的风险,需要企业持续投入大量资金保证研发的顺利进行和企业的正常运转。
    (八)行业技术水平及技术特点
    MLCC 的研发和生产,跨多门类技术学科,主要包括材料学、陶瓷工艺、微
    电子、精密机械、射频微波、电子测试、环境模拟实验等多个学科,具备较高的技术门槛。MLCC 的生产制造全部基于精密陶瓷工艺,属于高精密电子制造,虽然产品体积小,但内部却堆叠数十层至数百层,甚至千层以上的陶瓷介质层和金属电极层。从原材料、电极设计到产品制程以及产品测试、试验等各个环节,都需要研发技术人员根据不同产品的外形尺寸、温度特性、电容量、额定电压、可靠性要求、频率特性等参数的要求进行设计优化,获得最佳参数,并保证整个制造过程得以有效监测并稳定控制,满足各项参数和指标的一致性要求,最终使产品质量满足用户要求。
    国内 MLCC 行业通过持续引进吸收国外生产技术,已经积累了一定的研究和生产能力,常规产品的生产工艺及技术指标基本能够满足国内大部分的市场需要。但是受基础材料、生产设备的限制,高端产品的性能以及可靠性水平与国际先进水平相比,还存在一定的差距。
    由于电子产品、整机装备及系统的升级换代,军用和民用 MLCC 行业的发展均呈现出以下特点:
    1、微型化
    电子产品朝着小型化的方向发展,促使处于产业链上游的 MLCC 向微型化方向发展。2008 年消费类智能手机使用的 MLCC 基本以 0402 尺寸系列产品为主
    导,2016 年发展为以 0201 尺寸系列产品为主导,不久将以 01005 系列产品为主 
    导。现行军用高可靠 MLCC 的国军标规定最小尺寸为 0805,而现在国外已将 0201尺寸系列纳入相应的军用标准。因此,无论是军用还是民用,微型化都是发展趋势。
    2、高容量化
    MLCC 由于具备稳定的电性能、无极性、可靠性高的优点,在替代钽电解电
    容器趋势的推动下,促使电容器新材料和加工技术朝着高容量化发展。MLCC 产
    品 2014 年最大容量达到 470μF,2017 年已达到 1000μF。
    3、高频化、高温化
    随着通讯技术的更新换代,为了提高通讯品质和传输容量,无线使用频率越来越高,MLCC 的工作频率已进入到毫米波频段范围。常用 MLCC 的最高工作温度是 125℃,为满足特种电子设备的极限工作环境,MLCC 的工作温度也逐步提高,最高达到 260℃。
    4、高电压化
    在军用及民用电源系统,包括地面电源、电力系统等供电系统,卫星及雷达等系统,以及新型功率半导体的发展,都需要高可靠的高电压大电流的多层瓷介电容器。
    (九)行业特有的经营模式
    1、生产模式
    MLCC 行业的生产模式主要包括通用规格标准化生产模式及定制化生产模式。
    通用规格标准化生产模式是指生产厂商根据市场需求,大规模大批量的生产通用规格的产品。产品通过经销商等多种渠道进入市场,主要满足民用终端客户的需求。产品规模经济化成本控制为此种生产模式的核心,行业内领先企业单月产量均达到百亿只的数量级。目前大部分民用 MLCC 生产商采用上述生产经营模式。
    定制化生产模式是指生产厂商根据终端客户对产品各项性能指标和规格不同的要求进行定制生产的经营模式。此种生产经营模式主要用于满足特殊客户的 
   需求,比如军工航天等领域的客户。其对生产厂商的技术及生产要求较高,甚至需要厂商在客户终端整机产品的设计源头进入,共同参与设计。产品生产多品种、小批量,对生产流程的工艺控制、检测等要求也更高。此种生产经营模式成本相对较高,但利润率也相对较高。
    2、销售模式
    与上述生产模式相对应,民用 MLCC 厂商对苹果、三星等大型客户主要通过直销的方式进行销售。除去上述大型客户,行业终端用户数量庞杂,为了降低销售成本及提升效率,行业内企业则大量采用代理或经销商的模式进行销售。
    军工类 MLCC 主要采用定制化生产模式,一般均通过直销的销售方式进行,同时会附有相应的配套服务。
    (十)行业的周期性、区域性及季节性
    1、行业的周期性
    MLCC 产品广泛和大量的应用于工业和消费类等民用领域,整体而言较易受
    到宏观经济环境、居民收入水平、消费者偏好等因素影响,有明显的经济周期性。
    但近几年,轨道交通、智能电网、新能源等行业发展迅速,通过开拓上述行业客户,可有效降低经济周期性对本行业销售的影响。
    军工类 MLCC 主要为国防工业服务。随着我国国防工业不断的补偿式投入,军工产品持续信息化、电子化及国产化升级换代,MLCC 的需求持续增长,经济周期性不明显。
    2、行业的区域性
    行业的区域性与下游客户的分布相关性较高。目前,国内 MLCC 生产厂商主要分布于珠江三角洲、长江三角洲和环渤海京津地区,其中,珠江三角洲地区电子信息产业发达,是中国最大的家电生产基地,也是全球重要的计算机硬件生产基地。长江三角洲以半导体制造、笔记本电脑、手机及零部件为主。环渤海京津地区则正逐渐形成一个电子信息产业的生产和科研基地。因此我国的 MLCC厂商作为产业链的一部分,主要均选择在上述区域发展,存在一定的区域性特征。
    3、行业的季节性 
    MLCC 应用领域广泛,包括航天、航空、船舶、兵器等军工市场以及系统通
    讯设备、医疗电子设备、工业控制设备、汽车电子、精密仪表仪器、轨道交通及消费类电子产品等民用领域,受单一行业季节性波动影响较小,季节性特征并不明显。
    (十一)发行人所处行业与上、下游行业之间的关系
    MLCC 产品的上游主要是瓷料、电极材料等原材料供应商。上述材料特性对
    产品性能具有关键性的作用。瓷料全球供货商较为集中,美国及日本的材料公司处于全球市场的领先地位,部分我国台湾省企业也能够生产供应较高端的产品。
    普通型的瓷料则基本实现国产化,供给较充分,目前国内山东国瓷、风华高科等企业生产的瓷料综合性能已经基本能够满足一般性产品的要求。带有特殊功能的瓷料则仍然依赖国外供应商体系。总体而言,由于瓷料占电容器生产成本的比例较低,产品价格波动对本行业影响较小。
    电极材料一般采用金属钯银材料,金属钯属于稀有贵金属,价格相对昂贵且波动剧烈,随着 MLCC 叠层的增多导致金属钯的用量也大幅增加,电极材料成本呈上升趋势。目前行业内的 MLCC 厂商倾向于通过研发采用贱金属(镍、铜等)取代钯银作为内电极材料,以降低生产成本。总的来说,MLCC 产品中电极材料用量比例较少,一般的价格变动对产品成本影响仍然处于可控的水平。
    MLCC 产品应用领域广泛,其下游客户几乎涵盖了所有需要电子设备的领域,从航天、航空、船舶、兵器等武器装备领域到轨道交通、汽车电子、智能电网、新能源、消费电子等工业和消费领域。随着整个社会数字化、信息化、智能化及互联网化的发展,下游产品不断更新换代,对 MLCC 产品的性能和产量需求不断提高,MLCC 市场发展前景广阔。
    三、公司在行业中的竞争地位
    (一)自产业务在行业中的竞争地位
    1、基本情况
    公司自产业务产品聚焦高端领域,定位“精、专、强”,主要应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,能够满足军工及民用高端工程对产品的技术要求和使用需求。公司在经营发展过程中,以国家“军民 
    融合”政策作为指引,重点发展高可靠产品,持续为军工客户提供高稳定性和一致性的产品保障,在下游客户中形成了产品质量高可靠的口碑。
    公司已经取得了相关军工行业必备的资质,资质持续有效,用户基础广泛稳定。航天科技集团、航天科工集团、航空工业集团、船舶重工集团、兵器工业集团、电子科技集团等多家国家军工集团均为公司的稳定客户。公司自成立至今,参与并圆满完成了神舟系列、嫦娥、天宫系列以及大推力火箭、新一代战机、大飞机、船舶等重点工程型号的配套任务,多次获得了原信息产业部、原总装备部以及各大军工集团等用户的表彰和立功嘉奖。
    依靠公司核心产品质量保障能力和长期以来建立的市场信誉,公司先后承担和完成了多项重点科研项目。公司的实验室通过了 CNAS 认可,认可的检验项目基本涵盖了 MLCC 相关的国军标、国标的检测与试验方法。公司通过了
    AS/EN9100 质量管理体系认证,被列入在线航空航天供应商信息系统数据库
    (IAQG OASIS),具备了入选国际航空航天企业供应商的资格。公司还与航天科技集团中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心及天津大学军用电子材料
    与元器件研究所、航天科技集团中国航天标准化与产品保证研究院、北京航空航天大学元器件质量工程研究中心、中国航天科技集团公司第八研究院第八〇八研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所微波毫米波研发中心分别建立了 5 个联合实验室,从材料到终端产品等多个方面进行合作研发。
    根据公司市场部门的内部统计数据,在国内军用高可靠 MLCC 产品市场,公司和成都宏明电子科大新材料有限公司、福建火炬电子科技股份有限公司份额相近,高于业内其他企业。
    在国内高可靠直流滤波器产品市场,因公司新近开始批量生产供货销售,目前的市场份额较低。公司直流滤波器的技术先进、生产工艺相对成熟、产品性能优异,未来随着上述产品产能的逐步扩大,发行人管理层相信,相关市场份额将有较大的增长潜力。
    2、竞争对手情况公司自产产品主要包括多层瓷介电容器和直流滤波器。
     
    (1)多层瓷介电容器
    公司生产的多层瓷介电容器主要为军用高可靠多层瓷介电容器产品,在相关领域的主要竞争对手情况如下。
    1)福建火炬电子科技股份有限公司
    福建火炬电子科技股份有限公司(以下简称“火炬电子”)成立于 2007 年,注册资本 45266.60 万元,主要专业从事陶瓷电容器研发、生产、销售和技术支持,经营业务主要为自产业务和代理业务,其中自产业务产品包括片式多层陶瓷电容器、引线式多层陶瓷电容器、多芯组陶瓷电容器、钽电容器等;代理业务产品包括太阳诱电的大容量陶瓷电容器、AVX 的钽电解电容器、AVX 金属膜电容器、KEMET 铝电解电容器等。2017 年末,火炬电子资产总额为 331346.86 万元,净资产为 255390.53 万元;2017 年度,火炬电子营业收入为 188813.29 万元,净利润为 22852.62 万元。2017 年度,火炬电子陶瓷电容器产量为 206856.42 万只,销量为 209563.97 万只。
    以上数据来自火炬电子 2017 年年度报告。
    2)成都宏明电子科大新材料有限公司
    成都宏明电子科大新材料有限公司成立于 1999 年,为成都宏明电子股份有限公司与电子科技大学共同出资的企业,注册资本 9670 万元,主要从事各类高可靠多层片式瓷介电容器、单层微波瓷介电容器、半导体瓷介电容器、电子功能陶瓷材料等产品的研究、开发、生产和经营。产品主要为多层瓷介电容器,应用于航天、航空、兵器、船舶、电子等装备领域和投资类、消费类电子仪器。根据其官网显示,2016 年资产规模为 6 亿元。因其为非上市公司,故无法通过公开渠道获取销售规模、经营状况等信息。
    (2)直流滤波器公司直流滤波器产品的主要竞争对手情况如下。
    1)无锡天和电子有限公司(以下简称“天和电子”),2001 年由国企无线电
    十五厂转制成立,注册资本 1000 万元,其主要生产军用电子元器件,有集成电
    路封装生产线和微组装电子模块生产线,为国防重点工程项目配套。产品主要为 
    滤波器、变换器、二三极管、放大器、稳压器。2017 年末,天和电子资产总额
    为 5150.04 万元;2017 年度,天和电子营业收入为 2009.39 万元,净利润为 82.20万元。
    以上数据来自天和电子母公司北京七维航测科技股份有限公司 2017 年年度报告。因北京七维航测科技股份有限公司财务报告中未披露天和电子销售规模的信息,且天和电子为非上市公司,故无法通过公开渠道获取销售规模的信息。
    2)成都必控科技有限责任公司
    成都必控科技有限责任公司(以下简称“必控科技”)成立于 2006 年 3 月,注册资本 6266.33 万元,为提供电磁兼容产品及电磁干扰抑制和防护解决方案的专业公司。其主要产品为各项型号电源模块、大功率电源、定制电源、组合定制集成电源、浪涌抑制器等,广泛应用于兵器、航空、航天、铁路、电力、工控等
    领域。2016 年末,必控科技资产总额为 26790.48 万元,净资产为 14799.88 万
    元;2016 年度,必控科技营业收入为 8102.90 万元,净利润为 407.40 万元。
    因必控科技已于 2017 年 9 月 27 日终止挂牌,故无法通过公开渠道获取 2017年年度报告,以上数据来自必控科技 2016 年年度报告,因其未披露销售规模信息,故无法通过公开渠道获取销售规模信息。
    (二)代理业务在行业中的竞争地位
    1、基本情况
    公司于 2001 年由郑红、刘辰等 14 名自然人股东共同出资设立。上述股东在公司成立前均在电子元器件行业内具有多年的从业经验。公司成立后,借助于股东积累的业务渠道,公司开始从事电子元器件的贸易业务,并逐渐发展代理业务。
    截至目前,公司代理品牌和客户数量众多,行业分布广泛,稳定合作的客户达到上千家,行业覆盖了汽车电子、轨道交通、新能源、智能电网、通讯、消费电子、医疗设备等多个领域。
    公司成立初期,代理业务是公司当时主要的利润来源,在代理业务保证公司持续经营的基础上,公司投资产线逐渐发展自产业务。报告期内,代理业务仍然是公司利润的重要组成部分,是公司自产业务的有益补充。公司通过代理业务,能够拉近公司与市场距离,及时获取市场信息,有助于公司自产业务的长期发展。
     此外,自产业务客户主要集中于军工行业,而代理业务客户行业分布则更加分散化,且具有高周转率的特点,可在一定程度上降低公司的运营风险。
    公司代理业务主要面向工业及消费类民用领域。大型跨国生产企业一般均聚焦于产品研发和产能规模扩张,销售方面除特大型客户外,均选择具备一定实力的企业作为授权代理对市场进行开发。
    民用市场规模庞大,客户数量众多,代理市场份额比较分散。公司代理业务经营多年,先后与多家国际知名企业进行合作,代理销售各自不同的优势产品。
    公司重点选择技术领先、具有一定市场影响力的知名品牌合作,并持续与各大原厂保持紧密的合作关系。
    报告期内,公司持续开拓高端和新兴行业工业客户,并取得了一定的优势。
    在新能源行业,公司从 2008 年即开始与风电变流器以及光伏逆变器厂家进行合作,为客户提供电力电容、滤波器等产品的选型及定制服务,并保持良好的合作至今。在原厂的支持下,公司整合相关资源,制定出该行业的产品选型方案。
    公司新能源客户群逐年扩大,目前排名居前的风电和光伏设备制造商大部分已成为公司的客户;在智能电表领域,公司与多家国家电网稳定中标企业保持了持续的合作;在轨道交通行业,公司与北京铁路信号工厂及设计院具有稳定的合作关系,后又发展成为上海、沈阳、西安、成都等铁路信号工厂的合作伙伴,持续为铁路信号系统提供优质的配套服务;公司在新能源汽车行业也有所发展,与多家充电桩企业进行了合作。
    2、竞争对手情况
    代理电子元器件产品的公司较多,与公司代理产品种类和品牌类似的主要竞争情况如下。
    (1)厦门信和达电子有限公司
    厦门信和达电子有限公司成立于 2000 年,注册资本 1060 万元,专业从事电子元器件代理销售业务,目前已取得 TDK、EPCOS、YAGEO(台湾国巨)、Panasonic、KEMET(美国基美)、Chilisin(台湾奇力新)、TAI-TECH(台湾台庆)、KDS(日本大真空)、H.ELE(台湾加高)、TOREX(日本特瑞仕)、LRC(乐山无线电)、PTTC(台湾聚鼎)、ATO(台湾荣创)、ISND 等公司的销售代 
    理权,其代理的产品被广泛应用于各个电子行业,包括手机、液晶电视、智能穿戴、无人机、新能源汽车、新能源逆变、充电桩、电源驱动、BMS、电源、手表、医疗设备、汽车电子、LED 照明、工业电子设备等行业。因其为非上市公司,故无法通过公开渠道获取资产规模、销售规模、经营状况等信息。
    (2)北京晶川电子技术发展有限责任公司
    北京晶川电子公司成立于 1996 年 3 月,注册资本 5000 万元,主要分销英飞凌(半导体),EPCOS(无源元件);VAC(磁性元器件)产品。因其为非上市公司,故无法通过公开渠道获取资产规模、销售规模、经营状况等信息。
    (3)南京商络电子股份有限公司
    南京商络电子股份有限公司(以下简称“商络电子”)成立于 1999 年 8 月,注册资本 6600 万元,主要从事向移动通讯、网络通信、家电、电源、汽车电子、工业控制等领域的制造商提供电容、电感、电阻、分立器件、射频元件等电子元器件产品的销售和技术服务。目前主要代理的产品有 TDK 全系列元器件、EPCOS全系列产品、YAGEO 全系列产品、SAMSUNG、KYOCERA、WALSIN、PDC、SUNLORD、CEC、PANDA、TA-I、CHILISIN、LRC、AVX、ROHM 等产品。
    2016 年 6 月末,商络电子资产总额 55198.04 万元,净资产 15478.42 万元;2016
    年 1-6 月,商络电子营业收入 51784.27 万元,净利润 1817.78 万元。
    因商络电子已于 2017 年 3 月终止挂牌,故无法通过公开渠道获取 2016 年及以后年度报告,以上数据来自商络电子 2016 年半年度报告,因其未披露销售规模信息,故无法通过公开渠道获取销售规模信息。
    (4)创意电子有限公司
    创意电子有限公司创立于 2002 年,以代理销售日本、韩国、欧美等地区的高品质元器件为主。产品涵盖了电容、电阻、电感、各类感测器、开关、接插件、连接器、电位器、继电器、IC、晶振、二三极管、MOS 管、IGBT 等产品。广泛应用于通讯设备、家电产品、仪器仪表、绿色能源、照明、工控自动化设备、汽车电子、消费类电子、医疗器械等领域。因其为香港注册的非上市公司,故无法通过公开渠道获取资产规模、销售规模、经营状况等信息。
    (5)深圳市湘海电子有限公司 
    深圳市湘海电子有限公司(以下简称“湘海电子”)成立于 2002 年,注册资
    本 7500 万元,主要经营电子元器件、仪器仪表、监控设备、机电产品的技术开
    发、技术维护及销售。其代理的产品包括村田、艾为、GCT、贝岭、芯导、芯凯、
    卓胜。2017 年末,湘海电子资产总额 213273.29 万元,净资产 71670.34 万元;
    2017 年度,湘海电子营业收入 433846.65 万元,净利润 14066.60 万元。
    以上数据来自湘海电子母公司深圳华强实业股份有限公司 2017 年年度报告。因深圳华强实业股份有限公司年度报告中未披露湘海电子销售规模的信息,且湘海电子为非上市公司,故无法通过公开渠道获取销售规模的信息。
    四、公司的竞争优势和竞争劣势
    (一)竞争优势
    1、自产业务竞争优势
    (1)技术及研发优势公司核心人员均具有多年的行业经验和较突出的业务成果。公司自建有较高水平的技术研发中心,搭建了产品的设计、生产、测试平台,能够有效支持多应用领域、多品种的 MLCC 产品的开发需求,如金属支架 MLCC、射频微波 MLCC、小体积大容量 MLCC、中高压 MLCC 等高性能、高可靠的产品,涵盖宇航级、国军标、专项工程用等不同产品质量等级。同时,为进一步保障产品的自主可控,公司还加强了对瓷料等原材料的研发、生产平台建设。公司建有博士后科研工作站及北京市企业技术中心,具有较强的技术研发优势。
    公司掌握从瓷粉配料到 MLCC 产品生产的全套技术。多年来,公司技术研发团队围绕核心产品持续对新产品、新材料、新工艺等进行深入研发,形成了一整套具有自主知识产权的产品技术成果,成为行业内较早实现并推广片式小尺寸军用 MLCC 产品和应用的配套厂家,配合并推动了我国航天用 MLCC 从引线式到片式的升级进程。截至 2019 年 2 月 28 日,公司共拥有 69 项专利成果,包括“高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法”、“冲击电流测试方法”、“微波介质陶瓷粉末及其制备方法”、“高温稳定 X9R 型多层瓷介电容器介质材料及其制备方法”、“8 位半自动绝缘电阻测量装置”等。在此基础上,形成了从材料开发、产品设计、生产工艺到可靠性保障等一系列多层瓷介电容器生产的核心技术,如“关 
    键原材料配方技术”、“多层瓷介电容器设计技术”、“全自动薄膜叠层技术”、“金属陶瓷共烧技术”、“芯片材料认定技术”、“高温负荷控制技术”等。特别是在对芯片材料的认定和高温负荷控制工艺中具有独特的成熟技术,并在对芯片材料进行高可靠产品的生产加工过程中拥有大量自有专利技术和技术秘密,能够保证产品使用的高可靠性和稳定性,成为公司产品能够在航天、航空等高端领域持续大批量供货的核心基础。
    在直流滤波器产品方面,虽然公司新近开始批量生产供货销售,但是凭借公司多年的相关产品研发经验,其生产的直流滤波器产品在体积和性能上都已经达到国外优质直流滤波器的规格标准,得到了用户的认可,可逐步取代同类进口产品。
    (2)产品定制化优势
    公司在满足客户正常产品需求的同时,可以提供专业化的产品定制,提供定制方案。从生产及测试设备、技术人员等各方面配备优质资源,以保证产品的性能质量和使用可靠性。
    公司拥有一套快速、科学、规范的产品定制化流程,保证产品定制过程可控,可追溯。在完成产品生产制造后,协助客户进行产品安装、调试,提供技术服务,并进行售后跟踪,及时改进完善,达到用户满意的效果。
    (3)质量优势
    公司自成立开始,就按照国际质量管理标准以及用户的要求进行质量管理体系和质量保证体系的建设和实施。公司先后通过并保持了 ISO9001 和 GJB9001的认证,通过了国军标生产线认证和宇航级生产线审核,相关宇航级产品通过了原总装备部指定检测机构的鉴定,成为了在本行业中为数不多的拥有向用户提供高质量等级产品资质的元器件生产厂家。
    与此同时,公司以产品使用可靠性为指导思想,实行科技创新,形成了多项特有的质量控制技术,其中“芯片材料认定技术”、“DPA 破坏性物理分析技术”、“高温负荷控制技术”、“寿命试验高温电阻在线检测技术”、“片式产品夹具设计技术”等,在公司材料检验、生产过程检验、质量一致性检验、鉴定检验等质量活动过程中,起到了关键性的作用。
     
    在质量控制管理中,公司采用了统计过程控制(SPC),有效加强了生产过程数据分析,对变差的趋势能够做到提前预期,并进行预防和改进。相应地,公司提高了生产稳定性及产品质量一致性,凸显了公司产品可靠的优势。
    (4)资质优势
    经过多年发展,公司已经获得了相关军品生产许可的全部认证资质。其中包括:国防科工局、装备发展部、北京市国家保密局、北京市国防科学技术工业办公室、中国军用电子元器件质量认证委员会、中国新时代认证中心和必维认证(北京)有限公司颁发的《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》、《武器装备科研生产单位三级保密资格证书》、《军用电子元器件制造厂生产线认证合格证书》、《军用电子元器件质量认证合格证书》、《武器装备质量体系认证证书》和《AS/EN9100 质量管理体系认证证书》等。(5)营销优势
    公司注重营销团队的建设,拥有一支技术水平较高、工作责任心强、服务意识好、高度稳定的营销队伍。公司与航天、航空等国防工业领域的多个客户签署有中长期的战略合作伙伴协议,形成了稳定的合作关系,有明显的市场优势。公司在成都、西安、南京、武汉等地设立了多个办事处,辐射周边客户,长期践行军民融合发展的国家战略,积极开拓并发展“民参军”类型客户市场,扩大市场占有率。公司经过多年的军工配套服务,“军工无小事”的意识已渗透到全体员工日常工作行为中,通过专业化的销售和技术服务团队,为客户提供 24 小时的全时服务,另外还为客户提供应用技术交流、工艺沟通、信息化服务平台等特色服务,实现贯穿产品全寿命周期的优质服务。
    (6)信誉优势
    公司作为 MLCC 生产厂家,多年来依靠优质可靠的产品质量、专业实效的技术服务、诚实守信的经营理念,在行业内及社会各界形成了较高的信誉度与知名度。
    用户不仅需要高质量的产品,还需要配套产品按期交货。公司能够按照用户的需求特点,对于质量水平高、品种多、批量小、周期短的订单实施履约保证,赢得用户的广泛认可,形成了稳定的用户群,同时为新用户开发建立了良好的基 
    
    础。2014 年,公司被中国电子元件行业协会评为中国电子元件行业信用等级 AAA级企业。
    2、代理业务竞争优势
    (1)产品线及应用方案优势
    公司代理多个国际知名厂商的多条产品线,经营产品种类几十余种,产品规格丰富。公司配备有专业的产品推广及市场应用工程师,可针对不同产线在不同行业的特点,为客户提供优质的应用方案。
    (2)服务优势
    公司与原厂合作,向客户提供售前、售中、售后的技术支持,包含产品性能介绍、产品选型及方案推荐、技术交流与培训、质量问题分析、样品提供及协同测试等专业服务。同时依托公司的技术研发和质量保证能力,对相关产品可提供检验、实验及可靠性分析等支持。
    (3)渠道优势多年来,公司保持与上游各品牌稳固的合作关系,紧密结合各品牌不同时期的市场定位及产品推广方向,在产品推广定位、产品培训、价格与货期、质量跟进等方面都得到原厂的全力支持。
    同时,公司经过多年的长期服务,积累了大量的客户资源,目前下游合作客户数量上千家,涵盖了多个行业,渠道稳定,基础扎实,客户结构优良。
    (二)竞争劣势
    公司主要的竞争劣势在于资金不足。目前,公司主要依靠银行贷款进行融资,融资渠道单一。根据公司目前的发展情况及未来规划,公司除了需要通过扩大生产规模及提升市场营销体系以实现增长外,还需要长期持续进行研发投入以保持产品的核心竞争力。资金不足的问题直接限制了公司的发展,是目前公司最主要的竞争劣势。
    五、发行人主营业务的具体情况公司主营业务包括自产业务和代理业务。
     
    (一)发行人主要产品的用途
    1、自产产品及用途
    公司自产产品主要包括片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器、直流滤波器等。其中瓷介电容器类产品作为基本的无源元件在电子设备中得到广泛应用,在电子电路中起滤波、耦合、储能、旁路、谐振、移相、保持等作用;直流滤波器主要在电路中起到抑制电磁干扰的作用,应用于需要抑制或消除电磁干扰的电子设备电源中,如雷达系统、导弹发射车启动模块等。公司生产的上述产品主要应用于航天、航空等高可靠领域和工业电子、新能源等通用领域。
    公司自产产品型号、等级及其主要应用领域如下:
    产品类别 产品型号 产品图片 质量等级 产品主要应用领域片式多层瓷介电容器
    CCS41、CTS41宇航级
    航天、航空、兵器、船舶等有高可靠领域的各类装备中
    CCK41、CTK41
    国军标、专项工程
    CC41、CT41
    七专加严、七专、普军、军筛国标
    工业电子、新能源等领域
    CC41Q
    专项工程、七专、普军、军筛航天、航空、兵器、船舶等领域的微波、射频、中频放大器、混频器、振荡器、低噪声放大器、滤波网络、计时电路、延时电路国标
    工业电子、通讯、医疗等领域
    CCL1
    七专、普军、军筛用于计算机和发射大量噪声的外围设备,以及其他产生大量噪声和辐射的电路和高阻抗电路
    CTL1 
    产品类别 产品型号 产品图片 质量等级 产品主要应用领域
    CT41H
    七专、普军、军筛用于温度较高的工作环境,如新型车载电子控制装置、航空航天、石油勘探、高温测量等设备
    CT41A
    七专、普军、军筛
    用于砷化镓、氮化镓芯片的外围电路、微组装电路中的滤波与静噪
    CT41有引线多层瓷介电容器
    CCK4、CTK4
    国军标、专项工程
    航天、航空、兵器、船舶等有高可靠特殊要求领域的各类装备
    CC4、CT4
    七专加严、七专、普军、军筛国标
    工业电子、新能源等领域
    CC401企军标
    航天、航空、兵器、船舶等有高可靠特殊要求领域的各类装备
    CT401金属支架多层瓷介电容器
    CT41P1
    专项工程、七专、普军、军筛用于高频大电流开关电源输入输出端
    滤波、电源滤波、
    DC-DC 转换器,以及使用环境应力条
    件较复杂的电路,如采用铝基板和陶瓷基板的电路
    CT41P
    CT4901
    CT4904
    直流滤波器 LZJB
    专项工程、七专、普军、军筛用于收发系统、发射车、火箭弹、雷达等各类武器装备的电源系统
    2、代理业务的主要产品及用途
    公司代理业务的主要产品为多种系列的电子元器件,包括陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容、压敏电阻、滤波器、超级电容、贴片电阻、热敏电阻、传感器、电感变压器、断路器、继电器等,主要面向工业类及消费类民用市场。
    代理产品的类别及主要应用领域如下:
    产品类别 产品图片示例 电路典型应用 主要应用领域陶瓷电容
    旁路、耦合、滤波、振荡等
    消费、通讯、电表、汽车等行业铝电解电容
    耦合、滤波、时序等工业、新能源、消费、汽车等行业薄膜电容
    旁路、耦合、滤波、振荡等
    工业、新能源、汽车电子、通讯等行业钽电解电容
    耦合、滤波、时序等通讯、汽车、消费、工业等行业压敏电阻
    浪涌抑制、过压吸收电表、工业、新能源、汽车电子等行业
    EMC 滤波器抑制和消除干扰
    新能源、汽车、工业自动化等行业超级电容
    峰值输出协助、backup用辅助电源、蓄电等工业、电表、新能源汽车等行业贴片电阻
    分压、电流检测、电位控制
    广泛应用于消费、通讯、电表、汽车等行业热敏电阻
    浪涌抑制、检测电路通讯、汽车、消费、工业等行业传感器各类检测电路
    工业、汽车、消费、等行业电感变压器
    升压电路、电流检测、功率转换
    广泛应用于消费、通讯、电表、汽车等行业断路器
    配电系统 工业、新能源等行业继电器
    安全保护、信号控制、电路切换
    工业、通讯、新能源、汽车等行业 
    (二)自产产品的生产工艺流程
    目前公司拥有 5 条产品生产线,包括 2 条片式多层瓷介电容器生产线、1 条有引线多层瓷介电容器生产线、1 条金属支架多层瓷介电容器生产线及 1 条直流滤波器生产线。通过上述生产线生产的产品包括多个系列,涉及宇航级、国军标、七专、普军等 11 个军用质量等级和 1 个国标等级,其中宇航级适用于航天领域,国军标适用于航天、航空、船舶及国防重点工程等领域,七专和普军等企业军标等级适用于航空航天地面设备、普通军事设备及工业用高端领域,国标系列则适用于轨道交通、通讯、汽车电子等民用工业类设备领域。公司通过上述生产线经过多道工序生产合格的自产产品,自产 MLCC 产品生产的主要原材料包括瓷料、电极材料、芯片等,其中瓷料、电极材料主要进行外购,芯片除部分自行生产外也会通过外购解决。
    公司自产产品的工艺流程示意图如下:
    1、片式多层瓷介电容器虚线为生产有可靠性特殊要求产品工序
    配料 流延 印刷 叠层切割烧端涂敷
    排塑 烧结 倒角
    表面处理 测试 芯片
    温度冲击 高温负荷 测试匀压涂端芯片认定包装 
    2、有引线多层瓷介电容器
    引线成型 焊接引线
    包封/成型固化
    标志打印 测试
    温度冲击 高温负荷 测试 包装虚线为生产有可靠性特殊要求产品工序芯片
    3、金属支架多层瓷介电容器
    极板成型 锡膏印刷 组装芯片粘接芯片匹配再流焊
    测试 温度冲击 高温负荷 测试包装 
    4、直流滤波器电容筛选
    电感制作 外壳处理
    电容焊接 电感焊接 内灌封
    测试 焊地线 外灌封 包装
    (三)发行人的经营模式
    1、自产业务
    (1)采购模式
    公司采购模式主要包括如下两种:
    一种是库存式采购,用于生产类物料控制。以需求分析为依据,以满足库存为目的。根据物料需求的流动性、变动性,以及采购周期情况,设定安全库存。
    通过连续采购定期将库存维持在一定数量上,保证主要物料的周转使用。
    另一种是需求式采购。根据客户对产品订单的特殊要求,通过公司自有的合
    格供方目录对原材料进行指定采购;科研类、保障类物料的控制,则以满足使用部门需求为目的,按照部门提出的要求进行采购。
    以上两种模式,公司依据技术部门制定的采购材料质量标准,按照制定的《采购和外部提供控制程序》、《合格供方管理程序》、《合格供方名单》和《采购管理制度》执行采购。在采购管理中,对于采购质量、采购成本、采购进度、合理库存等实施采购计划管理模式,采购执行部门按照计划目录和进度要求进行采购。
    实行到货验证、报检,对经检验合格的材料办理入库。质量检测部门对到货报检材料,按照检验标准进行质量检验,保证产品生产质量、生产进度、技术研发项目的完成和合理库存。为了保证生产进度和合同履约,公司利用 ERP 系统进行统筹管理,在对关键材料的采购过程中,采取质量数据统计分析技术,对采购材料实行质量动态监管,及时掌握合格供方的变化,为合格供方的调整提供重要数 
    据。
    报告期内,公司采购渠道稳定畅通,与供应方合作良好。
    (2)生产模式
    公司生产主要分为“批量生产”和“小批量定制化生产”两种模式。
    批量生产模式下,公司根据销售需求、生产周期情况,设定安全成品库存,通过生产,定期将成品库存维持在事先制定的数量水平上,保证产品的销售需求。
    批量生产模式主要用于公司的标准规格或有明确预期持续订单的同规格的产品生产。
    小批量定制化生产是指完全以订单为牵引,事先不作成品库存补充。遵循订单齐套入库原则,有效利用各种资源,降低成本,杜绝超量生产,达到用最小的投入实现最大产出的目的。部分情况下,客户会对公司生产的产品的原材料等进行指定,则公司通过上述生产模式进行。
    公司通过制定《生产过程控制程序》和《生产管理制度》,规范生产管理。
    同时采用计划管理模式,以库存数据为基础,以合同履约为目的,按照总计划要求,编制生产计划,保证合同订单的按期交付和产品的有效库存。
    在生产过程中,公司采取 SPC 统计过程控制方法,严格关键工序和特殊工序的质量控制,优化生产资源的合理配置,控制材料消耗,降低生产成本,提高生产效率。
    (3)销售模式公司自产产品通过直销的方式进行。
    公司销售以用户为中心,在西安、武汉、成都等多个地区设立了销售办事处,并驻有销售代表,形成了全国性销售网络。
    公司销售以产品为基础,突出技术服务的特点,在产品销售管理系统中,具有专业的技术服务团队,配合销售团队为客户提供专业服务。公司选派具有较高专业技术能力的人员负责销售管理工作,抽调有生产技术经验的技术人员充实销售队伍,并定期对销售人员进行技术培训。在此基础上,公司专业技术人员还与销售人员一起开展售前、售中、售后服务。公司还定期组建由高管人员与技术人 
    
    员组成的技术交流团队,主动与现有客户或潜在客户进行深入沟通,开展技术讲座和产品质量分析等技术交流活动,及时了解客户需求,解决客户在产品应用中的各种问题等。
    公司的产品及服务经过多年的市场检验,已进入了各大客户的优选合格供方目录,并与部分重点客户签订有中长期战略合作协议,建立了稳定的销售合作关系。
    公司属于电子元器件厂商,目前主要为军工集团及其下属企业提供配套基础性电子元器件产品,处于军用领域整机或系统制造商的末级供应商,公司产品未列入军品价格管理目录中。公司通常参照相同或类似产品的历史价格,并结合客户的具体要求及供货量等,最终与客户协商达成销售价格。因此,公司自产军用产品的具体定价模式并非“成本+合理利润”模式,不需要根据《军品价格管理办法》规定进行军品定型和审价。
    2、代理业务
    (1)采购模式
    代理业务采取的是买断式采购模式。对于常规通用产品,公司在编制采购计划时,除了考虑客户的订单外,还会结合市场行业发展趋势、供货周期、价格变动情况等相关信息,进行一定的产品储备,综合分析后向原厂下达订单;对于单
    一用户使用的产品或者定制类等风险高的物料,会与用户确认订单并进行风险评估后完成采购。
    (2)销售模式
    公司代理业务也采用直销的模式进行销售。公司根据每年的销售规划,确定重点推广的行业领域。依托于公司的技术和服务优势,以直接销售的方式向客户提供电子元器件产品的选型方案、整体配套及供应服务。定价方面,公司会结合市场行情、竞争对手的价格情况、客户的目标价格、信誉状况、需求规模、商务要求、产品的通用性、库存周转周期、采购成本等因素制定最终的销售价格,保证整体利润的合理性。
    (四)发行人近三年主要产品的生产与销售情况 
    公司自产产品主要包括片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器以及直流滤波器,主要用于航天、航空等高可靠领域和工业电子、新能源等通用领域。
    应用于高可靠领域的相关产品技术先进,具有定制化的特点,附加值较高,报告期内产品销售价格平稳。
    公司代理经营电子元器件及相关产品,产品涵盖陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容、压敏电阻、滤波器等。主要应用于工业及消费电子等多个领域。报告期内客户数量众多,客户基础稳定,随着公司代理销售的产品在新能源、轨道交通等新兴高端领域应用比例的提高,产品销售价格保持稳中有升。
    1、报告期内主要自产产品的产能、产量、销量
    单位:万只
    产品类别 产能 产量 产能利用率 销量 产销率
    2018 年度
    片式多层瓷介电容器 35000.00 35653.70 101.87% 32971.37 92.48%
    有引线多层瓷介电容器 300.00 227.54 75.85% 216.70 95.24%
    金属支架多层瓷介电容器 50.00 52.17 104.34% 36.42 69.81%
    直流滤波器 1.00 0.82 81.50% 0.52 64.00%
    合计 35351.00 35934.23 101.65% 33225.02 92.46%
    2017 年度
    片式多层瓷介电容器 20500.00 19821.51 96.69% 18851.50 95.11%
    有引线多层瓷介电容器 300.00 275.31 91.77% 268.80 97.64%
    金属支架多层瓷介电容器 25.00 24.37 97.48% 17.77 72.91%
    直流滤波器 0.50 0.33 66.96% 0.41 123.78%
    合计 20825.50 20121.53 96.62% 19138.48 95.11%
    2016 年度
    片式多层瓷介电容器 12000.00 10415.58 86.80% 9191.90 88.25%
    有引线多层瓷介电容器 300.00 223.59 74.53% 207.32 92.72%
    金属支架多层瓷介电容器 25.00 22.88 91.52% 17.80 77.79%
    直流滤波器 0.12 0.11 93.08% 0.07 66.25%
    合计 12325.12 10662.16 86.51% 9417.09 88.32% 
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司核心产品片式多层瓷介电容器的产
    能分别为 12000 万只、20500 万只及 35000 万只,产能逐年增加主要系普通民用片式多层瓷介电容器产品产能增加所致。公司是以高可靠产品为核心,其产品附加值高,报告期各期产能基本保持稳定。随着生产流程的优化以及解决部分瓶颈工序问题的新设备的引进,普通民用产品产能增长较快。
    公司核心产品片式多层瓷介电容器的整体产能逐年增加,而公司固定资产账面价值未明显增加,主要系固定资产正常计提折旧所致,2017 年度及 2018 年度,公司新增购置机器设备类固定资产分别为 1083.96 万元及 1673.96 万元。
    2、报告期内主营业务收入构成情况
    单位:万元项目
    2018 年度 2017 年度 2016 年度
    金额 比例 金额 比例 金额 比例自产业务片式多层瓷介电容器
    45054.25 48.96% 29058.73 39.58% 29751.60 45.85%有引线多层瓷介电容器
    1491.58 1.62% 1006.89 1.37% 1060.43 1.63%金属支架多层瓷介电容器
    1936.13 2.10% 1154.22 1.57% 1230.35 1.90%
    直流滤波器 315.71 0.34% 185.53 0.25% 42.49 0.07%
    小计 48797.68 53.02% 31405.37 42.77% 32084.86 49.44%
    代理业务 43232.33 46.98% 42016.91 57.23% 32805.73 50.56%
    合计 92030.01 100.00% 73422.28 100.00% 64890.59 100.00%
    3、报告期内主营业务收入地区分布情况
    单位:万元区域
    2018 年度 2017 年度 2016 年度
    金额 比例 金额 比例 金额 比例
    华北 46882.01 50.94% 33042.84 45.00% 29764.30 45.87%
    华东 24172.18 26.27% 22718.73 30.94% 17459.83 26.91%
    西北 5908.71 6.42% 5199.55 7.08% 5062.87 7.80%
    华中 3961.35 4.30% 2769.73 3.77% 4401.83 6.78%
    华南 4262.81 4.63% 4736.98 6.45% 3232.57 4.98%
    西南 4069.89 4.42% 2478.35 3.38% 2951.94 4.55% 区域
    2018 年度 2017 年度 2016 年度
    金额 比例 金额 比例 金额 比例
    东北 2773.05 3.01% 2476.10 3.37% 2017.25 3.11%
    合计 92030.01 100.00% 73422.28 100.00% 64890.59 100.00%
    4、报告期内公司的主要客户情况
    (1)报告期内自产业务前五名客户销售情况
    单位:万元
    年度 序号 客户名称 销售金额占自产业务收入比例
    2018 年度
    1 航天科技集团 10836.06 22.21%
    2 航天科工集团 10516.56 21.55%
    3 电子科技集团 7046.32 14.44%
    4 航空工业集团 4077.59 8.36%
    5 兵器工业集团 2999.51 6.15%
    合计 35476.04 72.70%
    2017 年度
    1 航天科技集团 7090.96 22.58%
    2 航天科工集团 6750.61 21.50%
    3 电子科技集团 4502.60 14.34%
    4 航空工业集团 2682.69 8.54%
    5 兵器工业集团 2257.53 7.19%
    合计 23284.39 74.14%
    2016 年度
    1 航天科技集团 7535.35 23.49%
    2 航天科工集团 6249.34 19.48%
    3 电子科技集团 5177.78 16.14%
    4 航空工业集团 2910.33 9.07%
    5 兵器工业集团 1326.28 4.13%
    合计 23199.08 72.31%报告期内公司自产业务前五名客户均为国内的大型军工集团。
    报告期内公司不存在向单个客户的销售比例超过销售收入总额 50%的情况。
    报告期内,公司不存在严重依赖少数客户的情形。
    公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关联方或持有公司 
    5%以上股份的股东在上述客户中不占有权益、与上述客户不存在关联关系、股份代持或其他利益安排。
    报告期各期自产业务各细分产品前五大客户的单位名称、销售金额及占比情况如下:
    1)片式多层瓷介电容器
    报告期内各期片式多层瓷介电容器前五大客户的单位名称、销售金额及占比情况如下:
    年度 序号 客户名称销售金额(万元)销售金额占自产业务收入比重
    2018 年度
    1 航天科技集团 10307.84 21.12%
    2 航天科工集团 9665.77 19.81%
    3 电子科技集团 6438.75 13.19%
    4 航空工业集团 3918.50 8.03%
    5 兵器工业集团 2705.89 5.55%
    合计 33036.75 67.70%
    2017 年度
    1 航天科技集团 6672.41 21.25%
    2 航天科工集团 6200.96 19.74%
    3 电子科技集团 4181.62 13.31%
    4 航空工业集团 2596.11 8.27%
    5 兵器工业集团 2015.40 6.42%
    合计 21666.50 68.99%
    2016 年度
    1 航天科技集团 7151.01 22.29%
    2 航天科工集团 5708.74 17.79%
    3 电子科技集团 4779.22 14.90%
    4 航空工业集团 2801.26 8.73%
    5 兵器工业集团 1141.59 3.56%
    合计 21581.82 67.27%报告期内,公司自产片式多层瓷介电容器的前五名客户均为国内的军工企业集团,包括航天科技集团、航天科工集团、电子科技集团、航空工业集团及兵器工业集团,各期销售金额合计占自产业务收入 65%以上。前五大客户各期销售金额的变动具有合理性。
     
    2)有引线多层瓷介电容器
    年度 序号 客户名称 销售金额(万元)销售金额占自产业务收入比重
    2018 年度
    1 航天科工集团 598.43 1.23%
    2 航天科技集团 206.24 0.42%
    3 兵器工业集团 174.44 0.36%
    4 船舶重工集团 100.15 0.21%
    5 客户 R 92.67 0.19%
    合计 1171.92 2.40%
    2017 年度
    1 航天科工集团 358.60 1.14%
    2 兵器工业集团 157.78 0.50%
    3 航天科技集团 133.17 0.42%
    4 客户 R 62.02 0.20%
    5 船舶重工集团 56.26 0.18%
    合计 767.83 2.44%
    2016 年度
    1 航天科工集团 351.20 1.09%
    2 航天科技集团 208.15 0.65%
    3 兵器工业集团 116.95 0.36%
    4 客户 S 83.88 0.26%
    5 客户 R 72.05 0.22%
    合计 832.23 2.59%报告期内,公司引线式多层瓷介电容器的前五名客户主要为国内的军工企业集团。引线式多层瓷介电容器销售收入占自产业务收入比重较小,各期占比均不足 4%,各期新增和新减客户均为合理变动。
    3)金属支架多层瓷介电容器
    年度 序号 客户名称 销售金额(万元)销售金额占自产业务收入比重
    2018 年度
    1 电子科技集团 579.46 1.19%
    2 航天科技集团 246.94 0.51%
    3 航天科工集团 220.54 0.45%
    4 客户 AM 123.35 0.25%
    5 客户 T 117.35 0.24% 年度 序号 客户名称 销售金额(万元)销售金额占自产业务收入比重
    合计 1287.64 2.64%
    2017 年度
    1 电子科技集团 306.31 0.98%
    2 航天科技集团 229.71 0.73%
    3 航天科工集团 175.69 0.56%
    4 兵器工业集团 77.12 0.25%
    5 客户 AM 66.70 0.21%
    合计 855.53 2.72%
    2016 年度
    1 电子科技集团 383.50 1.20%
    2 航天科工集团 188.70 0.59%
    3 航天科技集团 170.32 0.53%
    4 客户 T 138.68 0.43%
    5 兵器工业集团 66.97 0.21%
    合计 948.18 2.96%报告期内,公司金属支架多层瓷介电容器的前五名客户主要为国内的军工企业集团。金属支架多层瓷介电容器销售收入占自产业务收入比重较小,各期占比均不足 4%。销售数量也较少,各期新增和新减客户均为合理变动。
    4)直流滤波器
    年度 序号 客户名称 销售金额(万元)销售金额占自产业务收入比重
    2018 年度
    1 航天科技集团 75.04 0.15%
    2 客户 AN 42.01 0.09%
    3 客户 W 35.06 0.07%
    4 航天科工集团 31.81 0.07%
    5 客户 BH 30.13 0.06%
    合计 214.06 0.44%
    2017 年度
    1 航天科技集团 55.66 0.18%
    2 客户 AN 32.54 0.10%
    3 船舶重工集团 29.40 0.09%
    4 客户 W 23.08 0.07%
    5 航天科工集团 15.36 0.05%
    合计 156.04 0.50% 年度 序号 客户名称 销售金额(万元)销售金额占自产业务收入比重
    2016 年度
    1 客户 W 27.00 0.08%
    2 航天科技集团 5.88 0.02%
    3 客户 U 3.39 0.01%
    4 客户 X 1.37 0.004%
    5 客户 Y 1.29 0.004%
    合计 38.92 0.12%报告期内,公司直流滤波器的主要客户为航天科技集团、航空工业集团等军工客户。直流滤波器收入占自产业务收入比重很小,各期占比均不足 1%。销售数量较小,但增长较快,各期新增和新减客户均为合理变动。
    (2)报告期内代理业务前五名客户销售情况
    报告期各期代理业务前五大客户的单位名称、销售内容、销售金额及占比情况如下:
    年度序号
    客户名称 销售内容 销售金额(万元)销售金额占代理业务收入比重
    2018年度
    1宁波锦浪新能源科技股份有限公司
    薄膜电容、压敏电阻、电解电容等
    4705.52 10.88%
    2
    北京三合兴电子科技有限公司
    薄膜电容、电解电容、钽电容等
    4485.04 10.37%
    3北京天诚同创电气有限公司
    滤波器、电解电容等 3328.49 7.70%
    4京东方科技集团股份有限公司
    陶瓷电容等 2746.18 6.35%
    5北京大豪科技股份有限公司
    陶瓷电容、电阻、钽电容、直流风扇等
    2436.09 5.63%
    合计 17701.32 40.94%
    2017年度
    1宁波锦浪新能源科技股份有限公司
    薄膜电容、压敏电阻、电解电容等
    4650.40 11.07%
    2
    北京三合兴电子科技有限公司
    薄膜电容、电解电容、钽电容、陶瓷电容等
    2766.51 6.58%
    3北京大豪科技股份有限公司
    陶瓷电容、电阻、钽电容、直流风扇等
    2344.93 5.58%
    4京东方科技集团股份有限公司
    陶瓷电容等 2138.02 5.09%
    5艾思玛太阳能技术股份公司
    薄膜电容、电解电容等
    1951.07 4.64% 年度序号
    客户名称 销售内容 销售金额(万元)销售金额占代理业务收入比重
    合计 13850.92 32.97%
    2016年度
    1京东方科技集团股份有限公司
    陶瓷电容等 2121.60 6.47%
    2北京天诚同创电气有限公司
    滤波器等 1624.89 4.95%
    3宁波锦浪新能源科技股份有限公司
    薄膜电容、压敏电阻、电解电容等
    1379.07 4.20%
    4北京大豪科技股份有限公司
    陶瓷电容、电阻、钽电容、直流风扇等
    1092.19 3.33%
    5艾思玛太阳能技术股份公司
    薄膜电容、电解电容等
    994.22 3.03%
    合计 7211.97 21.98%
    京东方核心业务包括显示器件、智慧系统、健康服务等,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、数字信息显示、健康医疗、金融应用、可穿戴设备等领域。京东方科技集团股份有限公司在报告期各期均为公司代理业务前五大客户,主要从公司采购陶瓷电容。2018 年销售金额增加较多,主要系该客户根据自身业务需求对公司代理产品采购数量增加,且其采购产品市场价格上涨所致。
    宁波锦浪新能源科技股份有限公司在报告期各期均为公司代理业务前五大客户,主要从公司采购薄膜电容、压敏电阻、电解电容等。宁波锦浪主要生产并网逆变器设备,2017 年度,光伏新能源行业受国家政策扶持,公司对宁波锦浪的金额增长较多。
    北京天诚同创电气有限公司 2016 年及 2018 年为代理业务前五大客户,2017年为公司代理业务第六大客户,主要从公司采购滤波器、电解电容等,用于生产大型风力发电机组。公司与北京天诚同创电气有限公司 2015 年 8 月开始合作,随着双方合作的逐步深入,合作的项目数量和产品类型增加,2017 年以来,公司对其销售金额进一步增长。
    北京大豪科技股份有限公司与公司合作历史较长,报告期各期均为公司代理
    业务前五大客户,主要从公司采购陶瓷电容、电阻、钽电容、直流风扇等,用于
    生产各类缝制设备电脑控制系统。报告期内公司对其销售金额整体呈上升趋势,主要系其业务增长较快,对公司相关配套产品需求增加所致。
     
    艾思玛太阳能技术股份公司主要从事逆变器研发与制造,所属行业为新能源行业,主要从公司采购薄膜电容、电解电容等。2017 年,受国家政策扶持,艾思玛太阳能技术股份公司整体需求增长较多,公司对其销售数量增加较多。2018年,受国家光伏行业建设规模缩小及补贴下降的影响,艾思玛太阳能技术股份公司对相关产品的采购金额均有所减少。
    北京三合兴电子科技有限公司主要从事 OEM 生产制造和电子元器件贸易,主要从公司采购薄膜电容、电解电容、钽电容、陶瓷电容等。北京三合兴电子科技有限公司 2017 年及 2018 年为代理业务前五大客户,主要系其自身业务高速发展、需求增加所致。
    公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关联方或持有公司
    5%以上股份的股东在上述客户中不占有权益、与上述客户不存在关联关系、股份代持或其他利益安排。
    (3)报告期内代理业务相关政策变化情况2018 年 5 月 31 日,国家发展改革委、财政部、国家能源局对外发布《关于
    2018 年光伏发电有关事项的通知》(发改能源[2018]823 号),严控光伏电站建
    设规模、减少补贴。此外,国家对虚拟货币行业的监管趋于严格,同时比特币价格大幅波动,也会对挖矿机等区块链硬件的需求造成不利影响。上述行业政策变动及市场变化,短期内将影响公司相关领域的订单需求,进而可能对代理业务的营业收入及利润产生一定不利影响。公司将通过开拓其他行业客户、及时响应现有客户新增需求等措施来消除相关影响。
    2019 年 1 月 7 日,国家发展改革委、国家能源局发布《关于积极推进风电、光伏发电无补贴平价上网有关工作的通知》(发改能源〔2019〕19 号),明确提出光伏平价上网项目由省级政府能源主管部门组织实施,项目建设不受年度建设规模限制,并且配套了一系列政策来降低平价项目成本、保障平价项目收益。本次政策有望打开光伏行业的装机增量空间,行业预期有所好转。
    5、获取军品订单的主要途径和方式、定价的原则、依据和议价能力
    (1)公司获取军品订单的主要途径和方式
    多层瓷介电容器为基础电子元件,军工类客户采购具有多品种、小批量、多 
    批次的特点,单笔订单金额相对较小,军工类客户通常从合格供方目录选择供应商进行采购,合作相对稳定。
    公司获取军品订单的主要途径和方式为:
    1)与部分重点客户签订中长期战略合作协议,建立稳定的合作关系,该等客户在同等条件下会优先向公司采购;
    2)进入客户的合格供方目录,客户有需求直接向公司发出订单;
    3)配合下游整机研制单位,根据客户需求,为客户定制样品,整机定型后,公司产品可由小批量销售逐步过渡到批量销售;
    4)销售人员持续通过实地拜访、电话沟通、参加展会等方式,积极跟踪客户新的需求以获取订单。
    (2)定价的原则、依据和议价能力
    公司军工类产品定价通常遵循市场化的原则,参照相同或类似产品的历史价格,并结合客户的具体要求及供货量等,最终与客户协商达成销售价格。
    公司所销售的多层瓷介电容器为基础电子元件,其成本与军工整装系统的生产成本相比而言,所占比重较低,但若电容器发生故障却可能造成极为严重的后果。因此,军工类客户在选购电容器时,高品质、高可靠性保障是其核心的考虑因素。此外,军工领域准入门槛高。生产厂商需要通过一系列军工资质认证,其产品才有可能进入该领域,一般生产厂商的产品难以介入;且多层瓷介电容器品种和型号繁多,公司能够迅速响应客户多样化的需求,目前是该领域能持续、稳定、批量供货的少数厂商之一,议价能力相对较强。
    (五)发行人近三年采购情况报告期内各期公司总采购金额的具体构成情况及金额占比如下表所示。
     
    单位:万元、%采购项目
    2018 年度 2017 年度 2016 年度采购金额占总采购金额的比例采购金额占总采购金额的比例采购金额占总采购金额的比例自产业务
    芯片 4944.01 10.76 2155.84 5.36 1673.54 5.46
    瓷粉 530.71 1.16 187.99 0.47 143.63 0.47电极材料
    钯银基 328.16 0.71 262.18 0.65 187.77 0.61
    镍基 51.10 0.11 89.09 0.22 20.74 0.07
    银基 18.11 0.04 28.29 0.07 20.49 0.07
    铜基 28.33 0.06 12.73 0.03 9.26 0.03
    金基 - - 2.73 0.01 - -
    铂金基 5.52 0.01 - - - -
    辅料 1068.82 2.33 622.48 1.55 250.11 0.82
    加工费 307.68 0.67 287.00 0.71 51.44 0.17
    代理业务 38662.82 84.15 36539.86 90.92 28293.08 92.31
    合计 45945.27 100.00 40188.19 100.00 30650.06 100.00
    注:MLCC 用电极材料按照功能分为内电极材料和端电极材料。MLCC 电极材料的主要成分为包括金属粉体、无机添加剂、有机载体三部分的混合浆料。
    1、自产业务主要原材料和能源采购情况
    公司自产业务所需主要原材料包括瓷粉、电极浆料、芯片及各类相关辅助材料等。公司建立了合格供应商制度,与主要供应商保持长期稳定的合作关系,按照公司的质量控制体系要求进行管理,保证所需原辅材料的品质与供货周期。
    公司自产业务生产所需能源主要为电力,由所在区域电力公司提供。公司主要生产基地位于北京,相关能源供应充足且稳定可靠。
     
    (1)报告期内主要原材料、能源采购数量和价格变动情况
    单位:元
    项目 单位
    2018 年度 2017 年度 2016 年度
    采购数量 平均单价 采购数量 平均单价 采购数量 平均单价
    芯片 万只 10842.83 0.46/只 6477.57 0.33/只 3049.06 0.55/只
    瓷粉 kg 21590.30 0.25/g 5618.58 0.33/g 4037.40 0.36/g电极材料
    钯银基 kg 58.75 55.86/g 52.75 49.70/g 47.10 39.87/g
    镍基 kg 354.00 1.44/g 622.00 1.43/g 169.50 1.22/g
    银基 kg 27.65 6.55/g 37.40 7.56/g 25.90 7.91/g
    铜基 kg 195.00 1.45/g 84.00 1.52/g 24.00 3.86/g
    金基 kg - - 0.05 546.09/g - -
    铂金基 kg 0.17 324.79/g - - - -
    生产用电 度 2205051.97 0.85/度 2000985.02 0.87/度 1386999.36 0.93/度报告期内,公司根据客户需求采购生产过程中所需的主要原材料为瓷粉、芯片、电极材料等,主要能源为电力。
    1)芯片
    2017 年度,芯片采购数量由 2016 年度的 3049.06 万只上升至 6477.57 万只,采购平均单价则由 2016 年度的 0.55 元下降至 0.33 元。
    2017 年度,芯片采购金额较上年度有所增加,主要系当期原材料芯片需求旺盛,供应商延长了交货期,因此公司加大了对原材料芯片的储备所致。
    2018 年度,芯片采购数量由 2017 年度的 6477.57 万只上升至 10842.83 万只,采购平均单价由 2017 年度的 0.33 元上升至 0.46 元。
    2018 年度,芯片对外采购数量增长较快,主要系自产业务销售增长较快,公司根据下游客户的预期需求并结合生产计划对原材料芯片进行储备所致。
    2)瓷粉和电极材料报告期内,公司采购的陶瓷粉末均为普通型陶瓷粉末,未采购特殊功能的陶瓷粉末。
    报告期内,公司自产业务生产所需的陶瓷粉末均为普通型陶瓷粉末。目前, 
    普通型陶瓷粉末基本实现国产化,供给较充分,有多家供应商可供选择,在一定程度上能减少价格及供给波动的影响。
    目前公司设立有专门的瓷料研究室,主要致力于多层瓷介电容器(MLCC)用瓷料及产品配方开发、瓷料配方粉的中试生产、配方粉的器件化及其综合性能评估等。目前公司已掌握低频陶瓷材料配方技术、微波陶瓷材料配方技术和 BME
    低频 BY/X7R 特性陶瓷材料配方技术等多项核心技术,并取得了多项发明专利。
    报告期内,公司采购的钯银合金材料分为 73 型号(银钯比例 7:3,后同)、
    82 型号、91 型号、955 型号及钯金材料。钯银合金材料中,钯银等金属含量约
    占 50%,其余为无机添加剂、有机载体。报告期内的采购情况如下:
    单位:kg、万元/kg项目
    2018 年度 2017 年度 2016 年度
    数量 单价 数量 单价 数量 单价
    钯金 3.25 16.22 5.30 10.43 3.00 10.46
    73 型号 54.00 5.00 43.75 4.36 24.25 3.91
    82 型号 0.50 6.63 1.25 5.32 1.70 4.25
    91 型号 - - 2.45 3.87 18.15 2.99
    955 型号 1.00 1.98 - - - -
    合计 58.75 5.59 52.75 4.97 47.10 3.99报告期内,金属钯的价格呈上升趋势。随着钯银金属之间配比、钯银金属与有机物之间配比以及工艺的不同,不同型号的钯银合金价格走势略有不同,但总体来看,公司采购的钯银合金价格与金属钯的价格具有相关性,价格变动趋势与金属钯基本一致。
     
    钯银基价格波动情况及与金属钯公开价格的对比情况如下:
    0
    50000
    100000
    150000
    200000
    250000
    2016年 2017年 2018年
    钯银合金电极材料 钯金公开市场价格(现货钯金)
    单位:元/kg
    数据来源:Wind 资讯
    公司报告期内各期采购的瓷粉和电极材料数量及平均单价波动较大,主要原因如下。
    报告期内,公司采购的瓷粉、镍和铜等数量逐年增大,主要系公司产量持续提升,瓷粉、镍、铜电极材料等原材料的采购量持续增加。公司采购的瓷粉分别用于镍电极产品和钯银电极产品的生产。2017 年和 2018 年采购的瓷粉中用于镍电极产品的生产的瓷粉占比较高,2016 年用于钯银电极产品生产的瓷粉的采购比例较高。由于用于生产钯银电极产品的瓷粉单价高于用于生产镍电极产品的瓷粉单价,2016 年公司采购瓷粉的平均单价高于 2017 年和 2018 年的平均单价。
    瓷粉及电极材料具有储存成本低的特点,且生产过程中需要进行持续领用。
    因此报告期内,公司均保持有较高数量的库存,以保障运营的连续性。总体而言,随着公司自产业务的规模扩大,上述原材料的采购数量也在不断增长。另外,公司采购的瓷粉和电极材料还有相当部分用于研发。公司除每年自身的研发活动外,还承接有相关部门的研发任务,研发过程中亦需要消耗较多的瓷粉和电极材料。
     
    3)电力报告期内,公司电力采购数量和金额逐年增长,基本与公司主营业务发展趋
    势一致。报告期内,电力能源的消耗与产品产量匹配情况如下。
    项目 2018 年度 2017 年度 2016 年度
    用电量(千瓦时) 2205051.97 2000985.02 1386999.36产量(万只) 35934.23 20121.53 10662.16单位产品用电量(千瓦时/万只)
    61.36 99.44 130.09
    注:单位产品用电量=用电量/产量报告期内,公司单位产品用电量呈逐年下降的趋势,主要原因为公司普通民用多层瓷介电容器单批产量较大、单位产品用电量较低,而高可靠多层瓷介电容器因为其工艺需要,小批量、多批次的生产,且加工环节更多,单位产品用电量远高于民用产品。由于报告期内公司自产的民用多层瓷介电容器数量增长幅度远高于高可靠产品,因此单位产品用电量呈下降趋势。
    综上,报告期内主要能源的消耗量与产品产量具有匹配关系。
    (2)自产业务采购项目变动的原因及与业务规模变化的匹配性报告期内,发行人自产业务采购明细情况如下。
    单位:万元项目
    2018 年度 2017 年度 2016 年度金额占自产业务采购金额比例金额占自产业务采购金额比例金额占自产业务采购金额比例
    芯片 4944.01 67.89% 2155.84 59.09% 1673.54 71.00%
    瓷粉 530.71 7.29% 187.99 5.15% 143.63 6.09%
    电极材料 431.22 5.92% 395.02 10.83% 238.26 10.11%
    辅料 1068.82 14.68% 622.48 17.06% 250.11 10.61%
    加工费 307.68 4.22% 287.00 7.87% 51.44 2.18%自产业务采购金额合计
    7282.45 100.00% 3648.33 100.00% 2356.98 100.00%
    由上述表格所示,芯片占发行人采购的金额比例最高,报告期内平均占比
    达到 65.99%。
    1)芯片
    2016 年末、2017 年末及 2018 年末,公司存货中原材料芯片金额分别为
    2364.87 万元、2872.66 万元及 4794.33 万元。
    2017 年末,公司原材料芯片库存较上年末增加 507.79 万元,增幅 21.47%,主要系当期原材料芯片需求旺盛,供应商延长了交货期,因此公司加大了对原材料芯片的储备所致;2018 年末,公司原材料芯片较上年末增加 1921.67 万元,
    增幅 66.90%,主要系自产业务销售增长较快,下游客户订单需求旺盛,公司根
    据市场供需情况并结合生产计划加大了对原材料芯片的储备力度,同时整体平均采购价格受市场影响上升较多,导致采购成本有所增加。
    公司采购的芯片材料规格型号繁多,报告期内采购的芯片规格型号近两千种,虽然大部分型号芯片材料均处于市场供应充足的情况,但部分型号可能存在短期内缺货的情况。此外,公司核心产品主要向军工类客户销售,产品生产销售具有小批量、多批次和定制化的特点,且说客户要求的供货周期较短。公司订单供货周期平均两个月左右,同时客户对供货的周期时间确定性要求极高。部分型号原材料的缺货或者上游供应商交货期的延长均会对公司的生产计划产生不利影响,从而使得公司无法及时满足下游客户的需求,在市场竞争中处于被动。
    公司核心产品技术含量高,毛利率较高(报告期内各期均在 78%以上),原材料芯片成本占销售收入的比例较小(报告期各期均不足 6%),因此公司对芯片等主要原材料成本方面敏感度低。
    综上,随着订单持续增长,为保障及时、稳定响应客户需求,公司原材料芯片的储备持续增加,具有必要性。
    2)瓷粉和电极材料报告期内,公司各期采购的瓷粉和电极材料金额呈上升趋势,主要系随着公司自产产品产量的持续提升,瓷粉、镍和铜等原材料的采购持续增加。
    3)辅料报告期内,公司采购的辅料逐年增加,主要系公司多层瓷介电容器产量提升,导致生产及设备维护所消耗的辅料增加所致。
     
    4)加工费
    2017 年度,公司加工费有所增加,主要系 2017 年度受地方政策影响,电
    镀加工等污染行业被列入北京市调整退出目录,公司不再租用专业电镀加工企业厂房对产品进行表面电镀处理,而是选择在天津和苏州采购加工电镀服务。
    5)自产业务采购和销售匹配情况报告期内,发行人自产业务采购和销售情况及占比情况如下。
    项目 2018 年度 2017 年度 2016 年度
    自产业务采购金额 7282.45 3648.33 2356.98
    自产业务销售收入 48797.68 31405.37 32084.86
    采购金额/销售收入 14.92% 11.62% 7.35%
    2017 年度自产业务采购占自产业务销售收入比重较上年度有所上升,主
    要系公司根据市场供需变化和供应商交货周期延长情况、以及自身生产计划加大原材料储备,而受军工类客户需求放缓影响,公司自产业务收入未增长所致。
    2018 年度自产业务采购占自产业务销售收入比重较上年度有所上升,主
    要系随着自产业务销售收入增长较快,下游订单需求旺盛,公司根据市场供需情况并结合生产计划加大了对原材料芯片和瓷粉的储备力度,同时整体采购单价上升较多所致。
    综上,自产业务各项目采购金额的变动具有合理性,与发行人的业务规模相匹配。
    (3)报告期内主要原材料、能源占自产业务成本比重情况 
    单位:万元原材料
    2018 年度 2017 年度 2016 年度成本金额占自产业务成本比例成本金额占自产业务成本比例成本金额占自产业务成本比例
    芯片 2873.08 29.40% 1379.81 20.37% 1464.96 26.13%
    瓷粉 83.39 0.85% 53.34 0.79% 42.47 0.76%
    电极材料 163.19 1.67% 144.46 2.13% 106.40 1.90%
    电费 141.41 1.45% 147.19 2.17% 106.87 1.91%
    (4)公司原材料芯片和瓷粉的采购量和生产消耗量情况
    1)报告期内,公司芯片采购量和生产消耗量的差异情况及原因报告期内,公司原材料芯片的采购量和生产消耗量情况如下:
    单位:万只
    项目 采购量 生产消耗量 生产消耗量/采购量
    2018 年度 10842.83 6415.21 59.17%
    2017 年度 6477.57 4453.81 68.76%
    2016 年度 3049.06 4710.21 154.48%
    合计 20369.46 15579.23 76.48%
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司芯片消耗量占采购量的比例分别为
    154.48%、68.76%及 59.17%,消耗量和采购量存在差异,具体分析如下:
    2016 年度,公司芯片的采购量为 3049.06 万只,生产消耗量为 4710.21 万只。公司芯片采购量低于生产消耗量,主要系 2015 年度芯片采购数量较充足,
    2016 年度主要按照生产计划进行了必要的补充所致。
    2017 年度,公司芯片的采购量为 6477.57 万只,生产消耗量为 4453.81 万只。公司芯片采购量增加较多且多于生产消耗量,主要系当期芯片市场需求旺盛,供应商交货期延长,因此公司加大了对芯片的储备所致。
    2018 年度,公司芯片的采购量为 10842.83 万只,生产消耗量为 6415.21 万只。公司芯片采购量增加较多且多于生产消耗量,主要系 2018 年度自产业务销售增长较快,下游订单需求旺盛,公司根据市场供需情况并结合生产计划加大了原材料芯片的储备力度。
     
    公司核心产品技术含量高,毛利率较高(报告期内各期均在 78%以上),原材料芯片成本占销售收入的比例较小(报告期各期均不足 6%),公司对芯片材料成本方面敏感度较低。此外,原材料芯片的使用期限较长、更新换代较慢且储存成本较低。而公司军工类客户采购具有多品种、小批量、多批次的特点,同时对交货周期要求较高。为保障及时、稳定响应客户需求,公司加大了对原材料芯片的储备,具有合理性。
    2019 年度公司将继续根据芯片的自身储备情况、市场需求及生产计划等因素对采购计划进行动态调整。
    综上,报告期内各期,公司芯片采购量和生产消耗量存在差异,符合公司业务经营的实际情况,具有合理性。
    2)报告期内,公司瓷粉采购量和生产消耗量的差异情况及原因
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司原材料瓷粉的生产消耗量分别为
    1323.73kg、3651.78kg 及 4064.00kg,研发消耗量分别为 1570.67kg、626.10kg
    及 757.10kg,消耗量合计分别为 2894.40kg、4277.88kg 及 4821.10kg,采购量
    和消耗量情况如下:
    单位:kg
    项目 采购量 消耗量 消耗量/采购量
    2018 年度 21590.30 4821.10 22.33%
    2017 年度 5618.58 4277.88 76.14%
    2016 年度 4037.40 2894.40 71.69%
    合计 31246.28 11993.38 38.38%
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司瓷粉的采购量分别为 4037.40kg、
    5618.58kg 及 21590.30kg,采购金额分别为 143.63 万元、187.99 万元及 530.71万元,瓷粉消耗量分别为 2894.40kg、4277.88kg 及 4821.10kg,公司瓷粉消耗量占采购量的比例分别为 71.69%,76.14%及 22.33%,消耗量和采购量存在差异,尤其是 2018 年度,差异较大,具体原因分析如下:
    2018 年度,公司瓷粉采购量较 2017 年度增加 15971.72kg,增幅达 284.27%,主要系公司当期对某型号瓷粉储备较多所致。相关供应商计划未来对该型号瓷粉 
    逐步减产,并转型生产其他型号的瓷粉。公司预计未来 3 年内可自行生产同质量瓷粉。此外,瓷粉具有单价相对较低,有效期长及储存成本低的特点。因此,结合公司的研发进度及相关瓷粉的历史消耗情况,公司对上述型号瓷粉进行储备。
    报告期各期,随着公司业务规模的扩大,公司瓷粉的消耗量也在不断增长。
    公司会结合客户需求和生产研发计划,对瓷粉采购数量进行动态调整。
    (5)报告期内向前五名供应商的采购情况
    单位:万元
    2018 年度
    序号 供应商名称 金额占自产业务采购金额比例占总采购金额比例
    1 供应商 BG 1545.80 21.23% 3.36%
    2 供应商 B 937.32 12.87% 2.04%
    3 供应商 D 704.65 9.68% 1.53%
    4 供应商 A 651.48 8.95% 1.42%
    5 供应商 AU 406.59 5.58% 0.88%
    合计 4245.83 58.30% 9.24%
    2017 年度
    1 供应商 A 681.17 18.67% 1.69%
    2 供应商 B 527.78 14.47% 1.31%
    3 供应商 G 225.16 6.17% 0.56%
    4 供应商 D 218.77 6.00% 0.54%
    5 供应商 N 208.48 5.71% 0.52%
    合计 1861.35 51.02% 4.63%
    2016 年度
    1 供应商 A 569.84 24.18% 1.86%
    2 供应商 B 489.83 20.78% 1.60%
    3 供应商 C 188.40 7.99% 0.61%
    4 供应商 D 113.04 4.80% 0.37%
    5 供应商 E 105.99 4.50% 0.35%
    合计 1467.11 62.25% 4.79% 
    1)芯片报告期内,发行人芯片采购的前五大供应商情况如下:
    年度 序号 供应商名称 采购金额(万元) 占自产业务采购金额比例
    2018年度
    1 供应商 BG 1545.80 21.23%
    2 供应商 D 704.65 9.68%
    3 供应商 A 651.48 8.95%
    4 供应商 AU 406.59 5.58%
    5 供应商 N 366.18 5.03%
    合计 3674.69 50.46%
    2017年度
    1 供应商 A 681.17 18.67%
    2 供应商 G 225.16 6.17%
    3 供应商 D 218.77 6.00%
    4 供应商 N 208.48 5.71%
    5 供应商 C 207.73 5.69%
    合计 1541.30 42.25%
    2016年度
    1 供应商 A 569.84 24.18%
    2 供应商 B 231.60 9.83%
    3 供应商 C 188.40 7.99%
    4 供应商 D 113.04 4.80%
    5 供应商 E 105.99 4.50%
    合计 1208.87 51.29%
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司向供应商 A 采购总额分别为 569.84
    万元、681.17 万元及 651.48 万元,采购总额较为稳定。报告期内,该供应商均为公司前五大供应商。
    2016年度及 2017年度,公司向供应商G采购总额分别为 24.93万元及 225.16万元,变动较大,2017 年度采购总额较大主要系根据客户的特殊需求采购定制产品所致。2018 年度,公司未新增特殊需求订单,因此未向供应商 G 采购芯片材料。
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司向供应商 D 采购总额分别为 113.04
    万元、218.77 万元及 704.65 万元,呈上升趋势,主要系双方合作良好,公司向 
    其采购的芯片材料数量增加较多所致。报告期内,该供应商均为公司前五大供应商。
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司向供应商 N 采购总额分别为 28.94
    万元、208.48 万元及 366.18 万元,2017 年度及 2018 年度采购总额增幅较大主要系公司加大采购量所致。
    2016年度、2017年度及 2018年度,公司向供应商C采购总额分别为 188.40
    万元、207.73 万元及 224.05 万元,采购总额变动主要系受下游客户需求及所
    采购芯片的规格型号的影响。2018 年度供应商 C 未进入公司的前五大供应商,主要系其交货期延长,公司当期向供应商 C 采购芯片金额增长幅度较小所致。
    2016 年度,公司向供应商 B 采购芯片的采购总额为 231.60 万元。2017 年度
    及 2018 年度,公司未向供应商 B 采购芯片。
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司向供应商 E 采购总额分别为 105.99
    万元、105.75 万元及 259.29 万元,2018 年度受下游客户需求增加影响,采购总额有所增加。2017 年开始,供应商 E 并未进入公司的前五大供应商中,主要系各期采购金额增长幅度小于其他供应商所致。
    公司 2018 年开始与供应商 BG 进行合作。2018 年度,公司向供应商 BG 采
    购芯片的采购总额为 1545.80 万元,主要系 2018 年前三季度,市场上通用类的芯片材料短期内出现货源紧张的情形,此前与公司合作的部分主要供应商因缺货延长了交货周期。公司拓展采购渠道的过程中,从合作伙伴处了解到供应商 BG能够保证稳定货源供应,尤其是部分缺货严重的芯片材料,可满足公司交货期要求,因此公司通过对其进行整体评价后,决定向其采购部分原材料芯片。为锁定上述货源,保证其优先供应,向其采购的金额较高。因此,2018 年全年向供应
    商 BG 采购的金额较大。
    公司 2017 年开始与供应商 AU 进行合作。2017 年度及 2018 年度,公司向
    供应商 AU 采购芯片的采购总额分别为 63.03 万元、406.59 万元,2018 年度受下游客户需求增加影响,采购总额有所增加。
    2)瓷粉报告期内,发行人采购瓷粉主要用于生产和研发多层瓷介电容器。2016 
    年度、2017 年度及 2018 年度,公司瓷粉采购的前五名供应商合计采购数量分
    别为 4032.40 千克、5618.58 千克及 21493.50 千克,报告期内,发行人采购
    瓷粉数量逐年增加,主要系多层瓷介电容器产量持续提升,公司根据生产计划进行备货所致;瓷粉采购的前五名供应商平均单价分别为 354.31 元/千克、
    334.59 元/千克及 246.60 元/千克,采购单价的波动主要系各期采购瓷粉的规格
    型号构成不同,而各个型号的瓷粉价格存在差异以及同种型号瓷粉价格亦存在波动所致;瓷粉采购的前五名供应商合计采购金额分别为 142.87 万元、187.99万元及 530.04 万元,采购金额占当期自产业务采购金额的比例分别为 6.06%、
    5.15%及 7.28%,瓷粉采购金额占比较小。
    3)电极材料报告期内,发行人采购电极材料主要用于生产和研发多层瓷介电容器。
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司电极材料采购的前五名供应商合计采
    购数量分别为 265.00 千克、787.90 千克及 633.57 千克,2017 年,发行人采购电极材料数量增加,主要系公司产量持续提升所致;2018 年,发行人对电极材料进行了补充采购,采购电极材料的数量有所减少;电极材料采购的前五名供应商平均单价分别为 8778.01 元/千克、4894.19 元/千克及 6715.37 元/千克,采购单价的波动主要系各期采购电极材料的规格型号构成不同,而各个型号的电极材料价格存在差异所致;电极材料采购的前五名供应商合计采购金额分别
    为 232.62 万元、385.61 万元及 425.47 万元,采购金额占当期自产业务采购金
    额的比例分别为 9.87%、10.57%及 5.84%,电极材料采购金额占比较小。
    (6)军方客户对发行人原材料供应商的资质要求及部分供应商采购金额变动较大的原因和合理性
    1)军方客户对发行人原材料供应商的资质要求
    根据国家军用标准有关外购器材质量监督要求,军方对装备制造企业提供军品生产所需物料的供应商需经驻厂军代表审核备案,列入合格供方名录,物料采购必须在该目录中选择供应商。
    公司属于电子元器件厂商,并非装备制造企业,而是上述装备制造企业的配套供应商。因此,公司自身满足相应的资质要求并被列入合格供方名录即可。军 
    方客户对公司原材料供应商的资质并没有直接要求。公司内部制定了供方选择标准和程序,主要审查原材料供应商的营业执照等一般资质,考察原材料质量、供货能力等因素,未要求公司原材料供应商具有其他特殊资质。
    2)部分供应商采购金额变动较大的原因和合理性报告期内,公司自产业务主要供应商各年度的采购金额及占比情况如下:
    单位:万元供应商名称
    2018 年度 2017 年度 2016 年度金额占当年自产业务采购比例金额占当年自产业务采购比例金额占当年自产业务采购比例
    供应商 A 651.48 8.95% 681.17 18.67% 569.84 24.18%
    供应商 B 937.32 12.87% 527.78 14.47% 489.83 20.78%
    供应商 C 224.05 3.08% 207.73 5.69% 188.40 7.99%
    供应商 D 704.65 9.68% 218.77 6.00% 113.04 4.80%
    供应商 E 259.29 3.56% 105.87 2.90% 105.99 4.50%
    供应商 G - - 225.16 6.17% 24.93 1.06%
    供应商 N 373.30 5.13% 208.48 5.71% 28.94 1.23%
    供应商 AU 406.59 5.58% 63.03 1.73% - -
    供应商 BG 1545.80 21.23% - - - -
    合计 5102.48 70.07% 2237.97 61.34% 1520.98 64.53%
    公司自产业务向供应商采购的原材料主要包括芯片、瓷粉、电极材料等。由于自产业务原材料市场竞争较为充分,公司可选择的供应商较多。公司主要根据供应商的原材料品质、价格与结算方式、交货周期、服务质量等因素综合考虑,选择合适的供应商。报告期内,公司自产业务前五大供应商基本保持稳定。
    ①报告期内各期与公司稳定合作的主要供应商
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司各年均向供应商 A、供应商 B、供
    应商 C、供应商 D、供应商 E 及供应商 N 采购原材料,合计金额分别为 1496.05
    万元、1949.79 万元及 3150.09 万元,占当年自产业务采购比例分别为 63.47%、
    53.44%及 43.26%。
    2016 年度及 2017 年度,公司向供应商 G 主要采购芯片材料,采购金额分别 
    为 24.93 万元及 225.16 万元,占当期自产业务采购金额比例分别为 1.06%和
    6.17%。2018 年度,公司未向供应商 G 进行采购。公司向供应商 G 采购原材料
    的金额变动较大,主要系公司向供应商 G 采购的原材料主要为根据客户的特殊需求所定制的特殊型号芯片材料,采购金额的变动主要系公司根据客户需求及库存情况进行采购备货所致。2018 年度,公司未新增相关特殊需求订单,因此未向供应商 G 采购芯片材料。
    ②报告期内新增的主要供应商
    2017 年度,公司与供应商 AU 开始合作;2018 年度,公司与供应商 BG 开始合作。报告期内公司向供应商 AU 及供应商 BG 采购的具体情况如下:
    2017 年度及 2018 年度,公司向供应商 AU 主要采购芯片材料,采购金额分
    别为 63.03 万元及 406.59 万元,占当期自产业务采购金额比例分别为 1.73%及
    5.58%。2018 年度,公司向供应商 BG 主要采购芯片材料,采购金额为 1545.80万元,占当期自产业务采购金额比例为 21.23%。
    A.芯片供应商 AU、BG2018 年度采购金额大幅增加的原因及合理性
    公司对原材料的品质和供应的稳定性要求较高,为此建立了合格供方的档案,每年均会对供应商的交付周期、产品质量、采购价格、售后服务等方面进行考评,并对供应商目录进行动态调整,对于考评不合格的供应商从合格供应商目录中剔除,并拓展新的合格供应商,以保证及时响应客户需求。
    公司采购的原材料芯片包括通用型号及特殊型号两大类。通用型号的芯片材料单价较低,但价格波动较大,尤其是 2018 年上涨幅度明显;特殊型号的芯片材料单价远高于通用型号,但市场规模小,价格稳定,各期变动较小。
    2018 年前三季度,市场上通用类的芯片材料短期内出现货源紧张的情形,此前与公司合作的部分主要供应商因缺货延长了交货周期。公司于 2017 年开始合作的供应商 AU 能够满足公司对部分缺货严重的芯片材料的需求,且可满足公司交货期要求;此外,公司拓展采购渠道的过程中,从合作伙伴处了解到供应商
    BG 能够保证稳定货源供应,尤其是部分缺货严重的芯片材料,可满足公司交货期要求,因此公司通过对其进行整体评价后,决定向其采购部分原材料芯片。为锁定上述货源,保证其优先供应,公司向其采购产品的单价相对较高,向其采购 
    
    的金额和数量也较高。因此,2018 年全年向供应商 AU 和 BG 采购的金额较大。
    2018 年第四季度,芯片材料市场供需趋于稳定,主要供应商交货期逐渐趋于正常,部分芯片材料价格基本回落。
    B.采购价格公允
    公司采购的芯片材料规格型号繁多,不同规格单价差异较大,且行业内供应商均通过 B2B 询价的方式交易,不存在公开交易价格;此外订单规模也对单价有很大的影响,同时短期的供需波动也使得相关型号的单价产生较大的波动。
    通用芯片材料有一个相对稳定的市场价,但短期内不同的型号由于缺货等因素,价格有可能会有较大的波动。例如,短期内市场供不应求,手中有现货的供应商有可能会将价格调高一倍甚至数倍以上。另外,采购数量不同,供应商给予的采购单价也会有较大的差异;供货期要求不同,采购单价也有较大的差异,一般来说保证的供货期越短,单价也会越高。
    2018 年度,公司向供应商 AU 和 BG 主要采购通用型的芯片材料,采购价格
    均在市场价格区间范围内,但与其他供应商相比价格相对较高,主要系 2018 年年初市场上短期内出现货源紧张情形,供应商 AU 和 BG 货源充足且能满足公司的交货期要求,为保障及时响应客户需求,公司进一步建立或加大了与其的合作力度。
    公司向 AU 和 BG 采购的特殊型号的芯片材料金额较低,仅为 11.51 万元及
    7.76 万元,采购价格和其他供应商相比差异不大甚至略低,主要系特殊型号的芯
    片材料市场供需及价格波动较小,AU 和 BG 相对其他供应商并不存在特殊优势。
    综上,公司向供应商 AU 和 BG 采购的芯片材料价格与市场价格无明显差异,采购价格公允。
    供应商 AU 和 BG 与发行人及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员不存在关联关系;发行人向供应商 AU 和 BG 采购芯片材料具有商业合理性,且采购价格均按照市场化原则商定,定价公允,不存在利益输送的情形。
    综上,部分供应商采购金额变动较大主要系发行人根据客户需求及市场情况调整相应的采购原材料所致,具有合理性。整体而言,公司原材料整体采购金额 
    稳定增长,与公司业务增长一致。
    2、代理业务采购情况
    (1)代理业务采购项目变动的原因及与业务规模变化报告期内,发行人代理采购、代理销售及占比情况如下。
    单位:万元
    项目 2018 年度 2017 年度 2016 年度
    代理业务采购金额 38662.82 36539.86 28293.08
    代理业务销售收入 43232.33 42016.91 32805.73
    采购/销售 89.43% 86.96% 86.24%报告期内,随着公司代理业务下游客户需求逐年增长,公司代理业务采购金额和销售规模的逐年增长。2016 年至 2018 年,代理业务采购金额占代理业务销售收入的比例在 86%至 90%之间,保持相对稳定;2018 年,代理业务采购金额占代理业务销售收入的比例较以前年度有所增加,主要由于 2017 年代理业务相关产品供不应求,上游厂商交货期延长,整体价格上涨趋势明显,为保障及时响应客户需求,公司 2018 年增加了备货力度,此外,2018 年受政策因素影响,光伏等行业销售放缓,2018 年代理业务采购金额占代理业务销售收入的比例有所上升。综上,采购金额的变化与业务规模变化具有匹配性。
    (2)报告期内发行人代理业务前五名供应商情况
    单位:万元
    序号 供应商名称 金额占代理业务采购金额比例占总采购金额比例
    2018 年度
    1 爱普科斯(上海)产品服务有限公司 13200.53 34.14% 28.73%
    2 基美电子(苏州)有限公司 5478.55 14.17% 11.92%
    3 村田电子贸易(天津)有限公司 5250.76 13.58% 11.43%
    4 上海贵弥功贸易有限公司 5069.59 13.11% 11.03%
    5 东电化(上海)国际贸易有限公司 4534.71 11.73% 9.87%
    合计 33534.14 86.73% 72.99%
    2017 年度 
    序号 供应商名称 金额占代理业务采购金额比例占总采购金额比例
    1 爱普科斯(上海)产品服务有限公司 11055.65 30.26% 27.51%
    2 上海贵弥功贸易有限公司 7744.68 21.20% 19.27%
    3 村田电子贸易(天津)有限公司 5227.86 14.31% 13.01%
    4 基美电子(苏州)有限公司 3523.67 9.64% 8.77%
    5 东电化(上海)国际贸易有限公司 2864.99 7.84% 7.13%
    合计 30416.86 83.24% 75.69%
    2016 年度
    1 爱普科斯(上海)产品服务有限公司 9507.87 33.60% 31.02%
    2 上海贵弥功贸易有限公司 5475.05 19.35% 17.86%
    3 村田电子贸易(天津)有限公司 3376.81 11.94% 11.02%
    4 东电化(上海)国际贸易有限公司 2333.98 8.25% 7.61%
    5 上海良信电器股份有限公司 1232.77 4.36% 4.02%
    合计 21926.48 77.50% 71.54%报告期内,共有 6 家被代理企业进入各期前五大供应商名单。其获得方式及报告期内存在重大变动的情况如下。
    名称 代理业务获得方式 变动情况及变动原因
    爱普科斯(上海)产品服务有限公司商务洽谈
    无重大变动,报告期各期均为公司代理业务
    第一大供应商上海贵弥功贸易有限公司商务洽谈
    无重大变动,报告期各期均为公司代理业务
    前四大供应商村田电子贸易(天津)有限公司商务洽谈
    无重大变动,报告期各期均为公司代理业务
    前三大供应商上海良信电器股份有限公司商务洽谈
    2016 年度进入公司代理业务前五大供应商,随着双方合作的深入,采购规模逐步提升。
    2018 年度,公司根据下游客户需求情况,减少了采购
    东电化(上海)国际贸易有限公司商务洽谈
    无重大变动,报告期各期均为公司代理业务
    前五大供应商
    基美电子(苏州)有限公司商务洽谈
    无重大变动,2017 年以来,公司下游客户对其产品需求增加较多,基美电子 2017 年及
    2018 年度为公司代理业务前四大供应商
    如上表所示,公司报告期内被代理企业不存在重大变动。
    爱普科斯(上海)产品服务有限公司为爱普科斯(EPCOS)在中国的销售公司。爱普科斯是国际主要的电子元器件制造商,总部位于德国慕尼黑,主营开发、 
    
    制造和销售电子元件模块和系统业务,范围包括汽车电子产品、信息和通信技术、工业电子产品和消费电子产品。公司主要向其采购薄膜电容、放电管等元器件。
    上海贵弥功贸易有限公司为日本贵弥功株式会社在中国的销售公司。日本贵弥功株式会社是日本的铝电解电容器生产商。公司主要向其采购铝电解电容器产品。
    村田电子贸易(天津)有限公司是村田制作所下属的贸易公司,村田制作所总部位于日本,是国际主要的电子元器件生产商。公司主要向其采购陶瓷电容器产品。
    东电化(上海)国际贸易有限公司,是 TDK 株式会社旗下的贸易公司。TDK株式会社是国际主要的电子原材料及元器件生产商,其产品广泛应用于通讯、家用电器以及消费型电子产品等。公司主要向其采购电感和磁材等产品。
    基美电子(苏州)有限公司,为基美电子(KEMET)中国子公司。基美电子总部位于美国,是国际主要的电容器生产商,其钽电解电容在无源电子技术领域占有重要地位。公司主要向其采购钽电解电容等产品。
    上海良信电器股份有限公司,总部位于上海,是国内低压电器行业高端市场的主要制造商。公司主要向其采购断路器等产品。
    公司与上述供应商的交易价格是在综合考虑了市场价格、供求关系、双方合作情况等因素的基础上,经双方协商确定,交易价格公允。
    报告期内,公司不存在向单个供应商的采购比例超过总额 50%的情形。公司不存在严重依赖于少数供应商的情况。上述供应商与公司及公司实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持有公司 5%以上股份的股东之间不存在关联关系、股份代持或其他利益安排。
    3、发行人的安全生产、环保情况
    (1)安全生产公司十分重视安全生产工作,2012 年即已取得安全生产主管部门颁发的《安全生产标准化认证》,2017 年建立了 GB/T28001 职业健康安全管理体系。
    公司制订了《安全生产管理制度》,包括《安全生产教育和培训制度》、《安 
    全生产检查及事故隐患排查治理制度》等一系列制度,涵盖了安全生产相关的人员、场地、设备等多方面内容,并制定了全部设备的安全操作规程。各生产车间、办公室均配备安全员,按照相关规定进行员工安全生产培训。
    报告期内,公司未发生过重大安全生产事故。
    (2)环境保护
    公司按照国家相关法律法规及 GB/T24001 环境管理体系的要求进行管理。
    公司不属于重污染行业企业。公司生产经营中产生的主要污染物为少量废气、设备噪声、固体废弃物、生活废水及垃圾等,无对环境构成重大影响的污染物,且公司均已按照相关法律法规对上述污染物进行了妥善处理或处置。
    公司部分产品生产过程中需要进行表面电镀处理。公司通过委托符合电镀环保要求的专业电镀企业加工或租用其电镀厂房进行生产,生产过程中公司派驻生产人员进行现场监督和指导,确保产品质量并满足环保要求,生产过程中产生的废水、废气及固体废物等污染物由前述专业电镀企业负责处理,处理后的排放物达到当地环保部门和国家规定的排放标准。
     
    公司生产经营中主要排放污染物的排放量、环保设施处理能力及实际运行情况如下:
    项目 排放源 检测项目 环保设施处理能力 执行标准及限值 实际检测值 实际运行情况水污染物生活污水
    PH 值
    生活污水经处理量为 10m3/h
    的隔油池、化粪池处理后,排入市政管网,最终进入天堂河污水处理厂。清洗废水经沉淀后,循环使用,不外排,间接冷却水循环使用,不外排《水污染物排放标
    准》(DB11/307-2013)
    6.5-9mg/L 7.9mg/L运行正常
    悬浮物(SS) 400mg/L 86mg/L
    氨氮 45mg/L 43.6mg/L
    化学需氧量(CODcr) 500mg/L 482mg/L阴离子表面活性剂
    (LAS)
    15mg/L 3.72mg/L
    总磷 8mg/L 4.9mg/L
    动植物油 50mg/L 3.16mg/L噪声各类生产设备噪声
    选择低噪声设备;采取减振、隔声、吸声、消声等综合措施;门窗密封,合理布局,利用墙体隔声以及距离衰减作用,墙体、门窗隔声为 30
    dB(A)《工业企业厂界环境噪声排放标准》
    (GB12348-2008)
    昼间:65dB(A)
    厂界北侧 54.5dB(A)
    厂界西侧 53.4dB(A)
    厂界南侧 52.8dB(A)
    厂界东侧 54.1dB(A) 控制正常
    夜间:55dB(A) 夜间不生产大气污染物工艺废气苯
    活性炭吸附装置,去除率高于 91%(2 套,排风量 4200m
    3/h ,12800m3/h),18m 高排气筒《大气污染物综合排放标准》
    (DB11/501-2017)
    1mg/m
    3;0.5kg/h
    排口1:﹤3ⅹ10-3mg/m3;
    4.21ⅹ10-6kg/h运行正常
    排口 2:﹤3ⅹ10-3mg/m3;
    1.03ⅹ10-5kg/h
    甲苯 10mg/m3;1kg/h
    排口 1:﹤3ⅹ10-3mg/m3;
    4.21ⅹ10-6kg/h
    排口 2:﹤3ⅹ10-3mg/m3;
    1.03ⅹ10-5kg/h 
    项目 排放源 检测项目 环保设施处理能力 执行标准及限值 实际检测值 实际运行情况
    二甲苯 10mg/m3;1kg/h
    排口 1:﹤4.5ⅹ10-3mg/m3;
    1.26ⅹ10-5kg/h
    排口 2:﹤4.5ⅹ10-3mg/m3;
    3.09ⅹ10-5kg/h
    非甲烷总烃 20mg/m3;5kg/h
    排口 1:1.59mg/m3;
    4.46ⅹ10-3kg/h
    排口 2:1.33mg/m3;
    9.13ⅹ10-3kg/h
    锡尘 1mg/m3;2.5kg/h
    排口 1:2.04ⅹ10-4mg/m3;
    5.72ⅹ10-7kg/h
    排口 2:1.69ⅹ10-4mg/m3;
    1.16ⅹ10-4kg/h铅尘
    0.1mg/m
    3
    ;
    2.22ⅹ10-3kg/h
    排口 1:1.58ⅹ10-2mg/m3;
    3.65ⅹ10-5kg/h
    排口 2:9.51ⅹ10-3mg/m3;
    8.93ⅹ10-5kg/h锅炉废气
    二氧化硫 燃气锅炉本身以天然气为燃料,通过低氮改造设备运行的废气排放可达到标准要求《锅炉大气污染物排放标准》
    (DB11/139-2015)
    ≤10mg/m3 <1mg/m3运行正常
    氮氧化物 ≤30mg/m3 ≤29mg/m3
    食堂油烟 油烟
    油烟净化器,去除率高于
    85%,排风量 36000 m3/h,排
    气筒高度 18m《饮食业油烟排放标准(试行)》
    (GB18483-2001)
    2mg/m
    3
    0.72mg/m
    3运行正常固体废物
    危险废物 危险废物 不涉及(委外处理) - - - 不涉及
    生活垃圾 生活垃圾 不涉及(委外处理) - - - 不涉及 
    2016 年度、2017 年度及 2018 年度,公司在环保方面的直接支出分别为 43.18
    万元、115.85 万元及 33.57 万元。环保支出主要用于购置通风系统及对环保设备
    的日常维护保养、污水提升设备及系统的维护保养、危险废弃物处置等。未来期间,公司将保持上述必要的支出,在完成生产任务的同时,保证符合国家关于安全生产和环境保护的要求。
    经核查,保荐机构和发行人律师认为,报告期内,公司能够遵守国家有关环境保护法律、法规,在生产经营中未发生环境污染纠纷,未发生因违反环保法律、法规而受到相关行政主管部门处罚的情形;发行人各项环保设施运转正常、有效;
    发行人的环保投入、环保费用支出合理,与处理公司日常生产经营所产生的污染相匹配。
    六、主要固定资产及无形资产
    (一)主要固定资产
    截至 2018 年 12 月 31 日,公司固定资产原值为 21217.57 万元,账面价值为
    12751.55 万元,主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、电子设备和办
    公设备及其他等,具体情况如下:
    单位:万元
    类别 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 成新率(%)
    房屋及建筑物 10978.81 3563.11 - 7415.70 67.55%
    机器设备 8484.50 3563.03 - 4921.47 58.01%
    运输工具 778.12 563.27 - 214.85 27.61%
    电子设备 662.26 523.90 - 138.35 20.89%
    办公设备及其他 313.88 252.71 - 61.17 19.49%
    合计 21217.57 8466.02 - 12751.55 60.10%
    1、主要生产设备
    序号 资产名称 数量 单位 成新率
    1多层片式瓷介电容器耐压电压绝缘电阻自动测试仪
    1 台 100.00%
    2 电容测试包装机 1 台 98.42%
    3 贴片陶瓷电容计数分选系统 1 台 98.42%
    序号 资产名称 数量 单位 成新率
    4 圆盘式外圆刀切割机 1 台 96.84%
    5 超声波扫描显微镜 1 台 96.84%
    6 三辊研磨机 1 台 96.05%
    7 储能封帽系统 1 台 96.05%
    8 激光粒度分析仪 1 台 94.47%
    9 空气回流焊炉 1 台 93.68%
    10 网带式连续烧成炉 1 台 92.89%
    11 惰性气体烘箱 1 台 92.10%
    12 冷热冲击试验箱 1 台 90.52%
    13 全自动表面处理生产线 1 台 89.73%
    14 旋转式钟罩炉 1 台 88.94%
    15 编带机 1 台 87.36%
    16 全自动表面处理生产线 1 台 86.57%
    17 砂磨机 1 台 84.20%
    18 温度特性测试系统 1 台 81.04%
    19 卧式砂磨机 1 台 81.00%
    20 编带机 1 台 77.83%
    21 纸带编带机 1 台 77.04%
    22 纸带编带机 1 台 77.04%
    23 冷热冲击箱 1 台 73.08%
    24 升降式真空气氛炉 1 台 66.75%
    25 叠层机 1 台 64.37%
    26 SC 砂磨机 1 台 61.21%
    27 超声扫描显微镜 1 台 60.42%
    28 电容自动分选机 1 台 54.08%
    29 叠层机 1 台 54.08%
    30 热水匀压机 1 台 54.08%
    31 陶瓷薄膜流延机 1 台 54.08%
    32 电容器电极图形成型机(印刷机) 1 台 54.08%
    33 沾银机(涂端机) 1 台 54.08%
    34 砂磨机 1 台 54.08%
    35 自动编带机 1 台 47.75% 
    序号 资产名称 数量 单位 成新率
    36 超声扫描显微镜 1 台 46.17%
    37 2 端口测试仪 1 台 41.42%
    38 温度特性测试系统 1 台 33.50%
    39 超声波扫描显微镜 1 台 33.50%
    40 涂端机 1 台 31.13%
    41 射频阻抗/材料分析仪 1 台 27.96%
    42 匀压机 1 台 27.17%
    43 印刷机 1 台 27.17%
    44 流延机 1 台 27.17%
    45 叠层机 1 台 27.17%
    46 切割机 1 台 27.17%
    47 氮气保护网带烧端炉 1 台 22.42%
    48 四参数测试机 1 台 17.67%
    49 充氮回流焊机 1 台 17.67%
    50 半导体晶片外检机 1 台 17.67%
    51 升降式真空气氛炉 1 台 16.08%
    52 扫描电子显微镜 1 台 5.00%
    2、房屋建筑物
    (1)已取得房产证
    序号 证书号码 位置 面积(m2) 他项权利 权属
    1
    X 京房权证兴字
    第 109349 号
    大兴区天贵街 1 号
    院 1 号等 3 幢
    18755.35 抵押 元陆鸿远
    2
    京(2015)大兴区
    不 动 产 权 第
    0026754 号
    大兴区天贵街 1 号
    院 4 号楼 1 至 2 层
    101
    1057.57 抵押 元陆鸿远
    3
    京(2016)丰台区
    不 动 产 权 第
    0061227 号
    丰台区海鹰路 1 号
    院 5 号楼 3 层 3-2
    1062.15 抵押 元六鸿远
    4
    京(2016)丰台区
    不 动 产 权 第
    0064302 号
    丰台区海鹰路 1 号
    院 5 号楼 5 层 3-5
    1062.15 抵押 元六鸿远
    序号 证书号码 位置 面积(m2) 他项权利 权属
    5
    鄂(2017)武汉市东开不动产权第
    0068118 号东湖新技术开发区
    雄楚大街 968 号紫菘枫亭花园(枫林上
    城)8 栋 1 单元 4 层
    03 室
    161.95 无 元六鸿远
    6
    川(2016)成都市
    不 动 产 权 第
    0002854 号
    金牛区蜀明路 3 号 5
    栋 1 单元 10 层 27号
    149.98 无 元六鸿远
    (2)尚未取得房产证
    2010 年,公司购买了陕西省西安市碑林区含光北路 23 号九锦台小区 1 号楼
    10801 号商品房作为代表处及员工居住使用,目前上述房产尚未取得房产证。
    根据 2016 年 7 月 24 日西安高科示范产业投资有限公司出具的《情况说明》,“北京元六鸿远电子技术有限公司购买的陕西省西安市碑林区含光北路 23 号九锦台小区 1 号楼 10801 号商品房,房产证手续正在办理过程中,因房地局部分手续尚未完成,所以房产证尚未发放。”上述房产不属于公司主要经营场所,未获得上述产权证书不会对公司正常生产经营造成实质不利影响。
    (3)房屋租赁情况
    截至 2019 年 2 月 28 日,公司主要的房屋租赁情况如下:
    序号承租方
    出租方 所有权人 产权证号 房屋坐落房屋面积
    (㎡)租赁期限
    1鸿汇荣和
    刘碧玉 刘碧玉沪房地普字
    ( 2010)第
    002268 号上海市中山北路
    1958 号华源世界
    广 场 27 楼
    197.97
    2016 年 9 月 19 日至
    2019 年 9 月 18 日
    2
    元六苏州苏州国家环保高新技术产业园发展有限公司苏州国家环保高新技术产业园发展有限公司苏房权证新
    区 字 第
    00155767 号苏州高新区金沙
    江路 158号 4幢厂
    房一楼南面部分
    1452.00
    2017 年 8 月 8 日至
    2019 年 8 月 7 日 序号承租方
    出租方 所有权人 产权证号 房屋坐落房屋面积
    (㎡)租赁期限
    3鸿汇荣和安冯供应
    链 管 理(上海)有限公司上海金来展示器材有限公司沪房地嘉字
    ( 2008)第
    011207 号上海市嘉定区徐
    行镇前曹公路 409号
    3500.00
    2018 年 9 月 10 日至
    2020 年 9 月 9 日
    (二)无形资产
    截至 2018 年 12 月 31 日,发行人无形资产账面净值为 2545.68 万元,具体
    情况如下:
    单位:万元
    项目 账面原值 累计摊销 账面净值
    软件 652.96 115.53 537.43
    土地使用权 2278.60 270.35 2008.25
    合计 2931.56 385.88 2545.68
    截至 2019 年 2 月 28 日:
    1、土地使用权
    序号 权利人 土地证号 面积(m2) 终止日期 取得方式 他项权利 地址
    1元陆鸿远
    京(2015)大兴区不动
    产 权 第
    0026754 号
    13338.40 2060 年 2 月 10 日 出让 已抵押北京市大兴区天贵
    街 1 号
    2
    元六鸿远
    京(2016)丰台区不动
    产 权 第
    0064302 号、
    京(2016)丰台区不动
    产 权 第
    0061227 号
    376.40 2044年8月1日 出让 已抵押北京市丰台区海鹰
    路 1 号院
    3
    元六鸿远
    川(2016)成都市不动
    产 权 第
    0002854 号
    47.55 2071年7月31日 出让 无
    四川省成都市金牛
    区蜀明路 3 号 5 栋 1
    单元 10 楼 27 号 
    序号 权利人 土地证号 面积(m2) 终止日期 取得方式 他项权利 地址
    4
    元六鸿远
    鄂(2017)武汉市东开不动产权第
    0068118 号
    9.77 2073年3月27日 出让 无湖北省武汉市东湖新技术开发区雄楚
    大街 968 号紫菘枫
    亭花园(枫林上城)
    8 栋 1 单元 4 层 03室
    5
    元六苏州
    苏(2017)苏州市不动
    产 权 第
    5043279 号
    26618.70 2066年12月6日 出让 无苏州市高新区吕梁
    山路北、寻阳江路西
    2、商标
    序号 商标标识 权利人 注册号 类别取得方式有效期限他项权利
    1
    元六鸿远 5925834 35原始取得
    2010 年 4 月 14 日至
    2020 年 4 月 13 日无
    2
    元六鸿远 1119994 35受让取得
    2007 年 10 月 14 日至
    2027 年 10 月 13 日无
    3 元六鸿远 8987984 35原始取得
    2012 年 2 月 7 日至
    2022 年 2 月 6 日无
    4 元六鸿远 8987973 35原始取得
    2012 年 2 月 7 日至
    2022 年 2 月 6 日无
    5 元六鸿远 8987895 9原始取得
    2012 年 1 月 7 日至
    2022 年 1 月 6 日无
    6 元六鸿远 8987877 9原始取得
    2012 年 1 月 7 日至
    2022 年 1 月 6 日无
    7
    元六鸿远 1301193 9受让取得
    2009 年 8 月 7 日至
    2019 年 8 月 6 日无
    元六鸿远 1296242 9受让取得
    2009 年 7 月 21 日至
    2019 年 7 月 20 日无
    元六鸿远 8987964 35原始取得
    2012 年 6 月 7 日至
    2022 年 6 月 6 日无
    元六鸿远 8987941 35原始取得
    2012 年 2 月 7 日至
    2022 年 2 月 6 日无
    元六鸿远 8987951 35原始取得
    2012 年 6 月 7 日至
    2022 年 6 月 6 日无
    元六鸿远 8987866 9原始取得
    2012 年 10 月 14 日至
    2022 年 10 月 13 日无
    元六鸿远 17360782 19原始取得
    2016 年 9 月 7 日至
    2026 年 9 月 6 日无
    元六鸿远 17360783 19原始取得
    2016 年 9 月 7 日至
    2026 年 9 月 6 日无 
    序号 商标标识 权利人 注册号 类别取得方式有效期限他项权利
    元六鸿远 17360784 1935原始取得
    2016 年 9 月 7 日至
    2026 年 9 月 6 日无
    元六鸿远 17360785 19原始取得
    2016 年 9 月 7 日至
    2026 年 9 月 6 日无
    元六鸿远 17360786 19原始取得
    2016 年 9 月 7 日至
    2026 年 9 月 6 日无
    元六鸿远 17360787 1935原始取得
    2016 年 9 月 7 日至
    2026 年 9 月 6 日无
    元六鸿远 18639596 1935原始取得
    2017 年 1 月 28 日至
    2027 年 1 月 27 日无
    元六鸿远 18639597 1935原始取得
    2017 年 1 月 28 日至
    2027 年 1 月 27 日无
    元六鸿远 18639598 1935原始取得
    2017 年 1 月 28 日至
    2027 年 1 月 27 日无
    鸿汇荣和 21018731 935原始取得
    2017 年 10 月 14 日至
    2027 年 10 月 13 日无
    创思电子 20929836 9原始取得
    2017 年 11 月 28 日至
    2027 年 11 月 27 日无
    创思电子 21018730 9原始取得
    2017 年 12 月 07 日至
    2027 年 12 月 06 日无
    3、专利序号专利名称专利权人专利类型
    专利号 证书号 申请日期 授权公告日取得方式
    1电容器浸焊试验台
    元六鸿远实用新型
    ZL200920006907.3 第 1397533 号
    2009 年 3
    月 16 日
    2010年 4月
    28 日原始取得
    2电容器推拉试验台
    元六鸿远实用新型
    ZL200920148273.5 第 1566453 号
    2009 年 3
    月 31 日
    2010 年 10
    月 20 日原始取得
    3电容器弯曲试验台
    元六鸿远实用新型
    ZL200920151304.2 第 1348101 号
    2009 年 4
    月 15 日
    2010年 1月
    27 日原始取得
    4 半自动浸焊机
    元六鸿远实用新型
    ZL200920167045.2 第 1459277 号
    2009 年 7
    月 24 日
    2010年 6月
    9 日原始取得
    5大尺寸片式瓷介电容器引线焊接台
    元六鸿远实用新型
    ZL201120501755.1 第 2300617 号
    2011 年 12
    月 6 日
    2012年 7月
    11 日原始取得
    6
    一种多芯组电容器
    元六鸿远实用新型
    ZL201220088726.1 第 2658138 号
    2012 年 3
    月 9 日
    2013年 1月
    23 日原始取得
    7
    8 位半自动绝缘电阻测量装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201220091507.9 第 2599889 号
    2012 年 3
    月 13 日
    2012 年 12
    月 26 日原始取得
    8 弹簧探针
    元六鸿远实用新型
    ZL201220177054.1 第 2553300 号
    2012 年 4
    月 24 日
    2012 年 12
    月 5 日原始取得
    9冲击电流测试装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201220548145.1 第 2839369 号
    2012年 10
    月 24 日
    2013年 4月
    10 日原始取得 序号专利名称专利权人专利类型
    专利号 证书号 申请日期 授权公告日取得方式
    10
    一种引线多层瓷介电容器
    元六鸿远实用新型
    ZL201320368354.2 第 3273992 号
    2013 年 6
    月 25 日
    2013 年 11
    月 20 日原始取得
    11多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器
    元六鸿远实用新型
    ZL201320434315.8 第 3352451 号
    2013 年 7
    月 19 日
    2014年 1月
    1 日原始取得
    12电子元器件破坏性物理分析的样品座
    元六鸿远实用新型
    ZL201320434061.X 第 3353600 号
    2013 年 7
    月 19 日
    2014年 1月
    8 日原始取得
    13齿轮泵拆装工具
    元六鸿远实用新型
    ZL201320526525.X 第 3438683 号
    2013 年 8
    月 27 日
    2014年 3月
    5 日原始取得
    14
    一种便携式气动瓷片冲孔机
    元六鸿远实用新型
    ZL201420380768.1 第 4031314 号
    2014 年 7
    月 10 日
    2014 年 12
    月 31 日原始取得
    15
    一种涂布流延头装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201521101484.5 第 5284903 号
    2015年 12
    月 25 日
    2016年 6月
    15 日原始取得
    16
    一种用于小体积产品计数的手摇式计数器
    元六鸿远实用新型
    ZL201620010409.6 第 5285067 号
    2016 年 1
    月 6 日
    2016年 6月
    15 日原始取得
    17
    一种老化板散热装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201620059371.1 第 5338405 号
    2016 年 1
    月 21 日
    2016年 7月
    6 日原始取得
    18
    一种用于
    PCB 连接器管脚成型的手动成型器
    元六鸿远实用新型
    ZL201620221847.7 第 5448222 号
    2016 年 3
    月 22 日
    2016年 8月
    17 日原始取得
    19高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201210532588.6 第 1798404 号
    2012年 12
    月 11 日
    2015年 9月
    23 日原始取得
    20冲击电流测试方法
    元六鸿远
    发明 ZL201210410307.X 第 1591436 号
    2012年 10
    月 24 日
    2015年 2月
    25 日原始取得
    21
    MgO-CoO-
    TiO2系微波陶瓷介质材料的制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201210548041.5 第 1462557 号
    2012年 12
    月 17 日
    2014年 8月
    13 日原始取得
    22
    具有 BA 温度特性的钛酸镁系微波介质材料及其制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201210533462.0 第 1332844 号
    2012年 12
    月 11 日
    2014年 1月
    8 日原始取得
    23微波介质陶瓷粉末及其制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201210327434.3 第 1330993 号
    2012 年 9
    月 6 日
    2014年 1月
    1 日原始取得
    24
    CaMgSi2O6体系微波介质材料及其制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201210426642.9 第 1330759 号
    2012年 10
    月 25 日
    2014年 1月
    1 日原始取得 序号专利名称专利权人专利类型
    专利号 证书号 申请日期 授权公告日取得方式
    低温烧结COG特性微波介质材料及其制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201310331698.0 第 2045820 号
    2013 年 8
    月 1 日
    2016年 4月
    27 日原始取得
    高温稳定 X9R型多层瓷介电容器介质材料及其制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201310331731.X 第 2184765 号
    2013 年 8
    月 1 日
    2016年 8月
    17 日原始取得可提高热源利用率的微型回流焊台元陆鸿远实用新型
    ZL201220088673.3 第 2483893 号
    2012 年 3
    月 9 日
    2012 年 10
    月 31 日原始取得
    28 锡膏印制台元陆鸿远实用新型
    ZL201220088706.4 第 2484405 号
    2012 年 3
    月 9 日
    2012 年 10
    月 31 日原始取得
    29
    一种电容器外观检查支架元陆鸿远实用新型
    ZL201220088730.8 第 2485817 号
    2012 年 3
    月 9 日
    2012 年 10
    月 31 日原始取得
    30片式电容器电性能测量放电装置元陆鸿远
    发明 ZL201210296577.2 第 1592149 号
    2012 年 8
    月 20 日
    2015年 2月
    25 日原始取得
    31
    一种带支架的
    RC 组件结构
    元六鸿远实用新型
    ZL201620707648.7 第 5788653 号
    2016 年 7
    月 6 日
    2016 年 12
    月 21 日原始取得
    32用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定
    X8R 型 MLCC介质材料
    元六鸿远
    发明 ZL201410386544.6 第 2385325 号
    2014 年 8
    月 7 日
    2017年 2月
    22 日原始取得
    33
    一种用于薄膜叠层的吸膜器
    元六鸿远实用新型
    ZL201620820612.X 第 5896955 号
    2016 年 7
    月 29 日
    2017年 2月
    1 日原始取得
    34
    一种可微调的圆刀限位支架
    元六鸿远实用新型
    ZL201620801452.4 第 5897091 号
    2016 年 7
    月 27 日
    2017年 2月
    1 日原始取得
    35
    一种中高压冲击电压测试装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201620801462.8 第 5896361 号
    2016 年 7
    月 27 日
    2017年 2月
    1 日原始取得
    36
    一种带有旋转工作台的一体式推拉力试验机
    元六鸿远实用新型
    ZL201620819032.9 第 5907802 号
    2016 年 7
    月 29 日
    2017年 2月
    8 日原始取得
    37大尺寸片式多层陶瓷电容器的手动涂端装置及夹具
    元六鸿远实用新型
    ZL201620819038.6 第 5895911 号
    2016 年 7
    月 29 日
    2017年 2月
    1 日原始取得
    38
    一种适用于
    MLCC 切割工序烘烤后产品振动分选装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201620819053.0 第 5896175 号
    2016 年 7
    月 29 日
    2017年 2月
    1 日原始取得
    39
    一种 PCB电路板的测试插拔器
    元六鸿远实用新型
    ZL201620845965.5 第 5915767 号
    2016 年 8
    月 5 日
    2017年 2月
    8 日原始取得 序号专利名称专利权人专利类型
    专利号 证书号 申请日期 授权公告日取得方式
    40
    一种电容器排片工装
    元六鸿远实用新型
    ZL201620902770.X 第 5896977 号
    2016 年 8
    月 18 日
    2017年 2月
    1 日原始取得
    41上下电极元器件测试夹具及装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201620871575.5 第6040363号
    2016年8
    月11日
    2017年4月5日原始取得
    42
    一种带有多层瓷介电容器的切割器
    元六鸿远实用新型
    ZL201620848335.3 第6340401号
    2016年8
    月8日
    2017年7月
    28日原始取得
    43
    一种低ESL表贴式电容器阵列
    元六鸿远实用新型
    ZL201621350581.2 第6340501号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    44
    一种用于片式电子元器件测试的通用测试座
    元六鸿远实用新型
    ZL201621349705.5 第6338311号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    45
    一种自动振动摇晃装板装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201621350441.5 第6340266号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    46
    一种多功能多层板式阵列压敏电阻器
    元六鸿远实用新型
    ZL201621350596.9 第6340500号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    47
    一种用于片式电子元器件定位的定位座
    元六鸿远实用新型
    ZL201621350316.4 第6340343号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    48
    一种用于设计调试电路的电容式探针
    元六鸿远实用新型
    ZL201621350402.5 第6340494号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    49
    一种用于积层成型的陶瓷生坯等静压工装夹具
    元六鸿远实用新型
    ZL201621354580.5 第6340324号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    50
    一种用于片式电子元器件的
    测试、编带设备上的排料座
    元六鸿远实用新型
    ZL201621349654.6 第6340476号
    2016年12
    月9日
    2017年7月
    28日原始取得
    51
    一种用于滤波器老化试验的夹具
    元六鸿远实用新型
    ZL201621394846.9 第6340338号
    2016年12
    月19日
    2017年7月
    28日原始取得
    52
    一种用于元器件产品破坏性分析的切割台
    元六鸿远实用新型
    ZL201621394360.5 第6340345号
    2016年12
    月19日
    2017年7月
    28日原始取得
    53
    一种大容量
    MLCC电容阵列板
    元六鸿远实用新型
    ZL201621438196.3 第6340334号
    2016年12
    月26日
    2017年7月
    28日原始取得
    54
    一种超声波清洗液循环利用设备
    元六鸿远实用新型
    ZL201621438169.6 第6340269号
    2016年12
    月26日
    2017年7月
    28日原始取得 序号专利名称专利权人专利类型
    专利号 证书号 申请日期 授权公告日取得方式
    55
    一种用于移动翻转辅助球磨罐的装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201621438088.6 第6340260号
    2016年12
    月26日
    2017年7月
    28日原始取得
    56
    一种在高低温环境下的
    MLCC电容器
    ESR测试装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201720026763.2 第6340441号
    2017年1
    月10日
    2017年7月
    28日原始取得
    57
    一种层叠片式
    LTCC低通滤波器
    元六鸿远实用新型
    ZL201720030367.7 第6340248号
    2017年1
    月11日
    2017年7月
    28日原始取得
    58
    一种LRC组件结构
    元六鸿远实用新型
    ZL201720080087.7 第6340379号
    2017年1
    月20日
    2017年7月
    28日原始取得
    59
    一种用于批量测定电容器的装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201621372742.8 第6455838号
    2016年12
    月14日
    2017年9月8日原始取得
    60
    一种用于多批次多数量蒸汽老化装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201720022853.4 第6455752号
    2017年1
    月9日
    2017年9月8日原始取得
    61
    一种轴装引线自动送线装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201720030909.0 第6455692号
    2017年1
    月10日
    2017年9月8日原始取得
    62
    一种适用于
    MLCC涂端胶板夹持力测定装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201720050376.2 第6455818号
    2017年1
    月16日
    2017年9月8日原始取得
    63
    一种电容器产品清洗装置
    元六鸿远实用新型
    ZL201720088065.5 第6887339号
    2017年1
    月20日
    2018年1月
    23日原始取得
    64多层瓷介电容器无损检测装置及检测方法
    元六鸿远
    发明 ZL201610112872.6 第2915086号
    2016年2
    月29日
    2018年5月8日原始取得
    65带有多个维度支点的电容器金属支架和电容器
    元六鸿远实用新型
    ZL201820147162.1 第7839457号
    2018年1
    月29日
    2018年9月
    11日原始取得
    66用于电子元器件引出端拉力测试的通用夹钳
    元六鸿远实用新型
    ZL201820157141.8 第7834063号
    2018年1
    月30日
    2018年9月
    11日原始取得
    67
    一种用于中温烧结具有偏压特性的中高压瓷介电容器材料
    元六鸿远
    发明 ZL201610587358.8 第3150566号
    2016年7
    月22日
    2018年11月
    16日原始取得
    68
    一种高可靠
    AG特性微波介质材料及其制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201610586467.8 第3255082号
    2016年7
    月22日
    2019年2月
    15日原始取得 序号专利名称专利权人专利类型
    专利号 证书号 申请日期 授权公告日取得方式
    69多层电磁屏蔽膜及其制备方法
    元六鸿远
    发明 ZL201611145094.7 第3262471号
    2016年12
    月13日
    2019年2月
    22日原始取得
    七、公司具有的各种资质情况
    公司已取得的相关资质认证情况如下:
    项目名称 颁发部门/单位 获得/有效时间高新技术企业
    北京市科学技术委员会、北京市财政局、北京市国家税务局、北京市地方税务局获得时间:2008年 12月 18日;
    现行有效时间:2017 年 12 月
    6 日-2020 年 12 月 5 日
    武器装备科研生产许可证 国家国防科技工业局
    获得时间:2007 年 9 月 29 日;
    现行有效时间:2018 年 7 月 4
    日-2023 年 7 月 3 日
    装备承制单位注册证书 中央军委装备发展部
    获得时间:2011 年 4 月;现行
    有效时间:2017 年 7 月-2020
    年 7 月武器装备科研生产单位三级保密资格证书
    北京市国家保密局、北京市国防科学技术工业办公室
    获得时间:2007年 10月 11日;
    现行有效时间:2018 年 3 月
    15 日-2018 年 6 月 17 日军用电子元器件制造厂生产
    线认证(QPL)合格证书中国军用电子元器件质量认证委员会
    获得时间:2006年 11月 16日;
    现行有效时间:2009 年 11 月
    16 日-2012 年 11 月 15 日
    武器装备质量体系认证证书 中国新时代认证中心
    获得时间:2006年 10月 25日;
    现行有效时间:2017 年 3 月
    31 日-2020 年 3 月 30 日
    AS/EN9100 质量管理体系认证证书
    必维认证(北京)有限公司
    获得时间:2017 年 3 月 16 日;
    现行有效时间:2018 年 2 月 7
    日-2020 年 3 月 15 日
    军用电子元器件制造厂生产线认证(QPL)合格证书及武器装备科研生产单
    位三级保密资格证书已到期,相关证书的展期情况如下:
    (一)QPL 合格证书
    1、QPL 合格证书续展期限较长原因
    QPL合格证书发证单位为中国军用电子元器件质量认证委员会,行业内 QPL 
    合格证书到期换发新证的工作均未办理,如火炬电子(603678.SH)、宏达电子
    (300726.SZ)亦未取得新发放的 QPL 合格证书。
    虽然换发新证的工作均未办理,但相关主管部门仍然持续通过现场检查、复评审核、出具报告等方式对公司及行业内相关企业进行持续的监督管理,确保相关工作的正常进行。
    综上,QPL 合格证书续展期限较长。
    2、QPL 合格证书展期不存在法律障碍公司在 QPL 合格证书到期后至今,已通过了“军用电子元器件质量认证委员会监督检查机构北京审查部”(以下简称“北京审查部”)组织的历次例行现场监督检查,每三年已通过了北京审查部组织的复评审核。
    北京审查部已出具书面《证明》:北京审查部为军用电子元器件质量认证委
    员会授权的 QPL 证书监督检查机构,其出具的报告具备法定效力,可以起到资质证书的作用。元六鸿远的 QPL 证书于 2012 年 11 月 16 日到期,到期后没有发放新的证书。自 2012 年开始至 2018 年,北京审查部每年都对元六鸿远的有可靠性指标的多层瓷介电容器生产线进行了监督审查,并出具了合格报告,因此其生产线合格资格得到有效的保持,QPL 证书有效期延续至 2021 年 11 月 15 日。综上,公司 QPL 合格证书展期不存在法律障碍。
    3、北京审查部与发证机关在法律上的关系
    中国军用电子元器件质量认证委员会是 QPL 合格证书的发证机关,北京审查部是中国军用电子元器件质量认证委员会授权的监督检查机构。
    北京审查部主要职责是对取得 QPL 合格证书的承制单位进行监督管理,具体包括:每年至少对承制单位进行一次例行现场监督检查;QPL 合格证书有效
    期为三年,每三年对承制单位进行一次复评审核,并根据复评结果确定 QPL 合格证书项下合格资格是否能够得到保持。
    4、QPL 合格证书到期后续展完成前的期间内,公司业务合规,不存在处罚风险,已取得发证机关授权机构出具的书面证明QPL 合格证书到期后续展完成前的期间内,发行人相关生产线严格按照相 
   
    关要求进行管理,自 2012 年开始至 2018 年,北京审查部每年都对公司的有可靠性指标的多层瓷介电容器生产线进行了监督审查,并出具了合格报告。
    同时,前述 QPL 认证并非进入军工市场必须具备的资质认证,不属于《行政许可法》项下的行政许可事项,并且未取得该资质的新证书并非公司原因,因此,未取得新证书不影响公司业务正常进行的合规性,亦不存在被处罚的风险。
    2019 年 1 月 29 日,公司取得了发证机关授权的监督检查机构北京审查部出
    具的书面证明:上述资质证书 2012 年到期后未取得新证书不会对企业生产经营造成影响,不存在被行政处罚或危及国家军事安全被追究责任的风险。
    5、QPL 证书未办理续期对生产经营无实质不利影响,公司 QPL 合格证书未完成正式续期为全行业的普遍情况。从公司本身的生产经营看,上述续期情况未对正常的生产经营造成影响。
    此外,根据公司报告期主要客户出具的业务合作情况说明函,公司未取得新的 QPL 合格证书,但目前已通过中国军用电子元器件质量认证委员会监督检查机构的现场评审并出具合格报告之现状,不会对该等客户单位继续采购公司的产品产生实质不利影响,因此,该 QPL 合格证书到期未换发新证的情形不会对公司生产经营构成实质不利影响。
    公司不存在将无资质生产商产品销售给需要具备 QPL 合格证书才符合供货条件客户情形。
    6、QPL 证书例行检查或复评审核情况
    公司的 QPL 合格证书显示有效期至 2012 年 11 月 16 日。军用电子元器件质量认证委员会监督检查机构北京审查部对公司 QPL 合格证书例行检查或复评审
    核情况如下:
    例行检查或复评出具报告时间报告名称
    2012 年 4 月 10 日
    《生产线扩展认证评审合格报告》
    (军认京字(2012)0026 号)
    2013 年 4 月 12 日
    《生产线认证合格资格延续及换版评审合格报告》
    (军认京字(2013)0025 号)
    2014 年 1 月 27 日
    《生产线认证合格资格保持评定合格报告》
    (军认京字(2014)0001 号) 
   例行检查或复评出具报告时间报告名称
    2015 年 2 月 15 日
    《生产线认证合格资格保持评定合格报告》
    (军认京字(2015)0003 号)
    2015 年 11 月 10 日
    《生产线认证合格资格延续评审合格报告》
    (军认京字(2015)0133 号)
    2016 年 11 月 16 日
    《生产线认证合格资格保持评定合格报告》
    (军认京字(2016)0142 号)
    2017 年 11 月 23 日
    《生产线认证合格资格保持评定合格报告》
    (军认京字(2017)0153 号)
    2018 年 12 月 25 日
    《生产线认证合格资格延续评审合格报告》
    (军认京字(2018)0117 号)上述报告认定公司的有可靠性指标的多层瓷介电容器生产线合格资格得到保持。
    7、北京审查部 2018 年出具的合格报告内容及效力2018 年 12 月 25 日,北京审查部向公司出具《生产线认证合格资格延续评审合格报告》(军认京字(2018)0117 号),载明“根据规定程序,我部对审查组提交的材料进行评审,结论为合格,建议认定委向该承制单位颁发《生产线认证合格证书》。”北京审查部系中国军用电子元器件质量认证委员会授权的监督检查机构,有权对于《生产线认证合格证书》承制单位进行监督、检查,其出具的报告以及资格审查均在北京审查部职责范围内,具备法定效力。北京审查部的认证审查工作及其出具的审查报告可以得到发证机关的认可。
    8、QPL 合格证书发放状态及同行业其他公司情况
    公司未收到发证机关停止发放 QPL 合格证书的相关通知。根据北京审查部出具的书面《证明》,2012 年起,QPL 合格证书到期换发新证的工作均未办理,不存在其他替代认证。
    2012 年至今,同行业其他公司 QPL 合格证书到期后均未取得新证书,行业
    内公司通过取得《生产线认证合格资格保持评定合格报告》及《生产线认证合格资格延续评审合格报告》的方式,实质维持了 QPL 合格证书项下合格资格。
    根据北京审查部出具的书面《证明》,QPL 合格证书 2012 年到期后未取得新证书的状态,公司并非个例,国内全部的 QPL 贯标生产线状态均如此。
     
    (二)三级保密资格证书
    1、三级保密资格证书续展期限较长原因公司保密资格证书续展期限较长属于正常情况。
    根据 2016 年 6 月 1 日实施的《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》的规定,资格证书有效期届满,需要继续承担涉密科研生产任务的单位,应当提
    前 30 个工作日提交申请材料,审查机关在受理申请后 45 个工作日内做出审批决定,且组织专家现场审查的时间不计算在 45 个工作日内,审查通过后由省、自治区、直辖市保密行政管理部门会同同级国防科技工业管理部门发放证书,但对于发放证书的时限没有规定。
    公司《三级保密资格证书》有效期至 2018 年 6 月 17 日。公司严格按照《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》的规定,于 2018 年 4 月 25 日向北京市武器装备科研生产单位保密资格认定委员会办公室提交申请材料。2018 年 7 月19 日,公司通过北京市军工保密资格认定审查组的现场审查。2018 年 8 月 13 日,公司取得北京市武器装备科研生产单位保密资格认定委员会办公室出具的《武器装备科研生产单位保密资格申请批准通知书》,批准公司获得武器装备科研生产
    单位三级保密资格,可以承担秘密级科研生产任务。
    相关流程符合《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》的规定。
    由于证书发放没有明确的时限规定,经公司与审查机关沟通确认,相关正式书面证书的制作发放工作一直在正常推进。
    2、展期不在法律障碍
    2018 年 8 月 13 日,北京市武器装备科研生产单位保密资格认定委员会办公
    室已出具《武器装备科研生产单位保密资格申请批准通知书》,批准公司获得武器装备科研生产单位三级保密资格,可以承担秘密级科研生产任务。
    公司取得《武器装备科研生产单位三级保密资格证书》不存在法律障碍。
    3、展期完成前从事相关业务合规,不存在处罚风险,已取得发证机关书面证明
    《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》未对展期审核期间的保密事宜 
    进行明确规定,但参照第四十条规定:被注销、暂停、撤销保密资格的单位不得签订新的涉密武器装备科研生产任务合同。已签订有效合同的,在采取有效保密措施、确保安全保密的情况下可以继续履行合同。公司展期完成前的保密事宜参
    照第四十条规定执行。
    公司签署的相关涉密合同仅涉及部分科研项目,在展期期间公司未签订新的武器装备涉密合同,公司对已签订的涉密科研合同已采取有效保密措施,并按照保密有关法律法规进行管理。
    2018 年 8 月 13 日,公司取得北京市武器装备科研生产单位保密资格认定委
    员会办公室出具的《武器装备科研生产单位保密资格申请批准通知书》,批准公司获得武器装备科研生产单位三级保密资格,可以承担秘密级科研生产任务。
    综上,公司展期期间业务合规,不存在受到处罚的风险。公司已取得发证机关出具的《武器装备科研生产单位保密资格申请批准通知书》。
    八、发行人的生产技术研发情况
    (一)公司的核心技术情况
    公司自成立以来一直致力于 MLCC 产品的研究开发与生产,掌握从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全流程的技术,特别在芯片设计制造、芯片材料认定、高温负荷控制等与产品高可靠性控制相关的关键性技术方面具有自己的特点和优势。
    公司主要的核心技术及部分关键技术具体如下:
    1、陶瓷材料配方技术。
    (1)低频陶瓷材料配方技术
    低频陶瓷材料配方技术包括 BX 特性陶瓷材料配方、X8R 特性陶瓷材料配
    方、X9R 特性陶瓷材料配方。
    1)BX 特性陶瓷材料是一种具有偏压特性要求且满足军用标准的高可靠材料,用该料生产的 MLCC 满足国家军用标准 GJB192B-2011 要求。
    2)X8R 特性瓷料上限工作温度较 BX 特性高,达到 150℃。具有较高的介
    电常数和优良的综合性能,适用于高温应用的军用 MLCC,该瓷料配方专利已获 
    授权。
    3)X9R 特性瓷料工作温度上限高达 200℃,具有优良的性能,可应用于石
    油钻探、混合机车、航天、地质勘探等领域。相关专利已经获得授权。
    (2)微波陶瓷材料配方技术
    开发多种材料体系的高品质因子微波瓷料配方,容量随温度变化的稳定性好,包括 BA 特性材料、BC 特性材料,并申请多项国家发明专利,目前已经授权的有 5 项。用该系列特性材料生产的射频 MLCC,其性能达到美国 ATC 的水平,可替代进口实现国产化。
    (3)BME 低频 BY/X7R 特性陶瓷材料配方技术
    BY/X7R 特性分别在 GJB192B 和 EIA-198 中进行规定,两者性能要求相同,适用于无偏压要求的低频电容器。公司开发的 BY/X7R 特性材料具有很强的抗还原能力、较高的介电常数、良好的综合电性能,适用于还原气氛烧结的贱金属(镍)内电极电容产品,具有优良的高可靠性能。用该料生产的 MLCC 满足国家军用标准 GJB192B-2011 要求,可替代进口高端的 BY/X7R 材料,实现高端原材料的国产化。
    2、陶瓷薄膜制备技术
    陶瓷薄膜制备是 MLCC 结构的基础,是实现电容器功能的最小陶瓷介质单元。由于膜片是由有机材料将陶瓷颗粒粘合起来的,薄膜的质量对后工序加工及最终产品质量有着直接的影响。从组成上,有机材料成分的比例影响后续叠层、切割等加工性能,排塑和烧结工序需要靠调节有机材料成分比例使得与金属电极共烧相匹配,避免产生结构缺陷。从性能上,膜片厚度的一致性影响电容器电容量以及外形尺寸的一致性;陶瓷颗粒的分散均匀性影响电容器的耐电压特性及可靠性。公司的陶瓷薄膜制备技术包括陶瓷浆料配方、分散技术及薄膜流延技术。
    (1)陶瓷浆料配方:为了获得分散均匀且适合流延工艺的陶瓷浆料,公司掌握了陶瓷浆料的独特配方。通过精确控制瓷料、溶剂、粘合剂、添加助剂(增塑剂、分散剂、消泡剂)等的比例,为不同瓷料及不同膜片厚度设计了相适应的配方。
     
    (2)分散技术:MLCC 使用超细陶瓷粉体,如何控制好陶瓷粉体的分散,避免陶瓷颗粒间发生团聚,是 MLCC 生产过程中的关键技术。通过精确控制球料比例、转速和时间等参数,保证了瓷浆分散的均匀性和一致性。
    (3)薄膜流延技术:使用的狭缝式流延涂布技术,在 PET 膜载体上形成均
    匀的陶瓷薄膜,陶瓷膜厚的范围可以从 2μm~20μm,厚度偏差可以控制在 0.3μm以内。膜片的一致性保证了电容器产品的质量一致性。
    3、金属陶瓷共烧技术
    金属陶瓷共烧技术的难点在于如何控制坯体的膨胀率或收缩率,与电极的相差较小,而且针对不同容量和不同尺寸产品,需要分别对不同的烧结曲线进行优化,使陶瓷与电极共烧匹配,形成无缺陷的致密结构。对于镍电极产品,还要控制氮气和氢气比例和再氧化处理的温度和氧含量,从而控制陶瓷介质中的氧空位,保证了镍电极产品的可靠性。公司通过精确控制各个烧结阶段的烧结参数(温度、时间)和炉内气氛,使金属内电极和陶瓷材料的烧结收缩相匹配,避免应力过大导致分层开裂等缺陷,获得结构致密的产品,形成了电容器产品的固有电性能和可靠性。
    4、芯片材料认定技术
    片式多层瓷介电容器芯片的生产涉及十几道工序,工艺复杂,其工艺质量判定技术是保证产品质量稳定的基础。公司通过对芯片的电气性能、装配性能、环境适应性、结构特性以及工艺质量水平自行开发了一套先进的芯片材料认定技术,该技术涉及十几个项目,能够对芯片的性能、结构、一致性、使用可靠性等方面进行质量判定。通过该项技术的应用,为航天以及其他高可靠领域配套近二
    十年,未发生过批次失效的情况。
    5、高温负荷控制技术
    高温负荷控制技术的关键是,实现批量产品能同时 100%的长时间处于高温度、高电压的条件下进行负荷处理,确保产品工艺质量的一致性。
    该项技术工艺特点是:
    (1)运用集成技术设计制造了高密度、小型化、多工位的专用工装夹具,既能保证适应严酷条件下的批量生产,又能保持每个产品在整个工艺过程中的可 
    靠接触。
    (2)应用自行研制的自动检测数据装置系统和软件系统,验证每个工位的可靠接触。采用先进的测量技术和计算机系统,即时显示每个产品工位的接触状态数据,并进行存储,方便查证和追溯。通过保证每个产品的可靠接触,保证该工序的工艺质量。
    (3)自行研制了产品在负荷状态下的自动巡检系统。随时显示产品的工作状态,并能即时发出失效工位报警,便于生产操作人员及时处理。
    6、多层瓷介电容器设计技术多层瓷介电容器设计技术包括材料设计及内部结构设计。其中材料设计是针对不同应用的产品设计相匹配的陶瓷材料及金属电极材料,现已形成了 PME 及
    BME 材料体系的设计技术。结构设计是通过内电极形状、电极层厚度及叠层方
    式的不同达到优化产品性能或规避短路失效的风险。公司掌握多项设计技术:悬浮电极设计、开路模式设计、屏蔽电极设计等,并将其用于产品设计中,以满足不同应用环境及可靠性的要求。
    7、设计仿真技术
    在积累的设计技术基础上,建立了电容器设计仿真的技术平台。通过该平台,输入所需要的规格参数,通过仿真计算,得到优化的设计参数,包括主要原材料、介质厚度、电极结构类型等,缩减了产品的设计开发时间。
    8、涂敷工艺技术涂敷工艺技术的关键是涂敷材料的选择和操作工艺。要求增加涂敷层以后不能影响电容器原有的性能,所以材料本身应具有特殊的绝缘性能,但在一定的条件下又能呈现导电性和可焊接性。除材料外,涂敷工艺水平也极为重要,通过掌控涂敷材料的配比、涂敷层的厚度和均匀度,以保证上述要求的实现。
    (二)公司主要产品的生产技术及其所处的阶段
    序号 产品类别 产品名称 产品特点 所处阶段
    1片式多层瓷介电容器
    CCS41、CTS41 型多层片式瓷介电容器
    宇航级产品,通过军用电子元器件质量认证(QPL)大批量生产 
    序号 产品类别 产品名称 产品特点 所处阶段
    2
    CCK41、CTK41 型多层片式瓷介电容器
    国军标产品,通过军用电子元器件质量认证(QPL)大批量生产
    3
    专项工程用,产品通过中国运载火箭技术研究院、上海航天技术研究院、中国科学研究院等用户认证大批量生产
    4
    CC41、CT41 型多层片式瓷介电容器
    质量等级涵盖七专加严、七专、普军、军筛、国标等大批量生产
    5
    CT41H 型高温多层片式瓷介电容器
    质量等级涵盖企军标、七专等,最高耐受温度达到 150℃大批量生产
    6
    CC41Q 型射频多层片式瓷介电容器
    质量等级涵盖专项工程、企军标、
    七专、普军、军筛、国标等。具
    有高 Q、低 ESR 的特点大批量生产
    7
    CCL1 型三端多层片
    式瓷介电容器 质量等级涵盖企军标、七专、普军、军筛等,具有低 ESL 的特点大批量生产
    8
    CTL1 型三端多层片式瓷介电容器大批量生产
    9
    CT41A 型金端电极多层片式瓷介电容器
    适合高密度安装,主要应用于微组装领域,可替代部分单层电容器大批量生产
    10
    CT41 型金端电极多层片式瓷介电容器大批量生产
    11有引线多层瓷介电容器
    CCK4、CTK4 有引线多层瓷介电容器
    国军标产品,通过军用电子元器件质量认证(QPL)大批量生产
    12
    专项工程用,产品通过中国运载火箭技术研究院、上海航天技术研究院、中国科学研究院等用户认证大批量生产
    13
    CC4、CT4 型有引线多层瓷介电容器
    质量等级涵盖七专加严、七专、普军、军筛、国标等大批量生产
    14
    CC401 型模压有引线多层瓷介电容器
    质量等级涵盖企军标、七专等,专为替代进口模压有引线产品开发批量生产
    15
    CT401 型模压有引线多层瓷介电容器批量生产
    16金属支架多层瓷介电容器
    CT4901 型金属支架多层瓷介电容器
    质量等级涵盖专项工程、七专、普军、军筛等,具有耐机械应力强、耐热应力强、可实现大容量等特点大批量生产
    17
    CT4904 型金属支架多层瓷介电容器大批量生产
    18
    CT41P 型金属支架多层瓷介电容器大批量生产
    19
    CT41P1 型金属支架多层瓷介电容器大批量生产 
    序号 产品类别 产品名称 产品特点 所处阶段
    20直流滤波器
    LZJB 型直流滤波器
    (1)用于开关电源的输入或输出端口上,提高系统的电磁兼容性能;
    (2)产品体积小、滤波性能优异;
    ( 3 ) 覆 盖 频 率 范 围 广 , 在
    100KHz~30MHz 范围内能够具有优异的滤波效果;
    (4)插入损耗:500KHz 不低于
    60dB,1MHz 不低于 50dB批量生产
    21
    YLLCD 型直流滤波器
    (1)低频滤波效果好,适用于
    10KHz~100KHz 范围;
    (2)功率大,可达 50KW批量生产
    (三)公司正在从事的研发项目及进展情况
    公司正在从事的研发项目主要包括新型陶瓷电容器类项目、瓷料类项目、直流滤波器类项目。项目基本处于研制阶段或定型阶段,预计项目完成后可实现批量生产。
    (四)报告期内发行人在研发方面的投入情况
    公司自成立以来极为重视研发,将技术研发作为公司经营中的重中之重,持续对研发进行投入,报告期内发行人研发投入如下:
    单位:万元
    项目 2018 年度 2017 年度 2016 年度
    研发支出 2973.36 2281.00 2297.61
    主营业务收入 92030.01 73422.28 64890.59占比(%) 3.23% 3.11% 3.54%
    (五)发行人技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
    公司常设有技术研发中心,由总工程师直接负责,同时向总经理汇报。技术研发中心主要负责公司科研技术管理工作,主要包括:制定公司科研技术发展规划及实施计划;组织开展科研技术创新活动,进行突破型、创新型科研项目的预研和孵化;公司科研项目的综合管理与协调,以及科技成果、知识产权和标准化的管理;产学研合作、技术交流等活动。
     
    技术创新关系到企业发展的全局,是企业发展战略的重要组成部分。经过多年的经营,公司形成了一整套适应市场需求的系统的技术创新机制,主要体现如下:
    1、坚持“人才战略”
    人才战略是公司一直以来推行的重大战略之一,在不同的发展阶段制定不同的人才配置、储备、发展规划,为企业发展寻求、引进、培养各类优秀人才。公司建立了全员、长期、多层次的培养教育机制,培养适合企业发展的专业人才。
    此外,公司根据需要对外采用外聘技术顾问等方式吸引业内专家加入,以壮大公司的科研队伍,更全面地接触和了解最新的行业动态及发展趋势,提升公司技术团队整体实力。
    截至 2018 年 12 月 31 日,公司的技术研发团队人数为 75 人。
    2、创新激励机制公司具有完善的科研技术管理制度。公司对获得技术创新和工艺改进的员工个人具有明确的激励奖励制度。同时公司还通过安排员工培训、聘请外部专家现场讲座交流、参加行业会议等方式为员工研发创造良好条件。
    近年来,通过全体科研技术人员的全面积极参与公司积累了大量的研发成果,包括 69 项专利及多项专有核心技术,公司核心产品的性能及可靠性也持续提升。
    3、积极开展“产、学、研”合作
    公司自成立以来十分注重与科研院校的合作,与清华大学、天津大学、北京航空航天大学、北京工业大学等建立了“产、学、研”的合作关系,充分利用高校的人才、科研资源,实现企业技术水平的提升,同时为高校科技成果的转化提供企业平台。
    另外,公司还积极与客户、研究所、高校等机构进行联合合作,充分借助各方的优势开展瓷介电容器相关领域的前沿研究,提升公司技术实力。
    4、以市场需求为导向,积极与下游客户沟通反馈
    公司坚持以市场需求为导向,开发研制适应用户要求的产品类型,并为其提 
    供解决方案,以确保创新成果能及时被用户所采纳,为公司创造效益。同时,公司积极与下游用户进行持续沟通交流,甚至参与下游客户产品技术设计,获取客户反馈并不断提升自身的产品性能和适应性。在加快研发进度的同时,不断贴近市场,让技术人员进一步了解用户需求,通过与下游客户的相互沟通交流,感知新产品研发的方向。
    九、境外经营情况
    截至本 签署之日,公司未在中华人民共和国境外从事生产经营活动。
    十、质量控制情况
    (一)质量控制标准
    公司通过了 ISO9001、GJB9001 质量管理体系认证,形成了一整套有关质量管理方面的规范性文件,从根本上确保产品质量。
    公司执行的质量管理体系标准如下:
    序号 标准名称 标准编号 批准实施单位
    1 《质量管理体系要求》 GJB 9001C-2017中央军委装备发展部
    2 《电子元器件质量保证大纲》 GJB546B-2011中国人民解放军总装备部
    3 《电子元器件统计过程控制体系》 GJB3014-1997国防科学技术工业委员会
    4 《质量管理体系要求》
    GB/T19001-2016/ISO
    9001:2015中华人民共和国国家质量监督检验检
    疫总局、中国国家标准化管理委员会
    5 《装备可靠性工作通用要求》 GJB450A-2004中国人民解放军总装备部
    6 《装备安全性工作通用要求》 GJB900A-2012中国人民解放军总装备部
    7 《装备综合保障通用要求》 GJB3872-1999中国人民解放军总装备部
    8 《装备环境工程通用要求》 GJB4239-2001中国人民解放军总装备部
    9 《技术状态管理》 GJB3206A-2010中国人民解放军总装备部
    公司执行的国家标准和行业标准列表如下:
    序号 标准名称 标准编号 批准实施单位
    1 《高可靠瓷介固定电容器通用规范》 GJB4157A-2011中国人民解放军总装备部
    2《有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范》
    GJB192B-2011中国人民解放军总装备部
    3 《2类瓷介固定电容器通用规范》 GJB924A-2012中国人民解放军总装备部
    4 《1类瓷介固定电容器通用规范》 GJB468A-2011中国人民解放军总装备部
    5《高压多层瓷介固定电容器通用规范》
    GJB1940A-2012中国人民解放军总装备部
    6《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》
    GJB6788-2009中国人民解放军总装备部
    7 《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009中国人民解放军总装备部
    8 《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005中国人民解放军总装备部
    9 《电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006中国人民解放军总装备部
    10《多层瓷介质电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法》
    GJB4152-2001中国人民解放军总装备部
    11《电子设备用固定电容器第1部分:总规范》
    GB/T2693-2001 国家质检总局
    12《电子设备用固定电容器第8部分:分规范1类瓷介电容器》
    GB/T 5966-2011
    国家质检总局、中国国家标准化管理委员会
    13《电子设备用固定电容器第9部分:分规范2类瓷介电容器》
    GB/T 5968-2011
    国家质检总局、中国国家标准化管理委员会
    14《电子设备用固定电容器第21-1部分:空白详细分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ》
    GB/T 21038-2007/IEC
    60384-21-1:2004
    国家质检总局、中国国家标准化管理委员会
    15《电子设备用固定电容器第22-1部分:空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ》
    GB/T 21040-2007/IEC
    60384-22-1:2004
    国家质检总局、中国国家标准化管理委员会
    16《电子设备用固定电容器第21部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器》
    GB/T21041-2007
    国家质检总局、中国国家标准化管理委员会
    17《电子设备用固定电容器第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器》
    GB/T21042-2007
    国家质检总局、中国国家标准化管理委员会
    18 《宇航用瓷介固定电容器通用规范》 Q/QJA20091-2012中国航天科技集团公司
    19 《射频干扰滤波器通用规范》 GJB 1518A-2015中国人民解放军总装备部
    20《抑制射频干扰整件滤波器第一部分:总规范》
    GB/T 15287-1994 国家技术监督局 
    序号 标准名称 标准编号 批准实施单位
    21《抑制射频干扰整件滤波器第二部分:分规范试验方法的选择和一般要求》
    GB/T 15288-1994 国家技术监督局
    (二)质量控制措施
    在质量管理和控制方面,公司依据 ISO9001、GJB9001、GJB546B 等标准制定了《质量手册》、《质量保证大纲计划》、《程序文件》、《管理规范》等质量控制文件,有效指导设计开发、采购、生产、检验、销售、设备管理等过程。
    公司对产品的质量控制贯穿研发、原材料采购和检验、生产、交付用户的全部流程。在产品研发阶段,按照《设计开发控制程序》和《科研技术管理制度》的系列要求对产品研发过程进行质量控制,严格考核研发产品的质量和可靠性水平,确保设计出高质量水平的产品。
    公司制定了《采购和外部提供控制程序》、《合格供方评定控制程序》,对供应商进行管控。编制了一系列的《采购规范》、《原材料检验文件》,对使用的原材料严格按要求进行检验,从源头开始对产品质量进行监控。
    公司制定了《生产和服务提供控制程序》、《监视和测量设备控制程序》、《工作环境控制程序》从人员、设备、作业文件、环境等方面对影响产品质量的因素进行全方位的控制。公司质量部执行《产品的监视测量控制程序》、《不合格品控制程序》,对产品的实物质量进行严格把关。公司还按照 GJB3014 要求实施 SPC(统计过程控制),维持生产过程稳定,保证过程处于受控状态,持续改进提高产品质量与可靠性水平。
    公司的质量部按照《交付和交付后活动控制程序》对出厂的产品进行质量检查,对用户反馈的质量问题进行分析并制定纠正措施,确保顾客满意。
    公司建有实验室,利用扫描电镜、粒度分析仪等开展材料性能、微观形貌的研究,利用 DPA、无损探伤等检测手段检查产品生产过程中的微观缺陷。公司通过上述先进的检测设备和检测手段,对产品的电性能、机械性能、物理性能等进行全面的评估考核,进一步保证产品质量。
     
    (三)产品质量纠纷报告期内,公司严格遵守国家有关质量控制的法律法规,产品符合国家关于产品质量、标准和技术监督的要求,未受到质量方面的行政处罚,不存在因产品质量问题而导致纠纷的情形。
    十一、发行人名称冠有科技字样依据
    公司是高新技术企业,自 2013 年以来连续被工业和信息化部运行监测协调局及中国电子元件行业协会联合评定为“中国电子元件百强企业”。公司自建有高水平的技术研发中心,拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心。公司与航天科技集团中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心及天津大学军用电子
    材料与元器件研究所、航天科技集团中国航天标准化与产品保证研究院、北京航空航天大学元器件质量工程研究中心、航天科技集团公司第八研究院第八〇八研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所微波毫米波研发中心分别建立了 5 个联合实验室,代表产品之一的射频微波多层片式瓷介电容器获得“火炬计划项目证书”、“北京市新技术新产品(服务)证书”。公司极为注重技术研发,每年都持续进行科研投入,研发内容涉及陶瓷工艺、材料科学、电子学等多个综合学科,形成了具有自主知识产权的核心技术,产品科技含量高。
    公司具有完整的研发、技术、生产、质量管理系统,拥有先进的生产、检测设备,具有先进的 MLCC 设计和生产技术以及规模化生产能力。
    公司产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,可及时满足军工及民用高端工程对产品的技术要求和使用需求。核心产品 MLCC 一贯以可靠性高、一致性好以及体积小、重量轻的特点较早得到航天用户的关注,参与载人航天工程项目配套,并逐渐应用于各高可靠领域。至今,在航天领域,公司以其核心产品参与并圆满完成了神舟系列、嫦娥、天宫系列、大推力火箭等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了航空大飞机等多型号机型建设;在船舶领域,公司亦参与了多项重点工程型号的配套任务。公司多次获得了原信息产业部、原总装备部、专项工程以及国家和用户单位的立功嘉奖和表彰。

转至鸿远电子(603267)行情首页

当前页面生成股票行情总用时: 毫秒(From 生成),查询耗时:0
中财网免费提供股票、基金、债券、外汇、理财等行情数据以及其他资料,仅供用户获取信息。