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高德红外(002414)投资状况    日期:
截止日期2019-08-06
收购兼并类型--
主题公司签订《协议》的公告
募资方式非募集资金
进展和收益说明 2019年10月29日公告:特别提示: 1、武汉高德红外股份有限公司(以下称“公司”)于 2018 年 8 月 5 日与武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市科学技术局签署了《武汉高德微机电与传感工业技术研究院共建协议》,将依托武汉东湖新技术开发区在集成电路与微机电系统领域的产业优势和人才优势,同时发挥公司在科研成果转化、大规模制造、专业管理与市场渠道等优势,共同搭建行业先进技术研发、技术产品化和企业孵化平台,快速形成微机电系统产业集群。 《公司与武汉未来科技城建设管理办公室签署的投资协议》(以下简称“《投资协议》”)是关于《武汉高德微机电与传感工业技术研究院共建协议》的后续进展。 2、《投资协议》所涉及项目的实施尚须土地公开出让、环境评价、建筑管 理、消防安全、项目环评等前置审批工作,敬请投资者注意投资风险。 3、本次签署的《投资协议》对公司 2019 年度的营业收入、净利润等生产经 营不构成重大影响,对公司未来长期经营业绩影响具有不确定性。 一、对外投资概述 1、2019 年 8 月 5 日,公司与武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市科 学技术局签署了《武汉高德微机电与传感工业技术研究院共建协议》。具体内容详见公司 2019 年 8 月 6 日刊登在《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn) 的《关于公司签订〈武汉高德微机电与传感工业技术研究院共建协议〉的公告》(公告编号:2019-049)。 近日,公司与武汉未来科技城建设管理办公室本着自愿、平等、诚信、双赢的原则,就公司投资建设武汉高德微机电与传感工业技术研究院及其用地建设等相关事项签署了《投资协议》,公司将投资 12.2 亿元建设武汉高德微机电与传感工业技术研究院研发基地及产业园。 2、公司第四届董事会第二十二次会议及第四届监事会第二十次会议审议通 过了《关于公司与武汉未来科技城建设管理办公室签署投资协议的议案》,根据《公司章程》及《深圳证券交易所股票上市规则》规定,本议案无需提交股东大会审议。 3、本次签署《投资协议》不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、协议对手方介绍 1、名称:武汉未来科技城建设管理办公室 2、性质:地方政府机构 3、与公司关系说明:与公司不存在关联关系 三、协议的主要内容 (一)协议主体 甲方:武汉未来科技城建设管理办公室 乙方:武汉高德红外股份有限公司 (二)项目概况 1、项目名称:武汉高德微机电与传感工业技术研究院 2、投资总额:12.2 亿元 3、建设内容:建设武汉高德微机电与传感工业技术研究院研发基地及产业园 (三)项目用地 1、位置和面积:拟选址未来科技城高新大道以南,科技三路以北,启明二路以西,北斗路以东地块(具体位置以东湖高新区规划局出具的红线图为准),面积约为 180 亩(总用地,净用地约 134 亩,以最终实测面积为准)。 2、取得方式:乙方通过公开竞买取得建设用地使用权,并在签订本协议后 6 个月内,签订《国有建设用地使用权出让合同》,土地性质为为工业用地。 (四)投资内容 乙方计划投资 12.2 亿元建设武汉高德微机电与传感工业技术研究院研发基地及产业园。 (五)甲方权利义务 1、甲方为乙方提供的规划选址应符合该项目实施条件、国家相关法律和政 策规定以及东湖高新区的总体规划、土地利用总体规划。 2、根据乙方所需,甲方积极协助乙方办理企业工商注册登记、项目立项、土地出让、环境评价、建筑管理、消防安全、项目环评等手续,上述手续涉及的相关费用由乙方承担。 3、甲方负责协调项目建设施工过程中的临时用水、用电、道路等设施的配套工作,使其具备开工建设条件。 4、甲方承诺乙方项目用地建设开工时具备以下条件:通水、通电、通路,雨(污)水管道、燃气管道、通讯和信息网络畅通及地平整。 5、甲方负责衔接和协调政府有关职能部门,及时处理项目建设过程中发生 的矛盾和问题,保障乙方合法权益。 6、甲方积极协助乙方争取国家、湖北省、武汉市、东湖高新区各类产业专 项资金、补贴和奖励。 (六)乙方权利义务 1、乙方应严格按照本协议约定的内容实施项目,保证按期开工、竣工和投产,达到投资额及预期效益。若乙方未遵循约定的条款,应接受甲方及相关政府部门按法律法规、规章规定的处理。 2、乙方需对乙方项目各项经济指标、科技指标与数据进行专项统计,定期上报至甲方。 3、乙方取得土地后,不得擅自将土地转让给第三方、改变土地用途。 4、本协议签订后,乙方应根据项目设计内容,自行申报有关临时用水及临时用电需求。 5、乙方在项目建设和经营期间应按照国家有关法律法规组织生产和经营,在武汉未来科技城经营年限不低于 20 年。乙方扩大生产规模及新设立或引进的相关配套产业,应落户在东湖高新区,甲方给予支持。在经营期限,乙方不得将产业转移至其他地区。否则,甲方有权追索已给乙方的相关优惠支持。 6、乙方应确保项目建设符合国家环保、消防和安监等要求。项目环保安全要求(设施)必须与主体工程同步设计、同时施工、同时投入使用,确保达标排放和安全生产。乙方应严格执行项目环境影响评价制度,落实项目环评文件中环保措施到位。 (七)违约责任1、因甲方或土地出让人未能按期交付土地或交付的土地未能达到《国有建设用地使用权出让合同》约定的土地条件或单方改变土地使用条件的,乙方有权要求甲方或土地出让人按照规定的条件履行义务,并且赔偿延误履行而给乙方造成的直接损失。 2、乙方如存在不按期开工、造成土地闲置或未能达到本协议约定的投资规模,应给付甲方违约金,政府相关部门有权按约定及法律法规、规章规定处理。 四、本次投资目的和对公司的影响 公司与武汉未来科技城建设管理办公室签署《投资协议》能够加快推进武汉 高德微机电与传感工业技术研究院研发基地及产业园项目,将为公司的快速发展创造新的效益增长点,增强公司的核心竞争力。符合公司战略发展规划,对公司后续发展产生积极影响,符合公司和投资者的利益。 公司本次对外投资的资金来源为公司自有资金及自筹资金,不会对公司的正常生产及经营产生不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。本次签署的《投资协议》对公司 2019 年度的营业收入、净利润等生产经营不构成重大影响,对公司未来长期经营业绩影响具有不确定性。 五、风险提示 项目的实施尚须土地公开出让、环境评价、建筑管理、消防安全、项目环评等前置审批工作,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 公司董事会将积极关注该事项的进展情况,并及时履行信息披露义务。
计划投入金额(元)
实际投入截至日期
实际投入金额(元)
项目内容
     特别提示:
    1.武汉高德红外股份有限公司(以下称“公司”)与武汉东湖新技术开发
    区管理委员会(以下称“开发区管委会”)、武汉市科学技术局(以下称“市科技局”)签署的《武汉高德微机电与传感工业技术研究院(以下简称“工研院”)共建协议》,为各方为搭建微机电系统应用制造平台并快速实现相关产业集群而达成的框架协议,合作中涉及的供地、投资及其他具体事项,由合作各方另行协商、签订具体协议。
    2. 该协议为合作框架协议,目前尚未涉及具体事项详细实施程序,暂无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将在具体合作事宜明确后,按照《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等法律、法规、规范性文件及公司制度的规定和要求,履行相应的决策和审批程序。
    3.为支持工研院建设和发展,市科技局代表武汉市人民政府在三年建设期
    内为工研院提供 0.5亿元运行经费同时开发区管委会连续 5个合同年度对用于
    微机电工研院建设和发展的银行贷款给予贴息,针对上年实际发生贷款在下一年度予以全额贴息支持,每年累计贷款总额不超过 1.5亿元,贴息利率最高不超过银行同期 5年贷款基准利率。
    4. 根据深圳证券交易所《中小企业板信息披露业务备忘录第 17号:上市公司重大合同公告格式》的规定,需要说明公司最新三年披露的框架协议,具体情况详见公告“四、重大风险提示 ”之 “2、近三年披露的协议相关情况”。
    2018年 5月 28日公司出资人民币 5000万元投资成立了武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司,近日公司与开发区管委会、市科技局签署了《武汉高德微机电与传感工业技术研究院共建协议》,将依托武汉东湖新技术开发区在集成电路与微机电系统领域的产业优势和人才优势,同时发挥公司在科研成果转化、大规模制造、专业管理与市场渠道等优势,共同搭建行业先进技术研发、技术产品化和企业孵化平台,快速形成微机电系统产业集群。
    一、协议签署的基本情况
    (一)交易对方的基本情况
    (1)武汉东湖新技术开发区管理委员会
    (2)武汉市科学技术局武汉东湖新技术开发区管理委员会与武汉市科学技术局均为地方政府机构。
    (二)协议生效时间:2019年 8 月 5日(以最后一方实际签署为准)
    签署地点:湖北武汉
    (三)协议各方之间不存在关联关系
    (四)本协议书为合作框架协议,暂无需提交公司董事会或股东大会审议。
    公司将在具体合作事宜明确后,按照《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等法律、法规、规范性文件及公司制度的规定和要求,履行相应的决策和审批程序。
    二、协议的主要内容
    (一)工研院的功能定位、性质及组织架构、建设目标、建设计划
    1、工研院的功能定位
    构建微机电系统设计、工艺、集成的全流程研发平台,面向人工智能、自动驾驶等领域的微机电系统应用制造平台,针对微机电提供双创服务的孵化平台,促进先进科技成果转化,以微机电系统带动物联网、智慧城市发展,打造微机电系统产业集群,推动武汉市高质量发展,推动国家创新示范区的建设。
    2、工研院的性质及组织架构
    工研院设立专家咨询委员会,由微电子、机械、光学、工程、经济等领域的院士和专家组成。工研院组建实验室或研究中心,并与武汉地区各大学、科研院所建立联合研究院、实验室。
    公司设立武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司,微机电工研院公司具有独立法人资格,是微机电工研院的运营实体。
    3、工研院的建设目标工研院建设内容包括研发基地、产业园和泛光电产业基金(以下简称“产业基金”)。研发基地依托现有的 MEMS、复杂光电系统等设计与制造能力,建设
    国内一流、国际领先的微机电系统设计、测试与封装,智能新型传感器设计、制造与研发的开放性研发平台。工研院设立产业基金以推动泛光电产业在武汉东湖新技术开发区集聚,助力武汉国家创新示范区建设。
    自协议签订起 3年内,工研院完成研发基地与产业园的基础设施建设和固定资产投资,完成产业基金设立。
    自协议签订起 5年内,围绕红外探测器芯片和新型 MEMS传感器芯片在智慧城市、智慧医疗、智能家居和智能驾驶等领域的应用展开技术研发与产业化,工研院公司自有研发团队达到 500人,产业化团队达到 100人;工研院公司引进
    5-10名美国工程院院士、英国皇家工程院院士级别的国际高端人才,培育 10家
    智能传感器制造与应用领域技术领先企业,工研院公司及其入驻未来科技城的孵化项目授权不低于 400项专利,带动新增年产值不低于 20亿元,带动新增年利
    润 3亿元,带动新增年税收 6000万元。
    4、工研院的建设计划
    (1)工研院共建协议签订后 3个月内,明确工研院建设实施方案,工研院正式运营。
    (2)工研院共建协议签订后 4个月内,完成工研院用地招拍挂流程,并开始启动研发基地建设。
    (3)工研院共建协议签订后 3年内,完成工研院研发基地与产业园的全部基础设施建设和固定资产投资。
    (二)各方的职责
    开发区管委会职责:
    1、支持工研院建设,为工研院发展提供项目用地。
    2、为工研院建设和发展提供贷款贴息
    (1)自协议签订之日起对应下一自然年度签订之次日为一个合同年度,连
    续 5个合同年度对用于微机电工研院建设和发展的银行贷款给予贴息;
    (2)针对上年实际发生贷款在下一年度予以全额贴息支持,每年累计贷款
    总额不超过 1.5亿元;
    (3)贴息利率最高不超过银行同期 5年贷款基准利率。
    公司职责:
    1、充分发挥民营企业市场化优势,建立武汉地区科研院所、企业、市场的
    合作协同机制,加快科技成果转化与产业孵化,把武汉打造成集成电路微机电系统设计与制造的创新高地和产业高地。
    2、出资设立工研院,制定工研院建设实施方案,完成工研院建设目标。
    市科技局职责:
    1、支持工研院建设,代表武汉市政府在建设期内为工研院提供 0.5亿元运行经费。
    2、支持工研院竞争申报武汉市科技计划项目,同等条件下予以优先支持。
    三、对上市公司的影响
    1、预计该合作共建协议会增加 2018年度-2020年度的政府补助合计 5000万元,实际到账金额以会计师事务所审计核定数据为准。
    2、开发区管委会连续 5个合同年度对用于微机电工研院建设和发展的银行
    贷款给予贴息,针对上年实际发生贷款在下一年度予以全额贴息支持,每年累计可贴息贷款总额不超过 1.5亿元,贴息利率最高不超过银行同期 5年贷款基准利率。
    3、本次合作不影响公司业务独立性,公司主要业务不会因此对合作方产生重大依赖。
    四、重大风险提示
    1、本协议为各方达成的框架协议,合作中涉及的供地、投资及其他具体事项,由合作各方另行协商、签订具体协议。请广大投资者注意投资风险。
    2、近三年披露的协议相关情况
    序号 重要事项概述 披露日期 披露网站查询索引
    公司与重庆市经济和信息化委员会、中国兵器装备集团有限公司及重庆市巴南区人民政府签订了战略合作框架协议
    2018年 8月 28日
    巨潮资讯网:
    http://www.cninfo.com.cn(详见:《2018 年半年度报告》第五节
    其他重要事项(十六)其他重大事项的说明中)
    公司与重庆市经济和信息化委员会、中国兵器装备集团有限公司及重庆市巴南区人民政府签订了战略合作框架协议。公司通过签署该战略合作协议,拟与兵装集团、重庆市共建研究院,凭借公司在红外军民产业领域的核心技术及市场化布局优势,打造全新的、多层次的、市场导向的技术研发平台,布局基于红外夜视、智能驾驶、智能家居、手机电脑等相关红外光电研发制造项目,以拓展公司在红外应用领域的边界、扩大公司在综合光电领域的市场地位和行业引导作用,目前与各方探讨合适的合作模式。
    3、未来三个月内,公司控股股东及实际控制人、持股 5%以上股东无减持计划。

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