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信维通信(300136)投资状况    日期:
截止日期2017-06-162017-06-16
收购兼并类型----
主题江苏子公司投资建设信维通信科技园项目的公告与中国电子科技集团公司签订投资意向书的公告
募资方式非募集资金非募集资金
进展和收益说明----
计划投入金额(元)110000000.00
实际投入截至日期
实际投入金额(元)
项目内容
    特别提示:
    深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2016年 10月 1日
    发布《关于签署合作协议的公告》(公告编号:2016-066),公司于 2016年 9月
    29日与江苏省常州市金坛华罗庚科技产业园管理委员会签订了《合作协议》,公
    司拟在金坛华罗庚科技产业园投资建设“信维通信科技园项目”,并通过全资子公司信维通信(江苏)有限公司(以下简称“江苏信维”)具体实施该项目。
    本次公告的投资建设事项是基于上述《合作协议》进行的后续相关进展,并经公司第三届董事会第十一次会议审议通过。
    一、本次投资概述
    1、为了进一步落实公司发展战略规划,全方位覆盖及服务客户,实现国内
    的多点布局和产能提升,江苏信维拟投资不超过 11 亿元在江苏省常州市金坛华罗庚科技产业园建设“信维通信科技园项目”第一期。
    2、公司于 2017年 6月 16日召开的第三届董事会第十一次会议审议通过了
    《关于江苏子公司投资建设信维通信科技园项目的议案》。根据公司章程,本次投资事项属于董事会审批权限,无需提交公司股东大会审议批准。
    3、本次投资不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
    二、本次投资的基本情况
    根据公司的规划与测算,本次投资为“信维通信科技园项目”的第一期建设投资。江苏信维将通过“招拍挂”形式取得位于江苏省常州市金坛华罗庚科技产业园的国有土地作为项目用地(最终成交金额以挂牌成交价为准),用于研发大楼、厂房、员工宿舍及配套设施的建设等相关事项。
    关于本次投资项目的计划进展如下:
    时间 投资建设事项
    2017年 完成建设用地的竞买及项目开工
    2018年 完成研发大楼,厂房、宿舍及配套设施的建设
    三、本次投资的目的、对公司的影响和存在的风险
    1、目的和对公司的影响
    本次投资的“信维通信科技园项目”是公司在深圳、北京以外打造的第三个产业基地,实现国内的多点布局,全方位覆盖及服务客户,拓宽业务销售范围、有效集约整合销售资源,增强公司研发、生产及销售流程的运营管理效率。
    此项目将有助于公司更好地利用长三角优秀的行业研发、技术资源和优越的地理位置,更好地为世界一流移动终端客户提供研发、制造服务及技术支持;也有助于提升公司的综合竞争能力和盈利能力,实现公司长期、持续、稳定的增长。
    2、存在的风险
    本次投资项目尚未进入土地出让程序,该项目涉及的用地面积、土地款、项目计划进程、能否最终竞买取得土地及按时完成整个项目的实施均存在不确定性。
    江苏信维会通过合理、科学、严格的资金安排以及项目管理,确保本次投资项目的顺利实施。
    公司将根据本次投资的相关进展,按照有关规定及时履行信息披露义务,请广大投资者注意投资风险。
    特别提示:
    1、拟增资入股标的名称:中电科技德清华莹电子有限公司(以下简称“德清华莹”)。
    2、深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“公司”)与中国电子科技集团
    公司第五十五研究所(以下简称“五十五所”)签订《投资意向书》,公司拟出资
    11,000万元入股德清华莹。
    3、增资完成后,公司将成为德清华莹的第二大股东。
    4、本轮增资扩股之后,如德清华莹需再进行增资,五十五所、德清华莹双
    方保证公司拥有不少于当次增资金额的 50%的优先认缴权。
    5、本次公司拟增资入股德清华莹,有利于进一步完善滤波器等射频前端业务的布局,有利于提升公司的综合竞争力,对公司未来业绩增长带来积极影响。
    6、本次投资仍需五十五所取得其上级单位及国资监管部门的审批后才可以签订正式的增资协议。
    一、投资概述
    1、根据公司射频前端业务的长期战略规划,进一步加快在该领域的业务布局,在双方签订《战略合作框架协议》的基础上,公司于 2017年 6月 16日与五十五所签订《中国电子科技集团公司第五十五研究所与深圳市信维通信股份有限公司投资意向书》(以下简称“投资意向书”),按照投资意向书约定公司拟出资
    11,000万元入股德清华莹。
    2、公司于 2017年 6月 16日召开的第三届董事会第十一次会议审议通过了
    《关于公司与中国电子科技集团公司第五十五研究所签订投资意向书的议案》。
    根据公司章程,本次拟投资事项属于董事会审批权限,无需提交公司股东大会审议批准。
    3、本次投资不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
    二、投资意向书的主要内容
    1、协议各方:
    甲方:中国电子科技集团公司第五十五研究所
    注册地址:南京市中山东路 524号
    法定代表人:高涛
    注册资本:19,529万元
    经营范围:固态功率器件与射频微系统、光电显示与探测器件两大领域的研发、生产、销售、服务和应用,专业领域主要包括固态微波器件、微波毫米波模块电路、微机电系统、封装外壳与基板、平板显示与紫外真空器件等方向。
    乙方:中电科技德清华莹电子有限公司
    注册地址:浙江省德清县武康志远北路 188号
    法定代表人:高涛
    注册资本:12,012.66万元
    经营范围:电子产品(射频器件、组件,传感器及其应用系统,照明产品)和射频器件及组件的相关材料的研发、制造,经销晶体材料、电子器材、电子产品及技术服务,经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外),经营本企业的加工贸易和补偿贸易业务。
    丙方:深圳市信维通信股份有限公司
    注册地址:深圳市宝安区沙井街道西环路 1013号
    法定代表人:彭浩
    五十五所为德清华莹的控股股东,前者持有后者 65.76%的股权。
    德清华莹始建于 1978 年,是国内最早研制生产声表面波滤波器产品的企业
    之一。公司研发生产的移动通信用声表面波滤波器系列产品连续多年被列入国家
    级重点新产品、国家火炬计划,并得到国内外客户的高度认可。
    五十五所、德清华莹与公司均无任何的关联关系。
    2、投资意向书主要条款:
    2.1 作为德清华莹的控股股东,五十五所拟同意公司以现金方式增资德清华莹,公司本次拟出资金额为人民币 11,000 万元。公司对德清华莹的全部出资主要用于扩大手机声表产品(SAW)的产能。
    2.2 经上级单位及国资监管部门审批通过后,五十五所可对外转让其所持的德清华莹股权。投资交易的达成最终需各方通过各自权利机构审议通过正式签订的增资协议。
    2.3 本轮增资扩股之后,如德清华莹需再进行增资,五十五所、德清华莹双
    方保证公司拥有不少于当次增资金额的 50%的优先认缴权。
    2.4 投资意向书一经签订后即生效,在正式的增资协议文件的生效日或意向
    书签订日起满 1年之日二者较早之日期间内有效。但经双方书面同意,可以延长或提前终止意向书的有效期。
    2.5 各方关于本次投资交易事项的权利义务以双方正式签订的增资协议为准。
    三、 本次投资的目的、对公司的影响和存在的风险
    1、目的和对公司的影响
    根据公司射频前端业务的长期战略规划,为公司更好地把握 5G、物联网等通信领域的发展机遇,通过有效手段整合和掌握相关核心资源,同时顺应国家军民融合的政策,公司拟对德清华莹进行增资入股。待增资完成后,公司将结合现有的全球大客户平台优势,不断完善滤波器等射频前端业务的产业布局,进一步提升公司的综合竞争力和服务能力,为客户创造价值。
    2、存在的风险本次投资仍需五十五所取得其上级单位及国资监管部门的审批后才可以签订正式的增资协议。
    公司将根据本次投资的相关进展,按照有关规定及时履行信息披露义务,请广大投资者注意投资风险。

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