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上证指数:0000.00 +0.00% 深成指数: 0000.00 +0.00% 恒生指数:0000.00 +0.00%
立立电子(002257)投资状况    日期:
截止日期2008-06-182008-06-18
收购兼并类型----
主题招股意向书招股意向书
募资方式新股发行新股发行
进展和收益说明----
计划投入金额(元)537350000.00113230000.00
实际投入截至日期
实际投入金额(元)
项目内容
    6-8英寸硅抛光片扩产项目
    (一)项目概况
    6-8英寸硅抛光片扩产项目已经宁波市发展与改革委员会批复的宁波市企业投资项目备案登记表——甬发改备[2007]31号备案登记,项目总投资53,735万元,其中固定资产投资48,563万元。该项目立足于公司对于硅抛光片产品的市场、技术、工艺、管理、营销方面的经验,引进国外先进的成套关键设备,改、扩建6-8英寸硅抛光片生产线。该项目建成达产后,将形成新增年产6英寸硅抛光片300万片(折合:8,478万平方英寸)、8英寸硅抛光片60万片的生产能力(折合:3,015万平方英寸)。
    (二)产能变化
    目前,本公司硅抛光片的最大生产能力为年产各类硅抛光片300万片(折合:
    6630万平方英寸),其中6英寸的硅抛光片的产能为180万片(折合:5,086万平方英寸),而8英寸硅抛光片尚未量产。本项目建成投产后,将使公司新增年产6英寸硅抛光片300万片、8英寸硅抛光片60万片的生产能力。本项目建设工期预计为2年,项目建成后第一年可达到设计生产能力的90%,项目建成后第二年可完全达产。
    (三)市场前景分析
    1、报告期内6英寸硅抛光片生产、销售情况
    报告期内,公司6英寸硅抛光片的产能、产量、销量、产销率、销售区域情况如下表所示:
    单位:万片
      项目            2007年度             2006年度              2005年度
      产能                       180                 130.00                 110.00
      产量                       117                 105.00                  86.90
      销量                     116.57                 106.84                  84.51
     产销率                   99.63%                101.75%                 97.26%
   销售
国际  50.25 52.85
    43.79
    区域
    国内  66.30 53.99
    40.72
    上表显示,报告期内6英寸硅抛光片每年的产量均低于其产能。出现以上产量低于产能的原因,主要是由于公司在报告期内,根据市场发展的需要,每年引进先进设备、提高产品工艺,使6英寸硅抛光片的产能逐年提高;而公司披露的产能都是年末公司实际形成的产能,而事实上公司每年产能的扩大都是在原有生产线的基础上改、扩建实现的,从改、扩建到达产需要一个过程,造成全年的实际产量与年末形成的产能相比有一定差异。
    报告期内,公司6英寸硅抛光片产品呈现产销两旺势头,每年的产能都能较好利用,由于公司产品品质优良,深受客户信赖,客户订单呈现逐步上升趋势,为公司扩大产能提供了可靠的市场预期。另外,公司目前已经开始向老客户提供少量的8英寸硅外延片,其衬底片均来自公司自己生产的8英寸硅抛光片,因此公司目前生产的8英寸硅抛光片实际上已经间接实现市场销售。目前公司8英寸硅抛光片的生产能力可达1万片,2007年度公司实际生产了3,560片,均作为公司外延片衬底片使用。
    本项目建成投产后,将使公司新增年产6英寸硅抛光片300万片、8英寸硅抛光片60万片的生产能力。
    2、行业发展趋势和市场容量
    根据SEMI  的研究报告,6英寸硅片的全球市场需求未来仍呈现上升趋势,且市场需求量较大。根据日本《SemiconductorMaterialsDataBook   》的统计资料,近年来6-8英寸硅片的全球市场需求量及趋势如下图所示:
    单位:万片
    10,000
                9,000                                                     7812        8598
                8,000                                  7537    7342
                7,000                        6670
                6,000    4821    5689
                5,000                                                                  5509
                                                5652    5400     5489
                4,000                         5004
                          4123    4613
                3,000
                2,000
                1,000
                    0
                        2001年  2002年  2003年  2004年 2005年  2006年  2007年
                           6英寸硅抛光片市场需求量           8英寸硅抛光片市场需求量
    根据赛迪顾问的研究报告,全球半导体硅片市场的需求量呈现逐年上升趋势,2006年全球半导体硅片市场需求量比2005年增长了17.2%,达到78.1亿平方英寸。未来随着全球电子信息产业的迅猛发展,半导体硅片市场需求仍会保持旺盛的上升势头。随着国际主流硅片制造商,如SEH 、SUMCO  、Siltronic及MEMC均投入巨额资金和技术到12英寸硅片市场,出于跟随主流市场的考虑,对投资扩张8英寸硅片产能的意愿正在减弱,而逐步放弃6英寸及以下小直径硅片市场。
    但根据SEMI  的统计报告,全球范围内6-8英寸硅片有着很强的生命力,该市场仍呈现平稳上升趋势,市场前景广阔。
    随着我国信息产业的发展,特别是电子消费产品的生产能力和消费能力不断增强,以及国际半导体业巨头向我国内地转移其集成电路封装工业,我国集成电路产业蓬勃发展,预计到2010年我国集成电路市场规模将达到9000亿元。集成电路行业的产能扩张,必然将带动以硅抛光片为代表的上游半导体材料需求的快速增长,但目前我国硅抛光片的供需存在结构性矛盾,我国高端硅抛光片需求严重依赖进口。根据万胜博讯的研究报告(2007),2006 年我国硅抛光片产量为25,540万平方英寸,仅占2006年全国硅抛光片需求的60%左右。目前,国内集成电路对硅抛光片的需求以6英寸、8英寸产品为主,且需求量达而国内硅片生产企业的主流产品仍为4、5、6英寸,8 英寸以上硅抛光片需求完全依赖进口,80%以上的6英寸硅抛光片也需要进口。因此,我国硅抛光片的供需结构矛盾急需半导体硅材料行业进行产业结构的升级换代,加快6英寸及以上产品的大规模生产。此外,随着国际主要硅片企业的主流产品已转为8、12英寸硅片,而功率IC、LogicIC 、LinearIC 、消费类IC、MCU  、电力电子器件、光电器件、RF 元器件、MEMCS   等半导体产品仍然大部分采用中小尺寸硅片来制作,这也为中小硅片生产企业抢占6 英寸硅单晶片市场份额提供了机会。根据赛迪顾问研究报告,2006年中国半导体用硅材料按尺寸分市场需求量情况如下表所示:
    尺寸
3″   4″  5″  6″  8″ 
                                                                               12″
 需求量(亿平方英寸)
0.55  0.75 0.36 0.91 1.64
    0.07
    增长率(%)
    10.3  8.9  8.8  62.5 22.0
    81.3
    所占比例(%)
    12.9  17.5 8.3  21.3 38.5
    1.5
    数据来源:赛迪顾问  2007,01
    综上所述,全球6-8英寸硅抛光片市场空间巨大,且市场需求量长期处于平稳上升趋势,特别是8英寸硅抛光片在替代进口方面具有突出作用。
    3、主要竞争对手
    本项目建成投产后,公司6英寸硅抛光片产能将有较大幅度的提高,同时新增8英寸硅抛光片产品。公司6英寸硅抛光片产量扩张后,主要竞争对手为:有研硅股、韩国LGSiltron 、台湾合晶科技等公司。但因6英寸硅抛光片产量的增长,市场竞争将进一步加剧,可能导致产品价格有所下降。公司的8英寸硅抛光片投产后,主要竞争对手为全球六大硅片生产商Shin-Etsu、SUMCO  、MEMC    、Wacker、Komatsu 、Toshiba,以及LG Siltron 、台湾合晶科技等公司。以上竞争对手情况参见本招股意向书“第六节业务与技术”之“四、公司在行业中的竞争地位”。
    4、市场开拓的计划和具体措施
    募集资金项目建成投产后,公司将继续在目前海外事业部与销售部的架构下开展营销工作。针对我国集成电路、分立器件生产企业的地域布局情况,公司硅抛光片的境内客户主要集中在上海、北京、浙江、江苏等省市。目前公司处于产销两旺的态势。公司将在巩固现有客户关系,提升现有销售渠道销售能力的基础上,积极拓展新的销售渠道,努力与国内更多的用户建立长期合作的伙伴关系;
    公司的境外客户主要集中在美国、新加坡、日本、韩国、马来西亚等国,公司将在开发现有海外客户销售潜力的基础上,在美国、日本、韩国等国市场上新开发3-5家国际知名半导体厂商。
    根据公司在国外市场销售过程中得到的信息,国外主要客户对公司6-8英寸硅抛光片现有总需求量,以及立立电子目前供应量和国外客户对立立电子6-8英寸硅抛光片的潜在需求量情况如下:
                              6英寸硅抛光片                          8英寸硅抛光片
          公司目前供 客户对公司 总需求 公司目前供 
                                                                           客户对公司
     客户(国外)
总需求                                            
          应量       潜在需求量 (万片/ 应量       
                                                                           潜在需求量
(万片/年)                                         
          (万片/年)  (万片/年)  年)    (万片/年)  
                                                                            (万片/年)
 已经批量采购的客户
488               54        160      -          - 
                                                                               -
 已经完成认证和正在
753                0         66    268          0 
                                                                               60
 开发的客户
     合    计
1,241             54        226    268          0 
    60
    根据公司在国外市场销售过程中得到的信息,国内主要客户对公司6-8英寸硅抛光片现有总需求量,以及立立电子目前供应量和国内客户对立立电子6-8英寸硅抛光片的潜在需求量情况如下:
                              6英寸硅抛光片                           8英寸硅抛光片
总需求 公司目前供 客户对公司 总需求 公司目前供 
                                                                             客户对公司
      客户(国内)
(万片/ 应量       潜在需求量 (万片/ 应量       
                                                                             潜在需求量
年)    (万片/年)  (万片/年)  年)    (万片/年)  
                                                                              (万片/年)
 已经批量采购的客户
361.2          73      150.4      -          - 
                                                                                 -
 已经完成认证和正在
114             0         30    396          0 
    28.8
    开发的客户
     合    计
475.2          73      180.4    396          0 
    28.8
    另外,由于公司本身还从事硅外延片的生产和销售,公司目前已经将6英寸以上硅外延片的生产和销售列为外延片的重点发展业务,公司6英寸以上硅外延片所需的衬底片消化了相当部分公司生产6-8英寸硅抛光片。
    (四)技术水平
    1、技术保障
    本公司是国内半导体硅材料行业内的国家火炬计划重点高新技术企业,自主拥有三项发明专利,还自主掌握了多项硅抛光片核心生产工艺。公司已具备自主生产6英寸、8英寸重掺砷、磷、锑、硼硅单晶锭以及6英寸、8英寸硅抛光片、硅外延片等产品的能力。公司掌握的相关技术处于国内同行业领先水平,部分达到国际先进水平。
    公司生产6英寸硅单晶锭采用特殊的掺杂技术,特殊的热场设计,具有电阻率分布均匀、氧含量可控且分布均匀、碳含量低以及微缺陷少等优点。公司采用MCZ  (磁场拉晶工艺)拉晶工艺拉制8英寸各种硅单晶锭,产品电阻率均匀性好、单晶氧含量可控、碳含量低、微缺陷少。公司采用线切割、酸腐蚀和有蜡抛光等工艺生产6英寸硅抛光片,该生产工艺成熟,产品性能达到国际同类产品先进水平。公司目前已经具备自主开发、生产8英寸硅抛光片的能力。
    2、生产方法
    本项目生产6-8英寸硅抛光片采取的生产工艺分为以下二部分:
    A、生长硅单晶锭。利用单晶炉将多晶硅熔化,然后通过引晶、放肩、转肩、等径和收尾等工艺步骤生长成用户所需的直径和电学性能参数的硅单晶锭。
    B、加工硅抛光片。将硅单晶锭在专用设备上进行切片、磨片、抛光生产,加工成6-8英寸硅抛光片,控制其几何尺寸和表面质量,使之能满足下游厂家的要求。
    工艺流程请参见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“(五)主营业务情况”
    相关内容。
    3、技术指标
    本项目6-8英寸硅抛光片产品要求达到的主要技术性能指标如下表:
  硅片直径                                  技 术 指 标
                 晶向                           <100 或<111
    6英寸
        P型/掺硼     N型/掺锑    N型/掺砷 
    N 型/掺磷
电阻率  0.0005-60        重掺        重掺 
   抛光片                                                                 轻掺
(.cm)            <0.015-0.025 <0.005-0.01 
                                                             重掺0.0007-1
                 晶向                           <100 或<111
    8英寸
电阻率       硼    锑          砷 
                                                                                磷
   抛光片
(.cm)   0.006-50 <0.02 0.002-0.004
    0.001-50
    (五)项目建设情况
    1、投资估算
    本项目总投资53,735万元,其中固定资产投资总额为48,563万元,铺底流动资金为5,172万元。其中,固定资产投资具体安排为:厂房投资658万元新增设备购置费42,353万元(其中引进设备5,524万美元),安装工程费1,400万元,其他费用为555万元,预备费3,597万元。
    本项目总投资使用计划与资金筹措见下表:
    单位:万元
 项目名称              年份
第1年   第2年  第3年  第4年  第5年 第6年
                                                                               合计
 项目总投资
16,997  19,425 19,118 10,263    -     - 
    65,803
 项目名称              年份
第1年   第2年  第3年  第4年  第5年 第6年
                                                                               合计
 建设投资
16,997  19,425 12,141           -     - 
                                                                               48,563
 建设期利息
--                 -      -     -     - 
                                                                                    -
 流动资金
-           -  6,977  10,263    -     - 
                                                                               17,240
 资金筹措
16,997  19,425 19,118 10,263    -     - 
                                                                               65,803
 自筹资金
16,997  19,425 14,234 3,079     -     - 
                                                                               53,735
 其中:用于建设投资
16,997  19,425 12,141     -     -     - 
                                                                               48,563
       用于支付建设期利息
-           -      -      -     -     - 
                                                                                    -
       用于流动资金
-           -  2,093  3,079     -     - 
                                                                                5,172
 借款
-           -  4,884  7,184     -     - 
                                                                               12,068
 长期借款
-           -      -      -     -     - 
                                                                                    -
 流动资金借款
-           -  4,884  7,184     -     - 
    12,068
    2、项目组织方式、选址及土地、厂房
    本项目由公司本部负责实施,项目将纳入到公司现有组织体制下统一管理,不设置新的部门。
    项目建设在本公司位于宁波保税区东区的预留厂房空间内,扩产区域涉及单晶区、抛光区、切磨区、动力厂房、仓库及其配套设施。
    项目名称
占地面积   取得方式      土地使用权证 
                                                                     土地用途
                    甬保土国用(2000)
                                                       建设厂房(房产证号:甬房
                           字第0084号 
                                                        权证保字第20040022号)
 6-8英寸硅
9,394平米  合法转让 甬保土国用(2002)
    建设厂房(房产证号:甬房
    抛光片扩
    字第0159号
    权证保字第20050098号)
    产项目
    仑保土国用(2004)
    建设厂房(房产证号:甬房
    字第0065号
    权证保字第20040116号)
    3、主要设备选择
    本项目新增单晶炉33台,置于新单晶厂房内。每台单晶炉与变压器、控制柜、取晶仪构成一组生产单元,单元集群形成生产区;同时,本项目还要在切磨和抛光厂房共布置10个功能区域,安装新增的生产设备、检测设备等,形成硅片切、磨及抛光的整条生产流水线。
    本项目所需主要生产设备绝大多数由美国、日本、意大利、德国、瑞士等发达国家进口,部分由国内配套,配用设备具有先进、优质、节能的特点。本项目主要新增设备情况如下:
    新增主要进口设备表
    单位:万美元
    序
名称                  型号规格  数 单  总价      参考厂商 
                                                                               用途
  号
                               量  价                     
  1
单晶炉                  CZ6000  30 29  870      美国KAYEX 
                                                                              6-8英寸
  2
单晶炉                KAYEX150  3  120 360      美国KAYEX 
                                                                             8-12英寸
  3
晶锭滚圆机          RS-Kh80Nah  2  30   60       日本UEDA 
                                                                              4-8英寸
  4
切断机                 OC-215D  2  60  120        MAYARUN 
                                                                              4-8英寸
  5
X-Ray测试仪        MOD101MG103  2   3    6                
                                                                              4-8英寸
  6
氧含量测试仪            QS300J  2  10   20           美国 
                                                                              4-8英寸
  7
GFA仪                  RO-416S  2  10   20           LECO 
                                                                             4-12英寸
相衬干涉                        2   3    6      日本NIKON 
  8                                                                           4-8英寸
光学显微镜                                                
  9
线切割机         DS261/E4008FI  7  88  616  瑞士HTC/M&B4-8
                                                                                 英寸
  10
清洗机                 SST-200  2  120 240        日本SES 
                                                                              4-8英寸
倒角机               W-GM-4200  7  25  175           日本 
  11                                                                          6-8英寸
                                                ACCRETECH 
  12
磨片机                     22B  6  30  180   日本SPEEDFAM 
                                                                             4-8 英寸
  13
贴片机              SCMM-23/19  2  111 222      FUJIKOSHI 
                                                                              4-8英寸
  14
酸腐蚀设备                      2  60  120          STEAG 
                                                                              5-8英寸
  15
抛光机        SPEEDFAM-59/SPM23 8  67  536   日本SPEEDFAM 
                                                                             6-8 英寸
抛光机        SPEEDFAM-50/SPM19 16 60  960   日本SPEEDFAM 
                                                                    4-8 英寸
背封机                  WJ999R  4  30  120       WATKINS- 
  16                                                                          4-8英寸
                                                  JOHNSON 
  17
颗粒度测试仪          ADECR81E  2  45   90        美国ADE 
                                                                              4-8英寸
  18
表面测试仪             ADE7200  3  60  180        美国ADE 
                                                                              4-8英寸
  19
去蜡清洗机                      2  80  160          ATLAS 
                                                                              4-8英寸
  20
片盒清洗机           ATCOR6410  1  35   35      SEMITOOLS 
                                                                              4-8英寸
  21
贴片前清洗机                    2   3    6          ATLAS 
                                                                              4-8英寸
热处理前                        2  20   40         MARUWA 
  22                                                                          4-8英寸
清洗机                                                    
  23
热处理炉               KAKUSAI  2  20   40        KAKUSAI 
                                                                              4-8英寸
  24
打标机               SIGACLEAN  2  31   62    GSILUMONICS 
                                                                              4-8英寸
  25
纯水系统                        1  80   80                
                                                                              4-8英寸
  26
其他设备                               200                
                 合计(汇率按 1:7.68折算)                5,524        人民币42,424万元
    新增主要国产设备表
    单位:万元
    序号
名称        型号规格 数量 单价 总价  参考厂商 
                                                                              用途
  1
晶锭滚圆机   GM6000    2   23   46  北京广技通
    4~8英寸
    序号
名称            型号规格  数量 单价 总价     参考厂商 
                                                                              用途
  2
氧化炉                      1  150   150  北京七星电子
                                                                              6英寸
干式变压器  SCB9-1250/10    1   23    23     浙江三变 
  3
                 1250kVA                              
GCL         额定电流500A    1                宁波耐吉 
  4
联动补偿柜                                            
GCL         额定电流500A    1                宁波耐吉 
  5
自动补偿柜                                            
GCL         额定电流630A    1       173.8    宁波耐吉 
  6
隔离开关柜                                            
GCL         额定电流1200A   1                宁波耐吉 
  7
电源进线柜                                            
GCL馈线柜   额定电流32A-    6                宁波耐吉 
  8
                   1200A                              
变频式          ZR160VSD    1         40              
  9
空压机组                                              
           KFT-2000RT                                 
  10
冷却水塔     3           2    24   48    上海今日     
           1400m/h                                    
合计                       18       480.8             
    4、原辅材料供应
    本项目建成投产后需要的原辅材料主要有:多晶硅、石英坩埚、石墨坩埚、高纯石墨件、线切割材料、研磨砂、抛光液、抛光垫、包装盒、高纯气体 Ar、氮气等,其中高纯气体Ar、氮气由国内市场提供,其余物料需要进口。
    本项目所需原辅材料与公司现有业务所需的原辅材料相同,公司将通过扩大对现有供应商的采购量以及引进新供应商的方式,保证项目的原辅材料供应。公司募集资金投资项目投产后,公司对多晶硅的需求将大幅度提高,公司将新增多晶硅的需求340吨。通过以下措施,公司完全有能力解决募集资金投资项目所需的多晶硅供应:
    (1)通过签定长期合同解决了募集资金投资项目多晶硅的基本需求。公司
    与德国Wacker 自2004年以来就建立了长期供应关系,且签订了两份长期供货合
    同,将多晶硅长期供应关系锁定到2018年。公司通过签定多晶硅长期供货合同
    可以满足公司募集资金投资项目投产后多晶硅原材料需求的一半,其余多晶硅需
    求可以根据市场情况采用现货短期采购合同解决
    (2)公司除了与德国Wacker 瓦克和日本公司Tokuyama 建立了稳定的多晶硅供应关系,还不断开拓新的多晶硅供应渠道,并与另一全球大型供货商建立了供货关系,并计划与其签订长期供货合同。
    (3)随着国内多晶硅生产商纷纷加大投资力度,国内电子级多晶硅的供应即将变为现实,公司已与国内多家多晶硅生产厂商建立了良好的合作关系,并达成了初步供货意向。
    本项目建成投产后,所需要的能源为电、水,通过当地市政公共管网供应,不存在供应困难。
    5、项目建设进度
    本项目建设工期2年(2007年7月-2009年7月),建设内容包括:
    (1)设备采购、安装和调试,形成生产流水线;
    (2)人员招聘、培训,能以胜任岗位工作;
    (3)新增6英寸、8英寸抛光硅片试生产,工艺技术的熟炼掌握,生产线验收;
    (4)产品性能、质量鉴定周期;
    (5)抛光硅片扩产线正式投产。
    截至2007年12月31日,公司通过银行贷款筹措资金对该项目已投入1,200万元。
    (六)环保情况
    1、要求达到的环境保护标准
    (1)大气:GB3095-1996 《环境空气质量标准》二级标准;
    (2)地面水:GB3838-88 《地面水环境质量标准》Ⅲ类标准;
    (3)噪声:GB3096-93《城市区域环境噪声标准》中的相关标准;GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》;
    (4)污水:GB8978-88 《污水综合排放标准》中的相关标准。
    2、本项目建成投产后污染物排放情况及控制处理措施
    (1)废水
    本项目生产中产生的废水主要为:清洗废水、抛光废水以及纯水制备过程反冲洗产生的废水。公司对生产废水、酸/碱性废水,经集水池、中和沉淀池、A/O生化处理后,排入保税区污水管网,再进入岩东污水处理厂。公司现有废水处理能力250t/d,实际处理量为210t/d,本项目生产废水产生量为299.5t/d,拟扩建生产废水处理装置,使之达到800t/d处理能力,以满足本项目需求。
    本项目新增人员所增加的生活废水,将由管道集中排入保税区污水处理站处理并达到国家一级排放标准后排放。
    (2)废气
    本项目废气源于清洗机、化腐机使用氢氟酸、硝酸,由于酸的挥发及与硅的反应产生酸性废气,生产过程中集中在密闭槽子内进行,通过引风机引入废气洗涤吸收塔进行处理,其废气排放量为3544.6m3/h。本项目产生废气处理,主要通过集气罩经引风机送入废气水洗塔处理,达到GB16297-1996 《大气污染物综合排放标准》二级排放标准后排入大气中。对含HNO  3、HF 之废气,采用意大利CIR 公司进口的专用尾气处理塔处理,达标后排放。
    (3)固态废弃物
    本项目生产过程中,固态废弃物主要为:多晶硅废渣;生产中使用的石墨基座产生的废料,主要成份为废石墨,年产生量为23t/a;污水处理站混凝沉淀后产生污泥,根据废水中SS浓度,确定其污泥排放量为120t/a;此外,办公及生活垃圾产生量为9.1t/a。公司对固态废弃物分别作集中回收处理或填埋。多晶硅废渣,经清洗后回收利用;废石墨固定基座、废污泥(经干化后)由环卫部门清运填埋;生活垃圾由环卫部门清运。
    (4)噪声
    本项目产生的噪声,主要为安装在厂房内的所有动力设备、切片机、研磨机、清洗机产生的机械噪声,以及废水、废气处理设备的动力噪声。公司通过在动力设备底部装置减震设置、将厂房门窗设计为双层隔音玻璃、在厂房四周布置绿化带等手段使动力设备作业时的噪声水平达到标准规定要求。
    (七)对财务状况及经营成果的影响
    1、对公司经营发展的影响
    发行人本次募集资金的运用是以发行人现有主营业务为基础,结合未来市场需求而优化产品系列、扩大产业规模的重大战略举措。项目的建设完成将进一步提高本公司核心产品之一——硅抛光片的产能和产销量,形成年产660万片4-8英寸系列硅抛光片,巩固并提高公司在半导体硅材料行业内的核心竞争力,成为全球半导体材料行业排名前十位的知名供应厂商。
    2、对公司财务状况的影响
    本次募集资金到位后,公司资产将大幅增加,资产负债率将有所降低,公司净资产和每股净资产将大幅增加,这将对优化公司财务结构,提升公司持续融资能力和抗风险能力,起到积极作用。
    同时还应当看到,公司募集资金项目实施后,将大规模增加公司固定资产,公司每年计提折旧量较大,假如公司新增产能不能完全利用,将会对公司业绩造成较大影响,但如果新增产能能够得到完全利用,将大大有利于提供公司业绩。
    单位:万元
         年度           项目建成后第1年     项目建成后第2年   项目建成后第3年
 达产率                               90%                100%              100%
 新增收入                         64,584.00             71,760.00          71,760.00
 新增折旧                          9,226.97              9,226.97           9,226.97
 新增利润总额                      7,210.60              9,037.00           9,037.00
 新增所得税                        1,802.65              2,259.00           2,259.00
 新增净利润                        5,407.95              6,778.00           6,778.00
    3、本项目盈利性及对公司经营成果的影响
    本项目建设周期两年,设计生产能力为年新增6英寸硅抛光片300万片、8英寸硅抛光片60万片。预计项目建成投产后第一年可达到设计生产能力的90%,建成投产后第二年可达到设计生产能力的100%。本公司估计:本项目将新增销售收入71,760万元、利润总额9,037万元、所得税2,259万元。项目各项技术经济指标均较好,具有较好的盈利能力。本项目其他财务指标如下:
 财务内部收益率(税后):                                      20.52%
 财务净现值(税后):(ic=12%)                                21758万元
    投资回收期(税后,含建设期):                                5.99年(静态)
    7.67年(动态)
 财务内部收益率(税前):                                      25.07%
 财务净现值(税前):(ic=12%)                                35456万元
 投资回收期(税前、含建设期):                                5.47年(静态)
    6.62年(动态)
8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程项目
    (一)项目概况
    本项目已经国家发展和改革委员会发改高技[2004]2041号文批准,并被列入2004年国家高技术产业发展项目计划,项目总投资11,323万元。新建8-12英寸硅外延片生产线,是公司基于对大尺寸硅外延片良好市场前景的研判以及对大尺寸硅外延片技术、工艺的积累做出的发展规划。本项目建成投产后,将使公司形成年产8英寸硅外延片24万片(折合:1,206万平方英寸)的生产能力,并初步具备12英寸硅外延片开发研制和小批量生产的能力。
    由于以下原因,导致本项目未能按照原定计划建设:一方面,由于项目建设所需设备均需进口,导致设备选型进程大受影响,采购时间比预期长很多;另一方面,8-12英寸硅外延片市场的开发需要一定时间,为适应近年来市场对6英寸硅外延片产品的旺盛需求的形势,公司集中精力组织研发人员进行技术攻关,对6英寸硅外延片进行扩产和结构调整,也相应放缓了8-12英寸硅外延片项目的建设进度。目前,公司已向宁波市发展与改革委员会提出了项目竣工验收延期的申请,并于2007年9月5日获得批复(甬发改工业[2007]369号)同意。截至2007年12月31日,“8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程”项目目前已投入5,458万元。
    目前,已有多家知名半导体制造厂商与公司就8英寸硅外延片片达成供货意向,其中有些高端半导体芯片制造厂商需求迫切,正在积极开展就8英寸样片试制及质量认证进行紧密合作,由于该项目的实施对公司业务的发展仍具有重要的现实意义,因此本次公开发行股票仍将其列为募集资金投资项目,以确保该项目顺利实施。由于该项目立项较早,以下关于项目的可行性分析均依据当前市场情况。
    (二)产能变化
    目前,本公司硅外延片的设计生产能力为年产4-6英寸硅外延片80万片,本项目达产后,将使公司新增年产8英寸硅外延片24万片的生产能力;同时,开发研制出12英寸外延片,形成小批量生产能力,从而将公司建成为国内最大的外延片生产基地。
    (三)市场前景分析
    1、报告期内8英寸硅外延片生产、销售情况
    2007年,公司开始生产并销售8英寸硅外延片,实现8英寸硅片市场销售零的突破。目前公司具有1万片的8英寸外延片生产能力,2007年度公司8英寸外延片实际产量为3,560片,实际对外销售3,004片,均销往国外。
    报告期内,公司4-6英寸硅外延片产品呈现产销两旺势头,根据市场发展的需要,引进先进外延片生产设备、提高产品工艺,使4-6英寸硅外延片的产能逐年提高。目前,本公司硅外延片的生产能力为年产4-6英寸硅外延片80万片。
    由于公司外延片产品品质优良,深受客户信赖,客户订单呈现逐步上升趋势,公司少量提供的 8 英寸硅外延片也得到了老客户的认可,并通过了老客户严格认证,为公司8英寸硅外延片募集资金投资项目的投产提供了可靠的市场预期。
    本项目达产后,将使公司新增年产8英寸硅外延片24万片的生产能力;同时,开发研制出12英寸硅外延片,形成小批量生产能力,从而将公司建成为国内最大的外延片生产基地。
    2、行业发展趋势和市场容量
    硅外延片用于制造集成电路、POWERMOS     器件、肖特基二极管和集成电路埋层等。硅外延片生产是在硅抛光片之上再淀积一薄层不同掺杂浓度的单晶硅,硅外延层的晶体质量通常会比衬底的好,其缺陷密度显著降低,特别是当衬底硅片直径达到8英寸以后,硅片中存在源于晶体生长带来的缺陷,会降低器件的成品率,而使用硅外延片则可以大大降低这种缺陷带来的影响。2006 年,全球硅外延片销量占整体硅片市场的23%。
    8英寸、12英寸硅外延片是国际市场的主流产品,而国内硅外延片生产企业的主流产品仍为4-6英寸硅外延片,8英寸以上硅外延片尚未形成量产。但我国正在快速形成一个巨大的8英寸以上硅外延片市场。一方面随着我国集成电路产业的迅速发展,国内集成电路芯片厂纷纷上马6-8英寸芯片生产线;另一方面,随着国际集成电路产业向中国的战略性转移,国外集成电路企业在我国新建和在建的8英寸芯片生产线就多达15条。面对迅速发展的分立器件产业和IC 产业,国内硅外延加工能力明显不足,高精度、大尺寸的硅外延片主要依赖进口,尤其是8英寸及以上的硅外延片几乎被进口产品垄断。预计在“十一五”期间硅外延片的需求将出现大幅度的增长,尤其是6、8英寸外延材料将逐步成为国内IC 产业的主流原材料,市场前景巨大。
    目前,国际上外延片的需求主要以8-12英寸为主,国内主要以6、8英寸为主,从产量角度来看,全球外延片占抛光片的比例为29%,国内比例为20%,而且这一比例正在变大。面对大直径高质量硅外延片的强劲需求,国内8英寸以上硅外延片的供给明显不足,基本依赖进口,这为国内的硅外延片生产企业提供了发展机遇。
    3、主要竞争对手
    目前国内的 8 英寸以上硅外延片几乎全部需要进口,因此本项目建成投产后,将直接面对与国外硅片生产企业的竞争,但相对于国际级硅片企业,公司硅外延片生产规模仍然偏小。而国内主要的硅外延片生产企业河北普兴、南京国盛等也有可能投资生产8英寸硅外延片,将来成为公司竞争对手。以上竞争对手情况参见本招股意向书“第六节业务与技术”之“四、公司在行业中的竞争地位”。
    4、市场开拓的计划和具体措施
    募集资金项目建成投产后,公司将继续在目前海外事业部与销售部的架构下开展营销工作。针对我国集成电路、分立器件生产企业的地域布局情况,公司硅外延片的境内客户主要集中在上海、北京、浙江、江苏等省市。公司的境外客户主要集中在新加坡、美国、马来西亚等国。公司将提高对现有客户的供应量,并在此基础之上发展新客户。公司现有6英寸硅抛光片和硅外延片的销售客户如ST、上海先进已经建成8英寸芯片生产线,鉴于公司与上述国内外芯片厂家建立的稳定合作关系,公司估测上述厂家2006年对8英寸硅外延片的需求量达到55.33万片/月,而对公司8英寸硅外延片的需求量未来可达3.95万片/月左右。
    因此该项目建成投产后,产品市场需求将有可靠的保障。
    公司根据自己在重掺技术上的优势,选择8英寸重掺衬底和外延片作为8英寸硅片的市场切入点,可以迅速获得客户认可,进入国家重点支持、国内硅片厂商最期望的8英寸硅片大规模量产。
    根据公司在国外市场销售过程中得到的信息,国外主要客户对公司8英寸硅外延片现有总需求量,以及立立电子目前供应量和国外客户对立立电子的潜在需求量情况如下:
    8英寸硅外延片
           客户(国外)                                                            客户对公司潜在需求
                                     总需求          公司目前供应量              量
                                    (万片/年)             (万片/年)              (万片/年)
 已经批量采购的客户                                  72            0.3             30
 已经完成认证和正在开发的客户                     196              0              0
     合    计                                       268            0.3             30
    根据公司在国外市场销售过程中得到的信息,国内主要客户对公司8英寸硅外延片现有总需求量,以及立立电子目前供应量和国内客户对立立电子的潜在需求量情况如下:
    8英寸硅外延片
            客户(国内)              总需求          公司目前供应量    客户对公司潜在需
                                       (万片/年)            (万片/年)              求量
                                                                          (万片/年)
 已经批量采购的客户                                       ---
 已经完成认证和正在开发的客户                        81.6             0           9.6
      合    计                         81.6             0           9.6
    (四)技术水平
    1、技术保障
    公司在国内首家开发了有蜡贴片抛光工艺、多层外延片工艺,以及掺氮的重掺硅单晶衬底制备技术、新型外延热场的设计技术等。目前公司已经具备8英寸硅外延片的量产能力,各项技术性能指标均已达到国际标准。本公司利用单片外延炉,并改进了外延炉的热场结构,使炉内的温度场和流场更为合理,成功开发了8英寸硅外延片及8英寸薄硅外延片。公司还解决了8英寸硅外延片厚度均匀性、电阻率均匀性、滑移线、外延缺陷、自掺杂以及过渡区宽度控制方面的难题,使产品性能达到国内领先水平。
    本公司已具备拉制12英寸硅单晶锭的能力,通过委托加工衬底片,对12英寸硅外延片的研究开发工作正在进行中,并力争在2007年12月底前取得成果,并具备小批量生产能力。
    2、生产方法
    公司8-12英寸硅外延片的生产工艺分为三部分:
    (1)生长硅单晶锭。利用单晶炉将多晶硅熔化,然后通过引晶、放肩、转肩、等径和收尾等工艺步骤生长成用户所需的直径和电学性能参数的硅单晶锭。
    (2)加工硅抛光片。将硅单晶锭在专用设备上进行切片、磨片、抛光,加工成6-8英寸硅抛光片,控制其几何尺寸和表面质量,使之能满足下游厂家的要求。
    (3)加工成外延片(即本项目涉及的生产工艺)。外延生长的技术原理是:
    在外延炉内,在单晶硅抛光片(衬底)的表面生长一层一定厚度和电阻率的硅单晶层,该单晶层与衬底具有相同的原子排列方式。外延层的生长采用化学气相沉积(CVD  )方法,硅源为三氯氢硅或二氯氢硅,化学反应式为SiHCL3+H2  →Si+3HC1 或SiH2CL2  →Si+2HCL ,生长温度1000—1150度。
    本项目生产工艺流程见下图:
     衬底面检         外延生长          外延片检          处延片清
                                   出厂           包装          外延片面
    3、技术指标
    参照国际标准,本项目8英寸硅外延片产品要求达到的主要技术性能指标如下表。经权威部门检测,公司8英寸硅外延片各项指标完全达到了国际同类产品标准。
    同样参照国际标准,公司12英寸外延片研发所要求达到的技术指标也列于下表。
    项目技术指标表
                           掺杂类型                               硼、砷、锑、磷
                           晶向                                   <100 或<111
                    硼    锑          砷 
                                                                                  磷
衬底   电阻率  0.006-50 <0.02 0.002-0.004
     (.cm.)                            
                                                                                1-50
 8”硅外延片
                           掺杂类型                               磷
                           电阻率( .cm.)                        1-50
                  外延层  电阻率均匀性(%)(片内.片间)         ?
                           厚度(μm)                            1-15
                           厚度均匀性(%)(片内.片间)           ?
 12”硅外延片             掺杂类型                               硼、砷、锑、磷
                  衬底     晶向                                   <100 或<111
                                               硼     锑          砷            磷
    电阻率
                           ( .cm.)      0.006-50    <0.02   0.002-0.004      1-50
                           掺杂类型                               磷
                           电阻率( .cm.)                        1-50
                  外延层  电阻率均匀性(%)(片内.片间)         ?
                           厚度(μm)                            1-15
    厚度均匀性(%)(片内.片间)           ?
    (五)项目建设情况
    1、投资估算
    本项目总投资11,323万元,其中本项目固定资产投资总额为10,155万元。
    其中,固定资产投资具体安排为:设备购置及安装费9,215万元,其他费用为184万元,预备费655万元,建设期利息101万元。
    本项目总投资使用计划与资金筹措见下表:
    单位:万元
 项目名称              年份
第1年  第2年 第3年 第4年 第5年 第6年
                                                                                合计
 项目总投资
7,805  4,948 1,080  213     0     0 
                                                                               14,046
 建设投资
6,895  3,159    0     0     0     0 
                                                                               10,054
 建设期利息
46       55     0     0     0     0 
                                                                                 101
 流动资金
0      1,235 1,947  709     0     0 
                                                                                3,891
 资金筹措
7,805  4,948 1,080  213     0     0 
                                                                               14,046
 自筹资金
6,941  3,585  584   213     0     0 
                                                                               11,323
 其中:用于建设投资
6,895  3,159    0     0     0     0 
                                                                               10,054
       用于支付建设期利息
46       55     0                   
                                                                                 101
       用于流动资金
0       371   584   213     0     0 
                                                                                1,168
 借款
864    1,363  496           0     0 
                                                                                2,723
 长期借款
 流动资金借款
864    1,363  496           0     0 
    2,723
    2、项目组织方式、选址及土地、厂房
    本项目由立立电子股份有限公司本部负责实施,项目将纳入到公司现有组织体制下统一管理,不设置新的部门。
    项目建设在本公司位于宁波保税区东区的预留厂房空间内,扩产区域涉及外延厂房、动力厂房、仓库及其配套设施。
    项目名称    占地面积    取得方式      土地使用权证           土地用途建设厂房(房产证号:
    甬保土国用(2000)
    甬房权证保字第
    字第0084号
    20040022号)
   6-8英寸硅                                                 建设厂房(房产证号:
9,394平米  合法转让 甬保土国用(2002)
    抛光片扩                                                     甬房权证保字第
                           字第0159号 
     产项目                                                       20050098号)
                                                              建设厂房(房产证号:
                    仑保土国用(2004)
                                                                 甬房权证保字第
                           字第0065号 
                                                                  20040116号)
   8-12英寸
    硅外延片                                                  建设厂房(房产证号:
1,095平米     合法  甬保土国用(2002)
    高技术产                                                     甬房权证保字第
              转让         字第0132号 
    业化示范                                                      20050099号)
    工程
    3、主要设备选择
    本项目拟进口外延炉及相关的生产、检测设备21台,安装在外延厂房等扩产区域,主要新增进口设备见下表:
    单价:万美元
    序号
设备名称                           厂商                  型号  单位 数量 单价
                                                                                     总价
                                              E2500TM或HT2000   台    5  120 
                                                                                      600
1
外延炉              美国ASM或日本NUFLARE LevilorTM4000或HT3000  台    1  138 
                                                                                      138
2
C-V测试仪                       美国SSM                 495CN   台    1   15 
                                                                                      15
3
SRP测试仪                       美国SSM              SSM-2000   台    1   30 
                                                                                      30
4
FTIR测试仪                  美国NICOLET                         台    1    7 
                                                                                       7
5
LTV测试仪                          日本                         台    1    3 
                                                                                       3
6
颗粒度测试仪                    美国ADE              ADECR81e   台    1   35 
                                                                                      35
7
清洗机                       美国VERTEQ                         台    1  110 
                                                                                      110
8
4PP测试仪                    日本NNPSON                         台    1    6 
                                                                                       6
9
激光打标机                      美国GSI            Sigmaclean   台    1   30 
                                                                                      30
10
甩干机                       美国VERTEQ                         台    1    6 
                                                                                       6
11
外延炉尾气处理系统            意大利CIR                 8NR20   台    6    6 
                                                                                      24
万美元                                                               21      
                                                                                     1004
总计                                                                                7710.72
折合人民币万元               汇率1:7.68                                      
    万元
    4、原辅材料供应
    本项目建成投产后需要的原辅材料主要有:8英寸衬底片、12英寸衬底片、石墨基座、石英钟罩、三氯氢硅、氯化氢、磷烷、硼烷、氮气、氢气等。生产所需的8英寸衬底片由本公司自行生产,12英寸衬底片目前需要外购;所用氢气将由林德气体(宁波)有限公司提供;其他原辅材料需外购,目前市场供应稳定。此外,因硅外延片生产有较高的温度、湿度环境参数要求,公司利用燃油锅炉产生蒸汽进行调控,为此本项目建成投产后约年需0#柴油13,200升。项目生产所需的电、水,通过当地市政公共管网供应,不存在供应困难。
    5、项目建设进度
    本项目建设工期原计划18个月(即自2005年1月至2006年6月底),后调整为自2006年1月至2008年12月底,共36个月。
    本项目建设内容主要包括:
    A、设备购置、安装和调试;
    B、进行人员招聘、培训;
    C、8英寸硅外延片试生产;
    D、8英寸硅外延片正式投产;
    E、12英寸硅外延片开发研制、中试鉴定、试生产。
    截至2007年12月31日,本项目已经先期投入5,458万元,主要是购置外延炉等相关设备,具体情况如下:
    进度
投资内容               金额(元)   投资时间 
                                                                          资金来源
3061外延炉一台     9,791,375.00  2006年11月
                                                                          项目借款
  截止2007
单片炉一台         18,208,300.00 2005年7月 
                                                                     流动资金借款
 年12月31
3061外延炉一台     10,086,418.74 2007年6月 
                                                                          项目借款
  日已投入
LPE2061外延炉二台  16,488,968.92 2007年7月 
    项目借款
    (六)环保情况
    1、要求达到的环境保护标准
    (1)大气:GB3095-1996 《环境空气质量标准》二级标准;
    (2)地面水:GB3838-88 《地面水环境质量标准》Ⅲ类标准;
    (3)噪声:GB3096-93《城市区域环境噪声标准》中的相关标准;GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》;
    (4)污水:GB8978-88 《污水综合排放标准》中的相关标准。
    2、本项目建成投产后污染物排放情况及控制处理措施
    (1)废水
    本项目在生产过程中,硅外延片清洗机使用盐酸、氨水、双氧水清洗硅片后,排放的清洗液废液含有盐酸、氨水,含量约为100m3/d。对上述酸性废水,将经厂区内中和池处理后,排入保税区污水管网,再进入岩东污水处理厂。
    本项目新增人员所增加的生活废水,将由管道集中排入保税区污水处理站处理后达到国家一级排放标准后排放。
    (2)废气
    本项目在生产过程中,硅外延片清洗机使用盐酸、氨水、双氧水清洗硅片,由于盐酸、氨水的挥发产生酸性废气,废气产生量约1000m3/h。外延炉产生的工艺尾气中含有一定量的氯化氢气体及几个PPM 浓度的磷烷或硼烷气体。
    为解决盐酸、氨水挥发的酸性废气及与硅反应产生的废气等废气污染问题,公司将生产过程中集中在密闭槽子内进行,并通过引风机引入废气洗涤吸收塔进行专门处理,经达标后排入大气中;对含氯化氢、磷烷或硼烷的废气,采用意大利CIR  公司进口的外延炉专用尾气处理塔处理,达标后排放,每台外延炉均配置一台尾气处理塔装置。
    (3)噪声
    本项目产生的噪声主要为安装在厂房内的动力设备的机械噪声。公司通过在动力设备底部装置减震设置、将厂房门窗设计为双层隔音玻璃、在厂房四周布置绿化带等手段使动力设备作业时的噪声水平达到标准规定要求。
    (七)对财务状况及经营成果的影响
    1、对公司经营发展和财务状况的影响
    项目的建设完成将进一步提高本公司核心产品之一——硅外延片片的产能和产销量,形成年产 104万片(折合:2,556万平方英寸)4-8英寸系列硅外延片,成为国内最大的硅外延片生产企业,进一步巩固并提高公司在集成电路硅材料行业内的核心竞争力,成为全球半导体材料行业排名前十位的知名供应厂商。
    本次募集资金到位后,公司资产将大幅增加,资产负债率将有所降低,公司净资产和每股净资产将大幅增加,这将对优化公司财务结构,提升公司持续融资能力和抗风险能力,起到积极作用。
    另外还应当看到,公司募集资金项目实施后,将大规模增加公司固定资产,公司每年计提折旧量较大,假如公司新增产能不能完全利用,将会对公司业绩造成较大影响,但如果新增产能能够得到完全利用,将大大有利于提供公司业绩。
    8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程项目实施后,假定产销平衡,固定资产规模扩大对业绩的影响如下:
    单位:万元
项目开始建设  项目开始建设后 项目建成后
                                                                         项目建成后
       年度
后第2年               第3年      第1年 
                                                                         第2年
 达产率
30%                     80%       100% 
                                                                             100%
 新增收入
4,638.90          12,370.40  15,463.00 
                                                                            15,463.00
 新增折旧
1,310.05           1,910.26   1,910.26 
                                                                             1,910.26
 新增利润总额
-113.27            1,281.15   2,079.00 
                                                                             2,079.00
 新增所得税
-28.32               320.29     520.00 
                                                                               520.00
 新增净利润
-84.95               960.86   1,559.00 
    1,559.00
    2、本项目盈利性及对公司经营成果的影响
    本项目的设计生产能力为年产8英寸外延片24万片。本项目计划第2年投产8英寸外延片7.2万片(设计生产能力的30%),第3年达到设计生产能力的80%,从第4年开始达到设计生产能力的100%,即形成年产24万片8英寸硅外延片的规模。本公司估计:本项目达产后将新增销售收入15,463万元、利润总额2079万元,所得税520万元。项目各项技术经济指标均较好,具有较好的盈利能力。本项目其他财务指标如下:
 财务内部收益率(税后):                                 21.94%
 财务净现值(税后):(ic=12%)                          5322万元
    投资回收期(税后,含建设期):                          5.74年(静态)
    7.59年(动态)
 财务内部收益率(税前):                                 26.33%
 财务净现值(税前):(ic=12%)                          8235万元
 投资回收期(税前、含建设期):                          5.32年(静态)
    6.64年(动态)

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