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*ST丹邦(002618)公司档案
公司中文名称深圳丹邦科技股份有限公司
省份广东
董事会秘书刘萍(代)
董秘电话0755-26511518、0755-26981518
董秘传真0755-26981518-8518
董秘电子邮件dongmiban@danbang.com
证券/股证事务代表--
证券事务代表电话--
证券事务代表传真--
证券事务代表电子邮件--
董秘授权代表--
联系人电话0755-26511518、0755-26981518
联系人传真0755-26981518-8518
联系人电子邮箱szdbond@danbang.com
公司注册地址深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司注册地址邮编518057
公司办公地址深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司办公地址邮编518057
公司联系地址深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司联系地址邮编518057
公司电子邮箱szdbond@danbang.com
公司网址http://www.danbang.com
信息披露网址http://www.cninfo.com.cn
信息披露报纸《证券时报》《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》
公司成立日期2001/11/20 0:00:00
首次注册登记地点--
企业法人营业执照注册号440301502019128
法人代表刘萍
总经理谢凡
法律顾问国浩律师集团(深圳)事务所
会计师事务所亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)
公司所属证监会行业(聚源)--
经营范围-主营 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
经营范围-兼营--
A股证券简称*ST 丹邦
A股证券代码002618
B股证券简称--
B股证券代码--
H股证券简称--
H股证券代码--
公司简介深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。主要产品为FPC、COF柔性封装基板及COF产品、聚酰亚胺薄膜(PI膜)。企业荣誉有国家火炬计划重点企业、高新技术产业协会会员单位、自主创新百强中小企业等。
更新时间2021/9/23 9:04:21

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