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| 振芯科技(300101)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）业务概要
公司专注于高端集成电路、北斗导航、机器视觉与人工智能领域的产品研发与系统服务，构建了“芯片—终端—无人平台及系统应用”完整产业链，当前公司正紧紧围绕行业用户的信息化、智能化转型升级浪潮，致力于成为“行业+AI”的领军企业。
根据《国民经济行业分类》《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”“卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造”及“人工智能”等条目，均属于“鼓励类”。
（三）公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信
息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、经营模式
公司在集成电路行业属于设计类企业，位于集成电路产业链的上游，采取无晶圆厂Fabless经营模式，主要从事集成电路设计、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段，周期较长。通常采用“以销定产、订单式生产”的形式，即销售部门取得销售订单或设计服务订单，研发部门组织技术产品研发，生产部门组织外协生产，通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，质量及测试部门完成测试检验供货，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。2、主要产品类别详见本节“一、报告期内公司从事的主要业务”之“（二）公司的主营业务介绍”。
3、下游应用领域宏观需求趋势
自然界的真实信号通过传感器提取后变为模拟信号，模拟信号需要经由模拟芯片处理后才能被数字芯片使用。由于传感器、接收器输出信号普遍存在信号偏弱、噪声较高、易受外界干扰等特征，通常需要经过放大、滤波、隔离等预处理环节。信号完成预处理后，将开展运算、比对、转换等后续处理。若信号需开展数字化处理，预处理后的模拟信号将经由A/D转换器转换为数字信号；完成数字处理后，再通过D/A转换器还原为模拟信号。
因此，数模混合芯片是电子系统中不可或缺的一部分。
经历前期行业高库存阶段后，随着库存去化步入尾声，叠加多重下游需求复苏，全球模拟芯片市场2025年已重回增长通道。根据WSTS数据，全球模拟芯片市场规模2005-2025年20年间的复合年均增长率为5.11%，预计2026年将增长10.2%至953.58亿美元。
根据弗若斯特沙利文报告，2025年中国模拟芯片市场规模为2,184亿元，预计2030年将增长至3,894亿元。在国际贸易摩擦、国内产业扶持政策的双重驱动下，国产化进程持续加速，正逐步从低端替代向高端突破转型。
特定行业是高可靠数模混合芯片的核心刚需场景。一方面，随着我国高端设备现代化建设持续推进，对具备高可靠性、全环境适应性的国产化模拟芯片需求呈刚性增长，行业已经从“有产品替代”的初级阶段，迈入“好产品替代”的高质量发展阶段；另一方面，新一代通信、导航系统升级，叠加人工智能、无人平台产业快速发展，具备低功耗、高集成度的智能化数模混合芯片迎来全新市场空间。
通信领域为数模混合芯片第一大下游应用场景，伴随5G基站规模化建设、算力基础设施持续扩容，射频前端、电源管理、信号链芯片需求保持稳步增长。汽车电子是核心增量赛道，随着新能源汽车渗透率不断提升、智能驾驶技术持续演进，车载电源、车身控制、智能座舱、自动驾驶等应用场景带动车规级数模混合芯片需求持续增长。工业领域需求稳步扩容，随着智能制造、工业自动化进程深化，工业电源、伺服系统、精密仪器、机器人等场景对高精度、高稳定性数模混合芯片的需求持续提升。
消费电子领域虽整体增速放缓，但产品高端化、智能化升级赋予结构性市场机会；大模型技术迭代推动边缘侧搭载推理功能的智能终端大量落地，为数模混合芯片开辟全新应用赛道；“双碳”战略驱动下光伏、智能电网、智慧物联计量等场景快速普及，催生大量高精度数模混合芯片的新增需求。同时下游终端对电子设备便携度、能效比的要求不断提升，拉动数模混合芯片向集成化、差异化、数字化、智能化方向迭代，持续催生替换升级需求。
4、主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平
当前全球模拟芯片行业主流技术路线整体呈现“不追求先进制程、依托特色工艺与经验积累构建壁垒”的发展特征。在工艺平台层面，行业已形成覆盖多元场景的成熟特色工艺体系，涵盖低噪高精度的Bipolar工艺、高集成低功耗的CMOS工艺、高耐压的DMOS工艺，以及集成多类技术优势的BiCMOS、BCD工艺，分别适配放大器、电源管理、接口驱动等不同品类产品开发需求。不同于数字芯片对先进制程的持续追逐，模拟芯片普遍采用0.18μm、90nm等成熟制程节点，对工艺定制化能力与长期稳定性的要求显著高于制程精度。在设计体系层面，模拟芯片设计自动化程度远低于数字芯片，研发需在速度、功耗、增益、精度、稳定性等多重制约指标间持续权衡，设计难度大、研发周期长，行业高度依赖资深工程师的长期经验沉淀，头部企业凭借多年积累的核心IP与海量产品品类构筑了深厚竞争壁垒。
面向汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠应用场景的模拟芯片，需符合ISO26262、AEC-Q100、IATF16949等严格行业质量标准，经功能测试、性能测试、可靠性测试等多轮全流程验证，以保障极端工况下的长期稳定运行。全球头部厂商普遍采用IDM运营模式，能够自主掌控制造工艺，实现设计与工艺的同步迭代，既可快速响应客户定制化需求，也能持续优化产品性能、降低开发成本。从产业技术梯队来看，全球第一梯队厂商凭借数十年技术积累与持续并购，已构建起数万款成熟料号的产品矩阵，覆盖几乎全部下游应用场景，技术实力处于全球领先地位；国内厂商目前正处于快速追赶阶段，消费级模拟芯片性能已基本达到国际主流水平，车规、工业级高端品类的技术差距持续收窄，依托国内新能源汽车、工业数字化的需求红利，国产替代进程不断提速。
信号链芯片方面，国际龙头企业在高端数据转换、射频前端和高速接口等核心环节仍占据技术制高点，产品正向更高集成度与软件定义化方向演进，逐步融合模数转换、信号调理与数字处理功能；国内厂商在通用型运算放大器、中低速数据转换器和数字隔离器等标准化产品上已具备较强自主供应能力，但在面向通信基站、高端仪器和光通信的超高速高精度转换链路，以及车规级可靠性设计等领域，仍与国际领先水平存在代际差距。
电源管理芯片方面，国际主流技术正加速融合宽禁带半导体与数字控制架构，推动电源系统在高频化、高效率和高功率密度方向持续突破，车规级电池管理与功能安全方案已高度成熟；国内企业依托消费电子市场庞大需求，在快充协议芯片、中低功率转换器和单节电池管理等场景实现深度国产替代，但在面向数据中心、新能源汽车和工业控制的大功率多相电源、高压驱动以及符合严苛功能安全等级的车规级方案上，仍处于从“能用”向“好用”过渡的爬坡阶段，高压大功率工艺平台与系统级集成经验为主要瓶颈。
5、行业竞争格局
特定行业集成电路整体竞争格局呈现“高门槛下分层清晰、国产替代进程中格局持续优化”的特征。特定行业在资质认证、技术积累、项目经验等方面壁垒深厚，先期进入市场的参与者已构建起稳定的客户资源体系与配套资质基础，新进入者难以在短期内实现有效切入；产业链业务层级划分明确，需求自下游整机总装、分系统商向上游元器件供应商逐级传导，配套层级越高、产品定制化属性越强的细分赛道，市场集中度相应越高。从市场主体结构看，国有科研院所及产业集团凭借技术积淀与体系优势，在核心系统级配套及高端芯片领域占据主导地位，是产业链的核心支撑力量；市场化企业则在各类元器件细分赛道逐步形成专业化竞争优势，整体供应格局虽仍较为分散，尚未出现可与海外龙头厂商开展全方位竞争的本土企业，但各细分赛道已涌现出具有代表性的本土厂商，依托自身技术积累建立起差异化竞争优势。
在国内产业发展战略驱动下，行业国产化进程步入技术突破与规模应用的加速阶段，本土产品在消费级及通用型领域已基本实现自主供应，高端品类的技术差距持续收窄，进口替代逐步转向刚性需求。与此同时，国家持续深化供应体系改革，推动构建“小核心、大协作、专业化、开放型”的科研生产体系，引导优势民营企业参与配套，行业开放度持续提升，随着产业政策进一步放开及国内产品研发制造水平的稳步提升，细分赛道参与者数量持续增加，市场竞争呈加剧态势。头部企业积极推动已在特定行业场景得到验证的同源技术，向新能源汽车、工业互联网等领域探索迁移，通过规模化生产摊薄研发成本、提升制造良率，反哺产品性能迭代，形成正向循环。
伴随采购体制改革的持续推进，行业需求由多年计划集中下达逐步转为逐年有序释放，叠加“十五五”期间新域新质领域建设带来的新增需求，行业竞争逻辑已从单一的资质比拼，转向订单响应速度、产能交付能力、高附加值产品布局及成本管控水平的综合较量。长期来看，设备信息化率提升与核心元器件自主可控仍是行业发展的双主线，一方面设备平台对电子系统依赖度持续加深，单机元器件用量与价值量不断攀升，行业空间持续扩容；另一方面供应链安全要求倒逼高端产品替代进程加速，为本土企业打开成长空间。未来具备平台化布局能力、能够向上游核心环节延伸、同时拥有稳定供货记录与规模化产能的企业，有望在竞争中获取更大市场份额，行业集中度预计将进一步提升。
6、公司的综合优劣势分析
公司作为国内较早布局北斗卫星导航与高性能集成电路设计领域的民营国家级高新技术企业，经过二十余年的持续深耕与稳健经营，已构建起“元器件—终端—系统及运营”的全产业链业务架构，发展成为涵盖高性能元器件、北斗导航、智能视频光电、机器视觉与人工智能等多业务板块的综合性电子信息产业集团。公司核心产品与解决方案广泛应用于国家关键基础设施、公共安全、高端智能设备、时空信息服务等重要领域，能够有效满足各类重点工程、核心平台及新型智能化系统的应用需求。
公司始终坚持以关键核心技术自主创新为发展主线，持续加大研发投入力度，在核心技术攻关与产业化应用方面取得多项突破性进展。公司自主研发并实现量产的产品型号已达三百余款，广泛部署于多个关键应用领域，其中多项核心技术与重点产品实现自主创新突破，对提升关键领域自主供给能力、保障产业链供应链核心环节安全可控、推动产业高质量发展发挥了积极作用。
公司拥有完整的行业准入资质体系及全流程规范化质量管理体系，已取得多项核心行业准入资质。依托二十余年的行业积淀与技术积累，公司多次获得国家级主管部门表彰奖励，系国家在西南地区战略布局的集成电路重点骨干企业，同时也是国内北斗卫星导航产业的核心参与企业，在推动我国高端集成电路自主化发展、助力关键领域智能化升级的进程中，具有较为重要的产业地位与战略价值。
受行业市场竞争日趋激烈影响，公司主要产品面临一定的价格下行压力；与此同时，上游核心设备、关键原材料及委外加工成本维持高位，叠加下游客户回款周期延长、资金回收难度加大等多重因素，整体经营业绩与盈利水平承受较大压力。此外，受创芯智能产业园项目建设持续资金投入影响，公司现金流较为紧张，资金周转压力有所上升，现有自有资金规模难以充分支撑公司高强度研发投入及产能扩张的资金需求，对公司长期技术创新迭代、可持续发展能力形成一定制约。
。
三、主营业务分析
概述
报告期，受行业市场需求波动影响，产品交付不及上年同期，实现营业收入34,033.61万元，较上年同期下降29.56%；营业成本较上年同期下降21.30%，主要系产品交付下滑所致；期间费用较上年同期下降18.53%，主要系股份支付费用减少、研发外协加工投入减少及折旧摊销费用减少所致；减值损失较上年同期增长32.23%，主要系计提存货跌价准备较上年同期增加所致；综合上述主要因素及其他影响因素，报告期实现营业利润-1,579.60万元，较上年同期下降124.79%；实现归属于上市公司股东的净利润-957.04万元，较上年同期下降114.60%。
年同期所致。
营业成本 146,244,112.02 185,827,583.90 -21.30% 主要系产品交付不及上年同期所致。销售费用 30,091,606.78 24,634,116.48 22.15% 主要系市场人员人工费用增长所致。管理费用 73,190,066.77 111,385,493.11 -34.29% 主要系股份支付费用及折旧摊销费用较上年同期减少所致。财务费用 4,504,429.98 3,399,030.56 32.52% 主要系利息支出增加的同时存款利息减少所致。所得税费用 -3,579,021.46 -355,161.21 -907.72% 主要系递延所得税费用减少所致。研发投入 89,595,183.19 100,996,595.41 -11.29% 主要系本期研发项目流片等外协费用投入减少所致。经营活动产生的现金流量净额 -55,896,790.45 -6,246,871.08 -794.80% 主要系销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少所致。投资活动产生的现金流量净额 -175,132,021.61 -199,433,258.88 12.19% 主要系购买理财产品净支出较上年同期减少所致。筹资活动产生的现金流量净额 45,592,341.69 8,294,558.47 449.67% 主要系上年同期分配现金红利及回购股份支出较大，而本期未发生此类业务所致。现金及现金等价物净增加额 -185,436,470.37 -197,385,571.49 6.05% 无重大变动。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
（1）知识产权情况详见本节“二、核心竞争力分析”；
（2）研发投入
本期数 上年同期数
3、研发项目
主要研发项
目名称 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
软件无线电 报告期内，公司软件无线电产品中标重要项目，加快推动公司产品应用推广步伐；完成新中标项目的方案论证，启动前后端设计，本产品将工作频率拓展至Ka波段，可适配更多行业客户应用场景 加快第三代软件无线电产品市场推广，抢先占领市场；进一步提升工作频率和信号带宽指标，覆盖更广泛的应用场景 第三代软件无线电产品的市场推广，推动公司在该领域方向已形成完整产品谱系，实现窄带到宽带通信应用的全覆盖。
新项目将工作频率进一步提升
到Ka波段，可推广到雷达等应用领域，满足国内主流用户应用需求，巩固公司在国产软件无线电赛道的行业领先地位转换器 完成第二代射频直采直发产品样品研制，已开始全面推广；
最新一代数模转换器最高采样
率达到26Gsps，达到国内领先水平；完成新中标项目的方案论证，启动前后端设计 满足下一代大带宽通信射频直采直发需求，与竞争对手拉开代差 已形成围绕大带宽通信射频直采直发系列化产品，满足国内主要用户应用需求。新项目将进一步丰富数字相控阵产品门类，超低功耗的性能将提升公司在该领域产品的竞争力频率合成器和时钟产品 多款频率合成器和时钟新产品上市并完成多个用户的小批量试用，进一步丰富时频方向货架产品系列：推出国产化时钟分配器芯片、低功耗集成VCO6.4GHz频率源、8GHz时钟驱动器样品；完成多款高性能频率源芯片设计，最高工作频率19GHz，外协生产中；完成多款超低抖动12.8GHz频率源和JESD时钟分配器设计，外协生产中 在丰富已有频率源时钟产品门类的基础上，启动数字锁相环产品的研制，满足不同频率时钟输出的要求 进一步巩固公司在该方向上的领先地位，丰富时钟产品门类，提升公司产品竞争力视频接口 第一代3G-SDI产品已进入批产；第二代12G-SDI产品完成立项，正式进入产品研制阶段 在第一代3G-SDI收发芯片的基础上扩展驱动器、均衡器等系列产品；持续推进第二代12G产品研发，保持国内高清视频接口领域优势，同步扩展12G-SDI产品门类，形成SDI视频收发链路应用中驱动芯片、均衡芯片和收发芯片等系列产品 完成实时高清视频传输核心器件开发和市场布局，逐步覆盖安防监控、专业摄像、大型会议演播、直播等系统应用领域，持续开发迭代新产品，有利于公司保持相关产品领域的领先优势AD-DBF芯片 正在进行流片前设计、验证准备工作 完成第二代DBF芯片的研制设计与工程应用 AD-DBF一体化芯片系将多通道ADC与DBF硬件引擎集成在单颗芯片上的数模混合SOC，是数字相控阵系统从多芯片分立向单芯片集成的演进，具备高带宽、灵活的多波束、低功耗、小体积等优点，适配大型阵列组网，降低工程智能信号处理模块 研制中 掌握CPU和GPU的相关硬件设计和底层软件驱动的开发以及相关应用的开发验证 为后续相关方向产品的开发提供技术支撑图像处理模块 研制中 掌握NPU图像处理芯片相关硬件设计和底层软件驱动的开发以及相关应用的开发验证 为后续相关方向产品的开发提供技术支撑多波束相控天线控制板 已完成研制批的生产、测试和交付，量产研制中 持续拓展市场发展空间 对公司后续培育新的经济效益增长点具有积极作用小型化测控模块 调试中 验证相关产品在项目的应用情况 为后续相关方向产品的开发提供技术支撑；为后续相关产品推广奠定基础；预计后期有望给公司创造经济效益16路接收SIP芯片 研制中 通过电源、时钟、ADC的集成封装，掌握复杂微系统产品的研制和生产能力 对公司后续培育新的经济效益增长点具有积极作用北斗低轨综合基带芯片 正开展前端原型设计与验证 丰富公司导航通信基带芯片产品线，基于该基带芯片研制性能更优的导航通信综合终端 提升公司卫星导航终端的性能，进一步增强公司导航终端产品竞争力，拓展公司北斗终端的应用领域北斗抗干扰通用型模块 完成电路设计，正进行性能调试 以标准模块形式嵌入到整机及系统中，加快市场响应速度 有效提升公司卫星导航终端抗干扰适应能力，有效扩大公司在卫星导航行业的市场占有率融合终端 基本完成北斗便携终端、北斗集群多模态终端、船载北斗卫星导航接收机等终端的研制 完成各型卫星导航终端的研制 扩大公司在北斗行业市场占有率通导模块 正进行性能优化测试验证 以组件形式嵌入客户整机及系统中，将通信与卫星导航融合，提供数据链、位置服务整体解决方案 该产品对公司拓展新技术领域、培育新的营收增长点、增强综合实力具有积极作用微波组件 已完成C波段、X波段、Ku波段多型射频收发模块和频综模块研制 以组件形式嵌入到客户整机及系统中，进行推广应用 拓展新技术领域，形成新的营收增长点，提升公司整体实力监控摄像机系统 完成初样样机研制 验证产品的抗辐照、单粒子闩锁等技术，增加公司在相关应用领域的技术储备 该产品对公司布局深空探测、商业航天领域具有重要支撑作用前视摄像仪 已交付使用 验证产品网络视频压缩编码能力等技术，丰富视觉导航产品线 该产品对公司巩固并提升行业地位具有积极作用双光V尾摄像机 样机研制中 验证新型号图像传感器技术，丰富视觉监控类产品线 该产品预计能为公司未来持续创造效益样机试用阶段 验证高帧率、热控技术，增加火工品视频监控类产品线机器狗系统研究 完成四足警用机器狗相关场景需求开发；完成基于无人平台的违停抓拍需求 验证低空使用视觉、高空使用地景匹配等技术，增加天地协同-集群产品线 该产品对公司拓展新技术领域具有积极作用高速数采仪 完成前期调研和方案设计 在公司现有成熟产品基础上实现国产化，增加时间链系统产品线 该产品有望提升公司在时间链技术全国产化赛道的竞争力时间间隔测试系统 样机已交付使用 实现用户自定义脉冲幅度和宽度间隔时间的测量 推动公司掌握高精度时间测量技术和复杂信号处理算法
4、研发人员情况
研发人员数量占比 44.00%
研发人员学历
本科 257
硕士 199
研发人员年龄构成
30岁以下 193
30~40岁 189
四、非主营业务分析
适用□不适用
收益。 否
营业外收入 154,600.00 -0.93% 主要系收到的违约金。 否营业外支出 1,056,395.90 -6.33% 主要系支付的违约金、滞纳金等。 否信用减值损失（损失以“－”号填列） -19,605,388.28 117.41% 主要系计提的应收款项信用减值损失。 否资产减值损失（损失“ ”以－号填列） -20,972,629.14 125.60% 主要系计提的存货资产减值损失。 否资产处置收益（损失以“－”号填列） 148,328.14 -0.89% 主要系处置长期资产收益。 否其他收益 6,376,966.00 -38.19% 主要系收到的与日常经营活动相关的政府补助。 否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
金支出，导致经营活动现金净流出5,589.68万元；本期创芯智能产业园建设等长期资产购置支出10,903.10万元及购买银行理财产品净支出6,800.00万元等，导致投资活动现金净流出17,513.20万元；银行贷款融资净流入5,556.46万元等，导致筹资活动现金净流入4,559.23万元。应收账款 1,152,377,552.付所致。发出商品增加所致。投入增加所致。致。专项贷款增加所致。品尚未到期所致。票到期兑付所致。金所致。
2、主要境外资产情况
□适用不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
1、交易性金融资产其他变动为本期购买银行理财产品净增加额。
2、应收款项融资其它变动为本期新增和到期或背书转让的银行承兑汇票发生额净额。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
货币资金 2,370,000.00 2,370,000.00 政府项目补助金 政府项目补助金
货币资金 146,739.01 146,739.01 履约保证金 履约保证金无形资产 49,820,333.55 39,941,928.02 借款抵押 借款抵押合计 52,337,072.56 42,458,667.03
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 号 创业板行业信息披露》中的集成电路业务的披露要求公司于2023年8月24日召开第六届董事会第二次会议和第六届监事会第二次会议，并于2023年9月15日召开2023年第二次临时股东大会，审议通过《关于调整公司北斗产业园建设方案的议案》，公司拟投资约7.3亿元建设约11万平方米的“创芯智能产业园”，计划通过自有资金加银行贷款方式保障项目建设，主要建设科研、办公、生产、测试和其他配套设施，建成后将实现现有公司及子公司的整体迁入，以及保障未来公司拟实施的重点产业化项目所需的物理空间，具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于调整北斗产业园建设方案的公告》（公告编号：2023-057）。董事会或其授权人士已经股东会授权全权办理包括但不限于签署相关协议、办理并实施本项目相关的全部事宜。
2024年12月24日，公司召开第六届董事会第五次临时会议，审议通过《关于签订〈建设工程施工合同〉的议案》，董事会同意公司就项目施工及有关事项与成都建工第五建筑工程有限公司、成都衡泰工程管理有限责任公司签订《建设工程施工合同》，签约合同价为468,612,305.39元。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于签订〈建设工程施工合同〉的公告》（公告编号：2024-092）。
创芯智能产业园项目的实施，有利于公司解决高速发展与物理空间严重不足的尖锐矛盾，改善公司科研办公场地条件，提升科研生产能力和产品交付能力，有利于进一步落地更多国家级重点产业化项目，提升公司核心竞争力，促进公司长期高质量发展。截至报告期末，该项目处于正常实施过程中，累计已投入金额为331,022,003.18元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
工。2023年08月28日 http://www.cninfo.com.cn巨潮资讯网/最新公告/振芯科技：
关于
调整
北斗
产业
园建
设方
案的
公告
合计 -- -- -- 120,704,838.46 331,022,003.
4、以公允价值计量的金融资产
□适用不适用
5、募集资金使用情况
□适用不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
6、委托理财、衍生品投资情况
（1）委托理财情况
适用□不适用
报告期内委托理财概况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用不适用
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
九、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2026年5月8日 “投关易”小程序 网络平台线上交流 其他 线上参与振芯科技2025年度网上业绩说明会的投资者 公司行业发展状况、2025年度经营情况和
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
2024年12月30日，公司召开第六届董事会第十二次会议，审议通过《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。为推动提升公司的投资价值，增强投资者回报，规范公司的市值管理活动，确保公司市值管理活动的合规性、科学性、有效性，实现公司价值和股东利益最大化，根据《公司法》《证券法》《创业板股票上市规则》《创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第10号——市值管理》等法律法规、规范性文件和《公司章程》等规定，公司制定了《成都振芯科技股份有限公司市值管理制度》。
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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