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| 生益电子(688183)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，高多层、高阶HDI需求保持旺盛，行业供给呈现结构性紧张，上游板材价格多轮上涨，技术加速升级迭代，中低端PCB市场竞争加剧，产能持续承压，行业结构性分化进一步深化。
报告期内，公司紧抓行业高景气机遇，延续“市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深耕。在巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力持续提升。东城智能算力中心释放产能并持续上量,吉安智能制造高多层板项目按计划试生产，泰国工厂建设稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。报告期内，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所有者的净利润11.11亿元，同比增长109.36%。
（1） 高端市场布局深化，业务增长动能增强
公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量。报告期内，数据中心终端产品收入稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，同时深度联动海内外主流云厂商开展同步研发迭代；1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；卫星通信板块产业化落地稳步推进；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。整体产品结构持续向高附加值品类优化升级，整体业务增长动能稳步增强。
（2） 加速高端产能落地，供给能力持续提升
为匹配高端市场旺盛需求，公司持续优化产能布局，推动“现有产能挖潜+新增产能提速”并行，报告期内产出面积同比提升24.73%，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。公司通过技术改造、设备增补、工艺瓶颈打通、产线动态调度，充分挖掘产能潜力，最大化提升产能利用率，整体产线稼动率维持高位。同时，各重点项目按计划高效推进，产能增量陆续释放： 东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期持续产能爬坡，产出与运营效益稳步提升；二期按计划推进建设与设备部署，报告期内逐步投入使用，进一步扩充AI数据中心高多层PCB供给能力。
吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段建设完成，于报告期末启动投产；第二阶段正在推进中，全部建成后年产能达70万平方米，将显著提升公司中高端高多层板产能规模。
泰国生产基地一期项目进入设备安装调试与试生产筹备阶段，同步搭建本地化运营团队，完善属地合规管理体系与供应链配套方案，全力冲刺试生产节点，项目投产后将有效提升供应链韧性。
东莞人工智能计算HDI生产基地项目于报告期内正式开工建设，进入土建施工阶段，比原计划建设进度有所提前。项目布局5阶及以上高阶HDI产能（含mSAP工艺HDI产品），进一步完善公司高端产品矩阵。
（3） 深耕高端技术研发，夯实技术壁垒
报告期内，公司持续深耕技术研发，紧扣下游应用需求开展核心技术攻关，加快研发成果产业化落地转化。本期新增立项研发项目10项，攻坚高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，迭代完善AI服务器配套PCB技术体系，为市场拓展筑牢技术根基。同时公司持续完善知识产权与标准化体系建设，本期新增发明专利7项，发布生效技术标准5项（含2项国际标准），发表技术论文3篇，整体研发创新能力与技术壁垒进一步夯实。
（4） 质量改善成效凸显，客户认可稳步提升
公司坚守“质量第一、客户满意”的理念，在2025年“质量年”建设成果基础上持续深化全面质量管理体系，筑牢质量管控根基。内部管控层面，公司建立质量专项激励机制，深入开展专项质量提升与持续改善活动，充分调动全员参与质量管理的主动性，推动全流程质量优化。报告期内，公司产品质量稳定性持续提升，质量报废成本同比下降，提质降本成效显著。公司凭借稳定可靠的产品质量与质量服务能力，获得行业知名客户授予的“最佳质量奖”“优秀质量奖”等质量荣誉，客户认可度与品牌口碑持续提升，整体质量管理能力迈上新台阶。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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