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| 宏昌电子(603002)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
1、报告期整体经营
报告期，公司持续推动产品结构优化与运营管理效率提升，受益于覆铜板等行业需求向好，以及随着公司珠海新建工厂产能逐步释放，产品销量同比提升，及相关产品销售价格回升，公司产品毛利及毛利率同比去年同期增加，推动净利润实现增长。
报告期，公司实现营业收入2,186,071,092.95元，同比上年度上涨64.83%，实现归属于上市公司股东的净利润39,391,548.37元，同比上年度上涨141.15%,其中环氧树脂业务方面实现净利润5,197,334.61元;覆铜板、半固化片业务方面实现净利润34,194,213.76元。
报告期，公司环氧树脂产、销量分别为90,625.42吨、88,404.71吨，产、销量相比去年同期分别增加47.77%、46.61%；覆铜板产、销量分别626.04万张、604.79万张，相比去年同期分别增加25.22%、19.44%，半固化片产、销量分别1,154.69万米、1,120.62万米，相比去年同期分别增加18.42%、13.93%。
2、募投项目工程建设全部完成，产能逐步释放
1 珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”已建成投产
该项目总投资77,925.00万元，使用募集资金63,277.75万元，建设期24个月。项目通过新增生产设备、建设厂房，建设年产14万吨液态环氧树脂生产线，扩大液态环氧树脂产品产能，满足电子电气等领域的市场需求，进一步提高公司综合竞争力。2025年5月8日，“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”，按计划完成了相关工程建设，公司组织进行生产线各设备调试试车，各生产设备运行正常，项目投入生产（具体请见公司于2025年5月8日于上交所网站披露2025-022号公告）。珠海宏昌二期厂房②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”试生产该项目总投资42,099.00万元，使用募集资金17,136.71万元，项目建设期为24个月。项目设计生产能力为年产50,000吨低溴环氧树脂、年产5,000吨高溴环氧树脂、年产4,500吨无铅环氧树脂、年产10,000吨溶剂型环氧树脂、年产10,000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品，进一步深化完善公司整体的生产系统，发挥产业集群优势，提升公司的整体盈利能力。项目建设完成后，因本项目的部分产品涉及危险化学品，根据《广东省应急管理厅危险化学品建设项目安全监督管理实施细则》等规定，本项目需要进行试生产。
2026年1月21日，本项目取得珠海市应急管理局出具的《危险化学品建设项目试生产（使用）方案备案回执》，本项目试生产（使用）期限为2026年1月21日至2026年7月20日。公司依照国家法律法规、标准规范规定采取各项措施，进行试生产（具体请见公司2026年1月23日于上交所网站披露2026-001号公告）。报告期后，2026年8月21日珠海宏昌取得由珠海市应急管理局换发的《安全生产许可证》，本项目试生产完成，投入正式生产。珠海宏昌三期厂房③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已建成投产，产能逐步释放该项目总投资50,133.00万元，使用募集资金35,000.00万元，项目建设期为24个月。本项目通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备，扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1,440万米，有助于公司进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力，优化产品结构，增强公司市场竞争力和盈利能力。
2025年12月31日，珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”按计划完成了相关工程建设，投入生产（具体请见公司2025年12月31日于上交所网站披露2025-045号公告）。珠海宏仁厂房随着公司新建项目建成投产，公司的产能规模迅速扩大，新增产能能否达产并实现预期收益，很大程度上取决于下游市场需求波动、产品研发进度和下游认证情况，新建项目从投产到完全达产需一定时间。公司将综合市场情况，客户需求等各方因素组织生产运营，积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能去化，依托技术创新、品质管理，持续优化产品结构，不断提升产品竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。
3、产品技术开发
A环氧树脂业务
①替代进口产品，打破国外技术垄断
秉承公司研发策略，针对多种高端特殊型树脂进行开发，在2025年获得1项国内专利授权。②深度研究高频高速市场，前瞻性开发产品公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发：a针对高温、高湿的终端使用场景，公司开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估。b顺应市场发展趋势，公司开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响。c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代，树脂材料的选择也需要进行创新性更替，才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。2022年，公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下游客户处进行实验室评估，认证合格；2024年在客户处进行上线试制，并进入终端认证程序；2025年继续研究超低介电损耗领域的树脂配方体系，在客户处进行下一世代产品的认证评估。③相关研发成果：频高速树脂原材料。 推广 国内领先 已申请1篇，获得1项证书
2 低介电性能聚醚
树脂的开发 开发适应新反应体系的聚醚树脂，在传统的环氧树脂体系基础上大幅提升树脂固化物的介电、耐热性能。 推广 国内先进 已申请3篇，获得3项证书
3 长碳链聚醚树脂
的开发 在常规聚醚树脂体系上，进一步降低介电性能，并提高机械韧性。 实验室评估 国内领先 已申请2篇，获得2项证书
4 含磷聚醚树脂的
开发 开创无卤、无外添加阻燃剂的5G高频高速树脂体系。 实验室评估 国内领先 已申请2篇，获得2项证书
5 新型高耐热聚醚
树脂的开发 在常规聚醚树脂体系的基础上，Tg提高15%，大幅提升树脂体系反应性。 实验室评估 国内领先 已申请1篇，获得1项证书
6 高沸点交联剂的
开发 解决传统聚醚树脂体系的交联剂在高温下易挥发不稳定的缺陷。 实验室评估 国内领先 已申请1篇，获得1项证书7 低介电、高CTI树脂的开发 树脂基板具有高CTI值，同时介电损耗为常规基板的一半。 实验室评估 国内先进 已申请1篇，获得1项证书
8 聚醚树脂内部基
团痕量检测技术 将目前国内相关项目的检测精确度再提升10倍。 常规使用 国内领先 已申请1篇9 新型BT树脂的开发 针对传统BT树脂操作温度过高，固化物脆性较大，提出新的解决方案。 实验室评估 国内领先 已申请3篇，获得2项证书10 增韧型树脂及单体的合成开发 合成新的增韧型异氰酸酯树脂及单体，按需求调整环氧树脂的韧性、耐热性，针对高端覆铜板材料树脂提出新的解决方案。 实验室评估 国内领先 已申请2篇，获得2项证书
11 高乙烯基含量碳
氢树脂开发 进一步提高聚醚树脂体系的介电性能、交联密度，改善加工工艺性能。 实验室评估 国内领先 已申请1篇12 多苯环、多双键高频高速材料的开发 开发超5G高频高速树脂。 实验室评估 国内领先 已申请4篇，获得2项证书
13 热固性含氟高频
高速材料的开发 在纯碳氢树脂的基础上进一步提升介电性能。 实验室评估 国内领先 已申请2篇高频高速树脂相关专利布局：④高速5G材料开发状况无锡宏仁高速材料GA-688Q持续参加AMD平台A5等级材料的测试。目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平台A1等级材料需求，GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求，GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求，并进入AMD终端材料库。无锡宏仁高速材料GA-686N、GA-688N持续参加Intel华山案测试项目。目前无锡宏仁GA-886/GA-686、GA-886N已进入Intel高速材料库。参考行业及市场在高速材料方面的需求，无锡宏仁在无卤高速材料方面持续开发、优化及推广，同时配合终端测试及PCB客户材料认证测试需求。
2025年，无锡宏仁高速材料GA-686、GA-686N已通过华勤技术股份有限公司、中科可控信息产业有限公司、安擎计算机信息股份有限公司等国内终端客户材料测试，在电性及信赖性方面均满足客户需求，并进入材料库。2025年下半年同时参与终端安擎计算机信息股份有限公司多个服务器项目材料测试，电性均满足客户端要求，2026年上半年已陆续取得量产订单，并持续增量中。材料推广过程中，重点推广无卤型高速材料（GA-680、GA-686、GA-688系列材料），并与终端及PCB客户持续互动。与现有PCB客户健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司、苏州金像电子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通，扩大公司高速材料的影响力；同步开发江门崇达电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电子科技（珠海）有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB通过对材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化，公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准，同时压合流胶性能得到优化，PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近)，从CCL端优化PPO体系材料的应用。现有GA-688N配方(无卤M8等级材料)电性优化及信赖性提升，搭配LowDK布Df(RC=70%,10GHz)提升至0.0015，搭配第二代LowDK布Df(RC=70%,10GHz)提升至0.0012，耐热性满足26L以上高多层测试板性能需求。GA-689配方(无卤M9等级材料)，已完成实验室开发，经实验室及现场验证，GA-689配方搭配Q布Df(RC=70%,10GHz)0.0007，满足电性需求，目前已完成现场试制，客户端打样测试中，后续会持续优化现场生产参数，验证PP(半固化片)及基板储存稳定性，抓取PCB加工参数，为后续材料推广及PCB材料测试提供参考。⑤现有量产材料性能优化随着光模块应用需求的提出，1.6T以下光模块主要使用M6/M7等级材料，1.6T以上材料会使用到M8及以上等级材料，公司现有M6/M7、以及M8材料，主要针对AI服务器应用，在CTE、板厚均匀性等方面无法很好满足光模块应用需求，在光模块应用测试过程中良率偏低。为满足光模块应用需求，公司启动对M6/M7、以及M8材料的性能优化。
(2)Z-CTE达1.6%
X/YCTE达12ppm/℃
持续优化中
GA-688N
(无卤M8) 无卤Tg190℃、superLowLoss等级材料Df≦0.0015@10GHz(搭配第LowDk布)Z-CTE≤1.5%X/YCTE≤10ppm/℃ 1.6T以上光模块应用相关高多层服务器 电性优化Z-CTE优化X/YCTE优化PCB加工性优化 (1)电性优化OK(Df＜0.0015@10GHz)
(2)Z-CTE:OK(＜1.5%)
(3)X/YCTE:11/12ppm/℃
持续优化中
⑥超低CTEM4等级材料实验室开发
此类材料主要针对客户端高阶HDI制程需求（应用场景≥3阶），材料具备优秀的耐热性及超高Tg点：Td(5%)＞400℃，Tg点(TMA)≥220℃，具备超低CTE（Z-CTE≤1.0%，X/YCTE≤8ppm/℃）。针对以上需求，研发部门已完成配方方案调整，处于实验室验证阶段。
4、半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF开发
2023年6月26日，公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发（委托）合同〉的议案》，珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。
具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告。
2024年公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册，并获得商标注册证书。
公司持续配合下游客户需求，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用。
2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，2026年7月20日并更新备案。
本项目投资：823.59万美元（折合人民币6千万元）。
项目建设规模及内容：在珠海宏昌二期项目建筑物内，新增生产设备，生产半导体级功能性树脂膜材，主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。
本项目建设过程中存在各种不确定因素，可能面临各种技术难题，导致项目无法顺利实施，或建设资金筹措不到位等，导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险，本项目尚在建设中，请投资者注意投资风险。
公司将积极推进新材料认证，继续加强安全生产、产品质量、成本控制、技术研发，不断提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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