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| 华海清科(688120)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球半导体行业延续高景气发展态势，在生成式AI规模化落地、算力基建持续加码、消费电子市场稳步复苏的多重驱动下，产业整体维持稳健上行节奏，产业链供需结构持续优化。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测，2026年全球半导体市场规模预计达1.51万亿美元，同比增长89.9%，行业景气度达到历史高位。行业发展格局呈现成熟制程稳步扩容、先进制程持续突破、先进封装快速普及的多元发展态势，成熟制程凭借汽车电子、物联网、功率器件领域的刚性刚需，市场需求稳定扎实，国内外晶圆厂持续推进成熟产线扩产，相关产能持续释放。先进制程方面，行业研发与落地稳步推进，受物理极限及成本因素影响，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的空间逐步收窄，Chiplet芯粒、2.5D/3D堆叠、CoWoS等异构集成先进封装技术快速产业化落地，有效突破芯片性能、带宽及能效瓶颈，成为当前高端芯片迭代升级的核心路径，先进封装产业迎来快速发展期。
存储芯片作为算力体系的核心基础设施，行业景气度持续攀升。受益于AI服务器、高性能计算场景的需求爆发，HBM高带宽存储、DDR5等高端存储产品市场需求持续扩张，行业供需紧张格局持续延续，带动存储板块量价稳步提升，持续拉动全球半导体产业增长。全球晶圆厂持续推进扩产计划，半导体设备行业迎来持续的结构性扩容机遇。根据SEMI于2026年7月发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast），全球半导体制造设备总销售额预计于2026年达到1,659亿美元，较2025年增长23.2%，预计至2028年有望达到2,295亿美元。同时随着国内半导体产业自主可控进程持续加快，行业国产化替代节奏稳步提速，国内晶圆厂新建及技改产线中，国产设备导入比例持续提升，国产设备从单点验证逐步转向规模化批量应用，国产化替代红利持续释放。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
报告期内，公司始终以市场及客户核心需求为导向，深耕半导体关键核心装备研发与配套技术服务，持续推进技术创新与产品迭代升级。在现有核心产品领域，公司依托成熟的装备技术体系，持续对标行业先进制程标准与高端功能需求，不断开展工艺优化、性能升级与技术迭代，提升产品精度、稳定性与适配性，满足先进制程量产落地的严苛要求。同时，公司积极布局新品类技术研发与产品拓展，持续加码离子注入、减薄、划切、边抛、湿法、量测等装备的技术攻关与产业化落地，丰富公司半导体装备产品矩阵。依托全系列核心装备布局优势，公司可面向客户提供3DIC全流程一体化解决方案，精准匹配AI芯片、HBM高带宽存储器堆叠封装、Chiplet芯粒异构集成等前沿技术领域的量产刚需，深度贴合下游高端半导体产业的迭代发展趋势。依托全球晶圆扩产、国内国产化替代加速、先进封装产业快速发展的多重行业机遇，公司全系列产品应用场景持续拓宽，市场渗透率稳步提升，新签业务订单规模大幅增长。凭借扎实的核心技术积累、精准的市场布局以及持续增强的综合服务能力，公司后续业务增长动力充足，长期市场发展空间广阔。
（1）CMP装备
报告期内，公司持续推进多品类CMP装备的市场验证与产业化推广，产品落地节奏稳步加快，产业化应用成果持续落地、成效显著。公司采用创新叠层布局架构的新机型Universal-S300在客户端验证顺利，凭借稳定优异的工艺性能获得市场认可，已实现多家客户批量订单落地；在此基础上的升级机型Universal-S300A搭载创新抛光驱动方案，技术优势突出，首台装备已顺利交付头部存储客户正式开展工艺验证工作。面向客户高端制程需求，公司研发的Universal-300FSCMP装备成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单，其中适配先进制程的部分CMP装备已实现更多客户端投产应用。全新抛光架构的Universal-H300凭借卓越的综合性能与工艺稳定性，获得下游客户高度评价，已顺利完成批量交付与验收，实现规模化商用落地。
公司持续深耕CMP细分领域，持续优化产品适配性与服务能力，积极拓展优质客户资源，签订多笔6/8英寸CMP装备批量订单，市场渗透率与行业占有率稳步提升。同时，公司自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX，成功斩获先进封装领域核心客户订单，进一步完善公司在先进封装CMP领域的产品布局。
截至报告期末，公司CMP核心装备累计出机量已突破1,000台，充分验证了公司产品的可靠性、稳定性与技术先进性，体现了行业及下游客户对公司品牌与产品实力的高度认可，持续巩固公司国产CMP装备龙头企业地位，同时也彰显了国内高端半导体装备自主可控产业化水平的持续提升。未来，公司将持续加大研发资源投入，聚焦先进制程、高端性能CMP装备研发及核心工艺技术攻关，持续迭代升级技术体系与产品矩阵，不断突破核心技术壁垒，夯实核心竞争优势，助力国内半导体装备产业国产化进程加速推进。
（2）减薄装备
报告期内，公司持续迭代优化晶圆减薄装备技术性能，TTV等核心工艺指标稳步提升。伴随技术实力不断增强，公司市场拓展成效显著，产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足，在3DIC、HBM等高端应用领域形成先发优势，产品核心性能达到国际先进水平。
公司持续丰富减薄装备产品矩阵，报告期多款新设备相继完成首台出机：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300顺利出机，可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性处于行业领先水平，单机产出能力突出；化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200完成首台出机，实现公司在化合物半导体超精密加工领域的重要突破；首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200成功出机并交付国内集成电路制造领域新兴企业。后续，公司将紧密围绕下游客户实际需求开展产品迭代升级，重点研发更高WPH产能、更低TTV指标的新一代装备，不断巩固并提升市场综合竞争力。
（3）离子注入装备
报告期内，公司持续深化离子注入装备产业化布局，设备出货规模稳步扩容，商业化落地进程持续提速。公司12英寸大束流离子注入装备凭借优异的核心性能，持续为国内多家头部集成电路制造企业批量供货，整体技术水准对标国际先进水平。其中，iPUMA‑LE12英寸大束流离子注入机成功交付国内先进存储领域龙头企业，同时首台12英寸低温离子注入机iPUMA‑LT顺利推进客户端验证工作，各项核心技术指标表现优异。随着多款离子注入装备陆续完成客户验收并投入稳定量产，公司持续斩获批量订单及重复订单，客户资源全面覆盖国内主流集成电路制造厂商，装备规模化导入应用节奏持续加快，驱动离子注入装备板块营业收入实现稳健增长。未来，公司将持续推进多系列离子注入装备的技术迭代与升级研发，积极开拓多元化下游应用场景，持续拓宽客户覆盖圈层，进一步提升行业市场占有率与核心竞争力。
（4）划切装备
报告期内，公司紧密跟踪客户需求，深耕下游市场，持续拓展优质客户资源，产品应用场景进一步延伸，成功覆盖存储芯片、CIS、先进封装等多个核心半导体制造领域，凭借稳定的产品性能与良好的工艺适配能力，获得下游客户的广泛认可。基于客户验证反馈与实际量产需求，公司从硬件性能升级、软件功能迭代、工艺精度优化及生产成本管控等多维度持续打磨产品，完成多项技术与性能优化升级，进一步提升产品综合竞争力，为后续持续导入客户、实现规模化批量交付筑牢技术与市场基础。
（5）边缘抛光装备
报告期内，公司边缘抛光装备商业化验证与落地进程稳步推进，核心机型陆续导入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证。凭借与公司自研CMP装备的技术协同优势，边缘抛光装备可高效适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等主流关键制程，凭借可靠的工艺稳定性与高精度控制表现，获得多家客户认可。公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300凭借优异的量产适配性，顺利取得国内头部芯片企业重复性采购订单，产品商业化复用能力持续得到验证。下一阶段，公司将持续优化抛光工艺算法与设备控制核心技术，持续提升边缘抛光装备的工艺适配能力与量产性能，进一步抢占市场份额。
（6）湿法装备
报告期内，公司湿法清洗装备业务市场拓展与客户端验证工作有序推进，首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机顺利完成出机，已交付国内大硅片领域龙头企业。公司清洗装备在大硅片、化合物半导体等领域的工艺适配性持续得到市场验证，多台清洗装备顺利完成客户验证并确认收入。公司配套SDS/CDS供液系统斩获国内集成电路客户批量订单，已成功落地逻辑芯片、存储芯片等主流制造场景。后续，公司将持续深耕超洁净清洗核心技术研发，推动清洗装备适配先进制程与新型半导体材料应用场景，同时迭代升级供液系统的智能化水平与设备兼容性，持续扩大公司湿法装备板块的市场份额。
（7）关键耗材与维保服务
报告期内，随着终端需求回暖，客户产线稼动率提升并维持高位，叠加公司CMP装备等核心产品在客户端保有量持续攀升，关键耗材与维保服务市场需求潜力进一步释放，公司相关耗材和服务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长，持续贡献稳定收入，已成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分，有望发展为公司新的利润增长引擎。未来，公司将进一步拓展耗材产品品类，深化与客户的长期合作，持续提升在半导体装备服务市场的份额与竞争力。
（8）晶圆再生业务
报告期内，凭借技术优势与稳定的服务品质，公司成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货，客户粘性持续增强。为抢抓晶圆厂加速扩产的市场窗口期，巩固先发优势并扩大规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，产能布局持续优化。截至报告期末，公司晶圆再生业务已与核心装备业务形成良好协同，成为公司“装备+服务”战略的重要增长极。未来，公司将持续优化再生工艺、提升产能规模，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，为客户提供更具性价比的循环利用解决方案。
2、强化党建引领，筑牢发展根基
报告期内，公司党委深耕“红芯领航强企报国”党建品牌建设，扎实推进“润芯、铸芯、融芯、亮芯、廉芯”工程，持续夯实党建根基、激活红色动能。抓实思想引领主线，丰富多元化学习载体，常态化开展理论学习与专题研讨，凝聚党员思想共识、筑牢实干根基。紧扣生产经营工作深化党业融合，落地推进党支部“书记项目”，助力破解发展难题。围绕公司2026年行动纲领，开展“反惯性”案例征集等活动，搭建“融芯智汇”“红芯分享会”经验交流平台，引导全员在思想碰撞中校准价值坐标、明晰工作方向，凝聚起主动担当、履职尽责、高效协同的浓厚工作氛围，为公司高质量发展汇聚智慧力量。
3、经营业绩稳步攀升，夯实持续发展根基
公司始终牢记肩负攻坚核心装备、保障产业供应链安全的时代重任，锚定“装备+服务”双轮驱动战略方向，在推进装备业务高速发展的同时，积极培育半导体服务业务，补齐发展短板，朝着国际一流半导体设备供应商目标奋进。报告期内，公司经营业绩稳步增长，各业务板块延续良好发展势头，公司持续坚持技术迭代与市场拓展双向发力，凭借产品优异的工艺性能、稳定可靠的量产表现以及配套的全流程服务能力，在逻辑、存储、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多个细分赛道持续强化竞争优势，深度对接下游客户多元化工艺需求，获得行业客户充分认可，市场渗透水平进一步提高。
同时公司从内部管理层面深挖运营潜力，狠抓成本管控，优化各类资源投放，持续提升整体运营效能，助力经营体系高效、规范、稳健运行。报告期公司实现营业收入26.43亿元，同比增长35.58%；实现归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比增长11.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.16亿元，同比增长达12.04%。
4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
报告期内，公司加快上海项目和昆山晶圆再生扩产项目进度，均已完成投资备案及环评批复。
上海项目将建成集研发、生产、技术服务于一体的综合性产业基地，深度对接长三角集成电路产业集群，加强产业链上下游协同联动，着力提升高端装备市场份额，持续拓宽业务辐射边界，全面增强公司运营保障与技术支撑实力。昆山晶圆再生扩产项目将进一步夯实行业先发优势，放大规模经营效益，项目投产后，将与天津厂区现有20万片/月晶圆再生产能形成南北协同布局，全部达产后公司晶圆再生总产能将提升至60万片/月，持续巩固公司在国内晶圆再生服务赛道的龙头地位。
公司充分借助专业投资机构在半导体领域的产业资源与资本运作经验，不断丰富投资路径，强化产业投资与主营业务的协同赋能，已通过产业投资基金完成多个项目立项及投资决策。报告期内，公司参与由重要客户发起设立的产业投资基金，联合各合作方产业资源，重点布局长三角及国内其他区域优质半导体、泛半导体及科技类企业。本次参与产业基金投资，有助于推动公司与产业链上下游企业实现资源互通、优势互补，深度融入国内集成电路产业生态；一方面依托投资布局增厚经营收益，提升公司在集成电路行业的产业影响力，另一方面深化与重要客户在联合技术研发、产业链协作、设备销售、产业投资等多维度的务实合作。
5、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
当前全球集成电路制程持续迭代，国内前道工艺加速向14nm及以下先进节点突破，GAA、背面供电等前沿技术逐步落地，叠加人工智能产业带动存储、先进封装技术高速发展，下游市场对半导体设备的精度、性能、适配性及场景覆盖能力提出更高要求。报告期内，公司深耕半导体装备核心领域，持续坚守自主创新发展战略，保持高强度研发投入，推进技术体系完善与研发能力提质增效，夯实核心竞争壁垒。公司依托高端半导体装备研发项目，持续适配下游工艺升级需求，推进现有产品迭代优化，针对化学机械抛光、减薄、离子注入、清洗等核心装备的精度、稳定性、产能等关键性能升级攻关，提升先进制程、新型封装工艺的适配度，拓宽场景覆盖范围，充分满足客户高端化、多元化的生产需求，截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568项、软件著作权53项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。
同时，公司聚焦供应链自主可控，着力搭建适配自有装备的关键零部件、耗材配套体系，通过攻关精密加工、材料优化、耐磨耐腐蚀改良等核心技术，推进核心零部件与耗材的国产化适配验证，有效降低对外供应链依赖、控制生产成本、稳定交付与产品品质，同时依托耗材配套服务提升客户综合服务能力。
此外，公司持续优化研发软硬件条件，适配跨学科、高难度的行业研发需求。通过完善研发硬件设备、搭建全流程信息化管理系统及AI研发辅助体系，高效盘活存量技术资源，提升研发效率与技术转化能力，持续强化企业科技创新硬实力，为公司长期稳健发展、深耕高端半导体设备领域提供坚实的技术支撑。
6、强化信息披露质量，重视股东回报
公司严格恪守“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露原则，坚持以简明清晰、通俗易懂的表述开展信息披露工作，践行“以投资者为中心”的上市公司经营理念，建立常态化投资者沟通机制，切实维护广大投资者特别是中小投资者的合法权益。公司已连续三年编制并发布ESG报告，系统披露绿色低碳运营、供应链协同治理、员工权益保障等重点领域的实践成效，多维度展示公司高质量发展实力与社会责任担当，公司在多家主流ESG评级机构的评级亦实现逐年提升。公司在推进高质量发展过程中，高度重视股东回报，持续落实可持续的股东价值回报机制，执行稳健的利润分配政策。报告期内，公司已完成2025年度利润分配方案，合计派发现金红利1.41亿元（含税），占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为13.02%，切实让广大股东共享公司发展红利。
7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司高质量发展的核心驱动力，公司坚持内部人才培养与外部优秀人才引进并举，持续构建一流专业化人才梯队，夯实人才储备基础；公司搭建多元化学习发展体系，针对管理层及基层员工差异化成长需求，开设专业技能、管理能力、行业前沿等多领域课程，全面提升团队专业素养，重点激发核心技术团队的创新活力与潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，在2023年度限制性股票激励计划陆续归属的同时，报告期公司推出2026年度限制性股票激励计划，计划覆盖600余名核心骨干，进一步完善长效激励约束机制，构建持续激励的企业文化，吸引并留住优秀人才，充分调动员工的积极性与创造性，推动股东、公司及核心团队利益紧密结合，共同助力公司长远发展。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
当前全球集成电路产业进入后摩尔时代多元化迭代新阶段，AI算力、新能源汽车带动行业摆脱传统周期波动，产业发展呈现先进制程深化、三维集成普及、特色工艺扩容、本土供应链重构四大变革趋势，新技术、新产业、新业态、新模式加速落地。CMP、离子注入、先进封装配套设备、化合物半导体装备四大赛道景气度持续上行，国产设备依托技术突破与本土扩产迎来规模化替代窗口期；SEMI最新预测显示，2026年全球半导体设备市场将同比增长23.2%至1,659亿美元，并有望在2027年、2028年延续增长。报告期内，逻辑芯片制程持续微缩、存储芯片堆叠层数不断增加，共同重塑了半导体设备的技术路径与市场需求。在CMP装备，随着GAA架构在3nm制程实现规模化量产，芯片三维结构复杂度显著提升，CMP工艺步骤数已较传统平面工艺大幅增加；同时，3DNAND堆叠层数的增加及HBM先进封装的渗透，对晶圆全局平坦度提出了亚纳米级控制要求，推动CMP设备向智能化终点检测与实时闭环调节方向升级。在减薄设备领域，随着存储芯片的3DNAND堆叠层数突破300层，HBM内存进入12层乃至16层堆叠时代，晶圆减薄成为核心工艺瓶颈，处理厚度小于50微米、并向20微米以下演进的超薄晶圆已成为刚需。为应对厚度演进中的翘曲抑制与背面工艺需求，集成磨削、抛光与清洗的一体化减薄设备正成为主流方案。综合来看，半导体装备行业正呈现以下趋势：其一，AI算力资本开支处于长期上行周期，带动设备需求持续增长，并有望在2028年实现2,295亿美元的半导体设备销售规模；其二，先进制程逼近物理极限，芯片纵向堆叠、异构集成等路径对减薄、抛光、划切等设备带来显著增量需求；其三，半导体需求激增背景下，核心零部件供应瓶颈显现，海外零部件交期延长为国内供应商打开导入窗口，但可靠性仍是核心考验。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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