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| 汇成股份(688403)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，面对复杂多变的宏观经济环境与行业周期，公司管理层紧密围绕年度经营目标，坚持稳中求进的工作总基调，持续深化主营业务优势，积极培育先进封装新业务增长点。报告期内，公司重点在产能优化、市场开拓、股东回报、人才建设及前沿技术布局等五个方面开展了以下工作：
1、推进铜镍金等新型凸块制程产能建设，满足客户需求
近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。报告期内，公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。
新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。报告期内铜镍金凸块产能实现稳步提升，新增产能的有效释放，不仅进一步优化了公司的制程结构与产品矩阵，还降低了客户承担的成本，大幅提升了公司在高端显示驱动芯片及其他高附加值产品领域的交付能力与市场竞争力，持续扩大了公司在显示驱动芯片封测领域的综合竞争力。
2、大力开拓市场，深化客户合作与全球化布局
芯片设计公司客户甚至是下游面板环节对于显示驱动芯片封测厂商的良率、品质、产能以及交货及时性都有着较为严格的要求，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成合作意向及下单，并在此基础上持续进行品质稽核，经过验证能够稳定满足客户要求才有可能放量。客户资源在显示驱动芯片封测领域向来至关重要。
报告期内，公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化服务，凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得了更多知名客户的认可和信任，市场份额有所上升，特别是AMOLED3、持续高比例现金分红并适时回购公司股份，保障股东共享公司发展成果提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义。
公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视投资者回报。
公司始终高度重视对投资者的合理投资回报，致力于建立长期、稳定、可持续的利润分配机制，在保证公司健康发展的同时，积极回馈广大股东。报告期内，公司严格执行利润分配方案，顺利完成了2025年年度权益分派实施工作。利润分配预案披露后，因实施“汇成转债”赎回，公司总股本由2026年3月18日的897,840,630股增加到权益分派股权登记日的990,938,171股。本次利润分配以方案实施前的公司总股本990,938,171股为基数，每股派发现金红利0.05元（含税），共计派发现金红利49,546,908.55元，较好地兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。
此外，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调动员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可持续发展，公司于2026年5月28日披露了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》，使用自有资金以及股票回购专项贷款资金回购股份用于员工持股计划或股权激励。
截至2026年7月31日，公司已完成本次股份回购，累计回购公司股份500万股，支付的资金总额为人民币11,109.64万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
4、落实人力资源战略，引进和留住核心人才
公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将核心人才视为企业最宝贵的资本，努力打造细分行业内全球一流的研发和管理团队。报告期内，公司持续落实人力资本战略，不断完善长效激励体系与共享机制，以坚定发展信心，进一步吸引和留住国内外高端研发与管理人才，为公司向先进封装领域的高质量转型提供了坚实的人才底座保障。
5、加快HITS平台建设，深化先进封装前沿技术研发布局
报告期内，为顺应集成电路产业向2.5D/3D与异质集成演进的趋势，公司加速推进HITS技术平台的产线规划与核心技术攻坚。在高端智能终端领域，AI赋能下智能手机、AIPC、智能穿戴等设备快速迭代，对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。HITS技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心SoC、存储LPDDR及Wi-Fi等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代AI终端的迭代需求，助力终端产品完成结构性换机升级。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计
2026年6月18日，公司披露了《关于对外投资设立合资公司及股权收购暨关联交易的公告》。公司决定出资人民币4亿元与百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司，公司持股57.14%。合资公司设立后以零对价收购香港汇微集成控股有限公司持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，以作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台。公司充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同开发HITS先进封装工艺平台，有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握AI及HPC领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。该项投资尚处于启动阶段，未对公司本报告期经营业绩产生重大影响，未来有望形成新的业绩增长点，预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。。
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