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| 华虹宏力(688347)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球经济整体维持结构性特征，不同领域呈现高、低双速增长格局，全年增速预估约3.0%，地缘政治、油价波动、货币政策分歧是核心扰动。全球半导体行业正在从去库存后的复苏阶段进入AI基础设施驱动的结构性重估阶段，需求从存储、先进逻辑等核心链条逐步向电源管理、微控制器、功率器件等服务器配套器件及通用成熟器件传导。算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖，晶圆代工行业产能利用率全面攀升，晶圆价格触底回升。
2026年上半年华虹宏力营业收入达95.74亿元，同比增长19.41%，出货量同比增长17.9%，创历史新高。受益于终端市场的高景气拉动，叠加公司12英寸产线产能持续爬坡、生产柔性不断改善，同时依托特色工艺持续迭代、产品结构优化升级，公司构筑产能与技术双轮驱动的增长动能，整体呈现量价齐升发展态势。截止2026第二季度已经连续10个季度营收环比呈现增长趋势。上半年电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、中低压功率器件平台需求强劲，产能供不应求。其中电源管理平台销售额同比增长接近40%，嵌入式非易失性存储器平台同比增长超40%，独立式非易失性存储器平台同比增长接近80%，表现亮眼。
公司持续进行技术研发创新，上半年40nmeFlash工艺平台实现风险量产，55nmeFlash车规平台实现产品导入，新一代小PitchIGBT平台量产，高压超级结以及SuperIGBT系列工艺进入量产；与海外头部客户合作的40nmMCU成功大量量产，打通全球高端MCU应用渠道；40nm超低功耗特色工艺大量量产，深度布局低功耗芯片赛道;电源管理平台产品在汽车电子等高质量领域快速渗透，多代工艺平台大规模量产，工艺竞争力持续强化。同时公司积极拓展各领域海内外头部客户业务，坚持全球多元化客户布局，并通过产业生态链协同进一步拓展高端消费、汽车电子、新能源等应用领域业务。
产能建设方面，截至2026年6月底，无锡二期项目（Fab9）83K产能所需工艺设备全部完成搬入，正在加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标。与此同时，公司同步推进收购华力微97.5%股权事宜，并于6月中旬过会，预计第三季度完成交割。华力微并入后，华虹宏力将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。
展望2026年下半年，全球半导体将延续强结构性行情，公司将持续推进产能建设，加速工艺创新，积极拓展海内外业务，持续降本增效，积极推动公司业绩增长和提升应对市场波动的能力，努力为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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