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| 昂瑞微(688790)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司实现主营业务收入 77,314.79万元，同比降低 8.35%，其中射频前端产品收入占主营业务收入比重为 69.40%，系公司收入的主要来源；此外，射频 SoC占比增长至 29.27%，对业绩贡献进一步加强。
报告期内，公司射频前端芯片、射频 SoC芯片、其他模拟芯片业务同步开展产品迭代与客户导入落地。射频前端芯片方面，围绕智能终端、智能汽车、手机卫星通信、低空经济赛道持续进行产品迭代，且多款产品完成量产出货，并同步推进下一代产品预研；射频 SoC芯片方面，低功耗蓝牙与 2.4G私有协议芯片覆盖智能寻物、健康医疗、智慧零售等多元场景，海内外头部客户持续拓展；其他模拟芯片以多款高精度、低功耗产品导入行业优质客户。公司将继续加大技术研发、市场拓展力度，在保持射频前端产品行业地位的基础上，持续依托定制化研发能力丰富产品矩阵，打开多赛道增量空间，推动公司业务实现更高质量的增长。
报告期内，公司具体经营情况如下：
(一)深耕研发创新，加速产品落地，拓宽增量市场
1、射频前端芯片
（1）L-PAMiD模组：2026年上半年，公司应用于高端机型的 5G收发模组 L-PAMiD持续出货，其中，高集成度的 5G Phase8L模组产品自去年底完成品牌客户验证后，已顺利在品牌客户规模量产；此外，公司还同步推进多种规格 Phase8模组产品向多个品牌客户送样验证。在下一代模组的开发中，公司持续通过技术演进以满足客户对更小尺寸、更高功率和更高效率的要求，加强国产供应链协同，同时开展针对多家品牌客户的定制化验证，并进一步将 5G L-PAMiD模组产品拓展至多元智能终端品牌。
（2）L-PAMiF模组：公司低压 PC2单频 N77 L-PAMiF模组产品，进一步拓展了品牌客户覆盖；支持 N77+N79双频的 L-PAMiF模组产品，在相同芯片面积下支持更宽的频段，更好支持运营商对 Sub-6GHz双频方案的需求，目前已导入品牌客户。
（3）L-DiFEM模组：公司 L-DiFEM模组产品持续进行迭代，在尺寸缩小和性能提升方面取得进展，多家国内外品牌客户定制化开发的模组产品已实现量产出货。公司积极探索与品牌客户定制化开发更小尺寸的模组产品，以满足客户更多元的需求。
（4）用于手机终端的卫星通信射频前端芯片：公司支持北斗、天通及卫通三合一卫星通信PA进一步进入规模化量产；同时，公司积极拓展手机卫星通信场景下的产品类型，支持卫通的高性能 LNA产品已导入品牌客户。公司正积极就手机卫星通信场景对功率、散热、灵敏度、多模集成等性能要求开展前沿技术预研，紧跟空天地通信产业发展趋势，提前布局相关射频技术及配套芯片模组研发，拓宽新一代通信领域应用赛道。
（5）用于低空经济场景的射频前端芯片：公司已经实现开关类产品在品牌客户量产出货；图传 FEM、LNA产品持续导入品牌客户核心产品；同步推进高效率图传 FEM、滤波器等多款产品在品牌客户送样验证，第二代更高效率图传 FEM开发中。下一步，公司将持续推进相关产品客户验证与量产落地，完善低空场景射频产品矩阵，抢抓低空经济行业发展机遇。
（6）车载通信射频前端芯片：在车载通信领域，公司多款 5G车规级产品已通过 AEC-Q100的认证，应用于智能网联/T-Box、V2X等领域，已导入品牌客户主流车型。下一步，公司将充分发挥产品可靠性高、性能稳定、品类全面的优势，持续推进车规模组产品导入。
（7）其他射频前端产品：公司其他射频前端产品主要为 Phase 5N、GSM高功率功放、LNABank、4G PA及模组和射频开关产品等。2026年公司仍然围绕“超薄化、小型化、高性能”三大方向，持续推进相关产品的迭代升级。公司对天线调谐开关及 LNA产品进行设计与工艺优化，在提升射频性能的基础上，完成产品小型化封装迭代，小型化射频开关产品、小型化 5G高性能 LNA产品已实现对品牌客户出货。
未来，公司将继续围绕品牌客户多层次需求，把握高集成度、定制化模组发展路线，积极拓展多元应用场景的增量机会，加强新兴应用领域技术预研，提升产品覆盖面，增强良率、成本、交付等稳定性，不断巩固核心竞争力。
2、射频SoC芯片
报告期内射频 SoC业务营业收入稳步改善，实现营业收入 22,629.39万元，同比增长49.77%。
公司射频 SoC业务聚焦低功耗蓝牙及 2.4G私有协议芯片，形成覆盖消费级、专业级的产品矩阵。
低功耗蓝牙芯片方面，公司持续推进低功耗蓝牙产品研发，凭借更高灵敏度、更强发射功率，实现更稳定接收和更远连接距离，不断拓展产品应用场景。公司搭载高精度测距定位技术的新一代低功耗蓝牙产品已完成开发验证，将进一步丰富公司产品矩阵。在消费类市场，公司智能寻物类产品兼容多平台查找生态，实现低延时、多连接，已在头部品牌客户多款终端产品实现量产；同时，公司产品在无线外设、智能家居、智慧出行等领域持续巩固竞争优势，积极拓展多领域品牌客户并实现量产。在专业类市场，终端品牌客户准入存在周期长、技术认证标准严苛等特点，公司通过持续技术积累与客户协作，实现业绩良好增长：健康医疗方面，适配连续血糖监测设备的芯片导入品牌客户并实现规模量产；物联网、智慧零售等细分赛道继续维持良好增长态势。在海外市场，公司持续深耕境外优质客户资源，稳步推进与国际头部品牌的深度协同合作，海外市场品牌影响力得到进一步提升。
2.4G私有协议芯片方面，公司依托高性价比产品持续打造竞争优势，稳固无线外设、智慧零售、智能家居市场份额，持续深化头部品牌客户合作，充分释放业务增长潜力。
公司将在射频 SoC领域持续投入，不断优化高灵敏度、低功耗、高性能核心指标，稳步跟进产业发展节奏，拓展多协议芯片开发，持续拓宽消费、专业类终端应用场景，挖掘细分市场增量空间。
3、其他模拟芯片
公司其他模拟芯片以混合信号芯片为核心，业务重点聚焦电池管理、通用电源、射频电源三大产品线，产品已成功导入智能终端、无线外设、可穿戴设备、智慧医疗等领域。电池管理产品持续深耕“小尺寸、高精度、低功耗”等核心技术优势，不断拓展多行业头部客户矩阵。依托持续提升的核心性能指标与能量转换效率，通用电源芯片深度协同品牌客户，为通信、可穿戴、医疗等细分场景提供定制化电源管理解决方案，为持续放量筑牢基础。适配射频芯片的电源产品可提供快速、稳定、可靠的供电支撑，具备快速 DVS动态响应、快速负载响应与高转换效率等特性，满足品牌客户射频前端复杂工况的供电需求。基于定制化研发能力，公司通过持续专注的投入建立技术壁垒，不断提升产品竞争力，拓展其他模拟芯片应用领域，挖掘多元赛道增长潜力。
(二)优化供应链管控，增强抗风险韧性
2026年上半年，AI算力产业高速增长带动行业需求快速扩容，全球半导体产能供给持续偏紧，上游核心原材料价格上行，公司生产经营面临成本端上涨压力。立足该行业背景，公司深度深化核心供应商战略合作机制，加快推进国产封装材料、基板板材等关键上游物料的国产认证与导入，通过供应链结构优化部分对冲成本波动风险，进一步提升供应链自主可控能力与抗风险韧性。围绕公司多品类、多元化的产品发展战略，公司针对性导入优质新增供应商。报告期内，公司持续迭代数字化管理体系，打通产销、库存、排产全流程数据链路，进一步提升客户需求响应速度与全流程服务能力。同时，公司持续夯实“海外+国产”的双供应链布局，依托全球化资源调配与本土化产能协同，保障全业务链路连续稳定。
(三)完善多层级质量管控，筑牢品质保障根基
公司建立并通过了 ISO9001质量管理体系、ISO26262汽车功能安全管理体系认证，持续优化体系运营流程，加强产品质量与内部运营全维度规范化管控，确保产品性能稳定、交付可靠。同时基于 Fabless经营模式，配套建立了《供应商质量管理规范》等管控流程，对外协供应链实施全链条严格审核与全过程监管，从源头筑牢产品质量安全防线。公司始终以客户需求与满意度为核心导向，依托专业人才团队保障产品质量，通过常态化质量改善机制夯实核心竞争力，致力于成为具备长期竞争优势的射频与模拟芯片专业厂商。
(四)构建分层人才架构，夯实技术创新底座
公司坚持以技术创新驱动业务增长，同步落地外部高端人才引进、内部梯队轮岗培育双轨人才发展模式，搭建覆盖资深技术带头人、中坚研发工程师、新生代储备人员的分层人才架构，打通前沿技术预研与量产项目落地双向联动通道。搭建贯穿项目立项、方案迭代、量产验证全周期的能力成长平台，组织跨项目技术研讨、岗位实操实训；依托内部资深专家牵头开展技术复盘、前沿课题深度研讨，持续夯实核心技术自研壁垒，有效激活研发团队创新活力，稳固产品核心竞争力，支撑公司中长期稳健经营与技术迭代升级。
(五)健全知识产权管理，全方位保护核心技术资产
公司持续深化知识产权体系建设，统筹推进专利、集成电路布图设计、商业秘密等知识产权的综合保护工作。上半年，为契合公司业务发展需求并夯实研发立项等关键环节的合规基础，公司持续推进知识产权赋能体系建设，以强化高价值专利培育意识，不断提升核心技术资产的质量与防御纵深。在商业秘密保护方面，公司始终严格落实各项保密管理制度，确保对内对外保密责任落实到位，切实保障公司核心资产安全。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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