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| 世运电路(603920)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026上半年，全球经济在地区冲突升级与价格压力下保持韧性，全球贸易额创下新高，根据联合国发布的《全球贸易更新》报告显示，2026年上半年全球货物贸易额约达13.7万亿美元，比2025年同期增长12.5%。2026年上半年全球贸易继续保持增长势头，但价格压力持续上升，在全球经济不确定性加剧的背景下，高科技产品成为推动贸易增长的重要力量。
报告期内，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓国内外市场，深耕核心领域，同时加速发展人工智能、储能、人形机器人等新兴产业，持续为客户提供优质产品和服务。报告期内，公司在手订单持续饱满，产能利用率维持高位，实现营业收入30.13亿元，比上年同期增长16.84%；受大宗商品价格大幅上涨带来的原材料采购成本快速攀升，叠加生产交付周期导致的成本传导时滞等阶段性外部因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.84亿元，同比下降78.11%。
（一）原材料上涨叠加人民币汇率上升，阶段性挤压盈利空间
报告期内，公司下游需求持续旺盛，在手订单饱满，整体产能利用率维持高位，核心经营基本面保持稳定；与此同时，受阶段性外部因素影响，公司利润水平同比下滑。具体原因如下：1、主要原材料价格大幅快速上涨
2026年上半年，铜、金、树脂、玻璃纤维布等大宗商品价格持续大幅上行，带动公司核心原材料覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等采购成本出现大幅、快速上涨，部分高端特种原材料阶段性出现供应紧张局面，直接推高当期生产成本，是报告期利润下滑的核心原因。
2、生产周期特性导致成本传导存在时滞
公司核心客户为海外客户，订单周期较长，加上“接单-生产-交付-收入确认”的天然生产周期特征，导致公司向客户端的传导价格存在客观时滞，以致报告期内营业收入增速与成本上涨幅度阶段性不匹配。
3、人民币汇率阶段性波动带来汇兑损失
报告期内，人民币对美元汇率持续升值，公司出口业务主要以美元结算，原材料采购主要以人民币结算，汇率阶段性波动影响公司营业收入以及导致公司当期产生汇兑损失。
（二）提价传导全面落地，盈利拐点已然确立，修复与增长双轮并进针对上述情况，公司管理层已制定应对措施，具体如下：
1、加强全链条供应链保障体系
针对原材料价格波动与供应链安全保障，维护客户的核心利益，公司已第一时间启动全链条供应链保障体系：
（1）深化与核心供应商的长期战略合作，通过长期协议锁定基础产能与供应优先级，结合客户订单预判提前锁量锁价，保障核心生产物料稳定供应；
（2）加速推进供应链多元化与国产替代验证，在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前提下，持续拓展合格供应商体系，分散供应风险、优化采购成本；
（3）动态调整安全库存策略，针对高端基材、特种铜箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留，充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。
2、价格传导体系已全面落地
针对成本传导，公司基于与核心客户的长期战略合作关系与行业普遍共识，已建立并持续完善与原材料价格挂钩的长效价格联动机制，分阶段、分产品有序推进价格传导工作：（1）分阶段调价有序落地：报告期内，公司已完成两轮针对存量订单与新接订单的价格调整，调价覆盖全系列主力产品；在7月份，公司已启动本年度第三轮价格调整并正式通知所有客户，本轮调价针对不同产品品类、成本上涨幅度设置差异化调价比例，截至目前新价格已全面执行。
（2）提价具备坚实客户共识：本轮原材料价格上涨为PCB全行业面临的共性成本压力，公司调价基于公开透明的成本核算与长期合作中约定的价格联动规则，已获得核心客户的普遍理解与认可，不存在因调价导致核心订单流失的风险，预计提价将有效覆盖原材料成本上涨带来的盈利压力。
（3）长效机制平滑周期波动：公司已进一步完善与核心原材料价格挂钩的动态价格联动机制，未来将根据大宗商品价格波动情况，按约定周期启动价格调整，从机制上平滑原材料价格大幅波动对公司盈利的影响，从根本上提升经营稳定性。
3、持续优化产品结构，提升盈利韧性
（1）产品结构升级持续推进：公司加速AI服务器、内嵌式PCB产品以及人形机器人等高附加值产品的客户认证与批量交付，持续提升高端产品营收占比，通过产品结构升级提升整体毛利率水平，增强内生成本消化能力与盈利韧性。
（2）全球化产能加速释放：公司泰国生产基地已正式进入量产阶段，目前正按计划加快产能爬坡，同步推进海外核心客户、新产品的认证工作，将尽快形成公司海外核心产能。泰国生产基地一方面就近服务海外客户、优化全球交付效率，另一方面有效对冲关税、汇率波动影响，成为公司中长期新的盈利增长点。
4、提升汇率主动避险能力
针对汇率风险，公司已通过外汇套期保值、即时结汇、优化结算币种结构等一系列避险工具与措施进行风险对冲，最大程度降低汇率波动对公司利润的影响。
（三）深度绑定国际科技龙头，构建产业生态互通共融
公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系，2015年成为其合格PCB供应商并开始小批量供货，2017年正式开始大批量供货，销量稳步增加，2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。双方的合作从电动车三电领域零部件为起点，逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源在储能、人工智能、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作，形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。
1、新能源汽车
在新能源汽车电动化、智能化双轮驱动下，公司为客户核心车型供应智能座舱、ADAS辅助驾驶系统等PCB产品，适配自动驾驶算力水平提升及传感器扩容需求，助力车辆电子化、集成化升级。2026年第二季度，客户全球交付48万辆电动车创历史新高，辅助驾驶全球付费用户已达148万，Cybercab（无人驾驶出租车）已在得州超级工厂投产。伴随无人驾驶出租车的量产以及新型智驾芯片的推出，新能源汽车有望迎来新一轮增长周期。
2、算力
2019年，T客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，2023年实现相关PCB产品量产。报告期内，客户新一代的自研人工智能芯片已经流片成功，在得州的AI训练算力规模大幅增加。公司始终紧密对接相关产品的技术迭代，以适配自动驾驶与人形机器人的算力训练需求，并持续配合客户推进兼容数据服务中心的设计与测试。
3、储能
公司为客户电网级储能系统以及家用储能产品供应PCB，依托长期合作关系，叠加客户储能业务爆发式增长，订单持续饱满，同时拓展多家国内外头部光储企业客户。2026年第二季度，客户储能业务装机量创历史新高，达到13.5GWh。随着客户上海储能超级工厂的产能爬坡，以及休斯顿新储能工厂的建设投产，预计公司储能产品出货量将保持稳定增长态势。
4、人形机器人
基于人形机器人与新能源汽车的功能域高度重叠，公司充分利用多年在新能源汽车电路板的经验，自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输稳定性、抗干扰能力等关键性能指标上形成显著技术壁垒。公司目前PCB产品已基本实现人形机器人全场景覆盖，可满足中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等核心部件的电子电路需求。据公开报道，在报告期内客户停用原来弗里蒙特工厂的车用产线，预计改造为目标年产100万台机器人专用产线；得州超级工厂机器人基地进入主体建设阶段，预计目标年产能1000万台。
5、光伏
为应对AI算力爆发导致的电力缺口，T客户计划重启光伏业务，并将其置于核心位置，而世运是最早为其提供光伏产品的供应商之一。客户计划在美国建设100GW光伏制造超级工厂，以摆脱对传统电网的依赖。该工厂生产的电力将优先供应电动车生产线、储能系统工厂及AI数据中心，以及远期由卫星网络提供能源支持（太空光伏），构建“车-储-星”一体化的能源闭环。
6、商业航天
T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目，初始核心目标是通过大规模部署低地球轨道（LEO）通信卫星，构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络，以解决偏远地区、发展中国家以及传统地面网络难以覆盖区域的接入问题。近年随着AI算力的高速发展，该项目目标已经改变为重塑太空产业逻辑，构建一个覆盖全球的“轨道数据中心”。
商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，并与部分核心客户展开合作推进项目实施及产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，截至报告期末未实施量产。
（四）全面布局嵌入式PCB，推进PCB向更高维度发展
纵观PCB的发展史，PCB主要沿工艺技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，但在如今AI浪潮推动下，PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。
公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互联载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。
当前，能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案，但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面的提升空间均存在瓶颈，主要体现在寄生电感大，高压高速下电压尖峰，以及键合线热阻和热流密度高等问题。而芯片内嵌式PCB封装技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现器件与PCB的一体化，与IGBT模块相比，在结构设计和性能特性上存在巨大差异与优势：
1、结构集成度
传统功率模块通常将功率芯片安装在陶瓷基板（如DBC）上，再通过键合线实现电气互联，然后进行外壳封装。而芯片内嵌式PCB封装技术消除了独立的模块基板结构，将芯片直接集成在PCB介质中，实现了系统级封装（SiP）的高级形态。
2、散热路径
传统功率模块的散热主要通过基板-热界面材料-散热器的路径进行，而芯片内嵌式PCB封装中，芯片产生的热量可通过铜柱、引线框架等直接传导至PCB外层铜箔或专用散热层，实现更短的热路径和更低的热阻。
3、电气连接
传统功率模块普遍使用键合线进行芯片与外部电路的连接，这种连接方式会引入较大的寄生电感和电阻。芯片内嵌式PCB封装采用垂直铜柱互联或电镀填充孔技术，显著降低了回路的寄生参数，电感可降至1nH以下，进一步降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能和寿命。
芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升，其功能仍局限于电路承载层。而埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。芯片内嵌式PCB模组，从产业维度打破了PCB、半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加，而是作为关键核心载体，革命性的改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。
为加速产业化进程，世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，以满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性；加快建设芯创智载项目，主体工程建设有序施工，截至报告期末已接近封顶阶段，建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以支持产能与良率爬坡，实现量产的可复制性和稳定性。
嵌入式PCB技术的应用正在快速扩展，其卓越的高压耐受性与能效优势，使其几乎覆盖所有与能源管理相关的产业。从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备，嵌入式PCB技术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。
随着人工智能算力应用与绿色新能源爆发式增长所带来的对整体架构的高速高压需求，新能源汽车（800V平台）、储能、光伏、数据中心电源（HVDC）预计将全面转向以第三代功率半导体SiC/GaN为核心的能管架构，开关速度比传统硅基器件快10倍以上，对寄生电感、散热、可靠性提出极端要求。嵌入式PCB是功率芯片与无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的核心路径，是释放SiC/GaN性能、实现高功率密度、高频、高可靠性、小型化的关键技术路径，正在成为新能源光储、汽车电子、机器人、AI数据中心、通信、航空航天、工业电源的重要发展方向，随着半导体芯片与元器件的发展，嵌入式PCB正处于快速发展通道，并将成为下一代电子电路系统性升级迭代的核心支撑。
（五）历年最大资本开支，加快产能布局速度
1、战略投资泰国，部署海外产能
为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，公司在泰国投资建设泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，投资金额不超过2亿美元。2024年11月，泰国项目正式动工建设，经历了1年多的建设和设备安装调试，在报告期内已经进入量产阶段，标志着公司全球化布局迈出关键一步。公司将加快产能爬坡速度，推进新客户、新产品的认证，尽快促使泰国基地成为公司的核心产能。后续公司将根据客户需求和产能爬坡情况逐步追加投资。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。
2、投资建设“芯创智载”，迈向半导体封装
为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。为加速产业化进程，世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，以满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性计划；芯创智载项目主体工程建设有序施工，截至报告期末已接近封顶阶段，建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以支持产能与良率爬坡，实现量产的可复制性和稳定性。
目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。“芯创智载”项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。
3、继续推进定增募投项目，满足客户持续增长的订单需求
公司自2025年开始建设鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期），该项目拟投资6.29亿元，通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，扩大公司PCB生产规模，提高生产效率，优化产品结构，从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能力。截至报告期末，新购置的设备已逐步安装到产线中，并同步进行量产前调试，预计在项目建成后，公司将新增年产多层板及HDI板70万平方米的产能。
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