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| 崇达技术(002815)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用 四、非主营业务分析 适用□不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 2、主要境外资产情况 适用□不适用 资产的具 体内容 形成原 因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险香港崇达 设立 1,462,743,327.41 香港 全资子公司 派驻管理团队,加强子公司管理 19,751,5说明 无 3、以公允价值计量的资产和负债 适用□不适用 4、截至报告期末的资产权利受限情况 人民币元 六、投资状况分析 1、总体情况 适用□不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 不适用 4、金融资产投资 (1)证券投资情况 □适用 不适用 公司报告期不存在证券投资。 (2)衍生品投资情况 □适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 适用□不适用 (1)募集资金总体使用情况 适用□不适用 (1) 本期 已使 用募 集资 金总 额 已累 计使 用募 集资 金总 额 (2) 报告 期末 募集 资金 使用 比例 (3) = (2) / (1) 报告 期内 变更 用途 的募 集资 金总 额 累计 变更 用途 的募 集资 金总 额 累计 变更 用途 的募 集资 金总 额比 例 尚未 使用 募集 资金 总额 尚未 使用 募集 资金 用途 及去 向 闲置 两年 以上 募集 资金 金额 2023年 向特 定对 象发 行股 票2023年04 月03 日 200,0 00 198,1 94.26 16,55 9.46 132,6 5.5 继续 投入 募投 经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2022]1224号)核准, 公司非公开发行人民币普通股202,839,756股,共计募集资金总额1,999,999,994.16元,扣除与发行有关的费用(不含税)人民币18,057,376.08元,实际募集资金净额为人民币1,981,942,618.08元。该次募集资金已于2023年3月10日到位,并经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验出具了《验资报告》(天健验[2023]7-52号)。截至2026年6月30日,本公司以募集资金累计投入募投项132,677.77万元,募集资金投资项目未发生变更,也无对外转让的情况;未使用完毕的募集资金余额为人民币74,755.50万元(含募集资金理财收益),剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。 (2)募集资金承诺项目情况 适用□不适用 (1) 本报 告期 投入 金额 截至 期末 累计 投入 金额 (2) 截至 期末 投资 进度 (3) = (2)/ (1) 项目 达到 预定 可使 用状 态日 期 本报 告期 实现 的效 益 截止 报告 期末 累计 实现 的效 益 是否 达到 预计 效益 项目 可行 性是 否发 生重 大变 化 承诺投资项目 向特 定对 象发 行股 票2023年04 月03 日 珠海 崇达 电路 技术 有限 公司 新建 电路 板项 目 (二 期) 生产 建设 否 198, 194. 26 198, 194. 26 16,5 6 132, 677. 化,因此项目实施进度较原计划有所延长。公司经审慎研究,决定放缓募投项目剩余募集资金的投资进度,将其达到预定可使用状态的时间调整到2026年12月31日。公司于2025年4月15日召开董事会和监事会,审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》。项目可行性发生重大变化的情况说明 无重大变化超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期 适用公司于2023年8月17日召开的第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入及置换情况 投入募投项目自筹资金的议案》。截至2023年7月5日,本公司以自筹资金对“非公开发行股票”募集资金项目先行投入39,625.71万元(含发行费用205.74万元),已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于崇达技术股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》(天健审〔2023〕7-471号)。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2026年4月27日,公司召开的第六届董事会第五次会议,审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司(含下属全资子公司)使用不超过人民币3亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金,用于公司与主营业务相关的生产经营等,使用期限自本次年度董事会审议批准之日起,至公司下一年度董事会召开之日止;单次募集资金暂时补充流动资金的期限不超过12个月,在上述额度及决议有效期内,资金可循环使用。 截至2026年6月30日,公司使用了“非公开发行”暂时闲置募集资金补充流动资金6,500万元。 项目实施出 现募集资金 结余的金额 及原因 适用 为规范募集资金账户管理,提高管理效率,公司于2023年10月24日将银行账号为771876824849的募集资金专项账户(用途:非公开发行股票支付发行费用)办理了销户。该专户结余资金(含利息收入)96.80元已转入交通银行深圳香洲支行募集资金专户(账号:443066065013007118958),继续用于募集资金投资项目支出。尚未使用的募集资金用途及去向 截至2026年6月30日,“非公开发行”的募集资金存放专项账户的存款余额为682,555,037.98元,加上暂时补充流动资金65,000,000.00元,募集资金余额为747,555,037.98元(含募集资金理财收益)。 以上募集资金的剩余金额将继续用于募集资金投资项目支出。 募集资金使 用及披露中 存在的问题 或其他情况 无 (3)募集资金变更项目情况 □适用 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 不适用 八、主要控股参股公司分析 适用□不适用 1、公司全资子公司江门崇达电路技术有限公司,注册资本为人民币80,000万元,成立于2010年7月9日,经营范围:双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项 目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营);主营业务:PCB的生产和销售。 2、公司全资子公司大连崇达电路有限公司,注册资本为人民币55,000万元,成立于2008年3月21日,经营范围:印制电路板加工、设计和销售;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得 行业许可后方可经营);主营业务:PCB的生产和销售。 3、公司全资子公司崇达科技有限公司,注册资本为100万港币,成立于2009年1月21日,经营范围:主要从事公司产品的销售,原材料和设备的采购及售后服务。 4、公司全资子公司珠海崇达电路技术有限公司,注册资本为人民币130,000万元,成立于2017年9月4日,经营范围:双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的 项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。 5、公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司,注册资本为人民币14,185万元,成立于2004年4月9日,经营范围:研发、生产、销售高密度互连印制电路板、集成电路封装载板、刚挠印制电路板;元器件贴装;货物及技术的进 出口业务。(前述经营项目中法律、行政法规规定前置许可经营、限制经营、禁止经营的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 不适用 十一、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况 公司是否制定了市值管理制度。 □是 否 公司是否披露了估值提升计划。 □是 否 十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是□否 1、行动方案主要内容 公司于2025年4月发布《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》(公告编号:2025-020),围绕三大维度系统推进:聚焦PCB核心业务,深耕通信、服务器、汽车等重点行业,推动高端产品占比提升,加快产能释放;深耕国际市 场,推进泰国工厂等海外布局,完善全球供应能力;夯实公司治理,健全法人治理结构,强化信息披露与投资者沟通,积极履行社会责任。 2、贯彻落实情况 (1)聚焦核心业务,推动质量提升 高端产能建设有序推进:珠海二厂高多层板产能爬坡顺利,新增月产能持续释放;珠海三厂基建完成,将根据市场 节奏择机启动;大连崇达金州厂二期已投产,月产能达3万平方米,仍处于爬坡阶段;泰国基地一期预计2027年第一季度完成建设,为承接海外订单奠定基础。产品结构持续优化:公司加速向服务器、高速网络等算力赛道转型,高端PCB产品(高多层板、HDI板、IC载板)收入占比持续提升,高端化战略成效初显。技术创新稳步推进:围绕高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等方向加大研发投入,子公司普诺威mSAP制程线宽/线距能力提升至20/20微米,进一步夯实先进封装基板技术基础。盈利能力综合改善:面对原材料价格波动等挑战,公司系统推进“调结构、强定价、降成本、促协同”举措,推行成本加成与浮动报价机制,严格淘汰亏损及低利订单,提升低成本物料采购占比,扩充海外销售团队并强化产销协同,多维度压降成本、修复毛利。 (2)深耕国际市场,完善全球布局 公司加速泰国生产基地建设步伐,泰国崇达注册资本已增至10亿泰铢,并已通过泰国投资促进委员会(BOI)审批。 公司持续深化海外大客户合作,公司在珠海基地产能释放基础上加速海外订单落地。 (3)夯实公司治理,强化投资者沟通 公司严格遵循法律法规,持续优化治理架构。2026年5月8日通过网络方式召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会,并常态化运用电话、互动易、线上线下调研等多种渠道与投资者保持沟通,认真听取投资者关于经营发展、信 息披露等方面的意见建议,将合理诉求及时反馈至管理层。 (4)重视股东回报 公司已发布《未来三年(2025年—2027年)股东回报规划》,承诺在满足正常经营资金需求的前提下,每年以现金 方式分配利润。自2016年上市以来,已连续10年实施现金分红,年均股息支付率约50%。2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.3元(含税),派发总额约1.60亿元,占当年归母净利润的49.52%,以持续稳定的现金分红回报投资者。 3、进一步改进措施 公司将围绕以下方面持续深化“质量回报双提升”行动:一是加快高端产能释放,稳妥推进珠海三厂投产及泰国基 地建设;二是深化算力赛道布局,加速海外客户导入,提升高端产品收入占比;三是持续改善盈利能力,深化价格传导与成本管控,力争盈利能力逐季改善;四是强化投资者沟通,通过业绩说明会、机构调研、互动易平台等多种渠道保持与投资者的充分交流;五是持续稳定回报股东,严格执行股东回报规划,以扎实的业绩增长回馈广大投资者。
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