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| 江丰电子(300666)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（二）主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商（单一供应商除外），建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。
2、生产及研发模式
由于公司的客户多为世界一流芯片制造企业和国内知名半导体设备公司，各客户拥有独特的技术特点和严苛的品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产及研发模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。
公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。在半导体先进制程领域，公司持续紧跟下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现产品的规模化量产。同时，公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功迁移到半导体精密零部件领域，迅速拓展了精密零部件产品线。
3、销售模式
公司下游半导体客户存在严格的合格供应商和产品认证机制。公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。
公司的经营模式在报告期内未发生重大变化，预计未来亦不会发生重大变化。
（三）公司所处行业发展情况
1、半导体用靶材系集成电路制造的重要先进材料，市场空间广阔
超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造过程中，超高纯金属溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备；芯片封装环节，重要先进材料之一，其市场空间直接受到芯片产量及需求的影响。
近年来，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。
2、半导体芯片对靶材性能要求极高且持续提升
半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为严苛，对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。目前，我国仅有极少量的本土企业能够成功进入全球知名半导体芯片制造商的供应链体系。
近年来，随着半导体制造技术的不断进步，以人工智能、高性能计算等为代表的新兴技术崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。
集成电路工艺越先进，对金属靶材品质的要求也越高。随着晶圆尺寸的增加，金属靶材尺寸随之增大，材料的组织均匀性控制、高精度成型加工等技术难度也在提升。为了进一步提高金属靶材的使用性能，还需对靶材外型结构进行优化设计。
因此，从微观品质、宏观规格来看，超高纯金属溅射靶材面临着越来越高的技术要求，行业内企业需面向材料种类、纯度、尺寸、晶粒晶向均匀性机理等方面持续加大研发创新投入，方能在集成电路持续向先进制程演进的趋势下巩固及提升市场竞争力。
3、半导体用靶材仍有较大国产化空间，国内领先企业逐步加入全球化竞争受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。
近年来，国家产业政策大力支持和鼓励超高纯金属溅射靶材的国产化发展。以公司为代表的行业内少数几家公司业已在半导体靶材领域实现突破，助力国产化率不断提升。在晶圆制造溅射靶材领域，公司持续扩大全球市场份额，在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。根据权威行业调研机构日本富士经济报告，近年来，公司在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。
受益于国家产业政策的鼓励和支持、国内集成电路产业加速发展、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、上游供应链国产化优势等，半导体溅射靶材领域仍存在较大的国产化空间。
4、精密零部件系半导体行业发展的关键支撑，具备广阔的市场空间
精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位，同时也是制造过程中最具挑战性和技术含量的环节之一。半导体精密零部件决定了半导体设备的核心构成和优质性能。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。
5、关键零部件国产化进程将迎来全面加速
半导体精密零部件产品呈现功能种类繁多且细分品类数量更胜的特点，其验证周期长、行业技术、客户壁垒高，导致供应市场呈现相对分散的、业内企业各自专注于部分细分零部件产品的竞争格局。
在机械类零部件领域，我国企业已就结构型钣金件、功能腔体等部分金属件产品实现了较好的技术突破和国产化替代；但就气体分配盘、功能盘体、圆环类组件等金属件，以及石英/陶瓷/硅部件、静电吸盘、橡胶密封件等非金属机械件产品而言，国内供应链仍处于持续突破阶段，不断向更高技术水平迈进。当前，随着国内零部件厂商技术积累不断深化，叠加半导体设备厂商积极推进供应链自主化，高端半导体精密零部件的国产化进程正迎来全面加速。
（四）主要的业绩驱动因素
1、全球集成电路行业景气度高涨
随着人工智能、5G通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和无人机等应用领域市场的持续成长，全球集成电路产业市场景气度高涨。
随着芯片技术的创新突破及迭代升级，以及终端应用领域的持续和多元化发展，市场对于芯片的需求愈发强劲。这种强劲的消费需求成为驱动晶圆制造商扩大产能的重要动力。近年来，全球晶圆制造商纷纷投资建设新的产能，同时国内晶圆制造商也充分布局产能扩张，进而带动了整个半导体产业的发展，也带动了溅射靶材和半导体精密零部件市场的持续扩容。全球集成电路产业的持续向好发展，为公司业绩的增长提供了强有力的正向驱动力。
2、超高纯金属溅射靶材市场需求持续上升
超高纯金属溅射靶材与当前半导体产业的高景气周期深度共振，正迈入AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。受益于芯片向先进制程持续演进以及先进逻辑与存储等前沿领域需求大幅提升，高端靶材需求量持续扩大。
公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础，已经形成显著的竞争优势。公司把握国内外市场发展的有利机遇，积极进行多品类产品的战略布局，充分满足客户多样化、定制化的需求。通过持续的技术创新和市场拓展，公司在全球超高纯金属溅射靶材市场的占有率不断提升，为未来的持续发展奠定了坚实的基础。
3、半导体精密零部件产品加速放量
当前全球人工智能与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张与技术迭代。具体而言，逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而存储芯片为应对海量数据需求，导体设备的需求。在我国持续布局“人工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气度，与此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导至其核心零部件供应商。基于上述背景，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将在靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功迁移至半导体精密零部件领域，推动产品线迅速拓展，新品加速放量，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。
（五）报告期主要经营情况
2026年上半年，公司紧抓全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代的机遇，践行长期发展战略，在强化自主研发的同时，密切关注产业整合机会，聚焦半导体核心材料领域拓展，紧跟客户需求，积极扩展产业布局，为公司的长远发展打开空间。
报告期内，公司实现营业收入人民币27.37亿元，同比增长30.68%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币5.40亿元，同比增长113.61%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润人民币2.06亿元，同比增长17.15%。公司主要经营情况如下：
1、报告期内，全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材产品实现销售收入人民币16.71亿元，同比增长26.08%。
同时，得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，Showerhead、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品实现销售收入人民币6.45亿元，同比增长40.59%。
2、报告期内，公司坚持技术创新，发挥自主创新优势，密切跟踪客户需求，不断加大先进制程产品的研发投入，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，为公司加速全球化战略布局、提升国际竞争力奠定了坚实的基础。
公司持续加码半导体精密零部件的产能建设，以保障客户交付履约能力为目标，贴合客户需求，持续加大研发投入。公司紧握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，提高公司核心竞争力，为半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑。
3、报告期内，公司不断助力集成电路领域关键产品和技术的攻关与突破，在超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件领域形成多项核心技术与知识产权。截至2026年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利1,048项，包括发明专利589项，实用新型专利454项，外观设计专利5项。另外，公司还取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项、新加坡发明专利4项。
4、报告期内，经中国证监会《关于同意宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕911号）同意注册，公司向11名特定对象顺利发行人民币普通股（A股）10,650,400股。本次发行吸引了国家大基金、易方达基金等国家级产业资本与头部公募机构的踊跃申购，发行价格人民币181.01元/股，募集资金总额人民币19.28亿元。上述新股已在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成登记并于2026年6月23日在深交所创业板上市。本次发行将进一步巩固提升公司稳健经营能力，为公司后续产能扩张和整体效益提升提供资金保障。
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