| 经营评述 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
（一）公司行业分类
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。
（二）所处行业发展情况
1、半导体行业2024年发展概况 2024年随着生成式 AI快速发展，智能便捷的应用迅速成为焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济迎来重要发展机遇。大模型复杂程度高、参数众多、训练数据量巨大，对计算资源需求不断加大，也大幅提升了对高性能半导体产品的需求。根据 WTST统计数据，2024年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额 6,276亿美金，较2023年增长19.12%。 近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据（资料来源:WTST）在 AI应用的带动下，HBM以及高容量 DDR5的需求快速提升，存储器价格受市场需求刺激影响下从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。根据 CFM闪存市场数据，2024年全年 DRAM和 NAND Flash整体销售收入达 1669.79亿美元，创造历史新高。另一方面系受益于下游芯片设计/IDM企业持续推动供应链国产化和“Local for Local”（本地化采购）策略，需求逐步回升。
根据国家统计局数据，2024年我国集成电路累计产量 4,514亿块，同比增长14.4%。在成熟制程领域，中国企业凭借相对成本、终端产业等优势，积极推动产能扩张并承接订单转移，市场份额取得较大提升，根据华泰证券测算，2023年中国大陆在全球 12寸和 8寸成熟制程领域的市场份额已提升至 29%和 25%。在先进制程领域，受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，中国大陆晶圆代工厂正加速先进制程制造技术升级与产能扩充，来满足日益增长的先进芯片需求。 国内集成电路产量及增速（资料来源:国家统计局）
2、半导体行业整体发展趋势
新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市
场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。
（1）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造
一方面，生成式 AI 和大模型席卷全球，AI不仅带来对算力的巨大需求，还逐步下沉至日常生活的各种终端应用，
从智能手机和 PC，到硬件设计和操作系统，再到云端加速器等等，形成一个由 AI助力的全新生态系统。随着 Deepseek等开源模型的推出，以及国产高性价比 AI芯片的推广，AI技术的渗透率大幅提升，进一步扩大应用市场体量。加之受到贸易摩擦影响，海外核心高端 AI 芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时 AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过 AI赋能大大提高了效率和产品质量。
（2）国际局势变化与国产替代加速产业链调整
近年来国际局势变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受
到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。
（3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解
芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或
更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。
（4）先进封装技术实现 “超越摩尔（More than Moore）”
随着半导体芯片的晶体管结构进入到 FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装技术来进一
步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的 I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA 解决方案必须涵盖设计、热、3D 求解和信号完整性，以确保所有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。
（5）汽车智能化与电动化推动半导体需求结构性增长
汽车智慧化与电动化为半导体市场注入驱动力，先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统需要更多的芯片支撑，根据
中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量提升至平均 1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将提升至 3000颗/辆。越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。
3、EDA行业概况
在市场规模方面，根据前瞻经济研究院统计数据显示，2023年我国 EDA行业市场规模近 120亿元，近五年复合增速达 21.54%，预计2024年我国 EDA软件行业市场规模将超过 130亿元。近年来随着国家和市场对国产 EDA行业的重
视程度提升，国内 EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展，上下游协同显著增强。在竞争格局方面，从全球市场来看，根据集微咨询数据，全球 EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西门子 EDA垄断，2021年合计市占率为 77.7%，其技术水平、产品完成度和产品丰富度大幅领先；2024年 1月新思科技宣布收购EDA龙头企业 Ansys，2025年 3月西门子宣布完成对 Altair的收购，行业集中度进一步提升。从中国市场来看，贸易环境的变化带来国产替代需求，2024年 12月美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了对华半导体出口管制措施的新规，新软件的管控。在当前国际环境下，随着国产 EDA企业加大研发和市场投入，国内头部 EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产 EDA 工具，国产 EDA厂商市占率有望进一步提升。在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之 AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对 EDA软件迭代带来更大挑战；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到 EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。
4、半导体设备行业概况
在市场规模方面，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求呈现增长。2024年 7
月 SEMI上调半导体制造设备市场规模预期，预计2024年将达到 1090亿美元，同比增长3.4%，主要原因系中国持续强劲的设备支出以及对 DRAM和 HBM的大量投资推动了预测上调。分产品来看，前道晶圆厂设备市场规模从 930亿美元上调至 980亿美元，增长2.8%；后道封装测试设备从2024年下半年开始复苏，测试设备预计增长7.4%到 67亿美元，封装设备预计增长10%到 44亿美元。同时 SEMI表示2025年由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，全球晶圆厂设备领域的销售额预计创下 1280亿美元新高，后道设备增长预计将加速。在竞争格局方面，根据中信证券统计，2023年国内半导体设备整体国产率为 23%左右；2024年受益于存储芯片高国产线扩产，预计国产化率提升至 30%；2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有望提升至 35%以上。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
（三）公司所处行业地位
公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公
司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等 EDA软件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述 EDA软件、测试设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、中国芯EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖。 2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的 EDA及测试设备供应商。
二、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品及服务布局
公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
1、电子设计自动化（EDA）软件
（1）集成电路良率提升相关设计软件
为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻
找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软集成电路良率提升相关 EDA软件及电路 IP2024年度，公司不断对现有良率提升相关 EDA功能进行优化完善，还研发了多种适合新工艺方向的电路 IP和解决方案，如公司 Advanced PCM量产监控方案已在大客户处稳步推进验证，SRAM 读写功能良率提升方案、适配新工艺的高密度电阻/漏电方案以及片上监控电路设计方案研发均取得突破性进展。产品类型 产品名 介绍参数化单元版图设计工具 SmtCell • 应用环节：测试芯片的测试结构设计• 产品优势：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell可以带来设计效率的大幅提升通用型的测试芯片版图自动化设计平台 TCMagic • 应用环节：测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接• 产品优势：主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”），平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件 ATCompiler • 应用环节：可寻址测试芯片的设计• 产品优势：提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求超高密度测试芯片版图自动化设计工具 Dense Array • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10,000样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具 ICSpider • 应用环节：产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计• 产品优势：通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标电路 IP Addressable IP可寻址电路 IP • 应用环节：可寻址测试芯片的设计• 产品优势：传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已经满足不了工艺的需求，通过可寻址电路可以提升芯片密度 5至 20倍，并且保证高精度设计HDYS高密度工艺检测电路 IP • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：利用片上测试控制方案，与测试设备功能协同，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，利用狭小的划片槽和有限测试时间瓶颈下，大幅度提升监控效率，为量产制造过程的智能管控，提供更全面的数据支撑
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司 DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。
产品类型 产品名 介绍
成品率预测分析
软件 Virtual Yield • 应用环节：基于成品率模型和产品芯片版图对产品芯片的成品率进行预测和分析• 产品优势：通过版图关键面积及特征分析技术，利用测试芯片结合各个工艺模块的缺陷率和产品版图，精确地预测各个工艺模块对整个成品率的影响，通过精确的产品芯片成品率预测数据和全面的影响因素比对分析报告，帮助设计者洞悉优先级排序的良率影响，从而最大限度地提高设计的可制造性化学机械抛光工艺仿真建模工具 CMPEXP • 应用环节：CMP制造工艺的仿真建模，依据 CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP工艺参数，建立 CMP模型，通过针对 CMP步骤精准仿真和建模，可以提前找出和预防 CMP相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节• 产品优势：实现了业界广泛使用的 Cu CMP仿真与热点检查流程的所有功能；
通过接触力学等物理、化学原理，结合快速傅里叶变换等数学手段，提供了高准确性、鲁棒性和泛化性的 CMP模型；工具集成先进的模型校准算法，极大地缩短模型校准时间周期并有效提升了校准成功率，并采用高效的分布式并行计算架构，有效地提升了模型校准和仿真效率；该软件填补了国内集成电路市场上产业化 CMP建模工具的空白，满足了芯片设计公司和晶圆制造厂对于芯片的可制造性和成品率的需求• 目前 CMPEXP已实现销售订单，并在国内多家头部企业试用版图图形匹配工具 PatternScan • 应用环节：版图图形匹配工具。使用场景包括芯片制造工艺热点图形查找与优化和芯片设计版图物理验证等。• 产品优势：1）高性能的图形匹配引擎：依托自研高性能图形匹配算法，图形匹配性能达到业界顶尖水平，轻松应对超大规模版图的图形搜索的应用场景；
2）便捷的图形单元库创建与管理方式：提供基于图形化界面的图形单元库创建与管理方式，方便用户轻松以零代码的方式完成复杂图形检查规则的创建与管理；3）强大的软件生态支持：PatternScan工具可以与其他 DFM平台工具无缝配合，可以灵活搭建多种复杂良率提升应用场景解决方案• 目前 PatternScan已在多家国内头部企业试用版图几何特性提取和分析工具 LayoutInsight • 应用环节：依托高性能版图计算引擎和强大的版图分析工具生态的支持，LayoutInsight能够从版图设计中精确统计芯片器件类型的分布，并提取器件特征参数、布局依赖效应参数以及热点图形的关键几何参数。这些精准的数据，如同芯片的“基因图谱”，让用户从全局、多维度的视角，洞察芯片器件与工艺热点的特性。助力用户快速定位良率问题，缩短良率提升周期并优化设计质量• 产品优势：1）采用高性能并发计算引擎和版图串行分析技术，兼顾性能与内存占用，从容应对超大规模版图的特征分析任务。2）灵活且简洁的软件交互方式，兼顾工具使用的灵活性与易用性，少量代码即可完成复杂提取对象的定义。3）具备多工艺的普适性• 目前 LayoutInsight已在多家国内头部企业试用版图集成与分析平台 LayoutVision • 应用环节：强大的版图集成与分析平台，具有丰富的版图查看和分析功能，并集成了多种版图物理验证和 DFM分析手段，为用户提供高效的全流程的版图验证方案，助力用户设计效率提升与制造良率优化• 产品优势：1）高性能的版图解析与渲染：依托高效的版图解析和渲染引擎，支持多种版图数据格式的解析，轻松应对超大规模版图的解析与渲染；2）支持多维度的版图分析：支持版图逻辑运算、版图链路追踪、图形密度分析等多种版图分析功能，同时作为一个集成化的 DFM平台，能够无缝衔接多种广立微 DFM工具，实现可视化的结果展示和交互，并输出多维度的良率分析结果• 目前 LayoutVision已在多家国内头部企业试用可制造性设计（DFM）软件产品图
（3）可测试性（DFT）EDA软件
随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对 DPPM（百万分比的缺陷率）有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求 DPPM几乎为 0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。DFT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。 2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%的股权，亿瑞芯是一家以 DFT技术服务及产品开发为主营业务的企业，该股权收购标志着公司从专注制造类 EDA向设计类 EDA扩展迈出了第一步。同年 11月，公司与亿瑞芯联合发布了业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案——DFTEXP流程和解决方案。2024年，公司 DFTEXP解决方案已在多家客户处应用并实现销售收入，产品部分技术表现达标杆工具水平，获得良好的行业口碑。广立微×亿瑞芯 DFT设计自动化和良率诊断解决方案连接成扫描链，通过扫描输入和输出对电路内部状态可控制和可观测。运行耗时等性能优于行业其他工具。• 目前已在国内头部企业完成测试验收ScanTest • 支持多种故障模型高覆盖率的测试向量生成；支持测试压缩，压缩比可达 200倍以上；支持测试点分析；支持低功耗解决方案。• 目前已形成销售订单ScanDiagnosis • 支持多场景的失效分析，包括 chain/logic diagnosis（链式/逻辑诊断），physical-aware diagnosis（物理感知诊断），cell-aware diagnosis（单元感知诊断），hierarchical diagnosis（分层诊断）。• 目前已在多家国内企业试用MBIST • 支持多种存储类型；支持 MBIST电路生成和插入；支持多种测试算法；支持算法可编程；支持测试向量自动生成；支持故障诊断；支持多种修复方案。• 目前已形成销售订单LBIST • 通过内部的测试激励产生、测试观测校验等技术，实现高测试覆盖率；支持压缩和低功耗，降低测试翻转率、提升测试效率。• 目前已形成销售订单JTAG • 根据 IEEE 1149.1和 IEEE 1149.6标准，实现边界扫描技术，具备 JTAG电路生成与测试向量生成的功能。• 目前已在多家国内企业试用IJTAG • 根据设计电路的配置文件，IP的 ICL接口约束库文件以及 PDL物理设计库文件，快速生成目标电路的测试向量；支持符合 IEEE 1687标准的测试访问网络，并兼容 IEEE 1149.1 、IEEE 1500 、IEEE 1838。• 目前已形成销售订单YieldAnalysis • 提供最具价值的测试/诊断数据分析方法，包含晶圆图分析、基础数据相关性分析、逻辑故障分析和存储分析功能，有效支撑良率爬坡目标达成。• 目前已在多家国内企业试用SAFA功能安全系列软件 FS • 基于数字电路的故障注入仿真器，在对内置安全机制诊断覆盖率指标进行验证或者最终签核，确保满足芯片的功能安全要求。• 目前已在多家国内企业试用
2、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。 广立微 DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的 EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。 半导体大数据分析与管理系统产品图2024年，公司半导体人工智能应用平台 INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以 AI赋能设计与制造；SemiMind半导体大模型平台正式推出，融合知识库和智能体技术，促进知识沉淀复用，降低用户使用门槛，大幅提升研发效率；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在晶圆厂量产线试运行，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件 DE-G功能逐步打磨成熟，成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。产品类型 产品名 介绍通用半导体数据分析软件 DATAEXP-General（简称 DE-G） • 通用数据分析软件，广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业• 软件集成了可靠性模块、DOE设计与优化、各种假设检验、线性非线性模型、常用分类聚类算法等众多统计建模方法• 软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问题的根本原因• 2024年发布 DE-G2.0新增多个统计模块功能，整体效能大幅提升，重点客户使用人数呈指数级增长Testchip测试数据分析系统 DATAEXP-MATRIX（简称 MATRIX） • 测试数据分析系统，用于分析电性测试数据• 可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参数•2024年底完成产品重塑， 升级扩展为更灵活的分析工具，可与其它线上、线下的数据结合，进行联动分析RF数据分析软件 DATAEXP-RF（简称 DE-RF） • 简洁、快速的 RF数据分析软件• 支持多种 RF数据文件的上传、解析和处理，可基于源数据和处理后的数据，利用分析模块的可视化图表实现数据的直观展现与多维度对比，帮助用户从海量数据中快速挖掘价值半导体制造全流程数据管理分析系统 DATAEXP-YMS(简称 DE-YMS) • 集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP 等多类型数据智能化分析系统，为客户提供“一站式”数据分析管理平台• 系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，帮助快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻等分析•2024年 发布了 DE-YMS2.0， 5月公司在原有 DE-YMS基础上，推出了针对设计公司的轻量级 DE-YMS Lite方案，增加了 AEC-Q100汽车电子芯片分类、良率数据多维度监控及预警、测试分析及重测复测分析、测试问题预警等模块缺陷管理分析系统 DATAEXP-DMS(简称 DE-DMS) • 缺陷管理分析系统，通过收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行快速分析、分类，并结合 DE-YMS 良率分析系统查找缺陷形成的根本原因• 产品基于前沿的机器学习技术，具备晶圆缺陷高识别精度和快速部署能力，依靠分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据，快速、全面、系统地查找缺陷来源，并预测良率• 2024年公司发布了 DE-DMS2.0，目前该工具已在多家晶圆厂长期稳定运行设备监控系统 DATAEXP-FDC(简称 DE- FDC) • 设备监控系统，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、 Event Report（事件报告） 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常• 提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型，具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数据流稳定的分析计算•2024年底该产品已在晶圆厂量产线正式运行 ，能够支持 2000台以上的机台接入统计过程控制系统 DATAEXP-SPC（简称 DE-SPC） • 统计过程控制系统，通过收集 Inline、Defect、WAT等数据，并对参数配置各类图形和规则，帮助客户实时监测生产过程的异常和稳定性• 支持多样化数据采集、批量模型配置、多维度报表分析，构造了高效的全闭环品质管理系统•2024年底该产品已在晶圆厂量产线试运行工业智能化集成解决方案 INFINITY-AI（简称 INF-AI） • 半导体大数据分析与管理的开放式机器学习平台，包括 ADC、LLM、WPC等子模块• 可接入晶圆生产制造过程中的任意程序和任意产品，支持用户管理数据，一键训练、评测、部署模型，旨在为半导体制造业的 AI赋能提供一站式数据解决方案•2024年 5月 INF-AI正式发布，目前格科微等多个客户已引入 INF-AI系统，为设计制造注入了 AI动力，提升产品良率自动缺陷分类系统 INFINITY-ADC（简称 INF-ADC） • 缺陷自动分类系统，对检测机台的缺陷数据及图片进行快速分类• 该系统基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素晶圆缺陷图案分析系统 INFINITY-WPA（简称 INF-WPA） • 晶圆图案分析系统，利用最前沿的深度学习技术，对海量的晶圆图进行图案分类，聚类，匹配等，快速定位异常来源、提高产品良率• 支持 Wafer Pattern（晶圆图形）快速自动分类• 支持和 DE-DMS/DE-YMS系统融合，提供特色的 AI晶圆分析服务• 兼容各种数据，支持跨模组的 Wafer Pattern分析智能良率、品质异常检测及报警系统 DATAEXP-Alarm（简称 DE-Alarm） • DE-Alarm系统是为提升半导体制造质量⽽设计的关键解决⽅案。系统能实时或近实时自动报警 WAT、CP、FT、SLT的良率、参数异常和质量问题，可与客户 ERP/MES系统对接处置 Lot（批次）流程, 确保问题高效追溯避免有缺陷的产品在出货前被拦截，助于减少退货、换货、报废、返工和时间成本，帮助客户预计节省大量成本• 2024年 DE-Alarm的核心流程开发验证已完成，取得多家客户的销售订单半导体大模型平台 SemiMind • 半导体大模型平台，深度融合知识库与智能体大模型技术，打造开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统• 支持知识库的创建，挖掘行业工艺流程、文档及相关信息化知识完成知识沉淀• 支持无代码构建半导体专家智能体• SemiMind已成功接入 DE-G和 INF-AI产品，获得多家客户认可；同时公司内部也发布了编程助手，助力研发提质提效
3、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产
品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevel Reliability，WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。公司测试设备类产品包含：类型 产品型号 介绍晶圆级WAT测试设备 T4000系列 • 通用型 WAT测试设备，适用于大部分 WAT电性测试场景• 可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试；相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实现多个 Module（模块）并行测试；优化设计后的 T4000机型具有更优秀的架构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8 英寸及以下产线•2024年公司推出 T4000 Max半导体参数测试机，采用了协作研发的高性能矩阵开关构架，具有精度高、速度快、配置灵活等特点，适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产WAT等多种测试场景T4100S系列 • 并行测试设备，适合先进工艺中更繁杂多样的测试要求• 在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高；与同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5 倍，特别是在先进工艺下，测试效率随着版图的优化能够进一步提升；该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量条 Module （模块） 或多条 Module同时扎针的并行测试，测试速度大幅提升；可与公司可寻址测试芯片设计方案协同，大幅度提升测试效率，快速定位到器件或工艺问题广立微晶圆级电性测试设备样机（搭配探针台）
4、软件开发技术服务
（1）集成电路良率提升技术服务
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。2024年公司中标国内外多家客户良率提升项目，良率提升技术服务在多客户、多节点铺开，能力和潜力得到客户认可。公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。 集成电路良率提升开发服务流程示意图
（2）可测试性（DFT）设计技术服务
DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT设计工具为客户提供从 DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程 DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低
设计风险，提高芯片量产良率。一站式 DFT设计流程示意图
（三）公司主要经营模式
1. 业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化
解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。主营业务 细分模式 内容软件开发及授权 软件技术开发 技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的良率提升服务以及 DFT设计服务软件工具授权 主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具测试设备及配件 / 硬件销售模式向客户销售测试机及配件测试服务及其他 / 利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具，面向设计公司提供一站式 DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。2. 经营模式公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定
一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及 DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售
模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需
求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（四）主要的业绩驱动因素
1、成品率提升的产业价值重要，公司产品市场竞争力凸显
与传统测试芯片相比，利用公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，
可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以 14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。因此在面对工艺开发需求，尤其是先进工艺和特色工艺时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，可持续发展。
2、软硬结合，一站式高效解决方案客户粘性强
公司软硬件产品结合，为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至今，公司的
客户留存率一直保持较高水平，客户通过采购公司产品和服务，充分了解产品和技术的价值与优势，在复购产品的同时，还会新增其他品类的采购，各产品之间相互引流，展示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上，不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT设计等 EDA工具和测试设备实现业务协同，而且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低开发难度，增强与客户之间的业务粘性。
3、产品品类开拓带来业绩增量
在电子自动化设计工具方面，公司不断增加良率提升相关 EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代，同
时推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面，公司测试机经过多年研发迭代，从研发用机成功拓展至量产用 WAT测试机，并推出了通用型 WAT测试设备 T4000系列、面向先进工艺的 T4100S系列、配备自研高性能矩阵开关的 T4000Max、可靠性 WLR设备等等；在数据分析系统方面，将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了芯片设计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息进行深度挖掘，改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。
4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提
升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
5、国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇 对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着
其自身的核心竞争力，也决定产品在市场上的成败。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
报告期内，公司实现营业收入 54,686.68万元，同比增长14.50%，实现归属于上市公司股东的净利润 8,026.85万元，
同比下降37.68%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润 5,842.03万元，同比下降46.86%。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策
和管 理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。因此公司经营业绩存在季节性波动风险。
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用
1、2024年度，公司 WAT测试设备订单量持续保持增长，且增加了 T4000新机型产品和 WLR可靠性测试设备的订单需求，生产数量较上年同期增长较大；
2、2024年末的库存量较年初增长，主要系发出商品未能及时验收所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
1、本期人工成本同比增长较大，主要系本期软件开发及授权业务收入较上年同期增长70.33%，该类业务的成本主
要由人工成本和部分差旅成本组成，导致变动较大。
2、差旅及其他成本同比下降，主要系本期结算的外部销售服务费用有所减少所致。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求主营业务成本构成
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
报告期内，合并范围新增广立微（北京）技术有限公司、杭州聚芯智算科技有限公司、杭州聚芯共创企业管理合伙
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
的供应商为公司关联方，其余为非关联方。
3、费用
较大幅度下降，导致本期利息收入有较大幅度减少研发费用 276,564,755.33 207,178,497.22 33.49% 本期公司持续加大研发投入，导致费用保持较快增长
4、研发投入
主要研发项目
名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
芯片可测试性设计关键技术及应用研究 研发 DFT全流程自动化设计工具，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的DFT设计实现需求，并且与公司现有良率提升方案和系统协同，打造全方位的良率根因诊断方案，助力芯片设计质量与成本双赢 已完成 可测性设计自动化和良率诊断解决方案业界领先 扩大 EDA工具生态布局，进入芯片的核心设计和测试流程中，扩大公司良率提升方案的影响范围基于 ARM架构软件适配的关键技术与应用研究 本项目旨在实现公司大数据平台及EDA软件在 ARM架构上的全面适配与优化，降低系统对特定硬件架构的依赖，提升软件生态兼容性，同时响应国家信创战略，增强公司核心系统 已完成 大数据平台及 EDA软件兼容性大幅提升 满足多种客户需求，拓展公司产品的部署灵活性，降低对单一架构的技术依赖，增强产品竞争力，扩大市场覆盖面主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响的技术自主性半导体通用数据分析关键技术及应用研究 完善软件的统计分析模块，提升软件在不同行业的应用潜能，提升整体性能与灵活性 已完成 完善多个重要模块，大幅提升统计建模能力 将进一步推动软件在半导体行业的普及，以及向其他泛工业领域拓展机器学习在半导体大数据分析中的应用与研究 研究与开发 AI和机器学习在半导体大数据分析、EDA软件等中的应用 已完成 大模型平台搭建完成，为客户提供方便的建模、调优、调度、实施的统一平台 利用 AI和大模型帮助半导体良率提升，有利于知识复用、降低使用门槛，大幅提升工作效率集成电路高电压、大功率晶圆级电性能测试设备及系统 研发出可用于第三代化合物半导体芯片、IGBT等芯片的晶圆级电性参数测试设备 已完成 满足化合物半导体制造过程中 WAT测试的各种测试需求 丰富公司测试机产品种类，扩大公司 WAT测试机的应用场景，提升市场份额测试芯片标准单元库研发设计 针对不同节点以及工艺平台，协同测试分析，建立标准的测试单元库与参数配置，提升项目质量与效率 已完成 实现设计流程、设计内容标准化，提供更高效的解决方案：1.全设计流程的标准化和文档自动化；2. 构建标准化参数化测试单元库 推动业务部门设计效率、质量，更好为客户提供技术价值，提升公司市场竞争力集成电路工艺量产监控方案优化 开发构建可取代传统划片槽工艺监控方案的效率 advancedPCM，为量产提供更全面的电性监控解决方案 已完成 1.利用可寻址方案及软硬件协同，实现高效率（设计面积，测试时间，分析流程）的工具方案；2. 定义基础监控内容；3. 初步在晶圆厂产线落地 公司开拓量产市场的新方向电性测试效率提升方案研发 利用公司软硬件产品的协同优势，前端设计优化，以及后端测试软硬件、算法优化，提升可寻址/普通测试芯片数据采集效率 已完成 形成一套效率提升方案体系，凸显良率服务业务价值 配合完成测试芯片测试效率，为服务项目和测试设备业务扩张提供基础SRAM功能模块电路设计与实现技术研发 研发 SRAM功能模块的电路设计方案、实现技术、测试和分析方案，助力 SRAM功能模块的良率提升 已完成 提供 SRAM功能模块的良率提升方案 补全良率提升整体方案，提升业务竞争力半导体良率提升管理系统V3.0 进一步提升产品性能，结合 AI技术，完善现有模块并开发多个新模块；提升大数据系统的稳定性和高可用性，提升数据拉取和分析速度；增强与其他数据分析软件的集成 已完成 功能进一步完善，产品之间的功能协作加强 满足客户的 YMS分析需求，打造半导体行业数据分析平台的完整工具链，提升数据产品的市场占有率半导体缺陷管理系统 V2.0 完善缺陷分析进阶功能，提升系统性能和高可用性，自动/智能的用例管理系统 已完成 解决对缺陷管理更细微的需求，加速缺陷及图像处理，高可用达到客户需求 开发出高效的缺陷管理分析工具，并且可以直接和公司的大数据系统及机器学习平台连接，实现更高速精准的缺陷监控和溯源设备异常监控及分类系统V2.0 自动兼容半导体厂旧系统数据，完善interface A 接口，提升性能，并增加高阶客户需要的功能 已完成 自动导入半导体厂旧系统的所有策略设置，增加高阶客户功能需求 FDC是半导体厂设备效率和稳定性监控必不可少的系统，并且可以和公司的大数据据系统互通，达到更高层面的机台管控集成电路晶圆级可靠性测试系统研发 新兴的应用场景涌现，如大型数据中心、新能源汽车等，市场对芯片产品的可靠性和性能需求大幅度提升，也越来越重视在芯片制造阶段的晶圆级可靠性，对相关测试的需求也更加旺盛。 已完成 实现高并行测试，解决 WLR长测试时间的问题，同时具备高量测精度和量测效率，可结合公司软件实现软硬协同，满足芯片各种可靠性测试 支持智能并行测试，大幅缩短 WLR测试时间，可与公司软件结合提升用户工作效率，并提供数据分析。丰富公司晶圆级测试机产品线的品类和竞争力主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响要求，如HCI/BTI/VRAMP/JRAMP/VTDDB/JTDDB/EM良率管理数据可视化系统dashboard DE-YMS产品作为良率数据分析一站式平台，为满足用户的分析要求，需要提供良率管理数据可视化报表，包括良率数据报表、测试参数报表、数据相关性报表等 已完成 完成良率数据、测试参数、数据相关性可视化报表功能 完善 DE-YMS系统的核心功能，通过提升客户数据分析效率，增强市场竞争力面向设备异常监控及分类分析的关键技术与应用研究 融合 AI技术，加强 offline数据分析，同时提供更高阶产品功能，同时实现与 YMS等其他数据分析软件的联动 进行中 实现客户旧系统策略设置自动导入，减少迁移成本，提升对超大规模晶圆厂的服务能力 FDC系统拟与公司大数据系统互通，拟通过 AI技术的深层次的融合，以实现更精准的生产系统分析和异常识别统计过程控制的关键技术及应用研究 完成 Inline，Defect，WAT等的采集管控，实现工厂的无缝替换 进行中 逐步替代客户现有的陈旧系统 半导体工厂生产工艺质量管控的关键系统，未来将与 AI融合实现虚拟量测等高级应用半导体缺陷管理系统在缺陷模式分析方面的应用与研究 提升 DE-DMS产品功能的完整性、性能表现和稳定性同时融合 AI技术进一步提升产品的市场竞争力。 进行中 丰富软件功能，提升软件性能、稳定性、灵活性，实现系统集成标准方案 提高 DE-DMS和关联产品的核心竞争力，稳固现有客户，并通过新功能吸引更多新客户半导体良率提升管理系统在数据健康监测与报警方面的应用与研究 提升 DE-YMS产品功能的完整性、性能表现和稳定性，包括进行数据健康检测、人工智能结合以及专用分析模块的研发等等 进行中 完善 DE-YMS产品功能，更能解决客户的痛点，形成竞争优势 加强 DE-YMS系统的差异化竞争能力，以匹配市场变化，满足客户期望广立微 WAT测试设备T4000改进优化 随着晶圆生产制程不断演进，生产工序越来越复杂，电性监控测试参数越来越多，对微小信号测试的要求越来越高，需要优化测试模块和测试速度来进一步缩短先进工艺开发周期 进行中 完成对测量模块的升级，实现精度高、速度快、配置灵活 提升机台性能，为客户提升生产效率，降低测试成本，提升公司产品竞争力，扩大公司测试机市场份额晶圆级 WLR测试设备与测试系统 研究开发出晶圆级 WLR测试设备，并开发出相关的测试软件平台，针对芯片生产环境进行优化定制成套的测试工具 进行中 优化提升软、硬件性能，确保技术指标的完成，实现运行安全、稳定的设备产品化，推动产品走向市场 丰富公司测试机产品种类，提升市场份额测试机软件Linux移植重构 实现测试机软件系统在 Windows和Linux上兼容运行 进行中 测试软件在 windows和 linux上稳定运行，支持多种算法语言，便于扩展定制化功能，满足客户多样化需求 满足不同客户多样化需求，扩大目标市场，提高公司竞争力第三代半导体化合物晶圆级老化测试设备及系统的研发 研发高效全自动晶圆老化设备 进行中 完成晶圆级老化测试设备研发，推动产品走向市场 助力公司抢占新兴市场，推动公司多元化设备发展，巩固行业地位面向晶圆级可靠性的解决方案与应用研究 软硬件协同，提高测试效率及数据处理准确性，为客户提供系统性晶圆级可靠性解决方案。 进行中 1.硬件提高测试效率2.软件提高分析测试数据准确率并达到自动化分析数据3.缩短晶圆厂验证及出货时间 公司开拓可靠性市场的新方向面向芯片可制 打造高性能版图引擎，为 DFM工具 进行中 推出 DFMEXP系列 增加 EDA工具品类，扩大主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响造性设计的关键技术和应用研究 提供强有力底座支撑，开发版图绘制、编辑、参数提取等应用工具 工具，完善功能和流程，提升工具性能 EDA工具生态布局可制造性设计工具平台开发和创新技术研究 将制造端的良率提升产业经验赋能设计端，开发 CMP、patternmatch等工具多维度检查和排除版图中存在的热点问题，提升产品制造良率。 进行中 可制造性系列工具做差异化开发，且功能/流程完整，性能有显著优势 增加 EDA工具品类，扩大EDA工具生态布局测试芯片良率提升设计与实现技术研发 提升并完善公司在工艺和产品良率提升以及电性监测解决方案 进行中 提供更高效、更稳定、覆盖内容更广、覆盖工艺更多的良率提升测试芯片 在监测工艺参数及稳定性等方面有全面且成熟的测试芯片解决方案，成为业界标杆芯片全周期片上良率监测设计与实现技术研发 研发作为数据源的片上监测电路设计、实现和集成技术，在芯片全生命周期里监测芯片性能和健康 进行中 指定监测电路设计并通过验证 从晶圆厂向封装和系统扩展产品监控方案的覆盖面
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 122.10%，主要系：（1）在现金流入方面，随着公司业务规模进
一步扩大，本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期有较大幅度增长；（2）在现金流出方面，2023年度公司对部分设备部件进行了批量备货导致采购商品支出的现金流出较大，本期采购支出额较上年同期有较大幅度减少。
2、 投资活动现金流入和流出额均较上年同期有较大幅度增加，主要系由于2024年度银行存款利率大幅度下调，公
司为最大程度保证资金收益、维护股东利益，积极通过购买结构性存款等保本理财产品提升存款收益，购买理财产品时作为投资活动现金流出列示，理财产品到期收回时作为投资活动现金流入，因产品周期较短购买频率较多，导致流量金额同比变动较大。
3、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 161.34%，主要系2024年度公司实施股份回购导致现金流出 139,670,209.62元，因此该项净额同比大幅度减少。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
业权益法投资收益。 是
公允价值变动损益 53,424.66 0.10% 主要系根据理财产品的预期收益确认的公允价值变动损益。 是资产减值 -733,808.10 -1.35% 主要是本期对因技术迭代导致闲置且货龄 3年以上的设备材料计提存货跌价准备。 是营业外收入 9,216.88 0.02% 主要系违约金收入等。 否营业外支出 428,782.53 0.79% 主要系对外捐赠支出、税收滞纳金和零星的非流动资产报废损失等。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
利、大额存单款项转列和实施股份回购等因素，导致货币资金减少较多合同资产 2,534,171.59 0.07% 799,678.35 0.02% 0.05%存货 251,105,153.35 7.37% 297,756,135.88 8.40% -1.03%投资性房地产 44,722,352.70 1.31% 1.31% 本期将暂时闲置的部分自有房产用于出租件有限公司等的股权投资房地产。设过程中，导致在建工程余额大幅度增加使用权资产 5,691,420.12 0.17% 11,635,076.91 0.33% -0.16%合同负债 56,995,384.87 1.67% 73,742,398.18 2.08% -0.41%长期借款 50,782,459.97 1.49% 55,746,679.00 1.57% -0.08%租赁负债 1,344,542.42 0.04% 3,338,154.93 0.09% -0.05%一年内到期的非流动资产 184,141,517.81 5.41% 5.41% 本期，公司将一年内到期的定期大额存单转列本项目导致变动较大其他非流动资单转列本项目导致变动较大境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
，公告编号：
2024-
合肥
启航
恒鑫 股权
投资 增资 48,00
0,000
% 自
有
资 安徽启航
鑫睿私募
基金管理 合伙企
业经营
期限为 私
募
股 完成
第一
期出 0.
资讯
网
投资
基金
合伙
企业
（有
限合
伙） 金 有限公司、安徽省新一代信息技术产业基金合伙企业（有限合伙）、合肥经济技术开发区产业投资引导基金有限公司、苏州高新阳光汇利股权投资合伙企业（有限合伙）、合肥产投资本创业投资管理有限公司等 10年，基金存续期为7年，期满后经全体合伙同意可以延长 2次（每次 1年），2次延长期满后需继续延期的须经合伙人会议一致同意。 权投资基金 资 日 （http://www.cninfo.com.cn/），公告编号：
2024-
合计 -- -- 68,50
0,000
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022年 首次
公开
发行2022年08月05日 290,000 268,380.34 94,150.7 181,3内。合计 -- -- 290,000 268,380.34 94,150.7 181,3监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,519.66万元后，公司本次募集资金净额为 268,380.34万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕392号）。本期已使用募集资金总额 94,150.70万元，其中：募投项目投入使用 30,183.68万元，实施股份回购方案使用 13,967.02万元，超募资金永久补流使用 50,000.00万元。期末尚未使用募集资金总额 99,158.64万元，包括募集资金账户产生的资金利息收入（扣除手续费）净额 12,158.89万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
首次
公开
发行2022年08月05日 1.集成电路成品率技术升级开发因） 1、集成电路成品率技术升级开发项目的主要内容为以公司现有技术为依托，针对未来行业发展趋势提前进行业务布局，在不断精进 EDA软件工具和方法效率的基础上，进一步加强对新工艺技术在 EDA中应用情况的探索，开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA软件。该项目为研发项目，不直接产生经济效益；
2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队，加强
在晶圆级 WAT测试设备和高端 CP测试设备领域的研发投入力度，并针对芯片制造过程中的电性测试需求与技术难点，进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项目为研发项目，不直接产生经济效益；
3、集成电路 EDA产业化基地项目的主要内容：一是建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引进专业人才，开展 EDA相关前沿技术的研发与储备；二是加大集成电路行业 EDA大数据分析平台的开发力度，实现 EDA大数据分析平台云端化，在数据案例的基础上实现 EDA软件的云服务化。该项目兼具总部大楼建设和大数据分析平台研发，不直接产生经济效益。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34万元，其中，超募资金金额为人民币172,823.03万元。
（1）公司于2022年8月26日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金
永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00万元的超募资金永久补充流动资金；
（2）公司于2024年4月2日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了
《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》，同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份，回购资金总额不超过人民币 16,000万元且不低于人民币 10,000万元（均含本数），回购股份期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 12个月。本次回购的股份将用于实施员工持股计划或股权激励，若公司未能在股份回购完成后的 36个月内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。
（3）公司于2024年6月12日召开第二届董事会第六次会议，并于2024年6月28日召开2024年第一
次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。
（4）截至2024年12月31日，永久补充流动资金累计投入共计人民币 100,000.00万元；公司自超募资金专用账户转入回购专用证券账户资金为 14,000.00万元，累计已使用超募资金 13,967.02万元回购股份。募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生公司为满足募投项目实施的需求，优化公司内部资源配置，加快募投项目的实施建设，提高募集资金的使用效率，保障募投项目的实施进度，降低经营成本，提高运营及管理效率，于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》，同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）、广立微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限公司（以下简称“长沙广立微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路 EDA产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。公司拟使用募集资金不超过 10,000万元向上海广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 8,000万元向长沙广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 20,000万元向广立测试提供无息借款用于募投项目的实施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完毕，根据项目实际情况，借款可提前偿还。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目人民币 5,044.36万元以及支付发行费用的自筹资金人民币458.34万元，共计人民币 5,502.70万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日，尚未使用的募集资金金额为 99,158.64万元，其中有 99,125.66万元存放于募集资金专户内，有 32.98万元存放于回购股份账户内。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
司 集成电路设计；
软件开发；技术服务 30,000,000 66,204,137.58 55,381,389.97 79,091,218.89 25,526,914.97 20,607,914.杭州广立测试设备有限公司 子公司 电子测试仪器制造和销售；软件开发；技术服务 100,000,000 682,456,749.73 274,014,940.77 421,465,918.04 157,071,071.46 158,243,09广立微（上海）技术有限公司 子公司 集成电路设计；
软件开发；技术服务；电子测试仪器制造和销售 100,000,000 154,977,611.63 42,187,858.30 38,361,913.计及服务；软件开发和销售；软件外包服务；半导体器件专用设备销售。 100,000,000 1,618,172.1计及服务；软件开发和销售；软件外包服务。 2,000,000 26,437,518.50 12,359,515.27 35,426,274.01 7,639,982.94 7,085,085.4尚未开展经营。杭州聚芯智算科技有限公司 新设 新设子公司，对公司整体业绩不构重大影响。杭州聚芯共创企业管理合伙企业（有限合伙） 新设 系聚芯智算的持股平台，对公司整体业绩不构重大影响。杭州聚芯共进企业管理合伙企业（有限合伙） 新设 系聚芯智算的持股平台，对公司整体业绩不构重大影响。主要控股参股公司情况说明
（1）广立微（北京）技术有限公司
广立微（北京）技术有限公司成立于2024年12月26日，由广立微全资设立，注册地址位于北京市北京经济技术开
发区永昌北路 9号 1幢 4层 4521-36号（集群注册），专注于集成电路 EDA技术研发和华北市场的拓展。
（2）杭州聚芯智算科技有限公司
杭州聚芯智算科技有限公司成立于2024年12月18日，广立微持有 22.22%的股权，通过杭州聚芯共创企业管理合
权，合计控制 80.00%的股权，专注于仿真 EDA工具的开发和销售。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年03月18日 公司 实地调研 机构 长城基金、南方基金、华夏基金、中金公司、申万宏源、银华基金、汇添富、国泰基金、广发基金、广发证券、民生证券、银叶投资、国海证券、兴银基金、华泰柏瑞、长城证券、国联基金、太平洋资产、钦沐资产、文博启胜、国金证券、睿郡资产、红塔证券、信达澳亚、宏利基金、兴证资管、博时基金、浦银安盛、国投证券、中邮证券、浙商证券、民生证券共 32家机构 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2024年3月19日投资者关系活动记录表2024年04月23日 全景网路演中心 网络平台线上交流 其他 参与业绩说明会的网上投资者 公司2023年度业绩情况 详见巨潮资讯网2024年4月23日投资者关系活动记录表2024年05月31日 公司 实地调研 机构 嘉合基金、诺安基金、长江养老、信达澳亚、华泰资产、华商基金、银河基金、银华基金、广发基金、前海开源、中泰证券、财通证券、中信保诚基金、国联证券、易方达、国盛证券、宁泉资产、睿郡资产、国信证券、博时基金、中欧基金、华夏久盈、华泰柏瑞、百年保 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2024年6月4日投资者关系活动记录表险资管、民生证券、中邮证券、中信建投、长江证券、摩根基金、兴证全球、南方基金、德邦证券、华泰证券、嘉实基金、国投瑞银、农银汇理共 36家机构 2024年09月18日 公司 实地调研 机构 华夏基金、广发基金、信达澳亚、南方基金、长信基金、华商基金、中信建投、湖南源乘投资管理有限公司、海通证券、鹏扬基金、第一创业、国金基金、嘉实基金、英大基金、石锋资产、汇丰晋信、光大保德信投资部、浦银安盛、信泰人寿保险、工银瑞信、上海中域投资有限公司、Willing CapitalManagement Limited、长城财富、上海懿坤资产管理有限公司、国新投资有限公司、中金公司、建信养老、华宝基金、富国基金、泰康资产、宏利基金、友邦人寿保险有限公司、江西彼得明奇资产管理有限公司、银华基金、睿郡资产、中泰证券、长城证券、中邮证券、财通证券、国盛电子、华泰保险、趣时资产、东方证券资管、东海基金、中海基金、九泰基金、兴银基金、华福证券、易方达基金、富荣基金、百年资管、太平洋资产、远信投资、重鼎资产、于翼资产、人保养老、光大资管、华泰柏瑞、国华兴益资管、国寿安保、太保资产、建信保险资管、弥远投资、招商基金、留仁资产、西部利得、趣时投资、野村资管、金信基金、金元顺安、鹤禧投资、浙商证券、上海国际信托、常春藤私募、中欧基金、中移资本、交银施罗德、博时基金、和谐汇一、天倚道投资、宝盈基金、永安财产保险、汇融创投、铭大实业、附加值投资、陆家嘴国泰人寿、龙蟒集团、广发证券、银河基金、国泰基金、国联安基金、平安养老基金、长江养老基金、兴全基金、海富通基金、国盛证券、尚正基金、融通基金、生命保险资产、前海开源、泉果基金、华泰证券、天风证券、东方阿尔法基金共104家机构。 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2024年9月18日投资者关系活动记录表2024年12月13日 公司 实地调研 机构 中泰证券、广发基金、和谐汇一、信泰人寿、国投证券、中信建投、地泽投资、杭州深沃投资管理合伙企业（有限合伙）、德邦证券、融通基金、广发证券、富国基金、长信基金、国泰基金、中邮证券、华商基金、嘉实基金、国寿资管、泰康资管、华夏基金、平安基金、华创证券、国盛证券、博时基金、国寿养老、浦银安盛、南方基金、中信保诚、长城基金、华富基金、财 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2024年12月13日投资者关系活动记录表通资管、国元证券、国海证券、中金公司、诚旸投资、泓德基金、
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2024年 12月制定了《市值管理制度》，并于2024年12月30日经公司第二届董事会第十四次会议审议通过。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否
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