| 经营评述 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业的基本情况
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业大类为 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研发设计及电子制造服务。
1、PCB研发设计行业发展情况
PCB研发设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着 PCB 产品向高多层、高精度、高速率、高密度等方向升级，促进了 PCB研发设计和仿真验证测试的有效结合，PCB研发设计细分行业呈现稳定发展趋势。
（1）产业链分工持续深化，PCB研发设计外包趋势愈加明显
PCB 是硬件创新的重要载体，PCB 研发设计是电子电路相关产业创新的重要组成部分，高水平的PCB 研发设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来，PCB 的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB研发设计工作外，还需要统筹硬件方案、芯片选择、单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代，对PCB研发设计的要求也越来越高：其一，集成电路工作速率越来越高，PCB 研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术；其二，需保证高速高密下的 PCB 研发设计仍满足 DFM 要求，确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本最低要求；其三，随着PCB 单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握 EDA 软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势，PCB 研发设计外包业务趋势愈加明显：一是产品企业把有限资源投入在产品原理方案上，将PCB 研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的诉求；二是 PCB 研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板；三是专业的PCB研发设计公司在研发效率方面显著领先，可帮助产品企业缩短研发周期；四是在研发高峰期，产品企业可能存在自身工程师工作过于饱和，需借助外部设计资源保障研发进度。
（2）电子信息产业快速发展带动PCB研发设计需求持续增长
根据Prismark2024年第四季度报告统计，2024年全球PCB产值预计为735.65亿美元，同比增长5.8%；同时中国作为PCB的制造大国，2024年PCB产值预计为412.13亿美元，同比增长9.0%，行业整体开启复苏态势。预计到2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，未来五年全球PCB产值年均复合增长率为 5.2%；同时中国大陆 PCB 产值将达到 508.04亿美元，未来五年 PCB 产值年均复合增长率为4.3%，从中长期看，也呈稳步增长趋势。 2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区）从以上数据看，PCB作为电子电路产业链中重要的基础力量，在人工智能、数据中心、工业控制、集成电路、医疗电子、智慧交通等产业化加速的大环境下，未来几年行业规模将稳步增长，成为驱动PCB需求增长的源动力。由于 PCB 研发设计是 PCB 生产制造的前置环节，虽然 PCB 研发设计细分行业无公开的权威数据，但PCB产值持续增长在一定程度上也能反映PCB研发设计行业的发展状况。下游行业的技术革新以及国家产业政策支持将带动PCB行业的更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而推动国内PCB研发设计向更高水平迈进。
2、电子制造服务（EMS）行业发展情况
EMS厂商主要为客户提供研发设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。
公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分，主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的进一步细化，电子制造服务的市场规模逐渐增大，根据 New Venture Research的报告，预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元，年均复合增长率为5.5%，市场容量巨大，市场前景非常广阔。在全球EMS行业产能向中国大陆转移的背景下，国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群，上下游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业发展迅猛，新一轮科技革命席卷全球，数字经济正加速驱动产业变革，成为全球产业发展与变革的重要引擎。随着人工智能的持续火爆，AI 服务器、高速网络设备、数据中心等引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断升级扩容，AI 应用如雨后春笋般涌现，为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多便利，赋能传统产业转型升级，推动经济社会高质量发展。
（二）公司的行业地位
经过二十余年的发展，公司已成为 PCB 研发设计服务细分行业的引领者。公司通过 PCB 研发设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB 研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研发设计积累的行业技术优势、客户资源优势，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的 PCBA 制造服务定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的 PCB 研发设计能力及快速响应的 PCBA 制造优质服务，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。
1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队，PCB设计技术水平处于行业领先地位
公司目前拥有 PCB 研发设计工程师超过 800 人，团队规模全球首屈一指，人均行业经验 6 年以上，资深员工行业经验超过 10 年，分布在深圳、上海、北京、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、珠海等产业活跃城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，已累计举办超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB研发设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力，具有较高的行业知名度。Cadence 是目前全球领先的 PCB 设计软件提供商之一，公司作为唯一受邀的 PCB 研发设计企业，参与了《Cadence 印刷电路板设计》指导书的编著，广受行业好评。
公司在大容量存储 PCB 研发设计与仿真技术、高密度（HDI）PCB 研发设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究与应用经验，在部分关键技术上处于行业领先地位。
2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津建立专注于 PCBA 研发打样、中小批量制造服务的快件生产线，贴近客户提供研发服务，具有行业先发引领作用 公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察，率先建立专门的高品质 PCBA 快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，抢占市场先机。同时，率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的 PCBA 制造服务需求，从技术后盾、产品品质及交付速度等方面领先同业，成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。
3、公司长期与下游领域头部企业合作，强强联手共同成长，公司的柔性生产及其快速交付能力和质量控制优势，体现了公司PCBA研制服务的领先地位
公司已与中国电子科技集团、三一重工、郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴通讯、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、AMD、NVIDIA 等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了公司先进的研发服务能力和稳定的质量优势；另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步巩固公司的市场竞争力，体现了公司强大的服务领先地位。
4、公司投资新建的珠海邑升顺 PCB 工厂，定位于高端研发打样、中小批量制板领域，填补了公司产业链上的空白，与 PCB 研发设计业务形成优势互补和相互促进，核心竞争力更加明显
长期以来，公司专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造 PCB 设计、制板、元器件供应、PCBA 焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，以满足多元化的客户需求。珠海邑升顺PCB工厂顺利投产后，填补了公司产业链上的制板空白，有助于一站式硬件创新平台的形成，与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进，壮大新质生产力。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，面对错综复杂的国内外宏观经济环境和地缘政治环境，我们克服了部分下游客户需求疲软、自身成本费用上升、国际市场竞争加剧、新建产能爬坡过坎等困难，在主动适应市场需求变化、优化服务质量、提升技术能力、规范公司治理等方面，做出了卓有成效的工作，公司的可持续发展能力、核心竞争力得到进一步提升，为未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。
（1）克服客户批量订单不足困难，保持营业收入稳定增长
得益于国内企业数字化转型升级带来的智能硬件研发创新服务稳定的市场需求，公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显以及众多优质客户资源优势带动，主要客户批量订单虽有不足，但研发打样订单稳定增长，公司全年实现营业收入 88,764.96万元，同比增长12.91%；归属于上市公司股东的净利润 8,858.02万元，同比下降了 10.38%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损海邑升顺PCB工厂进入试生产阶段，产能正在爬坡过坎，在未能形成有效收入的情况下，受资产折旧摊销、职工薪酬及培训费用较大等影响，摊薄了总体的盈利结果；二是公司IPO募投项目和天津一博电子PCBA 工厂部分产线竣工投产，受资产折旧摊销、客户批量订单需求不足等影响，产线投资规模未达预期，暂未实现盈亏平衡；三是公司的税金及附加、管理费用等费用项目与上年度相比增幅较大，而理财投资收益与上年度相比却下滑明显。
报告期内，公司为全球 3,700 多家客户提供硬件创新服务，服务项目总数超过 70,000 个，其中PCB研发设计款数超过15,000个，PCBA制造服务项目超过55,000个。在全球数字化、智能化、新能源浪潮的推动下，网络通信、工业控制、人工智能、集成电路、智慧交通、数据中心、算力设施等领域需求不断上升，带动了相关行业的蓬勃发展。为此，公司加大了人、财、物各方面投入，人才、技术、产能等要素储备为公司未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。
（2）聚焦技术未来走向，持续扩大研发创新
公司始终关注相关领域的最新技术发展，持续提升自身的技术实力和研发投入，持续扩大研发创新，2024年研发费用总投入 10,986.82万元，与2023年度同比增长了 8.86 个百分点，占营业收入的比例达到12.38%，公司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。
公司跟英特尔、AMD、NVIDIA等国际科技巨头强强合作，在高速PCB研发设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务，同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB研发设计及PCBA 物料选型、焊接组装、性能测试等一站式硬件创新服务。未来，公司将继续紧跟行业前沿最新技术，紧扣客户需求，持续推进技术的跃阶升级。截至2024年12月31日，公司共取得发明专利证书29项、实用新型专利证书360项、软件著作权证书8项；申请中的发明专利61项、实用新型专利72项。
（3）不断完善生产布局，高端产能持续释放
历经两年多建设的珠海邑升顺 PCB 工厂，已在2024年四季度顺利进入试生产阶段，填补了公司“一站式硬件创新服务平台”的重要空白节点。一期产能主要定位于为客户提供高端的PCB研发打样快速交付服务，主要包括云服务器、机器人、数据中心、ATE 等较复杂的高端 PCB 产品。二期产能目前尚在规划中，待一期产能满产后即投入实施，主要聚焦客户中小批量的三类产品，即面向下一代服务器（算力卡、服务器、数据中心）、ATE产品和其他跟AI紧密相关的复杂PCB产品。
公司全资子公司天津一博电子PCBA工厂也在报告期内顺利投产，可有效满足华北地区客户不断增长的订单需求，其主要业务为向客户提供 PCB 研发设计和 PCBA 研发打样、中小批量制造服务，填补公司产业链上的区域空白。
未来，公司将进一步加深与客户的合作，积极融入客户的研发与供应链体系，增强与客户合作的（4）加强上下游战略合作，积极应对产业链供应链风险
公司高度关注高性能芯片、电子元器件等原材料价格的变化，加强与客户端、供应商的信息共享和沟通互动，科学、及时、有效地做好原材料价格波动管理，深入与供应商、客户协商材料成本的共担问题。同时，公司发挥产品质量控制和成本控制优势，节能降耗，通过价格传导机制冲抵原材料价格波动带来的影响。展望未来，公司所处的硬件研发创新市场具有广阔的发展空间，公司作为 PCB 研发创新服务领域的引领者，一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速交付优势、服务质量优势和客户资源优势，持续提升自身盈利能力；另一方面随着公司 PCB 和 PCBA 产能布局的不断完善和优化，公司的综合实力将进一步提升，为未来的业绩持续增长奠定良好基础。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
C39计算机、通信和其他电子设备制造业 PCB设计服务 设计款数 15,258 13,739 11.06%PCBA制造服务 服务项目 55,180 48,925 12.79%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
转入试生产阶段，管理人员数量增加及新员工培训费增加所致财务费用 -5,594,894.52 -4,215,192.73 32.73% 主要系本期银行承兑汇票贴现手续费减少及美元存款利息收入增加所致研发费用 109,868,233.17 100,925,798.23 8.86%
4、研发投入
主要研发项目
名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响Intel芯片Birch_Stream平台双路服务器PCB主板研发 通过本项目实施，对 PCB 线路载流、散热、高速信号处理、背钻等方面的研发测试，不断优化周边线路的布局和走线，结合选材、加工工艺技术等，发挥芯片在服务器中的最大性能优势。 已完成 通过对此项目研究，可以不断积累 Intel 芯片 Birch_Stream平台双路服务器 PCB 设计经验，输出相关的 PCB 设计规范，在进一步提升设计效率的同时，也能高质量的完成类似设计。 整体提升公司在Intel芯片 Birch_Stream 平台双路服务器 PCB 设计上的技术优势和设计效率航天器整星能源变换模块软硬结合板研发 通过项目的实施，深入了解研究航天级 PCB 对于可靠性的要求，为后续设计相关类型产品提供参考和指导意义。 已完成 项目集成了电源及数管功能，实现整星能源变换和调节、充放电控制、供配电功能、信号采集、中央控制和数据管理等功能。 输出项目相关的总结和设计规范，供后续在此类单板的设计上使用和推广。医疗产品静电放电抗扰性设计技术开发 为了两类、三类有源医疗器械在触摸放电±6kV、气体放电±8kV 的情况下不影响设备正常工作，在 PCB 设计上解决静电放电抗扰性（ESD）问题。 已完成 形成一套关于如何达到两类、三类有源医疗器械行业规范及国标规范的关于静电放电抗扰性（ESD）PCB 设计标准及设计规范。 输出项目相关的总结和设计规范，供后续在此类单板的设计上使用和推广。4K 视频传输腹腔镜控制器 PCB 研发 电子内窥镜设备为医生传输清晰的患者体内影像，在微创手术中起到了至关重要的作用。但这些高端医疗设备相关技术，长期被海外巨头把控，为突破技术封锁并向国产替代迈进，通过本项目研发和差异化创新来加快国产替代进程。 已完成 通过对赛灵思系列芯片特点的研究，考虑其对线路载流、散热、高速信号处理，不断优化周边线路的布置和走线，结合选材、加工工艺技术应用，充分发挥 FPGA 的控制和信号处理能力，输出相关的 PCB 设计方案和规范。 积累公司在医疗领域的设计经验，提升公司技术竞争力，满足后续越来越多的新产品开发需求。NVIDIA ORINX自动驾驶车载主的客户，拓宽市场份额。 已完成 1.PCB 设 计 方案 能 够 满足ADAS、高等级自动驾驶、智能座舱等多场景需求，并且拥有丰富的硬件接口，包括多路感知摄像头，支持多种类型传感器的接入；2.形成规范的汽车AI 领域 PCB 产品设计标准，满足信号完整性、电源载流压降等设计要求；3.为后续 NVIDIA相关智驾平台芯片的 PCB 设计提供指导和参考。 1.助力公司深入学习先进技术，推动芯片设计、算法优化以及系统集成等多领域的创新发展；2.提升公司在行业内的知名度与影响力，进而有更多机会参与行业标准制定，巩固领先地位。基于 TAURUS 芯片 PCIE5.0 信号测试技术开发 通过本项目实施，完成TAURUS 芯片的测试和应用。 已完成 完成TAURUS芯片PCIE GEN5信号的测试总结，为后续 PCIEGEN6.0的测试提供技术支持。 确保公司在 PCIE 领域的技术领先地位基于 AMDPhoenix 芯片笔记本主板研发 通过本项目实施，完成 AMDPhoenix 芯片的测试和应用。 已完成 将该芯片所支持的所有接口全部整理,输出相关的 PCB 设计规范。 整体提升公司在 AMDPhoenix 芯片配套 PCB设计上的技术优势和设计效率基于 AMD SP5 芯片单路服务器PCB研发 通过本项目实施，完成 AMDSP5芯片的测试和应用。 已完成 该项目主要完成 AMD SP5 芯片关于服务器产品的研发设计，针对 SP5 芯片对服务器领域能更快的替代其他芯片 整体提升公司在 AMDSP5芯片配套PCB设计上的技术优势和设计效率基于 FPGA 信号处理的雷达提供抗干扰PCB研发 完成 FPGA 类型芯片替代国产定制芯片，解决现有厂家制程能力、产能、设备等因素导致产品出货受影响，更新换代慢等问题。 已完成 将该芯片所支持的所有接口全部整理测试,输出相关的 PCB 设计规范。 通过该设计项目的研发,为市场的开发给予可靠的技术支持，同时提高了公司市场的影响力。Intel 芯片双路高存储服务器主及可制造性的严苛要求。 已完成 将该芯片在数据中心、云计算、AI 计算及高性能储存等应用场景进行仿真测试,整理输出相关的PCB设计规范。 整体提升公司在Intel至强（Xeon）系列芯片配套 PCB 设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。基于龙芯 3a5000方案。 已完成 形成国产龙芯 3a5000 和龙芯7a2000 芯片配套 PCB 的设计方案和设计规范，为后续同平台芯片设计提供参考、借鉴和指导。 整体提升公司在国产公司的市场竞争力。基于 TDA4VH 芯片的 ADAS 功能用实现良好的竞争优势。 已完成 形成基于 TDA4VH 芯片的 ADAS功能主板的设计方案和设计规范，达到大幅降低成本的目标，同时支持蓝牙、USB连接，LPDDR4 速率 4266MT/S，为后续承接类似项目提供了经验积累。 整体提升公司在基于TDA4VH芯片的ADAS功能主板设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。基于 mcdp5000芯片便携移动终端PCB设计研发 通过对 mcdp5000 芯片特点的研究，考虑其对线路对应电源、高速信号处理、层叠等方面的新要求，不断优化周边线路的布置和走线，结合选材、加工工艺等技术应用，旨在缩短产品的设计周期、提高产品稳定性及降低故障率。 已完成 形成基于 mcdp5000 芯片便携移动终端的 PCB 设计方案和设计规范，具有可变刷新率自适应同步功能，适用于 AMD、nVidia、Intel 和高通最新 CPU笔记本电脑、平板电脑和智能手机等产品中。 整体提升公司在基于mcdp5000 芯片便携移动终端的 PCB 设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。全场景通用的智能驾驶主板研发 通过对全场景通用的存储数据进行 AI 计算，完成智能驾驶主板研发，提高系统的迭代效率和计算效率，从而提高高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）技术的普及。 已完成 形成全场景通用的智能驾驶主板设计方案和设计规范，以提高交通效率、保障交通安全、减少能源消耗，并最终实现更加便捷、安全和环保的出行方式。 整体提升公司在全场景通用的智能驾驶主板设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。用于数字信号处理应用的高性能PCB研发 通过用于数字信号处理应用的高性能 PCB 研发，为以后数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案积累更多的经验。 已完成 形成用于数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案，具有内置ChipSync™源同步技术，内置累加器(48位)和加法器/减法器智能 RAM 内存层次结构，90 nm铜CMOS先进工艺等。 整体提升公司在用于数字信号处理应用的高性能 PCB 设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。基站通信防水工艺研发 通过对基站通信防水工艺的研究，可以提高基站通信的整体品质、还可以延长基站通信的使用寿命，保护基站通信的稳定性与耐久性。 已完成 形成一套基站通信防水工艺指导规范，供公司内部的工艺技术员、工程师学习和参考。在知识产权方面，将申请一项实用新型专利。 该项目的实施，预计未来两年内将为公司带来更多基站通信方面的订单，为公司培养三防涂覆、灌封胶灌封工艺的技术员、工程师10余名。基于龙芯 2K2000SOC 平台产品化项目的 PCB 设计能。解决芯片紧缺以及在工艺方面的自主性，尽快实现国产芯片产业链商业化，促进芯片国产化不断发展。 已完成 1.不断优化周边线路的布置和走线，同时考虑板材和层叠，满足高速信号处理、层叠等方面的新要求，在兼顾性能的情况下尽量减少层数，来减少PCB造价； 2.达到性能最优化、研发便捷化的 PCB 设计方案和设计规范，提高公司的设计竞争力。 提升公司未来在龙芯2K2000 SOC 平台下ITX架构产品PCB设计上的技术优势和设计效率，为研发丰富的I/O 接口、CAN 等特色工艺接口打下坚实的基础。国产手机板屏蔽罩焊接工艺研究 本项目主要解决客户屏蔽罩长期来料变形，影响焊接品质等难题。 已完成 开发设计屏蔽罩压持工装治具，解决屏蔽罩来料变形所产生的焊接品质缺陷，满足焊接需求，提高焊接品质。 通过使用屏蔽罩压持特殊工装治具后，有效提高了屏蔽罩焊接品质，同时提升制程工艺能力，来满足客户各种焊接需求。服务器主板linux 系统下测试硬件&软件开发 自动化测试软件的开发和导入，意味着公司从人工判定测试到自动化应用又上升了一个台阶，逐步显现更专业化和标准化的测试水平；标准自动化应用和实现也是对客户及产品的一种负责和担当。 已完成 X86平台项目测试自动化全面导入，提高 FCT 自动化测试技术，提升测试效率；提高测试产能，消除人为判定测试弊端。 提升公司未来在服务器主板 linux 系统下测试硬件、软件开发的能力，满足客户的需求。Windows 平台平板电脑自动化测试软件技术研究 改善人工测试效率低，测试配备插拔多，测试环境凌乱的不良局面。 已完成 杜绝员工漏测、误测，提高功能测试项的覆盖率，并提供测试 log 给客户，方便客户随时查询。 提高服务器主板的测试效率，提高出货品质。0.15mm Pitch倒装 BGA 封装焊的高度认可。 已完成 1.经过完整的试验及批量测试，生产良率可控；2.形成0.15mm pitch BGA 无铅焊接工艺指导规范、POP焊接工艺指导规范及其工艺流程，供公司内部的工艺工程师学习和参考。 提 升 公 司 未 来 在0.15mm pitch 倒装BGA封装焊接上的技术水平，包括 PCB 设计、钢网开孔、载具设计、高精密印刷、POP工艺管控、氮气回流焊接等整个制程，以提升焊接工艺核心竞争力。0.4Pitch 烧录座子波峰焊接工距座子波峰焊接等难题。 已完成 烧录座子底部功能脚上锡高度达 75%,且无连锡，短路等品质异常；开发设计工装，采用双工艺，提升整个焊接工艺能力，满足客户焊接要求。 确保公司在该领域的技术领先地位选择性波峰焊接炉温工艺研发 本项目主要解决焊点不良，桥接、漏焊、虚焊、锡珠等问题，为实现高精度、高质量的焊接效果，为电子制造领域提供更多可能性。 已完成 通过选择试验板进行焊接，并使用正交试验法优化焊接工艺参数，可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生，并对焊点进行 X-ray 检查，确保焊点透锡良好。 提升公司未来在选择性波峰焊接炉温工艺方面的技术优势，以获得客户及市场的高度认可。智能驾驶域控制器PCB板研发 智能驾域控制器（VehicleDomain Controller ） PCB板的研发旨在整合传统分散的 ECU 功能，实现更高效、更智能的车辆控制与管理；
通过智能驾域控制器 PCB 的
研发，车企可显著提升车辆智能化水平，同时为未来软件定义汽车（SDV）和自动驾驶升级奠定硬件基础。 已完成 1.面向新能源汽车自动驾驶设计了 HDC 陡坡缓降系统，可显著提升陡坡场景下的主动安全性，同时降低机械部件磨损；
2.降低干线物流油耗成本、减少事故以及提升车队的运营效率；3.结合全栈能力，能够根据客户需求定制化各类解决方案，帮助客户规划产品线，成为客户的战略级别供应商。 智能驾域控制器 PCB研发短期可提升订单量和毛利率，长期则奠定在自动驾驶和软件定义汽车时代的研发核心地位，为公司在智能驾驶技术领域得到更进一步的发展。基于英伟达超高算力 ORIN 芯片自动驾驶车载复杂的自动驾驶应用场景。 已完成 1.根据电源的 PI 仿真结果来优化 PCB 设计，使项目仿真结果得到很好的控制和优化；2.在设计过程中积累丰富的经验，项目的顺利完成，对公司未来3~5年有较强的市场竞争优势。 智能驾域控制器 PCB研发短期可提升订单量和毛利率，长期则奠定在自动驾驶和软件定义汽车时代的研发核心地位，为公司在智能驾驶技术领域得到更进一步的发展。基于龙芯LGA3A4000 工控机主板设计研发 随着时代的发展，这些年对国产 CPU 关注度越来越高，在政务、通讯、计算等领域经常可以看到越来越多的国产CPU的身影。 已完成 基于龙芯 LGA3A4000 芯片架构设计的 PC 主板，板卡兼容多种拓展接口，6层PCB设计，接口兼容性多，集成度高，性能强劲，对成本控制严格，主打中端市场，满足市场及客户全国产化的需求。 国产化芯片是行业技术发展趋势，本项目的成功研发，有利于提高公司未来在国产芯片通信产品领域与国产平台 PC 机研发的核心竞争力。国产汽车主板研发 随着自动驾驶技术的快速迭代和应用场景的全面铺开，自动驾驶汽车的发展越来越快，需求也越来越多。实施此项目可以了解当前无人驾驶汽车所用芯片、连接器模组，接口模块等器件性能要求，体现出我司在高速 PCB设计中的优秀水平,为市场户需求。 智能驾域控制器 PCB研发短期可提升订单量和毛利率，长期则奠定在自动驾驶和软件定义汽车时代的研发核心地位，为公司在智能驾驶技术领域得到更进一步的发展。基于高通骁龙工艺水平和积累项目经验。 已完成 1.不断优化周边线路的布置和走线，电源和 GND 的路径、DQ\ADD 线长的优化，将其在手机主板中最大限度的发挥性能优势；2.形成高通骁龙系列手机产品的内存设计方案和设计规范，供公司内部的设计工程师学习和项目参考。 适应未来智能手机的不断推陈出新，提升手机的存储密度，节省内部空间、成本和功耗，优化手机内存及稳定性，有利于提升公司在手机 PCB 内存设计的市场竞争力。瑞芯微 RK3588S平台汽车电子主板设计研发 新能源汽车的高速发展和迭代将带动智能座舱需求旺盛，瑞芯微 RK3588S 属于中高性能且满足低成本要求，具有明显的竞争优势。 已完成 通过瑞芯微 RK3588S 平台汽车电子主板设计研发，满足车规级的安全技术要求，在 PCB 设计方面形成技术要点、电源载流、散热、高速信号布线处理等设计规范，供公司内部的设计工程师学习和同类项目参考。 瑞芯微RK3588S最新8核旗舰芯片，采用 8核64位8nm 工艺，可广泛运用于边缘计算、人工智能、视频编码解码、车载电子等领域，具有广阔的应用前景。精密仪器 PCB 板局部温度控制工术难题。 已完成 设计的特殊治具可使 PCB 局部温度按实际需求可控，减少元器件损伤，同时提高元件焊接可靠性。 可明显提高元件焊接可靠性，提高我司承接高可靠性的军工、航空航天等对产品高可靠性要求，提高我司工艺技术的市场竞争能力。0.2mm Pitch 细间距 CSP 焊接技焊接良率提升难题。 已完成 0.2mm CSP 主控芯片焊接良率达到95%以上 未来在 PCB 设计、SMT夹具设计并结合钢网开孔优化及选材、炉温最优化参数设置方面提供依据，满足医疗产品的无铅锡膏焊接需求。国产医疗产品 TE测试插针钢网开致，影响品质等难题。 已完成 设计特殊钢网使焊盘上附着更多锡量，满足焊接需求，提高品质和焊接可靠性。 通过使用特殊钢网，有效提高了效率和品质，提升制程工艺能力，同时横向展开延伸到其它类型产品，来满足客户焊接需求。波峰焊纵横过炉治具及 U 型拖锡片研发 设计导入波峰焊“纵横过炉治具+U 型拖锡片”新型工艺后，有效解决插件易顽固连锡的器件，可替代之前的“常规过炉治具”不能完全有效解决连锡等焊接品质问题。 已完成 使这类产品的焊接炉后顽固连锡品质异常降低为零，且可有效解决过炉后顽固连锡，避免炉后二次焊接烙铁补修带来的品质隐患。 通过此新工艺导入，提高我司工艺技术水平,为承接更多客户订单、更好服务客户提供技术保障，同时提升公司生产加工的市场核心竞争力。飞腾腾云 S5000双路高性能服务目经验。 已完成 1.服务器主板设计方案能够满艺等要求；2.形成规范的高端服务器 PCB 产品设计标准；3.为后续腾云 S5000 双路高性能服务器芯片的 PCB 设计提供指导和参考。 整体提升公司在飞腾腾云 S5000 双路高性能服务器 PCB 设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的技术竞争力。国产 CPU 芯片全链路设计与仿真优化研究 验证国产芯片的性能，加速国产芯片的开发和上市。 已完成 每个芯片接口的仿真结果满足预定要求 加速国产芯片上市及推广，确保公司在国产芯片设计仿真的优势。PCIE 5.0 信号一致性测试夹具研发 提供国产的高精度快交期的PCIE 测试夹具，打破国外垄断。 已完成 测试参数满足PCIE相关标准 满足选型需求，缩短产品研发周期，提高客户黏性。基于 RK3588M 的笔记本主板研发 通过本项目实施，完成对RK3588芯片的应用调试。 已完成 将该芯片所支持的所有接口全部整理,输出相关的 PCB 设计标准和规范。 对后续该芯片配套的PCB设计提供更高效的技术实现路径应用于软件设计验证的 FPGA 系统研发 FPGA 原型验证平台为当前主流芯片设计验证解决方案，提前布局相关项目研发将提升公司在 FPGA 原型验证平台 PCB 设计领域核心竞计提供全面的验证解决方案；
2.总结 FPGA 原型验证平台 PCB设计相关经验和相关设计规范，以供同类型项目做参考。 基于 VU19P 的FPGA 原型验证平台 PCB 设计研发，贯穿仿真、设计、制板、装配、调测等各个环节，将体现公司一站式服务的优势，提升高标准交付能力，为市场拓展提供有力的保障。基于 HYGON-3330芯片大电流低电压PCB研发 基于 COM-E 架 构 、 双DIMM、密度较大、PCIE4.0高速信号、大电流低电压等技术难点，对于板材的选用、层叠的设计有较高的要求，同时高速信号的完整性，核心电源的压降都需要通过仿真来辅助设计，此项目实施能够为芯片的 PCB 设计提供相关的参考借鉴。 设计开发阶段 通过对该芯片的设计资料研究，整理出该芯片的设计要点，如电源、高速信号处理规则、优化加工工艺，使该芯片能够在节约成本的情况下保证性能。 整 体 提 升 公 司 在HYGON-3330 芯片大电流低电压 PCB 设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。基于 RaptorLake 平台主板PCB研发 为使主板能够充分发挥Raptor Lake 处理器的强大性能，探索新的 PCB 设计技术和理念，为行业的发展做出贡献，并提升自身的技术实力和品牌形象。推出具有竞争力的产品，满足消费者对于高性能、多功能和优质体验的需求，从而在市场中占据一席之地。 设计开发阶段 1.提供高性能计算支持，满足对高计算能力有需求的应用场景；2.兼容性和扩展性，确保主板与各硬件组件兼容，并提供足够的扩展接口和插槽；3.稳定性和可靠性，保证主板在长时间运行和复杂工作环境下的稳定性和可靠性，减少故障发生的概率。 整 体 提 升 公 司 在Raptor Lake 处理器PCB设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。高海拔高压电源PCB设计研发 对现有的设计和工艺规范进行优化升级，以满足后续越来越多的新产品的开发需求，为市场拓展提供有力的保障。 设计开发阶段 1.通过研究不断优化周边线路的布置和走线，结合选材、加工工艺技术应用，在电源中最大限度的发挥性能优势；2.形成一套高压电源应用于产品的PCB设计指导规范，供公司内部的设计工程师学习和参考。 整体提升公司在高海拔高压电源 PCB 设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。TS0845 芯片小型化视频监控类核码类及智能网关等产品。 设计开发阶段 1.积累相关的设计经验与规范；2.支持车牌识别、人脸识别、视频结构化等智能算法，并可根据客户需求加载其他智能算法，实现定制化的智能分析需求。 提升公司在 TS0845 芯片 PCB 设计上的技术优势和设计效率，使重要信号、DDR和视觉芯片零件的设计更加紧凑，助力国产视觉芯片的应用研发。Avago®40nm12Gb/s SAS 存储控制器研发 SAS35x24R 扩展器专为连接多个目标和主机而设计，可为占地面积小的最苛刻的存储应用提供高性能扩展。
DataBolt 带宽优化器技术聚合带宽，在使用 6Gb / s储解决方案；2.输出项目总结、设计方案、设计规范及注意事项，供公司内部的设计工程师学习和同类项目参考。 通过对 SAS35x24R 扩展器的 PCB 研发设计，为公司积累了高速高密 PCB 设计经验，从而加大公司在行业的竞争力。和其他存储应用的理想选择。基于 TigerLake-H45 芯片工作站商用 PCB 研发 通过该项目的实施，为后续Tiger Lake-H45 的 PCB 设计过程以及工艺规范提供参考和优化方案，推进该芯片在相关产品上的应用。 设计开发现工作站级性能输出；2.打造全高速数据传输矩阵构建高速互联生态；3.实现从 0.5W 待机端的双重场景。 该项目将推动公司从工厂向高端工作站整体解决方案提供商转型，预计会带动营收增长，并在工业自动化、影视渲染等细分领域占据市场份额，最终成为 Intel 生态链中 Tier-1 技术合作伙伴。基于国产 JM7201芯片图形处理器PCB研发 通过对国产 JM7201 芯片的研究，从全新的设计框架考虑电源载流、散热、高速信号处理、背钻等方面的要求，不断优化高速信号/关键信号的走线布局，符合加工工艺技术需求，使最终PCB 成品最大限度地发挥芯片性能优势，助力国产芯片研发和应用，早日实现国产替代。 关键技术研究 形成国产JM7201芯片PCB 的设计方案和设计规范，使 JM7201系列芯片 CPU 能够高效的完成2D、3D 图形加速处理功能，支持 4K 超高清显示，支持五屏同时输出，片外最大可支持 4GB的 DDR3 储存器，支持国产 CPU和国产操作系统平台。 整体提升公司在国产JM7201 芯片 PCB 设计上的技术优势和设计效率，助力芯片国产化、产品国产化。基于共面波导天线的微带天线结构PCB设计研发 天线结构小型化可以有效地实现设备结构小型化的目标。设计了一种基于共面波导馈电的 T 型双频天线，通过通孔将两个影响工作频段的谐振子连接起来，使得该共面波导天线可以较好的工个频段上。 关键技术研究 通过对共面波导天线的研究，考虑其对高频信号处理，盲埋孔设计等方面的要求，完成高频率天线的 PCB 设计。同时整理应用于产品的 PCB 设计指导规范，供公司内部的设计工程师学习和作为此类项目设计的重要参考。 整体提升公司在共面波导天线 PCB 设计上的技术优势和设计效率，未来将广泛应用于卫星通信、导航遥测遥控、武器引信等军事领域以及现代移动通信、个人通信、医疗器件、环境保护等民用领域。基于 XilinxXCVU37P 平台主板研发 通过对赛灵思系列芯片特点的研究，考虑其对线路载流、散热、高速信号处理等方面的要求，不断优化周边线路的布置和走线，结合选材、加工工艺技术应用，尽可能地发挥其性能优势。 关键技术研究 1.该项目使用高速板材，20 层2阶HDI设计，完成信号最高速率28Gbps的pcb产品，提升公司在高速高密 PCB 设计方面的水平；2.整理出赛灵思系列芯片应用于产品的 PCB 设计指导规范，供公司内部的设计工程师学习和作为此类项目设计的重要参考。 整 体 提 升 公 司 在Xilinx XCVU37P 平台PCB设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。下一代数据中心高速以太网交换机PCB研发 Trident 4 架构以高端口密度提供了完整的、用户可编程的转发和检测功能，同时保持了最低的功耗，时延和电路板占用空间。实施本项目是为了实现较高的网络利用率，获得 Trident4 多种负载均衡和拥塞管理技术。 关键技术研究 1.Trident4 系列在高端口密度少串扰和反射；2.在交换机PCB设计环节做到最优，形成此类芯片配套 PCB 的设计案例和规范，供公司内部的设计工程师学习和参考。 整 体 提 升 公 司 在StrataXGS®Trident4系列以太网交换机PCB设计上的技术优势和设计效率，满足下一代数据中心、云计算环境以及高带宽企业和移动网络应用程序的性能、容量和服务要求。医疗产品测试一体工装开发 本项目主要解决测试效率低下、测试覆盖不全、测试成本高昂等问题，以提升公司在医疗产品测试领域的技术能力。 关键技术研究 开发一套高效、准确、自动化的 FCT 脚本及相应的工装设备，提升医疗产品品质、缩短产品上市周期、降低生产成本。 通过研究和开发新的测试方法和工装设备，推动医疗产品测试技术的进步，为医疗行业的发展注入新的活力。基于 UM960 射频基带及高精度算法一体化卫星导大限度的发挥其性能优势。 后期验证领域的技术优势。 卫星导航正从"定位工具"进化为数字文明的神经系统。通过对此系列芯片的研究，整体提升公司在卫星导航 PCB 设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的市场竞争力。基于可编程网络交换芯片 PCB 研考。 后期验证求。CPU核心电源500A由21路TDA21490的MOS供电,通过多张电路板组合实现不同的性能需求。 Tofino2 芯片通过“软件定义硬件”的创新范式，正在重塑网络基础设施的构建方式。其价值不仅在于性能提升，更在于为未来网络的敏捷性、智能化和绿色化提供了底层支撑架构，并为 AI、边缘计算等技术的规模化应用提供关键基础支撑。基于 SDR9000 芯功耗的一体化方案。项目旨在突破传统分立式设计的局限性，优化信号处理效率，降低系统延迟，并支持多频段通信，满足智能终端设备对高吞吐量和实时性的需求。 后期验证(RFFE)状态控制和配置。 采用任意阶盲埋孔设计，板厚1.2MM，12层设计，达到PCB的高性能需求，以满足针对智能家居、工业物联网、车联网等领域，开发可定制化的软硬件平台等新产品开发需求。 该项目一体化整合方案不仅可实现技术突破与市场扩张，尤其在多模通信与边缘 AI领域，帮助公司切入高端市场，为公司未来在智能硬件，通信设备等领域的扩张奠定了技术基础。基于 FMC 架构高性能高带宽高集成射频子卡研发 开发一个多功能、高适应性的射频平台，满足多种高端应用需求，同时通过高集成和模块化设计降低成本，缩短上市时间，减少对国外技术的依赖。 后期验证网络建设需求。2、以 FMC 架构为基础打造通用射频平台，支持客户二次开发，形成“硬件+生态”的商业模式，提升客户黏性。3、达到国产射频设备在通信、国防等敏感领域的替代需求。4、提升了设备的实用性。5、模块化设计简化设计流程，缩短交付周期，满足客户定制化需求。 以ADI 公司的RF 捷变收发器 ADRV9371 为处理核心，射频可覆盖75MHz-6GHZ 频段，并集成双通道收发链路。可应用于各种基站，相控阵雷达，便携式测试装置，大规模 MIMO 系统。高频段（6GHz）覆盖能力为技术基础。基于景嘉微JH920 芯片平台PCB设计研发 通过对景嘉微 JH920 芯片的性能测试及研究，配套 PCB采用 PCIE4.0 、 HDMI 、eDP、GDDR6、VGA 等高速总线设计，提升公司在高速PCB 设计方面的技术能力和积累项目经验。 后期验证阶段 将该芯片所支持的所有接口全部整理测试,输出相关的 PCB 设计方案和规范。 整体提升公司在景嘉微JH920芯片平台PCB设计上的技术优势和设计效率，同时提高公司的技术竞争力。本期末和上期末相比，40岁以上的研发人员增加了29人，增幅为93.55%，主要为本期招聘新增更有经验的研发技术人员，其原因系公司本期新增PCB制板业务，为保证工厂投产初期技术磨合的顺利进行，争取早日实现项目规划达产要求。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
（1）投资活动产生的现金流量净额与上年同比减少了158.14%，主要原因一是本期进行现金管理投资于银行结构性存款到期赎回的金额同比减少、二是本期购建固定资产的支出与上年同比有较大增加； （2）筹资活动产生的现金流量净额与上年同比减少了175.70%，主要原因一是本期偿还到期银行承兑汇票贴现的金额较大、二是本期股利分红的金额与上年同比有较大增长。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
本期经营活动产生的现金流量净额13,588.18万元，大于本年度的净利润8,222.67万元，主要原因系应付供应商货款增加，随着公司采购规模的扩大，供应商的付款账期也有所延长，供应商的账期和客户的账期更趋合理。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
续性，但税收优惠在可预见的未来具有可持续性
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
模的扩大，供应商的付款账期也有所延长应付职工薪酬 53,654,797.26 1.91% 46,013,589.44 1.70% 0.21%合同负债 36,024,487.02 1.28% 28,287,559.29 1.04% 0.24%长期借款 175,048,811.47 6.24% 0.00% 6.24% 主要系本期珠海邑升顺PCB工厂固定资产银行贷款增加租赁负债 7,154,029.84 0.26% 13,725,799.31 0.51% -0.25%境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
交易性金融资产其他变动861.44万元系银行理财产品到期赎回确认的投资收益。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
期末账面余额 期末账面价值 受限类型
12,500.00 12,500.00 冻结102,371.45 97,252.88 已背书83,654,221.59 83,654,221.59 抵押83,769,093.04 83,763,974.47
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
一博珠海高新区研发运营
与智能制造总部项目 自建 是 PCB设计服务及PCBA制造服务 18,549,142.07 96,614,900.57珠海邑升顺年产180万平方米线路板产业项目 自建 是 PCB研发、生产和销售 289,071,974.92 447,291,279.22合计 -- -- -- 581,622,131.36 1,398,687,395.87续上表项目名称 资金来源 项目进度 预计收益 截止报告期末累计实现的收益 未达到计划进度和预计收益的原因 披露日期（如有） 披露索引（如有）珠海一博平沙创新基地建设项目 募集资金+
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（2） 报告期末
募集资金
使用比例
（3）=
（2）/
（1）
2022 首次发行股2022年09 136,145.84 122,621.18 20,654.58 79,971.88 65.22%
份并上市 月26日合计 -- -- 136,145.84 122,621.18 20,654.58 79,971.88 65.22%续上表报告期内变更用途的募集资金总额 累计变更用途的募集资金总额 累计变更用途的募集资金总额比例 尚未使用募集资金总额 尚未使用募集资金用途及去向 闲置两年以上募集资金金额经中国证监会《关于同意深圳市一博科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1188 号）同意注册，公司获准向社会公开发行人民币普通股 2,083.3334万股，每股发行价格为人民币65.35元，募集资金总额 136,145.84万元。扣除承销及保荐费用、审计及验资费用、律师费用、信息披露费用、登记费以及其他发行费用共计 13,524.65万元后，募集资金净额为 122,621.18万元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年9月21日出具了《验资报告》（天健验﹝2022﹞3-97 号）。截至本报告期末，本期使用募集资金 20,654.58万元，已累计使用募集资金 79,971.88万元，累计获得募集资金现金管理收益 3,913.51万元，结余募集资金46,562.81万元，其中：存放在募集资金专户银行存款余额为39,352.81万元，使用闲置募集资金现金管理尚未到期赎回的金额为7,210.00万元，不存在任何质押担保。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) (2)/(1) 态日期 现的效益 的效益 计效益 大变化
5,559.02 44.68%2025年11分项目说明未达到计划进度、预计资项目达到预定可使用状态的时间进行延期，将项目达到预定可使用状态的时间延长至2024年 11 月。本次调整募投项目实施进度，不涉及募投项目内容实质性改变，不会对募投项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。2024年10月30日公司召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于调整募投项目实施进度的议案》，同意将项目达到预定可使用状态的时间延后一年，于2025年11月达到预定可使用状态。本次调整募投项目实施进度，不涉及募投项目内容实质性改变，不会对募投项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。项目可行性发生重大变化的情况说明 项目可行性未发生重大变化超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司于2022年9月30日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议，2022年10月17日召开2022年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用人民币 12,500.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.83%。公司监事会和独立董事发表了明确同意的意见。公司于2023年9月27日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十三次会议，2023年10月13日召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用人民币 12,500.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 29.83%。公司监事会和独立董事发表了明确同意的意见。公司于2024年9月24日召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十八次会议，2024年10月11日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币 12,500.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 29.83%。公司监事会和中国国际金融股份有限公司（保荐机构）发表了明确同意的意见。截至2024年12 月31 日，公司已实际使用 37,500.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为89.50%。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年10月17日分别召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为 23,630.71万元。上述投入及置换情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证，并由其出具《关于深圳市一博科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-527 号）。公司于2023年6月8日分别召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换，截止2024年12月31日公司累计置换资金总额为人民币5,352.15万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用截至2024年12月31日，公司尚未投入使用的募集资金余额及孳息应为 46,562.81万元，实际余额46,562.81万元，两者无差异。尚未使用的募集资金用途及去向 公司尚未使用的募集资金目前存放于公司开立的银行募集资金专户中，将按照募集资金投资项目的后续进展投入使用。截至2024年12月31日，公司募集资金尚未使用余额为46,562.81万元，其中：存放在募集资金专户银行存款余额为 39,352.81万元，使用闲置募集资金现金管理尚未到期赎回的金额为7,210.00万元，不存在任何质押担保。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 公司于2022年9月30日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向珠海一博科技提供无息借款合计 80,721.18万元的方式用于实施“PCB研发设计中心建设项目”及“PCBA研制生产线建设项目”募投项目。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待
地点 接待方式 接待对象
类型 接待对象 谈论的主要内容
及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年03月06日 公司会议室 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年3月6日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年3月6日投资者关系活动记录表（编号：2024-001）
2024年03月20日 公司会议室 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年3月20日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年3月20日投资者关系活动记录表（编号：2024-002）
2024年05月17日 价值在线网络平台 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2023年度业绩说明会的投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年5月17日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年5月17日投资者关系活动记录表（编号：2024-003）
2024年05月24日 公司会议室 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年5月24日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年5月24日投资者关系活动记录表（编号：2024-004）
2024年05月27日 腾讯会议 网络平台线上交流 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年5月27日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年5月27日投资者关系活动记录表（编号：2024-005）
2024年05月28日 公司会议室及线上 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年5月28日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年5月28日投资者关系活动记录表（编号：2024-006）
2024年06 公司会 实地调研 机构 机构投资 详见巨潮资讯网 巨潮资讯网月12日 议室 者 上披露的2024年6月12日投资者关系记录表 （www.cninfo.com.cn）：2024年6月12日投资者关系活动记录表（编号：2024-007）
2024年07月31日 公司会议室 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年7月31日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年7月31日投资者关系活动记录表（编号：2024-008）
2024年09月04日 公司会议室 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2024年9月4日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：2024年9月4日投资者关系活动记录表（编号：2024-009）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司根据《公司法》《证券法》《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司监管指引第10号——市值管理》等规定制定了市值管理制度，但未涉及估值提升计划。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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