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| 和林微纳(688661)业绩预告 | | 截止日期 | 预测指标 | 业绩变动 | 预测数值(元) | 业绩变动原因 | 预告类型 | 上年同期值(元) | 公告日期 | | 2025-03-31 | 营业收入 | 预计2025年1-3月营业收入约:20,500万元,同比上年增长:112%左右,同比上年增长10,800万元左右。 | 2.05亿 | 报告期,公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈,把握市场机会,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动,公司一季度销售额净利润水平实现同比高增长。本报告期,公司销售额实现同比高增长,受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求,叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响,公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升;此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内,公司营收及利润大幅上升,主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升,以及销售规模扩大带来的成本优势,本报告期毛利及毛利率均有提升。报告期内,公司与客户保持较高的市场粘性,AI芯片测试探针和socket继续放量,实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座,其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时,公司新项目新产品相继发力,在前道CP端:晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,开始小批量出货;在后道FT端:公司研发团队相继推出多种Socket,如:导电胶测试座(Rubber Socket)、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座,高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。 | 预增 | 9700.00万 | 2025-04-01 | | 2025-03-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2025年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利约:2,500万元,同比上年增长3,116万元左右。 | 2500.00万 | 报告期,公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈,把握市场机会,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动,公司一季度销售额净利润水平实现同比高增长。本报告期,公司销售额实现同比高增长,受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求,叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响,公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升;此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内,公司营收及利润大幅上升,主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升,以及销售规模扩大带来的成本优势,本报告期毛利及毛利率均有提升。报告期内,公司与客户保持较高的市场粘性,AI芯片测试探针和socket继续放量,实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座,其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时,公司新项目新产品相继发力,在前道CP端:晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,开始小批量出货;在后道FT端:公司研发团队相继推出多种Socket,如:导电胶测试座(Rubber Socket)、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座,高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。 | 扭亏 | -6161500.00 | 2025-04-01 | | 2025-03-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2025年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利约:2,700万元,同比上年增长3,241万元左右。 | 2700.00万 | 报告期,公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈,把握市场机会,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动,公司一季度销售额净利润水平实现同比高增长。本报告期,公司销售额实现同比高增长,受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求,叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响,公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升;此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内,公司营收及利润大幅上升,主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升,以及销售规模扩大带来的成本优势,本报告期毛利及毛利率均有提升。报告期内,公司与客户保持较高的市场粘性,AI芯片测试探针和socket继续放量,实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座,其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时,公司新项目新产品相继发力,在前道CP端:晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,开始小批量出货;在后道FT端:公司研发团队相继推出多种Socket,如:导电胶测试座(Rubber Socket)、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座,高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。 | 扭亏 | -5418000.00 | 2025-04-01 | | 2024-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:1,800万元至2,100万元,同比上年增长:40.89%至49.34%,同比上年增长1,453万元至1,753万元。 | -21000000.00~-18000000.00 | 报告期内,公司亏损同比减少主要原因为:随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展,半导体行业逐步呈现温和复苏态势,公司聚焦主业发展,以市场为导向、以创新为驱动,积极拓展市场、优化产品结构,实现营收增长、毛利增长,从而带动公司整体效益的有效改善。 | 减亏 | -35330500.00 | 2025-01-24 | | 2024-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:600万元至900万元,同比上年增长:57.02%至71.35%,同比上年增长1,194万元至1,494万元。 | -9000000.00~-6000000.00 | 报告期内,公司亏损同比减少主要原因为:随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展,半导体行业逐步呈现温和复苏态势,公司聚焦主业发展,以市场为导向、以创新为驱动,积极拓展市场、优化产品结构,实现营收增长、毛利增长,从而带动公司整体效益的有效改善。 | 减亏 | -20939100.00 | 2025-01-24 | | 2023-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:3,400万元至4,100万元,同比上年下降:239.34%至268.03%,同比上年降低5,840万元至6,540万元。 | -41000000.00~-34000000.00 | 报告期内,受全球经济增速下行和整体宏观经济及半导体周期变化等因素影响,消费电子等终端市场景气度及需求下降,行业竞争加剧,产品价格及销量下降导致公司销售额下降。面临艰难的外部环境,公司多措并举,继续保持高强度研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体,增加海内外市场和研发人员、增加海外基地建设等,导致公司研发费用及经营成本有所增加,从而引起净利润的下滑。 | 首亏 | 2440.00万 | 2024-01-25 | | 2023-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:1,500万元至2,200万元,同比上年下降:139.34%至157.7%,同比上年降低5,313万元至6,013万元。 | -22000000.00~-15000000.00 | 报告期内,受全球经济增速下行和整体宏观经济及半导体周期变化等因素影响,消费电子等终端市场景气度及需求下降,行业竞争加剧,产品价格及销量下降导致公司销售额下降。面临艰难的外部环境,公司多措并举,继续保持高强度研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体,增加海内外市场和研发人员、增加海外基地建设等,导致公司研发费用及经营成本有所增加,从而引起净利润的下滑。 | 首亏 | 3813.00万 | 2024-01-25 | | 2022-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:2,100万元至2,900万元,同比上年下降:68.54%至77.22%,同比上年降低6,317万元至7,117万元。 | 2100.00万~2900.00万 | (一)主营业务的影响报告期内,受全球智能手机市场需求减弱及半导体行业下行周期等因素影响,公司MEMS相关精微零组件及半导体芯片测试探针的营收规模较去年预计下降20%左右;MEMS相关精微零组件毛利率受量价影响波动,但半导体芯片领域相关测试产品仍保持较高毛利率,稳定在不低于40%的毛利率水平。(二)各项费用的影响公司基于稳固新老重点客户的长期合作,不断加大研发投入、增加海内外市场和研发人员、增加海外基地建设、拓展新的研发项目等,其中围绕微型超精密制造重点布局AR/VR领域核心精微组件、超高频探针测试组件、30微米以下探针全自动化装配线、基板级测试探针及部分微型半导体设备连接、航空连接、潜望式长焦镜头等项目,研发费用较上年同期大幅增加。2022年公司研发费用占营业收入的比例达到20%左右,持续不断的研发投入保障了公司中长期可持续健康发展。 | 预减 | 9217.00万 | 2023-01-21 | | 2022-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:3,500万元至4,300万元,同比上年下降:58.39%至66.13%,同比上年降低6,035万元至6,835万元。 | 3500.00万~4300.00万 | (一)主营业务的影响报告期内,受全球智能手机市场需求减弱及半导体行业下行周期等因素影响,公司MEMS相关精微零组件及半导体芯片测试探针的营收规模较去年预计下降20%左右;MEMS相关精微零组件毛利率受量价影响波动,但半导体芯片领域相关测试产品仍保持较高毛利率,稳定在不低于40%的毛利率水平。(二)各项费用的影响公司基于稳固新老重点客户的长期合作,不断加大研发投入、增加海内外市场和研发人员、增加海外基地建设、拓展新的研发项目等,其中围绕微型超精密制造重点布局AR/VR领域核心精微组件、超高频探针测试组件、30微米以下探针全自动化装配线、基板级测试探针及部分微型半导体设备连接、航空连接、潜望式长焦镜头等项目,研发费用较上年同期大幅增加。2022年公司研发费用占营业收入的比例达到20%左右,持续不断的研发投入保障了公司中长期可持续健康发展。 | 预减 | 1.03亿 | 2023-01-21 | | 2021-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2021年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:8,700万元至9,900万元,同比上年增长:44.04%至63.91%,同比上年增长2,660万元至3,860万元。 | 8700.00万~9900.00万 | 随着所处行业市场景气度不断提升,公司积极把握半导体行业市场机遇,加大市场开拓力度:一方面公司MEMS精微零部件系列产品销售订单饱满,产能不断释放,营收利润同比均有所增长;另一方面公司半导体测试探针经过前期的客户拓展和产品验证,成功进入海外芯片设计厂商供应链体系,新签订单较去年同期大幅增长,在客户端快速上量并持续渗透,推动业务稳步发展。 | 预增 | 6040.00万 | 2022-01-27 | | 2021-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:9,800万元至11,000万元,同比上年增长:59.61%至79.15%,同比上年增长3,660万元至4,860万元。 | 9800.00万~1.10亿 | 随着所处行业市场景气度不断提升,公司积极把握半导体行业市场机遇,加大市场开拓力度:一方面公司MEMS精微零部件系列产品销售订单饱满,产能不断释放,营收利润同比均有所增长;另一方面公司半导体测试探针经过前期的客户拓展和产品验证,成功进入海外芯片设计厂商供应链体系,新签订单较去年同期大幅增长,在客户端快速上量并持续渗透,推动业务稳步发展。 | 预增 | 6140.00万 | 2022-01-27 | | 2021-03-31 | 营业收入 | 预计2021年1-3月营业收入:9,500万元,同比上年增长:146.39%。 | 9500.00万 | 公司2021年一季度收入较同期大规模增长原因主要系公司半导体芯片测试探针产品销售规模预计同比大幅增长,精微屏蔽罩和精密结构件产品亦预计实现较高增长;2021年一季度公司利润较同期大规模增长主要原因系销售收入大规模增长。 | 不确定 | 3855.75万 | 2021-03-26 | | 2021-03-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2021年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利:2,900万元,同比上年增长:193.99%。 | 2900.00万 | 公司2021年一季度收入较同期大规模增长原因主要系公司半导体芯片测试探针产品销售规模预计同比大幅增长,精微屏蔽罩和精密结构件产品亦预计实现较高增长;2021年一季度公司利润较同期大规模增长主要原因系销售收入大规模增长。 | 不确定 | 1037.71万 | 2021-03-26 | | 2021-03-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2021年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利:2,900万元,同比上年增长:189.05%。 | 2900.00万 | 公司2021年一季度收入较同期大规模增长原因主要系公司半导体芯片测试探针产品销售规模预计同比大幅增长,精微屏蔽罩和精密结构件产品亦预计实现较高增长;2021年一季度公司利润较同期大规模增长主要原因系销售收入大规模增长。 | 不确定 | 1056.25万 | 2021-03-26 | | 2020-12-31 | 营业收入 | 预计2020年1-12月营业收入:23,000.00万元,同比增长21.39%。 | 2.30亿 | -- | 略增 | 1.89亿 | 2021-02-25 | | 2020-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2020年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:6,050.00万元,同比增长14.92%。 | 6050.00万 | -- | 略增 | 5264.32万 | 2021-02-25 | | 2020-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:6,150.00万元,同比增长374.24%。 | 6150.00万 | 要系2019年公司归属于母公司所有者的净利润受股份支付影响为1,296.83万元。 | 预增 | 1296.83万 | 2021-02-25 |
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