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金盘转债(118019)0.000.000.00%
今开:0.00昨收:0.00最高:0.00最低:0.00
成交量:0万股成交额:0万元正股名称:金盘科技正股价:0.00(0.00)
转股价:34.76元最新溢价率:未上市到期时间:2028-09-16
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涨跌前八名
光大转债0.000.000.00%
国君转债0.000.000.00%
小康转债0.000.000.00%
济川转债0.000.000.00%
吉视转债0.000.000.00%
无锡转债0.000.000.00%
艾华转债0.000.000.00%
杭电转债0.000.000.00%
涨跌后八名
光大转债0.000.000.00%
国君转债0.000.000.00%
小康转债0.000.000.00%
济川转债0.000.000.00%
吉视转债0.000.000.00%
无锡转债0.000.000.00%
艾华转债0.000.000.00%
杭电转债0.000.000.00%
金盘转债(118019)基本信息
转债代码118019
转债简称金盘转债
正股代码--
正股简称金盘科技
上市日期--
上市地点上海
发行人中文名称海南金盘智能科技股份有限公司
发行人英文名称Hainan Jinpan Smart Technology Co., Ltd.
所属全球行业资本品
所属全球行业代码2010
面值100.00元
发行期限6年
发行价格100元
发行总额9.767亿元
起息日期2022-09-16
到期日期2028-09-16
利率类型累进利率
利率0.3%
年付息次数1
发行信用等级AA
信用评估机构东方金诚国际信用评估有限公司
担保人--
反担保情况--
债券余额9.76702亿元
担保方式--
担保期限--
担保范围--
相对转股期(月)6
自愿转股起始日期2023-03-22
自愿转股终止日期2028-09-15
是否强制转股
强制转股日--
强制转股价格--
转股代码--
转股价格34.76元
转股比例2.88%
未转股余额9.76702亿元
未转股比例100.00%
转股价随派息调整
转股条款--

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