|
| 天奈转债(118005)123.211.210.99%10-09 10:27 | | 今开：123.50 | 昨收：122.01 | 最高：124.00 | 最低：122.60 | | 成交量：532万股 | 成交额：6567万元 | 正股名称：天奈科技 | 正股价：33.63(-0.32) | | 转股价：99.01元 | 最新溢价率：+262.75% | 到期时间：2028-01-27 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 澳弘转债 | 193.71 | +6.99 | +3.74% | | 灵康转债 | 129.05 | +4.21 | +3.37% | | 洪城转债 | 203.67 | +2.33 | +1.16% | | 天奈转债 | 123.21 | +1.21 | +0.99% | | 平煤转债 | 137.44 | +0.31 | +0.23% | | 太平转债 | 110.15 | +0.19 | +0.17% | | 东亚转债 | 134.88 | +0.22 | +0.16% | | 丰山转债 | 128.15 | +0.20 | +0.16% |
| 涨跌后八名 | | 航宇转债 | 246.96 | -19.08 | -7.17% | | 路维转债 | 229.28 | -16.04 | -6.54% | | 皓元转债 | 277.61 | -16.75 | -5.69% | | 联瑞转债 | 271.63 | -16.32 | -5.67% | | 华峰转债 | 193.71 | -10.66 | -5.22% | | 华懋转债 | 258.19 | -14.19 | -5.21% | | 福新转债 | 341.98 | -17.71 | -4.92% | | 微导转债 | 269.18 | -13.00 | -4.61% |
|
| 天奈转债(118005)基本信息 | | 转债代码 | 118005 | | 转债简称 | 天奈转债 | | 正股代码 | 688116 | | 正股简称 | 天奈科技 | | 上市日期 | 2022-03-01 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | 江苏天奈科技股份有限公司 | | 发行人英文名称 | Jiangsu Cnano Technology Co., Ltd. | | 所属全球行业 | 原材料 | | 所属全球行业代码 | 1510 | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 8.3亿元 | | 起息日期 | 2022-01-27 | | 到期日期 | 2028-01-27 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | 0.3% | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | AA- | | 信用评估机构 | 中证鹏元资信评估股份有限公司 | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 8.29932亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | 6 | | 自愿转股起始日期 | 2022-08-09 | | 自愿转股终止日期 | 2028-01-26 | | 是否强制转股 | 否 | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 99.01元 | | 转股比例 | 0.65% | | 未转股余额 | 8.29961亿元 | | 未转股比例 | 100.00% | | 转股价随派息调整 | 是 | | 转股条款 | 在本次可转债发行之后,若公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,则转股价格相应调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入)。
具体的转股价格调整公式如下:
派送股票股利或转增股本:P1=P0÷(1+n);
增发新股或配股:P1=(P0+A×k)÷(1+k);
上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)÷(1+n+k);
派送现金股利:P1=P0-D;
上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)÷(1+n+k)。
其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价。
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将依次进行转股价格调整,并在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)或中国证监会指定的其他上市公司信息披露媒体上刊登董事会决议公告,并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间(如需);当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后,转换股份登.. |
|