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| 利扬转债(118048)126.450.790.63%12-06 15:00 | | 今开：126.20 | 昨收：125.66 | 最高：127.20 | 最低：124.05 | | 成交量：367万股 | 成交额：4636万元 | 正股名称：利扬芯片 | 正股价：19.16(+0.32) | | 转股价：16.13元 | 最新溢价率：+6.45% | 到期时间：2030-07-02 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 永安转债 | 167.15 | +25.78 | +18.24% | | 贵广转债 | 147.75 | +10.43 | +7.59% | | 和邦转债 | 112.30 | +5.27 | +4.93% | | 金诚转债 | 361.18 | +13.00 | +3.73% | | 鹰19转债 | 111.25 | +3.68 | +3.42% | | 风语转债 | 116.78 | +3.37 | +2.97% | | 龙净转债 | 125.68 | +3.54 | +2.90% | | 天路转债 | 189.20 | +3.93 | +2.12% |
| 涨跌后八名 | | 豪能转债 | 148.17 | -4.85 | -3.17% | | 利群转债 | 118.08 | -2.06 | -1.71% | | 永鼎转债 | 154.07 | -2.61 | -1.67% | | 城地转债 | 168.26 | -2.46 | -1.44% | | 天创转债 | 220.42 | -2.38 | -1.07% | | 灵康转债 | 120.29 | -1.27 | -1.05% | | 双良转债 | 105.18 | -1.03 | -0.97% | | 豪24转债 | 152.69 | -1.39 | -0.90% |
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| 利扬转债(118048)基本信息 | | 转债代码 | 118048 | | 转债简称 | 利扬转债 | | 正股代码 | 688135 | | 正股简称 | 利扬芯片 | | 上市日期 | 2024-07-19 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | -- | | 发行人英文名称 | -- | | 所属全球行业 | -- | | 所属全球行业代码 | -- | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 5.2亿元 | | 起息日期 | 2024-07-02 | | 到期日期 | 2030-07-02 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | -- | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | A+ | | 信用评估机构 | -- | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 5.2亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | -- | | 自愿转股起始日期 | 2025-01-08 | | 自愿转股终止日期 | 2030-07-01 | | 是否强制转股 | -- | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 16.13元 | | 转股比例 | -- | | 未转股余额 | -- | | 未转股比例 | -- | | 转股价随派息调整 | -- | | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派送现金股利等情况使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k).其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价. |
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