甬矽电子(688362)：产能持续释放 带动收入增长

投资要点


　　25H2 收入有望持续增长


　　25H1 ， 公司营收为20.1 亿元， yoy+23.4% ； 归母净利润为0.3 亿元，yoy+150.5%；净利率为0.29%，yoy+0.66pct。主要得益于下游景气度回升，海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，规模效应带动盈利改善。随着公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，中国台湾地区头部IC 设计公司拓展取得重要突破，25H2 收入有望保持增长。


　　先进封装能力突破，产品客户互相成就


　　公司以中高端封装产品销售为主，在射频前端芯片、AP 类SoC 、触控IC、WiFi芯、蓝牙芯片、MCU 等产品封测领域，市场口碑和客户认可度逐步提升。截至25H1，公司有13 家客户销售额超过5000 万元，其中4 家销售额过亿。公司还通过实施Bumping 已掌握RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。未来，随着国内先进制程良率改善及产能释放，公司作为后道核心封测厂商之一，产品结构及客户结构有望进一步改善。


　　多产品多领域布局，打造多元业务增长极


　　汽车：在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1 厂商的认证。射频通信：应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。AIoT：与原有核心AIoT 客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额有所提升；海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。随着AI 手机、AIPC、AI 眼镜等产品推动市场需求增长，公司市场份额有望进一步提升。


　　盈利预测与估值


　　预计公司2025-2027 年营业收入分别为45.1/56.8/70.6 亿元， 同比增速为25.0%/26.0%/24.2% ； 归母净利润为1.6/3.2/4.6 亿元， 同比增速为148.4%/92.8%/43.3%，当前股价对应PE 为101/53/37 倍，EPS 为0.40/0.78/1.11元。考虑公司积极布局扇出式封装及2.5D/3D 封装等先进封装领域；与晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、富瀚微、星宸科技等原有客户群合作深化，积极拓展新客户。后续随着产能持续释放，公司有望核心受益AI 加速驱动先进封装发展及自主可控大趋势，故维持“买入”评级。


　　风险提示


　　先进封装技术及客户进展不及预期、产能释放及爬坡不及预期、需求下滑、市场竞争加剧、贸易摩擦等。

□.王.凌.涛./.褚.旭    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司