甬矽电子(688362)：先进封装驱动业绩增长 多领域布局打开成长空间

事件：公司发布2025 年半年报，25H1 公司实现营收20.10 亿元，同比+23.37%；实现归母净利润0.30 亿元，同比+150.45%；实现扣非净利润-0.43亿元，同比-177.14%。其中单季度Q2 实现营收10.65 亿元，同比+17.93%，环比+12.62%；实现归母净利润0.06 亿元，同比-87.98%，环比-76.76%；实现扣非净利润-0.15 亿元，同比-149.18%，环比+46.66%。


　　行业景气度持续回升，25H1 营收稳健增长：2025 年上半年，全球终端消费市场回暖及AI 应用爆发驱动半导体行业景气度显著回升。公司作为中高端先进封测企业，紧抓行业机遇，通过强化客户需求响应、加速新产品导入、优化供应链效率，持续提升竞争力。受益于海外大客户放量及核心客户群成长，公司稼动率维持饱和状态，客户端与产品端协同发力，为业绩增长提供强劲动能。同时，2025 年上半年公司整体毛利率为15.61%，同比-2.40pcts；净利率为0.29%，同比+0.66pcts。费用方面，2025 年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.96%/6.61%/7.07%/5.15%， 同比变动分别为-0.15/-1.39/+1.3/-0.92pcts。


　　客户结构持续优化，产品矩阵全面突破：2025 年上半年，公司通过积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。1）公司共有13家客户销售额超过5,000 万元，其中4 家客户销售额超过1 亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长；2）在汽车电子领域，公司产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1 厂商的认证；3）在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；4）AIoT 领域，公司与原有核心AIoT 客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升；5）公司通过实施Bumping 项目已掌握RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。


　　先进封装市场加速扩张，半导体行业需求持续回暖：据Yole 数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收为569 亿美元，同比增长9.6%；市场预计将在2028 年达到786 亿美元规模， 2022— 2028 年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，预计下半年全球将延续同比增长态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025 全年预期上调至7,280 亿美元，年增长率达15.4%，较原预测提升4 个百分点。公司一方面积极推动包括中国台湾地区、欧洲地区等头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D 等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力，预期2025 年下半年公司营业收入将持续保持增长。


　　维持“ 买入” 评级： 受益全球先进封装市场高速增长， 公司通过"Bumping+CP+FC+FT"一站式能力及Fan-out/2.5D 工艺布局切入高端赛道；汽车电子及5G 射频模组通过终端认证并量产，驱动客户结构优化，叠加行业景气度回升，稼动率维持高位，盈利能力有望持续提升。预计2025-2027年， 分别实现归母净利润1.62/3.34/4.71 亿元， 对应EPS 分别为0.40/0.81/1.15 元，当前股价对应PE 分别为88X/43X/30X。


　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司