综合行业周报：AI算力扩张、存储持续偏紧 设备受益于复杂度提升

算力/存储/模拟芯片：算力芯片供应链持续强化，存储芯片高景气延续算力芯片：伟达平台价值从GPU 延伸至CPU，Vera/Rubin 平台即将放量，持续拉动先进制程与封装需求，但H20 系列在华销售仍存变数。AMD 计划在台投资超百亿美元，并要求供应链扩产以应对强劲的CPU 与AI 芯片需求，其2nm 服务器CPU 已投产。存储芯片：美光在美国推进先进DRAM 制造，市场预期DRAM/NAND 价格强势或延续至2027 年。三星劳资谈判获阶段性缓和，降低了短期供给扰动风险，但后续进展仍需跟踪。当前存储现货价格仍处高位，DDR4与DDR5 产品价格近期均呈现上涨。模拟芯片：AI 数据中心电源管理成为新叙事。ADI 拟以约15 亿美元现金收购Empower Semiconductor，以扩展AI 电源管理产品组合，其第二季度营收与调整后每股收益均超市场预期。光通信：英伟达本周再次强调加速“高端光学”，光通信已经不再只是数据中心交换机后面的“配套零部件”，而是英伟达AI 工厂架构的一部分，英伟达正在提前锁定产业链的产能。


　　封装设备：先进封装驱动后道设备增长，键合环节为核心驱动力根据YOLE Group，至2030 年全球2.5D/3D 为代表的芯粒异构集成封装市场规模有望以23%的复合增速提升至285 亿美元，同期预计后道设备市场规模将超过90 亿美元，受益于逻辑芯片异构集成、国产算力芯快速放量、HBM 高层数堆叠应用以及下游代工厂产能扩充的多重因素拉动，TCB 和混合键合设备已逐步从键合辅助角色成为市场核心驱动。主流方案TCB 技术的生命周期与渗透率有望提升，根据ASMPT 预计至2028 年全球TCB 总体潜在市场规模扩大至16 亿美元，2025-2028CAGR 达28%。具备TCB 量产能力及混合键合技术储备的设备厂商有望优先受益下游先进封装渗透和技术迭代，其中AMSPT 旗舰TCB 设备安装量已突破500 台，未来锚定35-40%全球市占率目标。


　　投资建议：


　　半导体：头部AI 计算/ASIC 迭代节奏如期推进，受益标的：英伟达、AMD、博通、Marvell、台积电； HBM、DDR5、传统DRAM/NAND 供需偏紧，受益标的：美光；模拟芯片此前更多被视为汽车、工业周期品，预计未来市场进一步将德州仪器、ADI 纳入AI 基础设施受益链条，受益标的：德州仪器、ADI、安森美、Monolithic Power、Navitas 等；AI 芯片推动先进封装异构方案渗透和良率控制需求提升，受益标的：泛林半导体、ASMPT。光通信：上游800G/1.6T 光源/光器件有望受益于AI 需求高弹性，受益标的：Lumentum / Coherent 等光通信和光子器件综合平台型公司；中长期看硅光 PIC 有望逐步放量，有望带动硅光晶圆代工需求，受益标的：Tower Semi。


　　风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。

□.初.敏    .开.源.证.券.股.份.有.限.公.司