广立微(301095)公司动态研究报告：国产算力需求强劲 芯片设计测试赛道前景广阔

AI 发展带来高端芯片需求增长，公司深度受益2026 年5 月14-16 日，广立微受邀参加2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会。公司以覆盖芯片设计、制造、测试、良率提升的 "硅全生命周期解决方案"为核心，聚焦全流程EDA 工具、大数据分析平台与晶圆级老化测试设备等主力产品，吸引了众多行业专家与参会嘉宾驻足交流。


　　广立微董事长郑勇军博士在展会上做了《高端芯片的良率挑战以及给国产EDA 带来的机遇》主题报告。郑博士指出，AI正带来高端芯片需求的大幅增长，但高端芯片国产化仍面临诸多挑战。广立微系列产品在工艺开发、产品导入、量产和全周期监控等环节提供了高效解决方案，郑博士也希望与全行业加速协同，共同突破挑战。


　　全流程EDA 软件深度赋能国产高端芯片设计测试在EDA 软件领域，广立微始终坚持以良率提升为主线，贯穿芯片设计与制造的全流程。在此次展会中，广立微展示了在良率提升EDA、可测试性设计DFT 及可制造性设计DFM 领域的最新成果。


　　公司的测试芯片EDA 系列聚焦先进工艺下工艺监控与良率诊断的核心需求，实现从单元创建到全芯片验证的自动化流程，大幅降低测试芯片设计周期与成本。


　　据公司2025 年报，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测 IP 及可寻址 IP 已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。


　　2025 年成功拓展存算一体、Fabless 等新客户群，业务场景持续延伸。


　　软硬协同为核心优势，测试设备前景广阔


　　“软硬协同”是广立微的一大核心优势。本次展会中，广立微展示了自主研发的晶圆级电性参数测试设备及老化测试系统，其中晶圆级老化测试系统专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件打造，通过高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）测试，高效筛选早期失效芯片。


　　据公司2025 年报，公司WAT 测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，保障客户现场超400 台WAT测试机正常运行。同时，公司聚焦市场多元测试需求，全新　　AI 发展带来高端芯片需求增长，公司深度受益2026 年5 月14-16 日，广立微受邀参加2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会。公司以覆盖芯片设计、制造、测试、良率提升的 "硅全生命周期解决方案"为核心，聚焦全流程EDA 工具、大数据分析平台与晶圆级老化测试设备等主力产品，吸引了众多行业专家与参会嘉宾驻足交流。


　　广立微董事长郑勇军博士在展会上做了《高端芯片的良率挑战以及给国产EDA 带来的机遇》主题报告。郑博士指出，AI正带来高端芯片需求的大幅增长，但高端芯片国产化仍面临诸多挑战。广立微系列产品在工艺开发、产品导入、量产和全周期监控等环节提供了高效解决方案，郑博士也希望与全行业加速协同，共同突破挑战。


　　全流程EDA 软件深度赋能国产高端芯片设计测试在EDA 软件领域，广立微始终坚持以良率提升为主线，贯穿芯片设计与制造的全流程。在此次展会中，广立微展示了在良率提升EDA、可测试性设计DFT 及可制造性设计DFM 领域的最新成果。


　　公司的测试芯片EDA 系列聚焦先进工艺下工艺监控与良率诊断的核心需求，实现从单元创建到全芯片验证的自动化流程，大幅降低测试芯片设计周期与成本。


　　据公司2025 年报，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测 IP 及可寻址 IP 已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。


　　2025 年成功拓展存算一体、Fabless 等新客户群，业务场景持续延伸。


　　软硬协同为核心优势，测试设备前景广阔


　　“软硬协同”是广立微的一大核心优势。本次展会中，广立微展示了自主研发的晶圆级电性参数测试设备及老化测试系统，其中晶圆级老化测试系统专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件打造，通过高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）测试，高效筛选早期失效芯片。


　　据公司2025 年报，公司WAT 测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，保障客户现场超400 台WAT测试机正常运行。同时，公司聚焦市场多元测试需求，全新

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