晶盛机电(300316)首次覆盖报告：加速平台化转型 半导体装备与SIC材料打开成长空间

本报告导读：


　　依托晶体生长及精密加工技术，持续推进“先进装备、先进材料”双引擎战略，半导体装备、碳化硅衬底及关键零部件有望成为新增长支柱。


　　投资要点：


　　投资建议： 公司是国内晶体生长设备龙头，正加快向半导体装备、材料、耗材及零部件综合平台转型。预计公司2026/2027/2028 年EPS 分别为0.86/1.05/1.15 元。我们选取光伏设备及半导体设备公司作为可比公司，2026年可比公司平均PE 约93.09 倍，基于谨慎性考虑，我们给予公司2026 年70 倍PE 估值，对应目标价为60.2 元。首次覆盖，给予“增持”评级。


　　深耕晶体生长设备，逐步构建平台型产业生态。 公司前身为上虞晶盛机电工程有限公司，2010 年整体变更为股份公司，2012 年登陆创业板。公司早期聚焦晶体生长设备，伴随光伏产业发展，逐步形成覆盖硅片、电池片和组件环节的设备体系；此后将晶体生长、硬脆材料加工及自动化技术延伸至集成电路、碳化硅等领域，目前已形成半导体装备、衬底材料、耗材和精密零部件协同发展的业务格局。


　　半导体装备由硅片制造向芯片制造及先进封装延伸。公司已实现8—12 英寸大硅片长晶、切片、研磨、抛光及清洗设备批量销售，并向外延、ALD薄膜沉积和先进封装设备拓展。2025 年，公司12 英寸常压外延设备实现小批量销售，减压外延设备完成出货并获得客户复购；超快紫外激光开槽设备、减薄抛光设备等持续推进验证。截至2025 年末，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超过37 亿元，为后续增长提供订单支撑。


　　“装备+材料”协同布局SiC，推进大尺寸衬底产业化。 公司依托自研长晶炉及加工设备，实现6—8 英寸碳化硅衬底规模化量产，8 英寸产品已取得海内外客户批量订单；12 英寸碳化硅晶体生长取得突破，中试加工线已建成并开展客户送样。公司同时布局碳化硅外延、减薄、氧化、激活及离子注入设备，马来西亚8 英寸衬底工厂计划于2026 年底通线，进一步增强全球供应能力。


　　风险提示：下游资本开支恢复不及预期；材料需求不及预期；半导体设备验证转化不及预期。

□.肖.群.稀./.刘.绮.雯    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司