三环集团(300408):H股发行在即 持续丰富光通信、数据中心产品矩阵
事件:2026 年6 月16 日,香港联交所上市委员会举行上市聆讯,审议了三环集团发行H 股并上市的申请。本次H 股发行的价格最高不超过每股100.30 港元,2026 年7 月9 日于香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
在电子陶瓷元件领域具有超过50 年的研发经验,掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术,以及多种精密模具的设计制作技术,可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。2025 年电子元件营收达33 亿元,同比+44%;电子及陶瓷材料营收20 亿,同比+17%;通信器件26 亿元,同比+12.5%;设备组件6.0 亿元,同比+12%。
近2 年营收及利润稳步增长。2025 年营收90 亿元,YoY+22%;归母净利润26 亿元,YoY+19.5%;扣非归母净利润22 亿元,YoY+16.4%。1Q26 营收27 亿元,YoY +46%;归母净利润7.9 亿元,YoY +48%;扣非归母净利润7.2 亿元,YoY+61%。
加大研发投入,丰富MLCC 产品矩阵,强化高容、中高压产品竞争力。在MLCC 领域,公司产品线已覆盖0201 至2220 尺寸常规产品及中高压产品、车规产品,同时研发了具有特色的M3L 系列(专利)、“S”系列(专利)、柔性电极产品、高频Cu 内电极产品等。
光通信领域,公司产品广泛应用于数据中心,提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT 插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等。
数据中心领域,公司产品供应能力逐步提升,已推出多尺寸高容MLCC,以及针对48V 电源系统的多规格高容MLCC 产品。
随着控制模块的增加,汽车电子用量相应提高,驱动MLCC 需求增长。公司已推出覆盖0201至2220 规格,电容值范围在0.1pF~47μF 的车规MLCC 系列产品,目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
上调盈利预测,从“增持”上调至“买入”评级。考虑到公司电子元件及通信元件业务增速快,上调26 年营收、归母净利润预测至119/37 亿元(原预测89/29 亿元),新增2027-2028 年营收预测136、152 亿元,归母净利润预测分别为45、49 亿元,当前股价对应2026年PE 72x,较MLCC 行业可比公司(风华高科、洁美科技)2026 平均PE 101X 低40%,上调至“买入”评级。
风险提示:1、MLCC 市场竞争风险;2、电子级陶瓷材料技术风险;3、港股发行价格的不确定性。
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