软通动力(301236)：TOKEN工厂+深耕超节点 软硬协同贯彻AI

携手头部模型厂商，签署智算服务协议


　　公司2026 年6 月25 日公众号发布，软通动力与某头部大模型厂商在北京签署智算服务协议。根据协议，软通动力将为该模型厂商提供基于北京壹号词元工厂的Token 推理服务，涵盖大模型推理加速、高性能算力集群适配及行业AI 应用落地等场景，共同推动智能体时代从模型到Token 服务的产业闭环。


　　华为超节点推出，软通有望获益


　　2026 年6 月16 日，华为携明星算力产品昇腾384 超节点（Atlas 900 A3SuperPoD）亮相2026 中国国际金融展，为金融行业AI 智能化升级带来硬核解决方案。当下，金融行业正迈入Agentic AI 落地深耕阶段，AI 大模型不再是单纯的技术尝鲜，而是深度赋能风控、营销、研发、客户服务等全业务领域的核心生产力。


　　金融AI 告别了通用大模型训练探索的初级阶段，形成了以增量训练、模型微调、强化学习为核心的精细化迭代趋势，同时AI Agent 多轮交互、高并发推理、超低时延响应的需求持续爆发。


　　软通动力作为华为云全球核心战略合作伙伴，有望在华为大范围推出超节点之际，凭借自身对于超节点的深刻理解以及行业Know-how，协同华为助力行业客户落地超节点方案。


　　投资探微芯联，协同效应赋能超节点


　　公司2026 年5 月20 日公众号发布，国产全自研Scale-up 超节点完整解决方案提供商北京探微芯联科技有限公司宣布已完成天使+轮及Pre-A 多轮数亿元融资。


　　投资方包括金浦投资、首都科技发展集团、国中资本、中关村科学城等大型国资背景资本，软通动力等产业投资方。


　　大模型训练依赖大量的数据并行策略，多卡间的通信调度成为瓶颈。探微芯联的Scale-up 通信互联方案解决了这一瓶颈，助力国产XPU 厂商完成大模型训推任务的交付，突破芯片通信领域“卡脖子”技术，推动国内半导体产业自主可控进程。


　　软通动力战略投资方向深度关注“软硬一体、全栈智能”的AI 科技企业。探微芯联是市场上非常稀缺的同时具备“填补国产空白”战略意义、拥有国际对标技术指标、背靠顶尖科研院校的硬科技投资标的。未来软通动力将与探微芯联围绕Scale-up 通信方案在软硬件产品领域及相关落地场景方面，进一步深化产业协同合作。


　　紧跟AI 硬件升级浪潮，AI PC 持续上新


　　公司在6 月2 日“AI Together”为主题的2026 台北国际电脑展上，推出全新AI PC力作——无界16 S，以97 TOPS 平台总算力，宣告大屏轻薄本迈入AI 时代。在AI 重塑PC 产业格局的关键节点，软通动力正将AI 技术转化为切实的市场势能。凭借无界16 S 等先锋产品的持续落地，机械革命将持续以用户需求为导向，打磨高算力、高性能、高性价比的AI PC 产品，持续抢占AI PC 时代新高地，为大众带来更智能、更高效的终端使用体验。


　　盈利预测


　　我们预计公司26-28 年收入分别为396.09、448.99、512.08 亿元，同比12.88%、13.36%、14.05%，归母净利润为2.55、3.64、6.22 亿元，同比23.68%、42.84%、70.80%，对应27 年P/E 为110 倍。维持增持评级。


　　风险提示


　　需求不及预期，技术不及预期

□.刘.雯.蜀./.郑.毅    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司