杰美特(300868)：新一代PCB钻针新秀 量价齐升弹性大

杰美特：手机保护类配件龙头，收购戴尔蒙德切入PCB 钻针赛道打开成长空间公司主业为移动智能终端保护类配件，产品包括手机/平板/耳机保护套、 3C 类产品/汽车结构件等。2025 年智能手机保护类产品、平板电脑保护类产品占比分别为73%、5%。2020-2025 年公司业绩承压，营收从8.5 亿元下滑至6.3 亿元，归母净利润从1.1 亿元下滑至-0.6 亿元。


　　公司收购戴尔蒙德（持股52%），进军PCB 钻针领域1）戴尔蒙德：新一代PCB 钻针新秀


　　①技术：国内领先的金刚石涂层微钻厂商，核心产品为PCB 线路板金刚石涂层钻针、涂层锣刀等，成立之初即与深圳大学开展产学研合作。


　　②产业化：拥有全国最大的CVD 纳米金刚石涂层产业化基地及PVD 复合镀膜中心，子公司中德纳微已实现PCB 微钻涂层、精密刀具涂层的大规模产业化。


　　③下游客户：已与奔强电路达成高端PCB 板加工用超硬金刚石涂层钻针开发及应用的战略合作。


　　④2025 年1-11 月，戴尔蒙德实现营收1 亿元，净利润0.13 亿元。


　　2）公司收购戴尔蒙德52%股权，切入PCB 钻针赛道：2026 年3 月，公司计划投资1.3 亿元收购戴尔蒙德21.5%股权；2026 年5 月，公司拟增加投资2.35 亿元，其中1.35 亿元用于收购戴尔蒙德22.5%的股权，同时以1 亿元向其增资。


　　交易完成后，公司将总计持有戴尔蒙德52%的股权。


　　PCB 钻针：AIPCB 板材升级、层数提升，新一代涂层钻针渗透率有望抬升1）AIPCB 板材迭代、层数提升，钻针亟待升级①AI 算力爆发式增长驱动AIPCB 加速升级。①板材迭代：PCB 材料已经向M8（二代布+HVLP4 铜箔）、M9（石英布+HVLP4/5 铜箔+特种树脂）升级，加工难度直线上升。②层数提升：PCB 层数已从传统的12-16 层左右提升至24-40 层。


　　②钻针亟待升级以适配高端PCB 加工。PCB 板材迭代、层数提升，传统钻针的单针加工孔数已从M8 的约1000 孔急剧下降至M9 的约100-200 孔，随之而来的是单孔成本的快速上升。金刚石涂层钻针在硬度、耐磨性等方面优势显著，适配高端PCB 的严苛加工需求，其寿命较普通PCB 钻针可提升10 倍以上，有望加速应用。


　　2）钻针量价齐升，2029 年市场空间有望达91 亿，鼎泰高科、金洲精工等领先①量：总量上，全球云厂商资本开支持续扩张，PCB 需求放量带动钻针采购量上行；单板消耗量上，PCB 板材、层数的双重变革驱动钻针消耗量显著提升。


　　②价：钻针升级（涂层针等渗透率提升）、倍径提升（高多层板加工场景下钻针孔径更小、长度更长）推高钻针单价。


　　市场空间：据弗若斯特沙利文，2024 年全球PCB 钻针市场规模约45 亿元，2020-2024 年CAGR 约6%；预计2029 年有望增至91 亿元，2024-2029 年CAGR 约15%。


　　竞争格局：2024 年第一大钻针生产商为鼎泰高科（27%），CR5 约75%。


　　盈利预测与估值


　　预计 2026-2028 年公司收入分别为8.2、25.3、44.2 亿元，同比增长30%、209%、75%；归母净利润分别为-0.2/2.3/5.0 亿元，27 年扭亏、28 年同比增长119%。2027-2028 年对应PE 分别为64、29 倍。


　　风险提示：高端钻针需求不及预期风险；技术迭代；市场竞争加剧。

□.邱.世.梁./.王.华.君./.周.向.昉./.蒋.逸    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司