综合行业周报：AI硬件迎来三重催化 ASMPTQ2业绩表现强劲

AI 硬件：CPO 商业化提速，CSP 加码与Agent 共振AI 硬件CPO 商业化提速，硅光与激光器需求扩张：英伟达与博通CPO 交换机小批量出货，标志CPO 进入商业化。AI 网络速率提升使传统可插拔架构面临损耗与功耗压力，CPO 渗透带动硅光芯片和激光器需求增长。CSP 资本开支持续上行，AI硬件景气延续：五大CSP 二季度均未释放资本开支见顶信号，多数上调投资计划，并延长至2027 年及以后，为AI 半导体与硬件产业链提供持续订单和业绩支撑。Agent 推理负载崛起，数据中心CPU 需求提升：英特尔业绩与AMD Helios量产验证AI 算力需求。随着负载由训练转向推理和Agent，CPU 承担更多调度与数据处理任务，配置密度及需求有望提升。


　　ASMPT：2026Q2 订单/利润率超预期，TCB HBM4 订单落地节点递延2026Q2 公司实现持续经营收入49.36 亿港元（约6.3 亿美元），同比+52.1%、环比+24.4%；持续经营净利润4.18 亿港元，同比+177%，对应净利率8.5%。分业务看，SEMI 业务营收28.9 亿港元（同比+56.1%），新接订单同比增长125.9%；中国及中国台湾地区OSAT 厂商拉动传统IC 封装设备需求，光模块封装设备同比高增200%；TCB 逻辑侧份额稳固，接连斩获全球头部IDM 及OSAT 批量订单，仅存储端韩系HBM4 扩产节奏推迟，韩国区域收入短期承压公司指引2026Q3收入6.3~6.9 亿美元，中位数同比+46.3%；当前先进封装供应链偏紧，设备交期延长至6-9 个月，7 月落地的大额TCB 订单主要将于2027Q1 交付。


　　投资建议：


　　AI 硬件：关注光通信产业链，受益标的如Tower 半导体，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent；关注半导体设备产业，受益标的如ASMPT、Besi。


　　风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。

□.初.敏./.杨.哲./.叶.彬.慧    .开.源.证.券.股.份.有.限.公.司