鼎龙股份(300054)：26H1业绩高增 半导体材料多点开花

26H1 业绩预增：根据公司业绩预增公告，26H1 公司预计实现营收19.25亿元，同比增长11%；实现归母净利润5.1-5.4 亿元，同比增长64%-74%；实现扣非净利润4.8-5.1 亿元，同比增长64%-75%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，公司今年上半年归母净利润同比增幅预计超80%。


　　多点开花，新材料各条线进展顺利：受益于AI 需求增长以及下游晶圆制造产能持续扩容，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，具体来看：


　　抛光垫：H1 营业收入同比增长57%，其中6 月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高。同时，公司已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目；


　　CMP 抛光液及清洗液：公司实现了CMP 抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。鼎泽抛光液业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700 万元。其中6 月单月抛光液及清洗液的销售额突破4000 万元，创下月度销售额的历史新高；


　　高端晶圆光刻胶：报告期内公司合计约获得1000 加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前公司已经累计布局40 余款高端晶圆光刻胶，近30 款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍；


　　半导体显示材料业务：公司自主研发的感光PSPI 和TFE-INK 两款核心材料顺利在国内首条G8.6 代AMOLED 产线上实现首发批量配套供应。整体来看，公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强。


　　卡位玻璃基板配套材料。公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30 万片，主要面向玻璃基板CMP 软垫及2 米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出。


　　投资建议：受益于半导体行业需求的高景气，以及CMP 材料、光刻胶等产品的放量，预计公司2026-2028 年营业总收入分别为42.17/51.74/61.26亿元；归母净利润分别为11.03/14.36/17.36 亿元；对应PE 分别为67.3/51.7/42.7 倍。维持“买入”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期，产品价格不及预期，国际政治风险。

□.尹.乐.川    .国.盛.证.券.股.份.有.限.公.司