华峰测控(688200)：订单饱满 8600积极推进

投资要点


　　AI 驱动产业扩容，先进封装带动测试设备升级。AI、高性能计算、HBM 及先进封装成为驱动半导体产业发展的核心变量，SEMI 相关分析显示，受益于AI 与HBM 需求快速扩张，先进封装在优化芯片性能、集成度与热管理层面的战略价值持续凸显，2.5D/3D 集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料、液冷等技术迭代提速；作为保障高性能芯片良率、性能与一致性的核心环节，半导体测试设备的重要性持续抬升。根据爱德万最新财报预测全球SoC 测试机市场规模预计从2025 年的69 亿美元增长至2026 年的105-115 亿美元。SEMI 数据显示，2025 年全球半导体设备市场规模同比增长13.7%，达到1,330 亿美元，受益于AI 需求扩大，预计2026 年、2027 年将分别达到1,450亿美元和1,560 亿美元。2025 年全球测试设备市场约为93 亿美元，约占半导体设备价值量的7%。在AI、数据中心、汽车电子、工业控制、新型存储等多元需求共振下，行业迎来结构性扩张周期。展望未来，半导体测试设备将朝着更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化、更广应用覆盖方向持续演进，更好匹配先进封装、SoC、高性能计算芯片、功率器件、新型存储等领域测试需求。公司将继续围绕AI 算力、数据中心、国产替代、新能源汽车及功率半导体等需求，推进STS8200、STS8300、STS8600 等平台迭代，并提升全球交付、客户服务和可持续发展能力。


　　巩固PMIC、Power 领域ATE 优势，SoC 加速推进。产品结构方面，STS8200、STS8300 及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源，体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。同时，公司积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展，为未来向更高端测试市场延伸创造条件。STS8600 是公司面向SoC 测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU 等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。由于SoC 测试验证周期较长，公司正配合相关客户推进设备验证工作。公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI 算力、功率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600 等产品平台能力。同时，公司将持续加强软件系统、测试数据处理、客户应用支持及关键核心部件自主可控能力建设，提升产品性能、交付质量和客户服务能力，为公司长期发展和市场拓展提供支撑。


　　投资建议


　　我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入19/26/35 亿元，　　归母净利润分别为7.3/10.2/14.0 亿元，维持“买入”评级。


　　风险提示


　　核心竞争力风险，新市场和新领域拓展的风险，供应链紧张的风险，研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险，研发人才流失的风险，行业周期性风险，宏观环境风险。

□.吴.文.吉./.翟.一.梦    .中.邮.证.券.有.限.责.任.公.司