联动科技(301369)：深耕功率测试二十余载 外延内生构筑SOC+存储测试新平台

功率半导体测试设备国产龙头，封测全链路技术积淀深厚。佛山市联动科技专注半导体后道封装测试专用设备领域，以功率分立器件自动化测试系统为切入点，产品线从初期功率半导体测试设备、激光打标设备逐步拓宽至分立器件测试系统、数模混合集成电路测试系统、大规模SoC 测试系统、射频测试模组、自研探针台、碳化硅晶圆CP 测试平台及机电一体化配套设备8 大产品线，具备较强的先发优势和市场地位。2026 年，公司SoC 设备顺利量产出货，于2026 年7 月3日收购Northstar Technologies Limited，正式进军存储测试领域。


　　功率半导体行业持续升级，高压测试设备迭代打开公司发展空间。在AI 驱动下，功率器件的性能参数要求持续提升，并加速向以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体切换。Yole 预测到2031 年碳化硅和氮化镓将占整个功率半导体市场的31%，第三代半导体的渗透趋势不可逆。我们认为，功率器件参数要求的提升与工艺路线切换，客观上对下游功率测试机的电压、电流覆盖范围及散热适配能力提出更高要求，从而为功率测试机打开新的成长空间。联动科技作为国产功率测试设备龙头，有望充分承接行业增长红利。公司依托对半导体后道测试链路的深厚理解以及强大设备定制化开发能力持续拓展相关产品，目前可提供从晶圆CP 测试到成品FT 测试的端到端完整功率半导体封测解决方案。未来随公司功率类测试产品持续丰富，公司成长空间有望持续拓宽。


　　布局SoC 与存储芯片高端测试赛道，广阔市场有望打造第二成长曲线。随着人工智能算力基建、大数据存储、汽车智能化、物联网产业高速发展，高端SoC 芯片、存储芯片单台测试设备价值量持续抬升，全球SoC 及存储测试设备市场长期维持高景气增长态势，据DIResearch，预计2025 至2032 年行业复合增速保持7%以上，国产替代空间充足。公司依托功率半导体测试领域深厚的硬件与算法积累逐步向高端集成电路测试领域拓展，持续推进QT-9000 系列大规模集成电路测试系统研发，该平台面向算力SoC 等复杂数字集成电路测试；公司通过收购NorthstarTechnologies Limited 补齐存储测试能力，配套存储测试相关设备同步开展落地验证。未来若公司SoC 与存储方向高性能测试产品持续迭代放量，广阔的增量市场有望为公司长期成长贡献全新驱动力。


　　盈利预测与投资建议：考虑到行业当前整体景气度，以及公司未来SoC 及存储等新品有望持续放量，我们预计公司2026-2028 年分别实现总营收7.42/12.95/19.11亿元，同比增长109.3%/74.5%/47.6%；预计将实现归母净利润1.30/3.22/5.54亿元，同比增长286.3%/148.6%/71.8%。公司当前市值对应2027/2028 年PE 分别为45.9/26.7 倍，显著低于可比公司平均估值。首次覆盖，给予“买入”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期；新品或新技术研发不及预期；全球贸易关系扰动。

□.佘.凌.星./.朱.迪    .国.盛.证.券.股.份.有.限.公.司