深南电路(002916)2026年半年报点评：2026H1业绩高增 AI算力+封装载板双轮驱动

事件:


　　深南电路于2026 年8 月26 日发布2026 年半年报。


　　投资要点:


　　营收业绩稳步增长，盈利能力提升。2026 上半年公司实现营业收入152.96 亿元，同比+46.33%，归母净利润22.51 亿元，同比+65.55%，扣非归母净利润22.39 亿元，同比+76.94%。2026Q2 公司实现营业收入87.01 亿元，同比+53.44%，归母净利润14.01 亿元，同比+61.33%，扣非归母净利润13.90 亿元，同比+78.13%。2026H1 实现毛利率31.01%、净利率14.74%，较2025 年分别+2.69/+0.88pcts。


　　分业务来看，2026 年上半年公司印制电路板业务/封装基板业务/电子装联业务实现收入分别为85.52/36.67/19.76 亿元、同比分别+36.32%/+110.76%/+33.70% ， 各项业务实现的毛利率分别为36.85%/31.35%/17.30%、同比分别+2.43/+16.20/+2.32pcts。


　　积极把握AI 算力基建成长机遇，深度夯实战略客户合作。2026 年上半年，公司印制电路板业务方面受益于市场机遇，相关订单收入突破20 亿元，同比实现大幅增长，成为PCB 业务增长关键动力；新项目方面，2025 年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。2026 年上半年，公司BT类封装基板的存储产品受益于AI 应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP 产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC 方面受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF 射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。FC-BGA 类封装基板在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。


　　盈利预测和投资评级：深南电路将坚持“3-In-One” 战略，积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，强化技术能力建设，加快产能构建与释放；公司积极拥抱AI 产业趋势，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028 年营收分别为327.48、416.63、522.92亿元，同比分别+38%、+27%、+26%，归母净利润分别为56.78、78.12、106.22 亿元，同比分别+73%、+38%、+36%，对应PE 分别为43、32、23 倍。维持“买入”评级。


　　风险提示：宏观经济波动风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂运营风险。

□.胡.剑./.傅.麒.丞    .国.海.证.券.股.份.有.限.公.司