深南电路(002916)：业绩高增 持续受益数据中心建设

事项：


　　公司公布2026 年半年报， 2026 年上半年公司实现营收152.96 亿元（46.33%YoY），归属上市公司股东净利润22.51亿元（65.55%YoY）。


　　平安观点：


　　业绩高增，PCB业务受益数据中心建设：2026年上半年公司实现营收152.96 亿元（ 46.33%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润22.51 亿元（ 65.55%YoY ） 。2026 年上半年公司毛利率和净利率分别是31.01%（2025H1为26.28%）和14.74%（2025H1为13.02%）。1)印制电路板业务：2026H1公司印制电路板业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。公司积极把握机遇，凭借领先的技术实力与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。2026H1受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键动力。2）封装基板业务：2026H1公司封装基板业务实现主营业务收入36.67 亿元， 同比增长110.76% ， 占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。2026年上半年，随着AI大模型加速向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发，进而带动全球半导体行业整体销售额实现显著增长。


　　3）电子装联业务：2026H1公司电子装联业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长33.70%，占公司营业总收入的12.92%；毛利率17.30%，同比增加2.32个百分点。2026年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。


　　封装基板产品覆盖种类广泛多样，新客户新产品陆续导入：公司生产的　　封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证导入及推进量产方面均取得明显进展。BT类封装基板，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。


　　投资建议：数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。2026H1受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键动力。我们维持此前盈利预测，预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元，对应PE为46/36/28倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。


　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

□.杨.钟./.徐.勇./.徐.碧.云./.郭.冠.君./.陈.福.栋    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司