通富微电(002156)：Q2归母净利同比+347% 景气度上行利润弹性显著

事件：公司发布2026 半年报


　　【26H1】营收160.4 亿元，同比+23.0%；归母17.2 亿元，同比+316.8%；扣非7.5 亿元，同比+77.8%；毛利率15.45%，同比+0.7pct；归母净利率10.7%，同比+7.5pct；扣非净利率4.66%，同比+1.4pct。


　　【26Q2】营收85.6 亿元，同比+23.2%，环比+14.4%；归母13.9 亿元，同比+346.9%，环比+321.9%；扣非5.8 亿元，同比+82.1%，环比+235.5%；毛利率17.31%，同比+1.2pct，环比+4.0pct；归母净利率16.22%，同比+11.7pct，环比+11.8pct；扣非净利率6.73%，同比+2.2pct，环比+4.4pct。


　　上半年公司营收快速增长，产能利用率提升，特别是中高端产品营收明显增加，26Q2 公司毛利率环比高速增长4pct，扣非净利率增长4.4pct，盈利能力显著提升；此外公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益：26H1 公司合计确认公允价值变动收益11.5 亿元，主要系公司持有的领先股份、臻宝科技、天数智芯等股票确认了较多的公允价值变动收益，增厚了公司业绩。


　　分工厂看：


　　通富超威苏州&槟城：具备FCBGA、Chiplet 等先进封装技术，与AMD 等行业领先企业深度合作。通富超威苏州厂26H1 营收42.66 亿元，同比+8.4%，净利润3.95 亿元，同比-27.5%。通富超威槟城厂26H1 营收53.95 亿元，同比+23.5%；净利润2.33 亿元，同比+29.4%。


　　上半年，公司大客户AMD 的营收和盈利均创历史新高，其中Q2 数据中心业务营收67 亿美元，同比增长107%，这主要得益于市场对EPYC 处理器和Instinct GPU 的需求；Q2客户端业务营收31 亿美元，同比增长23%，主要受Ryzen 处理器需求推动。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障，通富超威苏州&槟城产能端紧扣AI、高算力产品增长需求，整体上半年营收创历史新高。


　　崇川工厂（母公司）：26H1 营收42.22 亿元，同比+8.1%，净利润8.47 亿元，同比+553.6%。


　　南通通富：26H1 营收16.35 亿元，同比+38.3%；净利润0.51 亿元，上年同期为-2.28 亿元，同比扭亏为盈。


　　合肥通富：26H1 营收7.38 亿元，同比+41.1%，净利润0.65 亿元，上年同期为-0.41 亿元，同比扭亏为盈。


　　通富通科：26H1 营收11.39 亿元，同比+76.6%，净利润0.77 亿元，上年同期为-0.8 亿元，同比扭亏为盈。


　　厦门通富：2025 年8 月底并表，26H1 营收5.12 亿元，净利润-0.63 亿元。


　　积极研发布局2D+先进封装、CPO 等技术


　　26H1，公司在技术研发方面取得诸多进展：1）先进封装技术方面，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，实现多颗Chiplet 异构集成与更高互连密度、更优能效比，TSV 间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。26H1 先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。2）光电融合领域，公司推进CPO 技术攻关，　　基于先进封装平台构建PIC 与EIC 异构集成能力，已为多个客户提供多元化解决方案。3）存储领域，公司在高堆叠封装赛道上完成LPDDR 16DP 和rNand 64DP 产品技术方案开发，巩固存储封装龙头地位。在垂直打线先进封装技术方面，VFO 成功实现了首次ES 封装交付，VCS 全线工艺验证完成，在三位维集成领域迈出关键一步。4）前沿布局方面，公司正积极布局混合键合技术，突破传统微凸块密度极限，实现亚微米级无凸块互连。


　　营收目标增速高于行业水平，26 年规划资本开支91 亿元据Gartner 数据显示，26H1 年全球集成电路封测市场规模预计达890 亿美元，同比增长8.5%，2025 年至2029 年复合年均增长率预计为10%，AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎。根据Yole 测算，2025 年先进封装市场规模将达569 亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。公司积极布局先进封装，2026 年营收目标为323 亿元，较2025 年增长15.68%，并计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91 亿元。


　　投资建议：


　　考虑到上半年公司较高的公允价值变动收益，叠加当前封测行业景气度上行，公司稼动率有望维持向上，深度绑定海外大客户高度受益，我们上调对26/27/28 年的盈利预测23.5/29.8/36.6 亿元（此前预测为15.8/20.9/25.9 亿元），对应PE 为41/33/26X。考虑到公司在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI 成长红利，维持“买入”评级。


　　风险提示：


　　行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

□.王.芳./.杨.旭./.冯.光.亮    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司