沪电股份(002463)：26Q2业绩创历史新高 数通板业务呈爆发式增长

事件：公司发布2026 年中报，26H1 实现营业收入136.89 亿元，同比+61.17%；归母净利润29.23 亿元，同比+73.72%，落于业绩预告上沿（28.3-30.0 亿元）；扣非归母净利润27.95 亿元，同比+70.00%。毛利率38.72%，同比+3.57pcts，；净利率21.35%，同比+1.59pcts。结合公司近况，我们点评如下：


　　Q2 业绩落在预告区间内略高于中值，单季利润创历史新高，盈利能力大幅跃升。26Q2 收入 74.75 亿元，同比+67.72%、环比+20.29%；归母净利润16.81 亿元， 同比+82.52%、环比+35.35%， 位于业绩预告隐含区间（15.88-17.58 亿元）内且略高于中值，单季盈利再创历史新高。毛利率41.28%，同比+3.97pcts、环比+5.66pcts；净利率 22.49%，同比+1.83pcts、环比+2.51pcts；期间费用率 12.27%，同比+2.32pcts、环比-1.37pct。公司 Q2增长势头延续 Q1 并显著提速，盈利能力大幅改善，这主要源于：1）高速交换机、AI 服务器、高性能计算等 AI 新兴计算场景的结构性需求旺盛，高阶产品占比持续提升，叠加全流程精益管理带来的综合成本优势，有效对冲上游原材料价格上涨压力，毛利率大幅上行并向净利率传导；2）泰国子公司从产能爬坡期迈入规模化运营期，Q2 单季实现营业收入约 3.75 亿元、净利润约 0.43 亿元，实现单季扭亏为盈；3）财务费用受美元兑人民币汇率波动影响，汇兑由上年同期收益约 0.35 亿元转为 H1 损失约 2.76 亿元，若剔除汇兑因素，公司实际经营业绩表现更为强劲。期间费用率同比上行主要系研发投入加大（H1 研发费用 8.63 亿元，同比+79.28%，取得 14 项发明专利）及汇兑损失推高财务费用所致，环比则在收入放量摊薄下明显回落。值得注意的是，订单饱满下公司加大原物料采购，H1 经营性现金流净额 11.51亿元，同比-45.14%，属主动备库下的良性变化。


　　收入结构持续高端化，数通业务量利齐升，32 层以上超高层板爆发式增长。


　　26H1 公司 PCB 业务收入 129.94 亿元，同比+59.39%，占营收比重94.92%，PCB 业务毛利率 40.52%，同比+4.06pcts。分应用领域看：1）数据通讯领域收入 113.30 亿元，同比+73.46%，毛利率 43.26%，同比+4.60pcts，为绝对增长引擎。其中高速网络交换机及其配套路由收入 71.39亿元（已达 2025 年全年该领域收入的 87%），AI 服务器和 HPC 收入18.28 亿元，通用服务器收入 20.46 亿元，无线通讯网络及其他收入 3.18亿元；32 层及以上 PCB 产品收入同比大幅增长 190.83%，超高层堆栈产品放量是数通毛利率上行的核心驱动；2）智能汽车领域收入 14.38 亿元，同比+1.11%，毛利率 18.97%，同比-6.22pcts，主要系原材料成本快速攀升而汽车领域成本传导周期滞后所致，公司已积极推动产品调价与结构优化；其中汽车智能及电动化系统收入 5.89 亿元，同比+12.18%，仍是汽车业务长期成长的关键引擎；3）工业控制及其他收入 2.26 亿元，同比+14.12%，毛利率 40.57%。分区域看，外销收入 111.68 亿元，同比+62.02%，毛利率 40.53%，同比+2.70pcts；内销收入 18.26 亿元，同比+45.04%，毛利率大幅提升 11.52pcts 至 40.48%。此外，其他业务收入（可回收边角料等）6.95 亿元，同比+105.21%，亦印证生产规模快速扩张。


　　AI 算力技术卡位全面领先，1.6T 批量出货、448G 预研启动，泰国基地迈入　　规模化运营。 1）高速交换机领域，应用于 1.6T 交换机的产品已实现批量出货，并推进 3.2T 交换机配套产品预研；2）算力产品领域，公司围绕各类超节点架构统筹推进计算、交换、互连方向技术攻关，适配 224Gbps 传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持 448Gbps 速率的产品预研；3）海外产能方面，泰国基地数通事业部已有超 90% 海外客户完成认证，原有产能利用率基本满载，30 层以内产品已实现批量量产并覆盖 400G 交换机、AI 服务器等领域，品质逐步达到国内水准，800G 交换机相关产品已启动打样；针对性产能升级扩容设备已于 26Q2 陆续进厂调试，后续有序释放；4）汽车电子领域，公司围绕智能驾驶高速低损耗传输布局埋入电容、低损耗材料技术，顺应整车高压平台升级趋势，并与数通领域核心客户探索 P2Pack嵌入式功率封装技术在数据中心场景的应用。主要子公司中，黄石沪士 H1 实现收入 44.13 亿元、净利润 7.59 亿元，为利润主力；沪利微电收入 14.55亿元、净利润 0.90 亿元；沪士泰国收入 6.71 亿元、H1 整体仍小幅亏损0.18 亿元，但 Q2 单季已扭亏，改善趋势明确。


　　下半年产能加速释放叠加 1.6T 放量，业绩有望持续环比向上。 进入2026H2，公司过去几年在青淞、黄石基地通过技改和设备补充积累的产能增量将集中释放，新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目将于 26H2试产并逐步爬坡，泰国基地扩容产能有序投放，支撑营收与盈利进一步扩张。


　　公司直面原材料价格上涨与阶段性供应偏紧，已通过终端客户研发极早期介入锁定新材料优先配额、落实关键物料战略安全库存，供应链韧性充足，全年业绩具有持续超预期的可能性。


　　加大高端产能战略投入，资本开支同比翻倍，国内外梯次扩产打开成长空间。


　　公司 H1 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 36.02 亿元，同比大幅增长 159.46%；26H1 投资额 41.52 亿元，同比+195.13%，在建工程投入约 27.19 亿元。扩产布局上，国内聚焦高阶 PCB 瓶颈制程实施靶向性扩产，分阶段推进高端扩产项目建设，包括投资约 43 亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目及投资 33 亿元的高端印制电路板新建项目；海外强化泰国基地与国内基地的资源协同，构建多维一体、梯次有序的生产供应网络，有效化解地缘政治与供应链重构风险（目前直接出口美国收入占比不超过 3%）。此外，公司控股子公司胜伟策，搭建 P2Pack、CoWoP 等前沿技术孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。


　　算力PCB 行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC 与HDI 等工艺走向深度融合，PCB 与先进封装之间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP 等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB 上，实现更短的信号路径；2）尽管PCB 同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB 技术跃迁正在重构PCB 行业的竞争边界与价值分布格局，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB 产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶 PCB 向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18 层及以上的超高层板、高阶 HDI 以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国 + N”模式）并未对中国的 PCB 生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球 PCB 产业生态的核心制造中心。


　　维持“强烈推荐”投资评级。我们看好公司领先的技术储备、全流程精益管理带来的成本优势、兼顾 GPU/ASIC/高速交换机的产品组合及优质多元的客户　　结构，公司顺下游 AI 算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升， AI 算力 PCB 景气持续兑现打开中长线业绩和估值的向上空间。考虑到公司季度业务增长趋势，以及H2 的算力景气度，最新预测26-28 年营收为 303.1/439.5/593.4 亿， 归母净利润为69.2/107.4/151.5亿，对应 EPS 为 3.59/5.58/7.87 元，对应当前股价 PE 为33.9/21.8/15.5 倍，维持“强烈推荐”评级。


　　风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预期。

□.鄢.凡./.程.鑫./.涂.锟.山    .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司