捷邦科技(301326)：加速布局AI服务器液冷 打开第二成长曲线

本报告导读：


　　北美大客户VC 均热板持续放量，同时公司加速布局AI 服务器液冷，打开第二成长曲线。


　　投资要点：


　　首次覆盖给予 增持评级，目标价 137.90元。我们预计公司 2026-2028年营收为19.24/32.12/53.91 亿元，分别同比增长47.6%/66.9%/67.8%；预计公司2026-2028 年归母净利润为1.09/3.36/5.50 亿元，同比增速分别为333.0%/208.7%/63.8%，对应EPS 为1.50/4.62/7.56 元。综合考虑PE 和PB 估值结果，基于谨慎性原则，并考虑其净利润的高增长，参考PE 估值方法结果，给予其目标价为137.90 元（对应2027年PE 为29.85X），首次覆盖给予增持评级。


　　公司业务涵盖精密智造与新材料，持续深耕消费电子及新能源电池两大领域，并加速向 AI 服务器热管理领域加大投入。在消费电子领域，公司产品主要为精密功能件、结构件、VC 均热板部件等精密制造产品，广泛应用于手机、电脑、平板、智能家居等终端设备。


　　在新能源电池领域，公司产品主要为碳纳米管导电浆料、高比表炭黑等碳基新材料，主要作为导电剂应用于新能源电池电极片制备，用以提高电池的能量密度及循环寿命。在AI 服务器热管理领域，公司全面布局液冷散热全链路体系，产品矩阵覆盖冷板、CDU、Manifold 及 SFN 等，实现液冷系统多环节的硬件自主配套。


　　北美大客户VC 均热板持续放量，折叠屏新项目打开精密制造成长空间。公司控股子公司赛诺高德已成为北美大客户智能终端VC 均热板精密蚀刻部件的核心供应商，相关项目继续稳定放量。随着高端手机散热方案向VC 升级以及折叠屏产品持续迭代，公司精密蚀刻及结构件产品有望进一步增长。


　　加速布局AI 服务器液冷，打开第二成长曲线。公司产品矩阵覆盖冷板、CDU、Manifold 及SFN 等环节。公司拟收购恒钜电子55%股权，若交易顺利完成，将快速补齐液冷板、Manifold、快接头及组装测试等量产制造能力，并切入AVC、泰硕电子等台系液冷供应链体系。此外，公司引进国际头部企业热管理人才成立捷邦数能，重点推进CDU 产品研发及产能建设，预计2026 年底前推出相关样机，并计划在四季度完成部分CDU 产能搭建。公司依托北美大客户及台系客户资源、精密制造能力和海内外产能布局，逐步向研发驱动型热管理平台公司转型。


　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；新客户导入不及预期的风险

□.罗.通./.文.紫.妍    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司