华大九天(301269):打通EDA全流程 韬定律牵引 赋能国产半导体突围

时间:2026年09月22日 中财网
本报告导读:


  EDA 全流程布局,韬定律牵引,公司赋能国产半导体产业链实现突围。


  投资要点:


  投资建议:维持“增持”评级,给予目标价为118.82 元。我们预计公司2026-2028 年SPS 分别为2.97/3.80/4.78 元,可比公司2026 年平均PS25X,公司基本实现EDA 全流程布局,赋能国产半导体产业链实现突围,参考可比公司,给予公司2026 年40 倍PS,对应目标价118.82 元。


  2026H1 公司收入实现稳健增长,数字EDA 加速完成全流程布局。


  26H1 公司取得营收5.66 亿元,同比+12.95%;归母净利润-0.45 亿元。分业务看:EDA 软件销售业务收入4.34 亿元,同比+4.89%;技术服务业务收入1.03 亿元,同比+53.88%。公司持续补足前端设计工具、完善后端全流程解决方案,全力推进数字EDA 全流程工具国产化。联动本土制造、封测企业,共建PDK 工艺库与“设计-制造”协同体系;同步自研核心IP,以“工具+IP”配套整合破解生态短板,提升客户粘性,构筑差异化壁垒。


  韬定律牵引,公司赋能国产半导体产业链实现突围。华为提出以“时间缩微”替代“几何缩微”、以“设计复杂度”置换“制造复杂度”的全新路线,EDA 正是韬定律落地的关键。公司开发基于韬系统架构的新一代 EDA 产品:(1)多工具联合创新优化系统关键路径:


  通过静态时序分析、单元自动化、特征化提取等工具的数据链路(Datalink)技术实现系统级性能、功耗、面积优化;(2)3D 全链路物理验证:独创支持多芯片堆叠的“数据编织”技术,能同时对多个芯片进行一体化物理验证;(3)3D 跨Die 关键路径可靠性和完整性仿真:时序仿真分析平台通过数据链路技术集成了3D 仿真引擎及信号完整性仿真引擎;(4)系统集成验证一体化平台。


  EDA 领域:大模型有望被集成,AI 有望赋能EDA 公司从license商业模式到售卖设计服务,充分打开EDA 市场空间。在芯片设计复杂度持续攀升的背景下,AI 技术正全面融入EDA 工具链。公司依托AI 图像处理、大语言模型、智能体等多元技术路径,打造了覆盖工艺诊断、智能编程、物理验证、全自动设计及异形面板自动生成等场景的AI 赋能工具矩阵,推动芯片设计流程从手工操作向自动化、智能化演进。


  风险提示。公司业务拓展不及预期;政策性风险;地缘冲突风险。
□.杨.林./.杨.蒙    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司
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