鸿日达(301285)：三季度毛利率边际改善 封装散热交付与扩产持续推进

事件


　　公司发布2026 年三季度报告。2026 年前三季度，公司实现营业收入6.76 亿元，同比下降2.46%；归母净利润-0.48 亿元，同比由盈转亏；扣非归母净利润-0.61亿元，同比亏损扩大。单三季度实现营业收入2.46 亿元，同比下降3.76%，环比增长37.60%；归母净利润-298.14 万元，同比减亏74.21%；扣非归母净利润-1,295.03 万元，环比亏损收窄。


　　三季度毛利率边际改善，新业务投入影响短期利润2026 年前三季度公司综合毛利率为15.47%，同比下降3.30 个百分点，其中单三季度毛利率提升至17.63%，同比提升2.50 个百分点，较上半年整体毛利率提升3.40 个百分点，盈利能力呈现边际改善。公司上半年主动调整部分持续亏损的传统连接器项目，同时持续加大半导体封装散热、光通信器件及3D 打印等新业务投入，叠加原材料价格上涨，短期利润受到一定影响。前三季度管理费用和研发费用分别为8,221.48 万元和5,616.64 万元，同比分别增长15.24%和16.75%。此外，公司资产减值损失和信用减值损失分别为1,868.54 万元和317.87 万元，主要系存货跌价及坏账准备计提增加；固定资产报废增加亦对利润形成一定影响。


　　单三季度归母亏损明显收窄，但其中包含996.90 万元非经常性损益，主营业务仍处于盈利修复阶段。伴随传统业务结构优化及新业务收入规模扩大，公司盈利能力有望进一步改善。


　　封装散热片批量交付持续推进，产能扩张支撑成长兑现。


　　AI 芯片功耗提升及Chiplet 等先进封装技术发展，对散热盖板及Ring 环的加工精度、热膨胀系数匹配和散热性能提出更高要求。2025 年国内半导体封装散热片市场规模约40—50 亿元，行业年增速超20%，市场主要由中国台湾地区厂商占据，国产替代空间广阔。同时，高端散热片在精密加工、电镀工艺及产品良率等方面具有较高壁垒，头部客户认证周期通常为1—2 年。公司已取得多家国内外头部客户Vendor Code 及部分订单，并根据订单开展批量供货。产能方面，7 月已有4 条产线投产，另有2 条新增改进型产线接近投产，计划2026 年底扩产至10—12 条产线。截至三季度末，公司在建工程达到9,064.17 万元，较年初增长57.94%；其他非流动资产达到1.67 亿元，较年初增长153.18%，主要系设备预付款增加，反映产能建设持续推进。伴随客户订单逐步放量及新增产能释放，公司有望依托技术与交付能力持续扩大市场份额，封装散热业务有望成为未来业绩增长的核心驱动力。


　　VC·Lid 与MLCP 布局高阶芯片散热，产品升级打开中长期成长空间。


　　英伟达Rubin 及后续平台散热方案持续迭代，微通道冷板及封装级液冷盖板有望成为重要技术升级方向。根据相关行业研究援引的瑞银预测，全球微通道封装盖板潜在市场规模有望于2027 年达到12.5 亿美元，2030 年进一步增长至27 亿美元。公司在传统封装散热盖板业务基础上，积极布局VC·Lid、MLCP 等高阶散热产品，此前已联合广州大学开展VC·Lid 相关技术研发，并依托自主金属3D打印及精密加工能力推进微通道液冷板开发与客户送样验证。随着高阶散热产品逐步实现产业化，公司有望进一步提升单个平台配套价值量，打开中长期成长空间。


　　光通信业务持续拓展，传统业务优化与光伏布局稳步推进。


　　公司积极拓展FAU 等光通信无源器件业务，相关产品已实现部分关键工站自动化规模生产及批量交付，有望受益于800G、1.6T 高速光模块需求增长。传统消费电子业务方面，公司持续优化连接器及精密结构件产品布局，主动调整低效及亏损项目，推动经营效率改善。光伏业务方面，公司依托海外产能布局，积极拓展光伏组件制造及本地化交付业务，相关产品已逐步实现批量供货。随着光通信业务放量、传统业务经营改善及光伏订单持续拓展，公司收入结构有望进一步优化，形成多元业务增长支撑。


　　盈利预测与估值：考虑前三季度经营表现及新业务产能爬坡、收入确认节奏，预计2026—2028 年公司营业收入分别为9.82/29.65/53.77 亿元，同比增长-3.63%/201.93%/81.35%；归母净利润分别为-0.23/4.82/8.98 亿元，2027 年有望实现扭亏为盈，2028 年同比增长86.49%，对应2027—2028 年PE 分别为35.16/18.85 倍。此外，公司2026 年限制性股票激励计划设置2027—2029 年营业收入不低于18/24/36 亿元或归母净利润不低于4/6/9 亿元的业绩考核目标，体现公司对中长期经营增长的信心。我们认为，随着封装级散热产品逐步实现规模化交付，公司未来两年业绩有望进入快速增长阶段，2028 年对应估值已回落至20倍以下。在此基础上，若后续核心客户订单持续兑现、产能爬坡加速，叠加VCLid、MLCP 等高阶散热产品产业化推进，公司仍具备进一步超越当前盈利预期的潜力。我们看好公司在封装级散热领域的布局及长期成长空间，维持“买入”评级。


　　风险提示：半导体散热片客户导入及订单放量不及预期；新产品研发及产业化进度不及预期；新增产能释放不及预期；传统业务盈利改善不及预期。

□.沈.钱    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司