锐翔智能(920178)：取得索尔思光电订单+布局PCB和半导体领域 2026Q1-3营收同比+22%

2026Q1-3 实现营收5.09 亿元（+22.46%），归母净利润1.03 亿元（+13.19%）2026 年前三季度公司实现营收达5.09 亿元，同比增长22.46%；归母净利润1.03亿元，同比增长13.19%，扣非归母净利润1.02 亿元，同比增长13.34%。我们维持2026-2028 年盈利预测，预计公司2026-2028 年的归母净利润分别为161/215/294 百万元，对应EPS 分别为2.44/3.26/4.46 元/股，当前股价对应PE 分别为29.1/21.8/15.9 倍。我们看好公司多年深耕FPC，公司取得索尔思光电订单+布局PCB 和半导体领域打开未来增长空间，维持“增持”评级。


　　公司加速布局的光模块相关自动化设备，已取得索尔思光电订单公司在2026Q2 接到的索尔思光电首批光模块生产线SMT 环节的物流自动化设备订单，目前已进入安装调试阶段，同时也接到索尔思光电的首条光模块自动化组装设备生产线（包括精密组装、测试、检查、包装等工序）订单，该项目正按计划正常推进。目前对于光模块生产工艺类设备（如固晶与共晶类、耦合类、测试老化类等），公司正在积极组织各项资源，通过以公司所擅长的精密产线自动化整合能力带动与相关光模块工艺设备的切入与融合，力争在年内取得实质性的进展。


　　公司基于FPC 核心技术同源延伸，PCB 和半导体业务有望成为新增长曲线依托在FPC 领域深耕多年所积累的微米级视觉定位与精密贴装技术，公司子公司奇川精密开发的PCB 嵌铜机的力控精度、重复定位精度等能力均处于行业领先水平，同时该设备除应用于PCB 散热铜块嵌埋外，其在PCB 芯片嵌埋方面的应用开发也取得了一定的进展。此外，公司通过在FPC 智能制造及精密组装领域沉淀的精密贴装、高精度运动控制、视觉定位等技术，向半导体相关精密设备领域延伸，奇川精密基于成熟的贴装组装设备技术，目前在半导体设备领域的研发重点为半导体固晶机，其中固晶机样机精度已达5 微米（自测值）。


　　风险提示：行业竞争加剧风险、新品拓展不及预期风险、原材料波动风险。

□.诸.海.滨./.杨.懿.宁    .开.源.证.券.股.份.有.限.公.司