豪威集团(603501)：加大研发投入 积极拓展新兴应用

事件：公司发布2026 年第三季度报告，2026Q3 实现营收81.24 亿元，同比增长3.80%，环比增长6.75%；归母净利润10.79 亿元，同比下滑8.74%，环比增长50.53%。


　　半导体设计业务的收入结构持续优化。2026Q3 毛利率为30.00%，同比下降0.34pct，环比增长1.73pct；净利率为13.17%，同比下滑1.89pct，环比增长3.85pct。公司加大研发投入丰富产品线矩阵，通过高性能图像传感器、车载模拟芯片及光通信高速模拟芯片等，加速在智能驾驶、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI、医疗、安防及光通信与AI 算力基础设施等领域的渗透，半导体设计业务收入结构实现持续优化。根据公司2026 年10 月投资者交流活动记录表，公司财务部门初步估算，2026Q4 公司预计实现营收77.59-83.24 亿元，同比增长9.71%至17.71%， 环比下滑4.50%至上升2.47%； 预计2026Q4 毛利率约为29.44%-30.74%。


　　2026 前三季度半导体代理销售占比提升，毛利率及归母净利润暂时承压。2026年前三季度实现营收221.49 亿元，同比增长1.68%；归母净利润22.99 亿元，同比下滑28.39%；毛利率为29.23%，同比下滑1.20pct；净利率为10.26%，同比下滑4.43pct。2026 前三季度营收中，半导体设计销售营收为163.46 亿元，占营收的73.80%，同比减少9.40%；半导体代理销售营收为56.86 亿元，占营收的25.67%，同比增加55.67%。2026 年前三季度，在AI 基础设施建设持续推动下，以存储芯片为代表的产品供需关系出现阶段性扰动，消费电子、汽车电子等终端市场需求承压。同时，AI 产业链需求向电子元器件环节传导，公司半导体代理销售业务规模相应扩大。因此，毛利率及归母净利润同比有所下滑。我们认为，公司积极拓展下游新兴应用场景，随着产品组合不断优化，公司盈利能力有望得到优化。


　　投资建议：预计2026-2028 年营收分别为303.86、352.74、400.43 亿元，归母净利润分别为33.18、45.89、55.87 亿元，EPS 分别为2.64、3.65、4.44 元，2026/11/12日收盘价对应PE 分别为32.5、23.5、19.3 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。


　　风险提示：下游需求复苏不及预期、行业竞争格局恶化造成毛利下滑、新品研发进度不及预期、管理层业绩指引不及预期风险

□.李.明    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司