盛合晶微(688820)：加码先进封装 扩产夯实算力基石

公司发布2026 年三季报


　　2026 年前三季度，公司实现营业收入51.20 亿元，归属于上市公司股东的净利润6.36 亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.02 亿元。2026 年第三季度，公司实现营业收入17.13 亿元。


　　持续加码技术创新，拓宽先进封装技术护城河公司持续加码研发投入，锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求，深耕技术与工艺创新，完善2.5D/3DIC 等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。2.5D 芯粒多芯片集成领域，公司持续精进SmartPoser-Si 硅基2.5D 技术平台， 满足客户更大封装尺寸内的多芯片集成需求;SmartPoser-RDL 平台不断适配客户产品需求，推进产业化量产;SmartPoser-BD 硅桥技术发挥硅基2.5D 技术高密度互联的技术优势，又拓展更大的多芯片集成尺寸空间，有机会满足客户更大算力和整体性能优化的需求。3DIC 领域，公司基于微凸块的3DIC 技术平台SmartPoser-3DIC-BP 成功实现了规模量产;基于混合键合的3DIC 技术平台SmartPoser-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合C2W、W2W 工艺能力，不断提升可制造水平。


　　前瞻规划布局扩产，保持产能规模领先，夯实增长基石公司一方面继续扩充江阴生产基地产能，多层细线宽系统集成封测项目(一期)于2026 年5 月12 日开工建设，总投资98 亿元，项目立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产，保持公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域领先地位。另一方面，前瞻规划布局，位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目于2026年6 月29 日开工建设，总投资100 亿元，拟建成3DIC 规模量产能力，项目将加速公司前沿科技成果转化，进一步完善公司先进封装技术平台布局。


　　投资建议


　　我们预计2026-2028 年公司实现营业收入73.17 亿元、88.71 亿元和105.76 亿元，对比此前预测的2026-2028 年营业收入81.29 亿元、98.68亿元和117.75 亿元有所下调；预计2026-2028 年归母净利润为8.29 亿元、11.66 亿元和16.07 亿元，对比此前预测的2026-2028 年归母净利润11.96、15.81、21.53 亿元有所下调，对应的EPS 分别为0.45、0.63、0.86 元，对应2026 年11 月12 日收盘价PE 分别为200.67、142.66、103.57 倍。维持“买入”评级。


　　风险提示


　　大客户项目进展不及预期，AI 需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。

□.李.美.贤./.李.元.晨    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司