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丹邦科技(002618)募集资金来源
公告日期发行类别实际募集资金净额(万元)发行起始日证券名称证券类别
2013-10-28增发新股58096.822013-09-24丹邦科技A股
2011-09-07首发新股52000.00--丹邦科技A股
--增发新股----丹邦科技A股
丹邦科技(002618)项目进度
截止日期项目名称计划投资(万元)实际投资(万元)
2013-10-28微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化6000058421
2011-12-20投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”150007094
2011-08-30基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目4250042585

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