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| 士兰微(600460)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司营业总收入为726,193万元，比2025年同期增长14.62%；公司营业利润为42,711万元，比2025年同期增长161.03%；公司利润总额为42,667万元，比2025年同期增长159.85%；公司实现归属于母公司股东的净利润51,592万元，比2025年同期增长94.84%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润27,074万元，比2025年同期增长0.67%。报告期内，公司业绩增长的主要原因如下：
1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。同时，公司通过加快产品结构调整、积极扩大各生产线产出，采取各项降本增效举措以应对原材料、人工、固定资产折旧等成本费用上升的压力，使得公司产品综合毛利率较2025年平均值保持了基本稳定。
2、报告期内，公司持有的以公允价值计量的其他非流动金融资产之公允价值发生较大变动，主要是由于公司持有的安路科技、昱能科技股票价格变化以及公司参与战略配售获得的尚处于限售期的联讯仪器股票的估值变化，产生税后净收益合计约19,414.03万元。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、重要参股公司的经营情况：
1、集成电路营收情况
2026年上半年，公司集成电路的营业收入为29.76亿元，较去年同期增长约16%。公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS传感器产品、32位MCU电路、ACDC电路、DCDC电路、快充电路、车规级模拟电路、LED驱动电路、ASIC电路、SoC电路等产品的出货量增长较多。
2026年上半年，公司在汽车、大型白电、服务器、人形机器人、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路，汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。
2026年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约36%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash、更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、人形机器人、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。
2026年上半年，公司IPM模块的营业收入达到20.33亿元，较去年同期增长约9%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机、油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。近几年，公司持续通过提高功率密度和采用更先进的工艺制程，向客户提供更高性价比的产品，市场份额持续提升。2026年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.5亿颗士兰IPM模块，比去年同期增加20%以上。公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。
公司6英寸SiC功率器件芯片生产线快速上量、已近满载，8英寸SiC功率器件芯片生产线也在快速上量。公司IPM功率模块封装测试生产线的生产能力已提高到4,000万只/月。预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本，高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。
2026年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.1亿元，较去年同期增加约60%。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，2026年上半年IMU出货量增加了约3倍。公司已在士兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计下半年公司惯性传感器产品的营收将保持较快增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品即将拓展至汽车、工业等市场。
2、功率半导体和分立器件产品营收情况
2026年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到34.44亿元，较去年同期增长约15%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到15.96亿元，较去年同期增长约11%。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已通过客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中持续推广使用，其中1700V的RC-IGBT在风电开始批量应用。
2026年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代和Ⅳ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量持续增加，客户数量已持续增加，预计下半年出货量将大幅增长。公司的Ⅱ代SiC-MOSFET已通过国内顶级大厂的严苛认证，应用于AI算力中心电源上，实现大批量出货，同时配套销售的还有高性能中低压的MOSFET。公司还推出了新一代250kW组串储能-混合SiC解决方案。
2026年上半年，公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，目前已接近满载。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。
2026年上半年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰集宏已形成月产5,000片8吋SiC功率器件芯片的生产能力，并已投入批量生产，已在实施将产能拓展至10,000片/月。
2026年上半年，公司其他分立器件产品的营业收入约为18.48亿元，较去年同期增加约17%。
其他的分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。在该等品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升，产品性能达到业内领先的水平，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场。2026年上半年，应用于汽车领域的中低压MOSFET、超结MOSFET的营收较去年同期增长50%以上。公司已安排技改资金，进一步提高中低压MOSFET的产量。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。
3、发光二极管产品营收情况
2026年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为3.77亿元，较去年同期增长约9%。
2026年上半年，公司子公司士兰明镓LED芯片生产线已接近满产，经营活动持续改善。但受材料成本、人工成本上升的影响，总体毛利率依然为负。2026年下半年，士兰明镓将进一步优化产品结构，持续推动植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量，努力实现产能满载，并进一步加强成本控制，提高投入产出效率，积极争取减少经营性亏损。
2026年上半年，美卡乐积极调整产品结构，加快倒装产品的市场推广，减少了低毛利的正装产品出货，实现扭亏为盈。2026年下半年，美卡乐将进一步发挥倒装产品的优势，扩大市场份额，提高盈利水平。
4、主要制造工厂经营情况
（1）士兰集科
2026年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司产能处于满载水平，总计产出12吋芯片39.45万片，较去年增长约32%，实现营业收入18.86亿元，较去年增加约27%。2026年下半年，随着功率器件和模拟电路芯片产能的进一步释放，士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。
（2）士兰集昕
2026年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能接近满载水平，总计产出8吋、12吋芯片35.08万片，较去年同期减少约10%，实现营业收入7.21亿元，较去年同期持平，实现扭亏为盈。2026年下半年，士兰集昕将进一步扩充MEMS传感器芯片的制造能力，并优化功率器件芯片产能结构。
（3）士兰集成
2026年上半年，公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平，总计产出5、6吋芯片143.45万片，比去年同期增长约6%。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。
（4）成都士兰
2026年上半年，公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约18%。2026年下半年，成都士兰公司将加快汽车半导体封装二期厂房建设，进一步扩大新型汽车级功率器件和功率模块的封装能力。
（5）成都集佳
2026年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约11%，但由于受下游白电市场需求增速放缓、材料成本大幅上升的影响，其获利能力较去年同期有所降低。成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到约4.8亿颗。
（6）士兰明镓
2026年上半年，士兰明镓实现主营业务收入4.64亿元，较去年同期增加约38%。2026年下半年，士兰明镓公司将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
5、2026年上半年公司主要获奖情况
2026年3月31日，“2026年度中国IC设计成就奖”颁奖典礼在上海举行，士兰微电子再次获评“十大中国IC设计公司”。
2026年5月20日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF2026）在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车，智算重构生态”为主题，汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上，士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。
经过近三十年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。
但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2026年上半年，公司集成电路和器件成品的销售收入中，已有将近85%的收入来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微在上海证券交易所主板上市，是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。
近三十年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国A股上市公司的数量已达到5,500余家，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄。”2025年10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作协议》：各方合作在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，二期投资规模约100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的重大举措。2025年四季度，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期，规划投资额70亿元人民币）顺利实现通线，2026年7月份已实现正式投产。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展。我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
（三）公司发展战略
公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：
先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；
车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、芯片工艺
制造、封装）； MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）； 车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数/数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）； 光电系列产品（发光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术）。 继续全力推动制造平台的产能拓展，匹配公司短期和中期成长目标。加快集科12吋三期项目建设进度，进一步提升车规级模拟集成电路和IGBT、MOSFET等功率芯片产能；加快推进士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片生产线建设；加快拓展杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上MEMS工艺的产能；加快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线的产能释放，加快推进厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线IV代工艺MOSFET的产出爬坡，匹配2026年车用SiC市场的快速成长；加快推进成都士兰汽车半导体封装二期厂房建设，并加快新型功率器件/模块特色封装产线建设，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。 瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路，继续加大力度推进12吋模拟工艺平台的研发与量产爬坡。公司在过去的三年里，已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发，2025年已陆续推出车规级系列模拟电路产品，包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的车用数字音频功放电路等。2026年将推出新一代的BCD工艺的电路产品。拓展特色工艺的平台，面向非电源类的工业级产品的应用。 在12吋先进的电路工艺平台已逐步成熟的基础上，加大芯片设计资源的投入，大幅度增加杭州本部设计所的芯片设计研发人员，同时在上海、无锡、成都、西安、北京、厦门等地的研发中心持续扩充有经验的设计研发工程师。 加快SiC新技术产品的研发，2026年下半年将推出士兰V代SiC-MOSFET（沟槽型、性能较IV代提升20%）和沟槽型SiC-JFET。 加快8吋车规级GaN功率器件的产品研发与技术成熟，推出车规级GaN功率器件产品。结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件，以及模拟控制、驱动芯片的基础，争取能在SiC和GaN这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的产品发展机会。 全面推动公司各品类的功率器件（各电压等级的SiC-MOSFET、GaN器件、硅超级结MOSFET、中低压硅MOSFET）和电源产品（VRM控制器、DrMOS、EFuse、POL电源）等产品进入AI算力中心的各级供电系统。 MEMS惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品方向之一。基于做“复杂技术”产品的经营理念以及MEMS传感器市场的巨量成长空间，公司将大幅度加大MEMS传感器的研发与生产资源的投入，主要聚焦在惯性和压力这两个主要的产品与技术平台。持续提升产品的性能指标，满足汽车、机器人和工业用的MEMS传感器的技术需求。2025年已有多款车用MEMS传感器产品推出，包括辅助驾驶系统的高精度惯性传感器、安全气囊的碰撞传感、发动机的震动监控传感器等产品。2026年将完成车用ADAS系统的IMU产品的导入认证，并研发其他品类的MEMS传感器产品，丰富产品矩阵。 持续提升IGBT、FRD、硅基超级结MOSFET、硅基沟槽栅MOSFET、SiC-MOSFET芯片的性能，完成沟槽栅SiC-MOSFET和SiC-JFET的研发，指标匹配国际大厂，满足新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求，并加大市场的推广力度。 关注先进的高功率密度的功率组件封装技术，投入研发资源。 在LEDRGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，发挥倒装产品优势，积极拓展海内外高端客户，持续扩充产能，拓展新的高端应用市场。推进Micro-LED与驱动技术的融合，推出创新的产品。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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