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| 宏微科技(688711)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、 经营情况的讨论与分析
（一）行业景气度持续攀升，统筹经营发展布局未来增长2026年上半年，功率半导体市场在新能源汽车、AIDC、储能、工业控制等下游应用带动下保持稳步发展，终端应用持续拓展，国产化进程深入推进，行业发展基础进一步夯实。从中长期看，全球功率半导体市场规模有望持续增长，产品结构向高效率、高功率密度和高可靠性方向升级。
行业需求呈现传统应用基础稳固、新兴应用加快拓展的多元化格局，AIDC电源架构向高压、高频、高效率方向演进，带动高性能功率器件需求增长；新能源汽车高压平台快速普及，SiC功率器件应用渗透率加快提升；光伏、储能逆变器市场需求保持旺盛态势；工控领域依托智能制造升级实现平稳增长。上述应用共同推动行业规模扩大和产品结构升级。
在此背景下，2026年上半年，公司实现营业收入73,801.71万元，同比增长8.49%；归属于上市公司股东的净利润398.57万元，同比增长33.84%，主要系报告期内下游客户需求增加带动营业收入增长，同时政府补助同比增加，共同驱动盈利水平提升。
2026年下半年，公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻公司“一体两翼”战略，在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速推进以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率器件及高性能功率模块在多场景中的规模化应用，重点拓展AIDC、人形机器人、低空经济、可控核聚变、智能电网等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作，提升产品的核心竞争力，加快客户验证和产业化导入，积极构建新兴应用领域的竞争优势，为公司持续发展培育新的增长动能。
（二）研发技术持续攻坚，核心产品稳步放量
报告期内，公司聚焦功率半导体核心技术迭代，围绕光伏储能、新能源汽车、工业控制、AIDC、人形机器人等战略场景，推进IGBT、FRD、SiC、GaN芯片与模块全谱系研发，关键产品完成开发、认证、量产与客户导入，全产业链自主可控能力持续强化。报告期内，公司研发取得阶段性进展，具体如下：
1、芯片产品研发进展
（1）风光储应用的IGBT&FRD芯片：公司的1050V/1200VM7iU系列IGBT和M7dFRD芯片已完成开发和认证，并实现量产，以上产品已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试，满足风光储领域对器件高可靠性的要求。为适应更高母线电压更高功率要求，公司同步开发2300V产品，性能评估已满足目标要求，正在进行可靠性验证。
（2）第8代IGBT芯片：为进一步提升产品性能，芯片技术也在不断进行迭代。IGBT在M7i技术代上，进一步优化芯片结构，采用SMPT技术（超精细沟槽技术），开发第8代IGBT芯片，cellpitch进一步缩小至1.2/1.0μm，功率密度优化15%以上，其中适配光储应用的1400VIGBT已经通过厂内评估，样品送客户端进行验证，适配其他应用场景的芯片也已在流片中。
（3）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmM1nSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmM2nSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证，1200V30mohmM3nSiCMOSFET平台已通过特性及可靠性验证，并已实现小批量出货，1200V10mohmM4nSiCMOSFET已产出特性样品，3300V平台完成特性样评估，待可靠性验证，SiC芯片技术矩阵日趋完善。
（4）GaN芯片：公司GaN功率器件研发与产业化进程持续推进，产品开发和客户导入取得积极进展。核心产品GaN650V30mohm芯片已通过AIDC电源客户认证，目前产品已进入逐步放量阶段，客户导入取得实质进展；公司GaN100V7mohm完成芯片研发及可靠性验证，已通过1,000小时工规可靠性测试，产品性能与稳定性得到充分验证，现阶段已向人形机器人客户开展批量送样测试，客户导入工作持续推进。
依托两大核心GaN产品在产品研发和客户导入方面取得的积极进展，公司进一步完善了在AI服务器电源、人形机器人等高增长领域的产品布局，持续强化第三代半导体技术路线的核心竞争力与市场影响力，为后续业务增长奠定良好基础。
2、模块产品研发进展
（1）NVG2车规模块平台完成开发，该系列产品已完成AQG324等车规标准可靠性认证及性能验证流程，大电流SiC产品（1000A-1200A）成功通过车用客户端测试。
（2）GEB封装平台完成开发，1700V和2300V平台模块完成A样性能件开发。
（3）车规SiC模块：公司自主研发的1200V2.2mΩ车规级SiC功率模块，采用新一代PCB嵌入式封装技术。该技术将SiC裸芯片直接埋入PCB基板内嵌腔体，依托金属化过孔实现电气互连，可将寄生电感控制在3nH以内，充分释放SiC器件高频性能优势。目前该系列模块正推进与下游客户联合开发工作，后续将按项目计划推进规模化量产落地。
未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大研发投入，加速SiC、GaN器件在战略新兴领域的产业化导入，探索AI服务器电源、智能电网等成长性应用场景，并挖掘先进能源与新型电力系统等前沿方向的应用潜力，持续推进从技术积累到成果转化。
（三）持续加大研发投入，筑牢技术壁垒提升核心竞争力
2026年上半年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级。截至报告期末，公司研发人员数量为254人，同比增长15.45%，其中硕士、博士合计58人，占研发人员总数的比例为22.83%。2026年上半年，公司研发投入6,696.71万元，占营业收入的比例为9.07%，研发投入同比增加14.34%。截至报告期末，公司共有专利195项，其中发明专利88项，实用新型专利93项，外观设计专利14项。
（四）深化全流程品质管理，夯实产品核心竞争优势
2026年，公司以“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”为方针，在车规、光伏、工控三大领域与关键客户合作开展质量改善专项，提升质量管理能力。
同时持续提升“三化一稳定”（管理IT化、生产自动化、人员专业化、关键岗位人员稳定），利用AI工具赋能质量知识管理和在线检验，提升质量管理效能，形成防呆防错机制。加强对重要供应商和二级供应商的管理和赋能，确保物料质量，以最终保障公司产品性能的一致性、质量的稳定性和全生命周期的可靠性，巩固公司产品在客户端的质量品牌，继续提高公司的核心竞争力。
2026年上半年，公司IGBT模块整体良率提升0.50%，市场端失效率保持稳定。
（五）深化长期战略合作，构筑全域高端市场格局
公司长期致力于IGBT、FRD、SiC、GaN为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2026年上半年，公司依托核心技术优势，在工业控制、新能源汽车、新能源发电等重点应用领域持续推进产品开发和市场拓展，客户合作基础持续巩固。报告期内，公司在工业控制领域持续深耕，与汇川技术、西门子数控等行业头部客户保持长期稳定合作，并荣获西门子数控（南京）30周年“创新突破奖”，体现了相关客户对公司技术能力和产品质量的认可；在新能源发电及储能领域，公司光伏逆变器及储能变流器用功率模块产品型谱不断完善，已在国内多家头部逆变器厂商实现批量供货，市场份额稳步提升；在新能源汽车领域，公司车载功率模块产品持续放量，全SiC模块出货量稳步提升，客户覆盖范围持续扩大；在AIDC与高端算力领域，公司与北美头部电力设备客户在UPS、定制化服务器电源、SST等多个领域开展稳定合作，SST产品已完成送样。
（六）公司治理规范高效，提升组织运营颗粒度
2026年上半年，公司董事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求，不断完善公司治理结构，加强内部制度建设与内控体系完善，以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，合规履行信息披露义务，持续加强内控建设，以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。
（七）深耕ESG合规治理，践行可持续发展担当
2026年上半年，公司持续夯实ESG治理体系，将绿色生产、社会责任与合规治理深度融入日常经营管理，整体可持续发展水平稳步提升，获得多家权威第三方ESG评级机构认可。报告期内，公司华证ESG评级上调至A级、WindESG评级提升至AA级，秩鼎ESG评级维持AA级，资本市场认可度稳步提升。公司依托绿色工厂体系持续优化生产工艺、严控环保合规风险，深耕绿色半导体产品研发，常态化保障员工合法权益，强化供应链合规管理，主动践行社会公益责任，彰显企业温度与责任担当，依托完善的ESG治理架构稳健推进各项工作。多项ESG评级优化进一步巩固公司可持续发展核心竞争力，有效提升公司品牌口碑与资本市场认可度，高度适配下游新能源、高端算力等优质客户的绿色采购准入要求，为公司持续开拓优质市场、完善海内外业务布局提供良好赋能。
未来，公司将持续精进ESG管理体系，深化绿色生产与主营业务的协同融合，稳步实现企业经营质量与可持续发展能力的同步提升。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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