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| 杰华特(688141)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略，持续加大研发投入、丰富产品线布局及内部业务资源的配置。截至报告期末，公司及控股子公司在售产品型号超4,200款。
报告期内，公司依托自身战略深度卡位计算与汽车电子两大核心赛道，2026年上半年受益于AI需求的强劲驱动，前期积累的丰富产品在客户端加速渗透，驱动了业绩增长。同时，受内部并购整合影响，2025年5月收购的标的于本期实现完整半年度并表，较上年同期仅部分月份纳入合并范围，并表时间跨度的扩大增厚了本期营收规模。报告期内，公司实现营业收入171,837.31万元，同比增长44.72%，公司营业收入季度环比实现增长，其中公司第二季度实现营业收入95,362.14万元，同比增长44.66%，环比增长24.70%；公司归属于上市公司股东的净利润第二季度较第一季度实现环比减亏。
为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）。公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交了本次H股上市的申请；根据公司本次H股上市的时间安排及香港联交所的相关规定，公司于2026年1月13日向香港联交所重新递交了本次发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件。
2026年上半年，公司紧扣“技术引领”与“生态布局”双轮驱动战略，在研发创新、产品矩阵、供应链协同及市场拓展等维度实现了突破，全面夯实了核心竞争力与市场领先地位。具体如下：
(一)强化技术壁垒，构建核心护城河
面对激烈的行业竞争，公司坚持以客户为中心，构建了“市场洞察-快速响应-持续迭代”的研发闭环机制。报告期内，公司加大资源投入，聚焦前沿技术，加速产品迭代，在巩固现有优势的同时，围绕产业趋势进行前瞻布局。秉持“研发驱动+全产品线协同”策略，公司兼顾短期市场应对与长期竞争优势构建，旨在为股东和客户创造持续稳定的价值。
研发实力显著增强：截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1,251人，占总人数的59.32%，研发人员的数量同比增长22.41%。截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,838项，其中发明专利1,381项；已获得有效国内外专利865项，其中发明专利615项。上半年，研发投入达63,299.35万元，同比增长50.39%。截至本报告披露日，公司在研产品数量超5,000款。
技术成果获权威认可：2026年上半年，公司荣获世界电源网颁发的智算供电方案行业优秀奖，证明了公司智算供电解决方案的技术实力、方案成熟度获得行业权威认可；荣获中国汽车芯片联盟“2026年度创新力汽车芯片”奖，体现了公司在汽车芯片领域持续的创新能力与产品市场价值。
2026年7月，公司参与完成的“高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖，充分彰显了该项目技术先进性与行业价值。
公司将持续保持高水平研发投入，构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体系，形成具有战略性、前瞻性的技术护城河，为公司实现可持续高质量发展奠定坚实基础。
(二)深耕多元场景，激发增长新动能
2026年上半年，公司坚持精准市场定位与技术创新双轮驱动，成功推出多款具备高竞争力的新产品，进一步巩固了在计算与存储、汽车电子、新能源及网通安防等核心领域的市场地位。截至报告期末，公司及控股子公司在售产品型号超4,200款，丰富的产品谱系彰显了深厚的技术储备。报告期内，各主要应用领域具体进展如下：
计算与存储领域：公司推出多款高性能多相控制器及DrMOS大电流产品，包括支持多协议的16相数字控制器等，已送样多个计算行业头部客户。同时，公司推出了基于新一代工艺的大电流DC-DC迭代产品，各方面性能大幅度提升；推出的带数字接口和黑盒子智能化功能的新一代18V/60A电子保险丝，具备智能化、导通功耗小、恶劣情况下保护性能强等优势。
汽车电子领域：公司在智能驾驶、智能座舱、车身等方面全面推进。具体包括：推出了多款面向智能驾驶和智能座舱等领域的ASIL-DPMIC产品；推出了车规90ADrMOS和车规4相控制器，并进入多个客户；车规高边驱动和eFuse产品推进系列化布局，并陆续推出适用于车身控制的多通道电机驱动产品；面向下一代48V的系列产品陆续进入送样阶段。
新能源领域：公司推出了新一代主动均衡芯片，并实现了大批量发货；同时推出了多款高串数BMSAFE芯片（27串、16串等），已经送样多个行业头部客户。
网通和安防领域：公司推出了多款PoE以太网供电芯片，包括新一代内置MCU的8路PSE供电芯片、多款集成协议与功率的隔离型IEEE802.3afPD受电端芯片、多款集成协议与功率的非隔离型IEEE802.3afPD受电端芯片，多款产品已开始供货，获得客户高度认可。
依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新，公司构建了强大的市场适应能力，能够快速响应行业变革，精准捕捉新兴领域的发展机遇，为长期可持续增长奠定坚实基础。
(三)优化供应链协同，提升响应敏捷度
供应链作为企业核心竞争力的关键载体，其韧性直接影响公司的市场响应速度与交付保障能力。2026年上半年，面对复杂多变的外部环境，公司坚持“效率驱动、价值共创”理念，通过数字化赋能与机制创新，着力构建敏捷高效的供应链体系。
在外部协同方面，公司与晶圆制造、封装测试等上游核心供应商持续深化战略合作伙伴关系，保障供应安全稳定的同时，通过技术协同创新推动运营效率与产品竞争力的双重提升。在内部联动方面，公司建立了供应链与研发、生产、销售部门的季度战略对齐机制，实现供应链规划与公司整体战略的动态匹配，构建起从前端需求洞察到后端交付执行的高效闭环，为公司保持市场竞争中的快速响应能力提供了坚实支撑。
(四)拓宽客户版图，增强渠道渗透力
报告期内，在客户管理层面，公司深入市场调研，以客户需求为导向精准定义产品，并依据产品特性与市场资源匹配最优拓展渠道。依托CRM系统，公司实现了客户全生命周期管理，通过记录互动历史与交易数据，深度分析客户行为，结合定期沟通与满意度调查，持续优化服务体验，显著提升客户忠诚度。在品牌与生态建设层面，公司积极出席行业高端展会与论坛，将其作为展示技术实力、洞察行业趋势的重要窗口。2026年上半年，公司受邀参与北京国际汽车博览会《吉利汽车SerDes技术白皮书》发布仪式、杭州国际半导体展及第四届中国国际供应链促进博览会等重大活动。通过深度参与行业研讨，公司不仅强化了品牌影响力，更及时把握前沿技术风向，为洞察行业演进方向、布局未来技术赛道拓宽了战略视野。
(五)完善内控体系，夯实合规运营基石
2026年上半年，公司参照《上市公司治理准则》等最新监管规定，同步修订完善多项内部管理制度，持续深化公司治理合规。在合规管理方面，内审部门严格执行定期审查机制，对财务及运营活动开展全流程合规性审计，确保各项业务流程合法、合规、高效运行。在治理效能方面，公司通过完善决策机制、强化监督体系，切实保障决策过程的公正性与科学性；同时，积极推进管理革新，通过精简决策层级、优化执行链条及构建全员责任体系，显著提升管理效能与市场响应速度。上述综合治理举措的系统推进，为公司实现可持续价值增长筑牢了坚实的制度根基。
(六)深化并购协同，释放规模新效益
2026年上半年，公司持续推进前期并购项目的深度整合，聚焦存量并购标的（如天易合芯、领芯微等）与集团现有业务的全面融合，统筹盘活技术、人才、渠道等关键产业资源，推动内部资源配置持续优化。通过业务互补优势，公司着力打通各板块间的联动通道，挖掘增量空间，稳步构建高效协同的产业生态体系，为战略目标的落地提供了坚实支撑。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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