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| 晶升股份(688478)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司继续锚定“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”的战略目标，聚焦晶体生长装备主业，坚守技术自主化路线，持续推进装备迭代、产品拓展与产业链协同。2026年上半年，宏观经济环境和所处行业形势等多重变化为公司带来了新的挑战。在此背景下，公司坚持创新驱动，积极挖掘海内外市场机会，依托产业并购延伸业务布局，同步深化内部精细化运营管理，多管齐下保障公司经营稳健运行。
（一）坚持创新驱动研发，持续丰富产品序列
公司紧跟行业技术及下游新兴应用的发展趋势，持续夯实晶体生长设备领域核心技术壁垒，依托自主创新迭代设备算法、自动化控制系统与配套热场，不断优化设备性能与稳定性。同时，除主营产品长晶设备外，公司将其他半导体关键设备与核心耗材作为2026年重点突破方向，加速外延、减薄、抛光、切割设备及碳化钽涂层等新产品的研发和落地，推动产品序列不断延伸，满足下游客户多元化需求。报告期内，公司研发费用为21,035,502.89元，占营业收入的51.75%。
（二）积极开拓海内外市场，深化客户协同合作
面对行业复苏需求及市场变化，公司主动把握国产替代发展机遇，持续维护现有优质客户，紧密跟进客户项目进展与工艺迭代需求，并同步挖掘海内外潜在客户资源，加大市场开拓力度。
在深度理解下游客户实际痛点的前提下，结合自身设备研发能力配合客户开展工艺联合优化，持续深化业务协同，巩固良好业务合作关系。
（三）推进多渠道整合，进一步完善产业链布局
立足长期发展战略，公司围绕半导体产业链开展多渠道整合，择优挖掘具备业务协同效应的合作标的，谨慎评估合作的可行性与潜在价值，依托资本手段完善产业链布局。报告期内，公司以自有资金通过股权收购及增资方式取得海宁市至元半导体有限公司51%的股权，并将其纳入公司合并财务报表范围。此外，公司筹划通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司100%股权并配套募集资金。通过资源整合，实现技术协同、业务协同，拓展公司业务领域，强化整体竞争实力。
（四）强化内部精细化管理，对冲外部经营压力
公司持续强化企业精细化管理，梳理优化内部业务流程，优化供应链管控、生产管控、质量管控以及项目全流程管理体系，保障研发、生产及交付工作有序开展，对冲宏观及行业波动带来的影响。公司根据《上市公司募集资金监管规则》《上市公司治理准则》等新规的相关要求，修订公司募集资金管理体系，完善薪酬管理制度，持续规范公司治理，有效防范经营风险。通过推进精细化管理实现提质降本增效，夯实内部管理根基，推动公司持续高质量发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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